專利名稱：Pcb膠殼一體化封裝led照明光源及其制備工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子光學(xué)領(lǐng)域，具體涉及一種PCB膠殼一體化封裝 LED照明光源及其制備工藝。
背景技術(shù)：
隨著科技的發(fā)展，LED照明光源的使用越來越廣泛，辦公室、商 場、家居、路燈、交通燈等隨處可見它的身影，但這些LED光源都是 用LED芯片封裝成獨(dú)立的SMD燈或支架燈再通過PCB連接組裝成照明 光源，這樣的照明光源存在著生產(chǎn)工藝復(fù)雜、生產(chǎn)成本高、散熱難等 缺點(diǎn)，這些不良因素直接影響到LED照明產(chǎn)品的推廣和應(yīng)用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種新型封裝的LED照明光源及其制備 工藝，用于取代常規(guī)的LED封裝及照明光源的裝配方式，具有簡化照 明光源的生產(chǎn)工藝、降低成本、提高熱量傳導(dǎo)等特點(diǎn)，具有極大的經(jīng) 濟(jì)效益和社會(huì)效益。
本發(fā)明由LED芯片、PCB膠殼一體化部件、LED封膠、連接幫線 組成，其中PCB膠殼一體化部件是本發(fā)明的重要組成部分，它將原來 由PCB、 SMD (貼片燈)或支架燈組成的剖件，簡化成PCB上直接注 塑上高反射率、高熱變形溫度的膠殼，膠殼的正面按設(shè)計(jì)要求制作了 許多有規(guī)律排布的空穴，在空穴內(nèi)裝上LED芯片，打上連接電極的幫
5線，封上膠，這樣就形成了新型的LED照明光源部件，LED照明光源
部件按設(shè)計(jì)要求可單獨(dú)或多個(gè)組成一個(gè)照明光源。
本發(fā)明的PCB膠殼一體化部件上的空穴正面投影形狀可為圓形、 四邊形、多邊形或其它任意形狀，為滿足不同的出光角度要求，空穴 的截面兩側(cè)邊夾角可為0 180度的任意角度。
本發(fā)明的PCB膠殼一體化部件上的空穴可裝不同發(fā)光顏色的LED 芯片，每穴芯片的粒數(shù)可為l粒，或l粒以上任意多的芯片，每個(gè)空 穴裝的LED芯片可為單色芯片或多種顏色芯片混裝。其發(fā)光的顏色幾 乎函蓋了所有可見光，其峰值波長入P由430nm 700nm及混和白光。 其發(fā)光效率〉15Lm/w，具有很廣的適用溫度-4(TC 7(TC。其工作壽 命是目前白熾燈、螢光燈的數(shù)十倍，可多達(dá)10年之久。
本發(fā)明的PCB膠殼一體化部件上的空穴裝上LED芯片后的封膠可 依據(jù)不同出光顏色要求，封上透明膠，黃色螢光膠或其它任意顏色、 任意材質(zhì)的膠體。
本發(fā)明的PCB膠殼一體化部件上空穴上裝的LED芯片可為小功率 芯片(單粒0. 1W以下)、中功率芯片(單粒芯片0.廣0.5W)大功率 芯片(單粒芯片0.5W以上)任意功率的芯片。
本發(fā)明的的PCB膠殼一體化部件上的PCB材料不限于剛性基板材
料和柔性基板材料，也不局限于絕緣基板材料或高導(dǎo)熱性的金屬基板 材料。
本發(fā)明的PCB膠殼一體化部件可按設(shè)計(jì)要求制作成圓形、方形、 多邊形及其它任意形狀。PCB上有設(shè)計(jì)好的電子線路，PCB上加工有許多小孔，在注塑的 過程中，膠殼通過PCB上的小孔和PCB緊密結(jié)合在一起，組成PCB膠 殼一體化部件，在PCB膠殼一體化部件的膠殼空穴上裝上LED芯片， 打上連接LED芯片和PCB的幫線，最后在膠殼上每個(gè)空穴上封上膠體, 單個(gè)PCB膠殼一體化封裝LED照明光源部件就完成了 。
本發(fā)明還可以將多個(gè)LED照明光源部件通過連接器連接起來， 組成長條照明光源，將長條照明光源、電源放進(jìn)外殼中，兩端封上電 極堵頭，就完成了照明光管的裝配，由于生產(chǎn)工藝簡單，成本低，非 常適合大批量生產(chǎn)和推廣，具有極大的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于LED芯片直接裝在PCB上，避免LED燈二次裝 配造成的損壞，同時(shí)，LED芯片直接通過PCB傳導(dǎo)熱量，速度更快， 確保LED的壽命。


圖1是本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖2是本發(fā)明中PCB結(jié)構(gòu)示意圖3是本發(fā)明中PCB上注塑膠殼的結(jié)構(gòu)示意圖4是本發(fā)明中PCB膠殼一體化部件裝上LED芯片的結(jié)構(gòu)示意
圖5是本發(fā)明中空穴封上膠體的結(jié)構(gòu)示意圖6是本發(fā)明中PCB膠殼一體化部件上單個(gè)空穴裝多個(gè)LED芯片
的結(jié)構(gòu)示意圖7是本發(fā)明中LED光管的光源部件制作結(jié)構(gòu)示意圖；圖8是本發(fā)明中將多個(gè)LED照明光源部件通過連接器連接起來， 組成長條照明光源結(jié)構(gòu)示意圖9是本發(fā)明中照明光管成品組裝示意圖。
圖中1是PCB， 2是膠殼，3是膠殼上的空穴，4是LED芯片，5 是連接幫線，6是PCB上的電子線路，7是LED芯片焊盤，8是小孔,9 是PCB上的孔位，10是單個(gè)PCB膠殼一體化封裝LED照明光源部件， ll是連接器，12是外殼，13是電源，14是電極堵頭，15是長條照 明光源，16是照明光管。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖以實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說明:
本發(fā)明由LED芯片(4)、 PCB膠殼一體化部件、LED封膠、連接 幫線(5)組成，PCB膠殼一體化部件由PCB (1)、膠殼(2)、膠殼 上的空穴(3)構(gòu)成，在膠殼上的空穴(3)內(nèi)設(shè)置有LED芯片(4)， 連接幫線(5)連接電極，外圍封膠。
LED照明光源部件按設(shè)計(jì)要求可單獨(dú)或多個(gè)組成一個(gè)照明光源。
本發(fā)明在制作時(shí)PCB膠殼一體化部件上的空穴正面投影形狀可 為圓形、四邊形、多邊形或其它任意形狀，為滿足不同的出光角度要 求，空穴的截面兩側(cè)邊夾角可為0 180度的任意角度。
PCB膠殼一體化部件上的空穴可裝不同發(fā)光顏色的LED芯片，每 穴芯片的粒數(shù)可為1粒，或1粒以上任意多的芯片，每個(gè)空穴裝的 LED芯片可為單色芯片或多種顏色芯片混裝。其發(fā)光的顏色幾乎函蓋 了所有可見光，其峰值波長入P由430nm 700nm及混和白光。其發(fā)光效率〉15Lm/w，具有很廣的適用溫度-40°C 70°C。其工作壽命是 目前白熾燈、螢光燈的數(shù)十倍，可多達(dá)10年之久。
PCB膠殼一體化部件上的空穴裝上LED芯片后的封膠可依據(jù)不同 出光顏色要求，封上透明膠，黃色螢光膠或其它任意顏色、任意材質(zhì) 的膠體。
PCB膠殼一體化部件上空穴上裝的LED芯片可為小功率芯片(單 粒0.1W以下)、中功率芯片(單粒芯片0.1 0.5W)大功率芯片(單 粒芯片0. 5W以上)任意功率的芯片。
PCB膠殼一體化部件上的PCB材料不限于剛性基板材料和柔性基 板材料，也不局限于絕緣基板材料或高導(dǎo)熱性的金屬基板材料。
PCB膠殼一體化部件可按設(shè)計(jì)要求制作成圓形、方形、多邊形及 其它任意形狀。
PCB上有設(shè)計(jì)好的電子線路，PCB上加工有許多小孔(8)， (2)為 高反射率、高熱變形溫度的膠殼,在注塑的過程中，膠殼(2)通過PCB (1) 上的小孔(8)和PCB (1)緊密結(jié)合在一起，組成PCB膠殼一體化部件， 在PCB膠殼一體化部件的膠殼空穴(3)上裝上LED芯片(4)，打上連接 LED芯片(4)和PCB (1)的幫線(5)，最后在膠殼(2)上每個(gè)空穴上封上 膠體(9)，單個(gè)PCB膠殼一體化封裝LED照明光源部件(10)就完成了 。
本發(fā)明還可以將多個(gè)LED照明光源部件(10)通過連接器(11)連 接起來，組成長條照明光源(15)，將長條照明光源(15)、電源(13) 放進(jìn)外殼(12)中，兩端封上電極堵頭(14)，就完成了照明光管(16) 的裝配，由于生產(chǎn)工藝簡單，成本低，非常適合大批量生產(chǎn)和推廣具有極大的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益<
權(quán)利要求
1、PCB膠殼一體化封裝LED照明光源，其特征在于它由LED芯片(4)、PCB膠殼一體化部件、LED封膠、連接幫線(5)組成，PCB膠殼一體化部件由PCB(1)、膠殼(2)、膠殼上的空穴(3)構(gòu)成，在膠殼上的空穴(3)內(nèi)設(shè)置有LED芯片(4)，連接幫線(5)連接電極，外圍封膠。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB膠殼一體化封裝LED照明光源， 其特征在于所述的膠殼上的空穴(3)正面投影形狀可為圓形、四邊 形、多邊形或其它任意形狀，截面兩側(cè)邊夾角可為0 180度的任意角 度。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB膠殼一體化封裝LED照明光源， 其特征在于所述的膠殼上的空穴(3)內(nèi)可設(shè)置不同發(fā)光顏色的1粒 或一粒以上的芯片。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB膠殼一體化封裝LED照明光源， 其特征在于所述的PCB膠殼一體化部件可以是圓形、方形、多邊形及 其它任意形狀。
5、 PCB膠殼一體化封裝LED照明光源的制備工藝，其特征在于 是在PCB上設(shè)計(jì)好電子線路，在PCB上加工許多小孔(8)，膠殼(2) 為高反射率、高熱變形溫度，在注塑的過程中，膠殼(2)通過PCB(1) 上的小孔(8)和PCB(1)緊密結(jié)合在一起，組成PCB膠殼一體化部件， 在PCB膠殼一體化部件的膠殼空穴(3)上裝上LED芯片(4)，打上連接LED芯片(4)和PCB (1)的幫線(5)，最后在膠殼(2)上的每個(gè)空穴上封 上膠體(9)，制成單個(gè)PCB膠殼一體化封裝LED照明光源部件(IO)。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB膠殼一體化封裝LED照明光源的 制備工藝，其特征在于所述的PCB膠殼一體化部件上的空穴(3)進(jìn) 行封膠時(shí)可依據(jù)不同出光顏色要求，封上透明膠、黃色螢光膠或其它 任意顏色、任意材質(zhì)的膠體。
7、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB膠殼一體化封裝LED照明光源的 制備工藝，其特征在于所述的PCB膠殼一體化部件上空穴(3)上裝 的LED芯片(4)可為小功率芯片(單粒0. 1W以下)、中功率芯片(單 粒芯片0. 1 0. 5W)大功率芯片(單粒芯片0. 5W以上)任意功率的芯 片。
8、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB膠殼一體化封裝LED照明光源的 制備工藝，其特征在于所述的PCB膠殼一體化部件上的PCB材料不限 于剛性基板材料和柔性基板材料，也不局限于絕緣基板材料或高導(dǎo)熱 性的金屬基板材料。
9、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB膠殼一體化封裝LED照明光源的 制備工藝，其特征在于所述的LED照明光源部件(IO)還可以是多個(gè)， 通過連接器(ll)連接起來，組成長條照明光源U5)，將長條照明光源 (15)、電源(13)放進(jìn)外殼(12)中，兩端封上電極堵頭(14)，完成照明 光管(16)的裝配。
10、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB膠殼一體化封裝LED照明光源的 制備工藝，通過PCB(1)的布線(6)設(shè)計(jì)，每穴上的LED可以單獨(dú)點(diǎn)亮，也可多穴LED同時(shí)點(diǎn)亮，或整個(gè)LED照明光源一起點(diǎn)亮而達(dá)到不同的 發(fā)光效果。
11、根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB膠殼一體化封裝LED照明光源的 制備工藝，其特征在于所述的LED照明光源部件不僅可以提供室內(nèi)和 室外的照明光源，也可以為LCD模組，廣告牌等提供背景照明光源。
全文摘要
本發(fā)明涉及PCB膠殼一體化封裝LED照明光源及其制備工藝?，F(xiàn)有的LED光源是用LED芯片封裝成獨(dú)立的SMD燈或支架燈再通過PCB連接組裝成照明光源，生產(chǎn)工藝復(fù)雜、生產(chǎn)成本高、散熱難。本發(fā)明由LED芯片、PCB膠殼一體化部件、LED封膠、連接幫線組成，PCB膠殼一體化部件是在PCB上直接注塑上高反射率、高熱變形溫度的膠殼，膠殼的正面按設(shè)計(jì)要求制作了許多有規(guī)律排布的空穴，在空穴內(nèi)裝上LED芯片，打上連接電極的幫線，封上膠，可單獨(dú)或多個(gè)組成一個(gè)照明光源。生產(chǎn)工藝簡單，成本低，非常適合大批量生產(chǎn)和推廣，具有極大的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益，避免LED燈二次裝配造成的損壞，LED芯片直接通過PCB傳導(dǎo)熱量，速度更快，確保LED的壽命。
文檔編號(hào)F21V15/02GK101430052SQ20081024121
公開日2009年5月13日 申請(qǐng)日期2008年12月15日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月15日
發(fā)明者姚志圖, 張則佩, 彭高金 申請(qǐng)人:偉志光電(深圳)有限公司