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      熱管散熱led模組的制作方法

      文檔序號:2919606閱讀:170來源:國知局
      專利名稱:熱管散熱led模組的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實用新型涉及一種LED半導(dǎo)體照明的散熱裝置。
      背景技術(shù)
      目前,LED半導(dǎo)體照明普遍的散熱方法是采用合金鋁散熱器、壓鑄鋁合金散熱燈殼散熱。 散熱器底部與LED半導(dǎo)體照明器件相粘壓,將LED半導(dǎo)體工作時產(chǎn)生的熱量被動傳遞至散 熱器進行散熱。但是,這樣使LED半導(dǎo)體照明器件工作時產(chǎn)生的熱量不能夠快速傳遞至散熱 器,熱量傳遞及散熱效率低,容易導(dǎo)致LED半導(dǎo)體照明器件工作時結(jié)溫過高,可導(dǎo)致LED半 導(dǎo)體光衰加速,縮短LED半導(dǎo)體的使用壽命。
      發(fā)明內(nèi)容
      為了解決現(xiàn)有LED半導(dǎo)體照明散熱方式的不足,本實用新型提供了一種熱管散熱LED模組, 該熱管散熱LED模組可以將LED半導(dǎo)體照明器件與熱管散熱裝置組合在一起,使LED半導(dǎo)體照 明器件在工作時產(chǎn)生的熱量通過熱管快速導(dǎo)出致超薄散熱片上。
      本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是將超薄金屬片與C型熱管的上半部分 擠壓成多層片狀形態(tài),再將焊接有LED半導(dǎo)體照明器件的基板與C型熱管的下半部分粘壓整 合在一起,使之構(gòu)成一個熱管散熱LED模組。當(dāng)LED半導(dǎo)體照明器件工作時,LED半導(dǎo)體 照明器件產(chǎn)生的熱量首先傳遞至熱管的下半部分,密封在C型熱管中的液體受熱后轉(zhuǎn)變?yōu)楦?熱量氣體并快速流動上升至C型熱管的上半部分,并將熱量導(dǎo)出到超薄金屬片散熱,C型熱 管上半部分中的高熱量氣體將熱量傳遞至超薄金屬片后冷卻轉(zhuǎn)變?yōu)橐后w進入熱量傳遞的再循 環(huán),從而達到LDE半導(dǎo)體照明器件工作熱量的快速散熱、保護LED半導(dǎo)體照明器件正常工 作的目的,單個或多個熱管散熱LED模組可以組成一個LED半導(dǎo)體照明裝置。
      本實用新型的有益效果是,使LED半導(dǎo)體照明器件工作時產(chǎn)生的熱量能夠通過C型熱管 快速傳遞至多層片狀金屬片散發(fā),降低LED半導(dǎo)體照明器件的工作結(jié)溫,從而降低LED半導(dǎo)體 的光衰,提高LED半導(dǎo)體照明器件使用壽命。
      以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。


      圖1是本實用新型的導(dǎo)熱原理圖。 圖2是本實用新型的縱剖面構(gòu)造圖。
      圖中l(wèi).超薄金屬片,2. C型熱管,3. C型熱管內(nèi)密閉的高熱量氣體,4. C型熱管內(nèi) 密閉的液體,5.液一一氣轉(zhuǎn)換,6.LED半導(dǎo)體照明器件基板,7.LED半導(dǎo)體器件,8.外接電 源,9.導(dǎo)熱硅脂,10.固定螺栓。
      具體實施方式

      圖1中,當(dāng)外接電源(8)連通時,LED半導(dǎo)體器件(7)開始工作產(chǎn)生熱量,C型熱管(2)內(nèi) 的密閉液體(4)吸收熱量,經(jīng)過液一一氣轉(zhuǎn)換(5),熱管內(nèi)密閉液體(4)轉(zhuǎn)變?yōu)闊峁軆?nèi)密閉的高 熱量氣體(3),熱管內(nèi)密閉的高熱量氣體(5)又通過超薄金屬片(l)將熱量散發(fā)。
      在圖2中,LED半導(dǎo)體器件(7)焊接在基板(6)上,C型熱管(2)與基板(6)通過導(dǎo)熱硅脂 (9)粘接并用固定螺栓卿固定,超薄金屬片(l)與C型熱管(2)擠壓成型。
      權(quán)利要求1. 一種熱管散熱LED模組,在模組中,C型熱管的上半部分穿過多片層狀超薄金屬片,C型熱管的下半部分與焊接有LED半導(dǎo)體照明器件的基板粘壓整合在一起,使之構(gòu)成一個熱管散熱LED模組,其特征是熱管的一部分上附著層狀超薄金屬片,熱管的另一部分直接與焊接著LED半導(dǎo)體照明器件的基板接觸。
      專利摘要一種將LED半導(dǎo)體器件與熱管散熱整合在一起的熱管散熱LED模組。它是將C型熱管、多層片狀金屬片、焊接有LED半導(dǎo)體器件的基板整合在一起,使之構(gòu)成一個熱管散熱LED模組。單個或多個熱管散熱LED模組可以組成一個LED半導(dǎo)體照明裝置并與外接電源連通后正常工作。
      文檔編號F21Y101/02GK201225593SQ20082010371
      公開日2009年4月22日 申請日期2008年6月10日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月10日
      發(fā)明者張俊寶 申請人:張俊寶
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