專利名稱：一種帶電阻的條形燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種帶電阻的條形燈
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種條形燈，尤其是涉及一種帶電阻的條形燈。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)條形燈的結(jié)構(gòu)一般包括條狀芯線、設(shè)置在條狀芯線內(nèi)的發(fā)光體。為了保護(hù)條 狀芯線內(nèi)的發(fā)光體，延長條形燈的使用壽命，同時起到更好的裝飾效果，在條狀芯線的外部 再包覆一層外皮。用在條形燈內(nèi)的發(fā)光體一般采用鎢絲燈泡、LED燈泡、貼片式LED燈泡 或其它發(fā)光源。采用鎢絲燈泡制作的條形燈在照明市場上又稱為"美耐燈"或"塑料軟管 燈"，其制作工藝是1、采用注塑擠出機(jī)器將塑料粒子擠出成條狀芯線；2、通過打孔機(jī)器在 條狀芯線上有規(guī)則地開槽打孔；3、將開槽打孔后的條狀芯線固定在振動盤扭接機(jī)上，鎢絲 燈泡通過振動盤震動，將鴇絲燈泡傳送到檢驗口 ，經(jīng)過測試點亮后的鴇絲燈泡通過傳送固 定機(jī)構(gòu)將鎢絲燈泡一顆一顆地固定在條狀芯線預(yù)定設(shè)置的孔內(nèi)，通過燈腳扭接機(jī)構(gòu)將鎢絲 燈泡的一只燈腳與相鄰的鎢絲燈泡一只燈腳扭接后固定在芯線內(nèi)，相鄰的鎢絲燈泡的另一 只燈腳再通過燈腳扭接機(jī)構(gòu)與下一個相鄰鎢絲燈泡的一只燈腳扭接后固定在芯線內(nèi)，以此 類推；4、設(shè)有鎢絲燈泡的條狀芯線通過注塑擠出機(jī)在其外部再包覆一層外皮；5、最后，在 條形燈的兩端加了尾蓋及電源插頭。雖然此類條形燈已實現(xiàn)了機(jī)器自動化生產(chǎn)，但是，因鎢 絲燈泡自身亮度不高、壽命不長、易發(fā)熱燒黃膠料而影響出光效率等缺點，一直以來其產(chǎn)品 是屬于條形燈系列較為低端的產(chǎn)品。 為了提高條形燈的出光效率、降低發(fā)熱量和延長使用壽命，同時也滿足市場的需 要，將條形燈的發(fā)光體改為LED燈泡，LED燈泡與鎢絲燈泡相比，它具有壽命長、亮度高及節(jié) 能環(huán)保等優(yōu)點丄ED燈泡的發(fā)光晶片是采用半導(dǎo)體材料制作，半導(dǎo)體二極管最重要的特性是 單向?qū)щ娦浴⒄請D9所示，當(dāng)外加正向電壓時，它呈現(xiàn)的電阻(正向電阻)比較小，通過的 電流比較大，當(dāng)外加反向電壓時，它呈現(xiàn)的電阻(反向電阻)很大，通過的電流很小(通常 可以忽略不計)。反映二極管的電流隨電壓變化的關(guān)系曲線為二極管的伏安特性，圖9右上 方為正向伏安特性，左下方為反向伏安特性。當(dāng)外加正向電壓時，隨著電壓U的逐漸增加， 電流I也增加。但在開始的一段，由于外加電壓很低。外電場不能克服PN結(jié)的內(nèi)電場，半 導(dǎo)體中的多數(shù)載流子不能順利通過阻擋層，所以這時的正向電流極小(見曲線的0A段，該 段所對應(yīng)的電壓稱為死區(qū)電壓，硅管的死區(qū)電壓約為0 0. 5伏，鍺管的死區(qū)電壓約為0 0. 2伏)。當(dāng)外加電壓超過死區(qū)電壓以后，外電場強(qiáng)于PN結(jié)的內(nèi)電場，多數(shù)載流子大量通過 阻擋層，使正向電流隨電壓很快增長(曲線中的AB段)。當(dāng)外加反向電壓時，所加的反向電 壓加強(qiáng)了內(nèi)電場對多數(shù)載流子的阻擋，所以二極管中幾乎沒有電流通過。但是這時的外電 場能促使少數(shù)載流子漂移，所以少數(shù)載流子形成很小的反向電流(曲線中的0C段)。由于 少數(shù)載流子數(shù)量有限，只要加不大的反向電壓就可以使全部少數(shù)載流子越過PN結(jié)而形成 反向飽和電流繼續(xù)升高反向電壓時反向電流幾乎不再增大(曲線中的CD段)。當(dāng)反向電壓 增大到某一值(曲線中的D點)以后，反向電流會突然增大，這種現(xiàn)象叫反向擊穿，這時二 極管失去單向?qū)щ娦?。所以，二極管在電路中工作時，其反向電壓任何時候都必須小于其反向擊穿時的電壓。為了保護(hù)LED，防止反向擊穿電壓大于反向電壓，一般會在電路上串聯(lián)電 阻來保護(hù)LED。 封裝LED燈泡前，通過精密機(jī)器將發(fā)光芯片固定在支架的杯碗內(nèi)，行內(nèi)專業(yè)術(shù)語 稱此工藝叫固晶，為了方便固晶，LED燈腳需要采用較為硬質(zhì)材料制作。由于條形燈上每串 LED都需要加電阻，同時LED燈腳又采用較為硬質(zhì)的材料制作，所以燈串制作時不能像鎢絲 燈泡那樣先將LED固定在條狀芯線內(nèi)，再通過燈腳扭接機(jī)器將相鄰兩個LED燈泡的燈腳扭 接。最早只能通過手工將LED燈泡和電阻焊接在一起，再將焊接有電阻和LED燈泡的燈串 塞在條狀芯線內(nèi)。在焊接燈串時，焊接每個LED燈泡或電阻的焊點過多將增加生產(chǎn)成本，焊 點過少，塞在條狀芯線內(nèi)的燈串容易斷路，影響產(chǎn)品良率。為了提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率， 隨后行業(yè)內(nèi)出現(xiàn)了一種專門焊接LED燈串的焊接機(jī)，這種機(jī)器的出現(xiàn)雖然很大程度上提高 了生產(chǎn)效率，但這種機(jī)器是無法將電阻加在LED燈串上，還是需要通過手工焊接將電阻加 在LED燈串上，同樣存在生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率較低的現(xiàn)象。 上述LED條形燈使用的電阻一般采用碳膜電阻，其形狀為長條形，在條形體的兩 端外接兩根連接線。由于碳膜電阻不透光、易發(fā)熱的特點，碳膜電阻設(shè)置在條形燈的膠體內(nèi) 將擋住LED發(fā)光，使條形燈局部出現(xiàn)暗點；同時，直接將碳膜電阻固定在膠體內(nèi)，其發(fā)熱易 使膠體燒黃而影響整個條形燈的出光效率，從而也影響整個條形燈的裝飾效果。

實用新型內(nèi)容
本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種低生產(chǎn)成本、高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品合格率 高的一種帶電阻的條形燈。 上述技術(shù)問題是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的，一種帶電阻的條形燈，包括透光的條 狀芯線、設(shè)置在條狀芯線內(nèi)的LED、以及與LED串聯(lián)的LED電阻；所述LED包括正負(fù)極導(dǎo)電 腳，與正負(fù)極導(dǎo)電腳電連接的發(fā)光芯片，包覆所述發(fā)光芯片和部分導(dǎo)電腳的封裝體；所述 LED電阻包括正負(fù)極導(dǎo)電腳，與正負(fù)極導(dǎo)電腳電連接的電阻絲，包覆所述電阻絲和部分正負(fù) 極導(dǎo)電腳的封裝體。 本實用新型的有益效果是所述LED包括正負(fù)極導(dǎo)電腳，安裝在導(dǎo)電腳上并與導(dǎo) 電腳電連接的發(fā)光芯片，包覆所述發(fā)光芯片和部分導(dǎo)電腳的封裝體；所述LED電阻包括正 負(fù)極導(dǎo)電腳，安裝在所述導(dǎo)電腳上并與導(dǎo)電腳電連接的電阻絲，包覆所述電阻絲和部分正 負(fù)極導(dǎo)電腳的封裝體。通過上述的結(jié)構(gòu)設(shè)計，使LED電阻的外部構(gòu)造與LED燈泡的外部構(gòu) 造一致，制作條形燈時只要將LED和LED電阻放置在燈串焊接機(jī)的振動盤上，根據(jù)燈串的參 數(shù)及品質(zhì)要求，通過設(shè)定機(jī)器內(nèi)的參數(shù)有選擇地將與LED燈泡形狀相一致的LED電阻震動 到燈串焊接盤上進(jìn)行焊接，從而實現(xiàn)了帶電阻的LED燈串的自動化焊接，避免了現(xiàn)有技術(shù) 中采用手工焊接使產(chǎn)品良率下降，提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，同時也降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。


圖la為本實用新型LED的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。 圖lb為圖la所述LED外部構(gòu)造對應(yīng)LED電阻的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2為本實用新型LED電阻的另一剖面結(jié)構(gòu)示意圖。 圖3a為本實用新型LED的另一剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
4[0013] 圖3b為圖3a所述LED外部構(gòu)造對應(yīng)LED電阻的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。 圖4為本實用新型采用LED電阻的第一種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖5為本實用新型采用LED電阻的第二種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖6為本實用新型采用LED電阻的第三種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖7為本實用新型采用LED電阻的第四種實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖8為圖7所示A-A剖面示意圖。 圖9為背景技術(shù)發(fā)光二極管的伏安特性示意圖。
具體實施方式
現(xiàn)參考附圖通過實施例詳細(xì)描述本實用新型的實施例。 第一種具體實施例參照圖la、圖lb和圖4所示，本實用新型包括透光的條狀芯線 1、設(shè)置在條狀芯線1內(nèi)的LED3以及通過連接線9與LED3串聯(lián)的LED電阻11 ;所述LED3包 括正負(fù)極導(dǎo)電腳lll，與正負(fù)極導(dǎo)電腳111電連接的發(fā)光芯片116，包覆所述發(fā)光芯片116 和部分導(dǎo)電腳111的封裝體112 ;所述LED電阻11包括正負(fù)極導(dǎo)電腳lll，與正負(fù)極導(dǎo)電 腳111電連接的電阻絲115，包覆所述電阻絲115和部分正負(fù)極導(dǎo)電腳111的封裝體112， 所述條狀芯線1內(nèi)設(shè)置有銅絞線8。本實用新型LED電阻11與LED3采用相同的封裝方式 且二者外部構(gòu)造一致，所述"外部構(gòu)造一致"在這里是指LED電阻11與LED3的外部形狀大 體一致或者相同，這樣設(shè)計的目的是為了能使LED電阻11通過LED燈串焊接機(jī)的振動盤， 將LED電阻11順利地送到LED燈串焊接盤上并與LED燈串焊接。所述LED3正負(fù)極導(dǎo)電腳 111的其中一個導(dǎo)電腳上設(shè)置有一杯碗113，所述LED3的發(fā)光芯片116設(shè)置在杯碗113內(nèi)。 所述LED電阻11的正負(fù)極導(dǎo)電腳111的其中一個導(dǎo)電腳上還設(shè)置有一杯碗113，所述LED 電阻11的電阻絲115設(shè)置在杯碗113內(nèi)，所述電阻絲115通過導(dǎo)電線114與另一導(dǎo)電腳電 連接；本實用新型實施例采用的LED燈泡為直插式LED，對應(yīng)與LED串聯(lián)的LED電阻11必 須也是直插式的LED電阻才能自動化焊接燈串，參照圖la、圖lb所示。為了方便彎曲和設(shè) 計造型，上述條狀芯線l采用柔性的塑料或橡膠制作。封裝在電阻絲和部分支架外部的封 裝體是采用透光的材料制作，設(shè)置在條狀芯線1內(nèi)的LED電阻11避免了擋住LED發(fā)光而出 現(xiàn)局部暗點的現(xiàn)象。 第二個具體實施例參照圖5所示，本實施例是在上述第一種具體實施例的基礎(chǔ) 上，在條狀芯線1的外部再包覆一層外皮2，所述外皮2可以采用透光或者透明的材料制作， 也可以采用混有散光介質(zhì)的材料制作。上述條狀芯線1的軸向間隔設(shè)置有多個可容置所述 LED3及LED電阻11的橫向孔4，所述橫向孔4可以設(shè)置成肓孔或者通孔，本實施例所顯示 的橫向孔4為肓孔。在相鄰橫向孔4之間還設(shè)置有縱向開口槽5，開口槽5是用于放置燈腳 連接線9。 LED3和LED電阻11分別安裝在橫向孔4內(nèi)，在橫向孔4內(nèi)還設(shè)有用于固定上述 LED3及LED電阻11的定位筋條6。為了使條形燈點亮后通體發(fā)光，上述LED3和LED電阻 11是沿著條狀芯線1的軸向臥式放置在上述橫向孔4內(nèi)。為了使條形燈具有發(fā)光連續(xù)、均 勻的霓虹效果，在制作條形芯線1前，在原材料里面按設(shè)定好的比例均勻混入一些散光介 質(zhì)，可以增加散光效果以實現(xiàn)光線均勻連續(xù)。為了方便彎曲和設(shè)計造型，包覆在條狀芯線1 外部的外皮2采用柔性的塑料或橡膠制作。上述散光介質(zhì)可以是二氧化鈦、鈦酸鋇或熒光 粉中的任意一種或其組合。[0023] 第三個具體實施例參照圖6所示，本實施例與第二種具體實施例的結(jié)構(gòu)相同，只 是LED3和LED電阻11的擺放位置不一樣，本實施例所述LED3和電LED電阻11是垂直于 條狀芯線1的軸向并放置在所述橫向孔4內(nèi)。 第四個具體實施例參照圖7和圖8所示，本實施例是在上述第一種具體實施例的 基礎(chǔ)上，在條狀芯線1的上部、沿條狀芯線1的縱向方向設(shè)置有散光體22，在條狀芯線1的 兩側(cè)及底部、沿條狀芯線1的縱向方向設(shè)置有遮光層23。在條狀芯線1的軸向間隔設(shè)置有 多個可容置上述LED3及LED電阻11的橫向孔41，所述橫向孔4可以設(shè)置成肓孔或者通孔， 本實施例附圖所顯示的橫向孔41為通孔，所述LED3和LED電阻11分別垂直條狀芯線1的 縱向方向并放置在所述橫向孔41內(nèi)。在條狀燈體的兩端分別還設(shè)置有尾蓋13和端蓋12， 在端蓋12上連接有與外部連接的電源導(dǎo)線81以及電源插頭，在端蓋12與電源插頭之間的 電源導(dǎo)線81上還設(shè)置有一控制器30。為了方便彎曲和設(shè)計造型，所述散光體22和遮光層 23采用柔性的塑料或橡膠制作。為了使條形燈實現(xiàn)連續(xù)均勻發(fā)光的霓虹效果，在制作散光 體22前，在原料里面按預(yù)定比例均勻地混入一些散光介質(zhì)，散光介質(zhì)可以選用二氧化鈦、 鈦酸鋇或熒光粉中的一種。為了提高生產(chǎn)效率，上述散光體22和遮光層23是通過注塑擠 出機(jī)一體擠出成型的，二者為一體結(jié)構(gòu)。 在所述電阻絲115上還串聯(lián)一發(fā)光晶片116，所述發(fā)光晶片116設(shè)置在杯碗113 內(nèi)并與另一導(dǎo)電腳電連接，所述電阻絲115固定在另一導(dǎo)電腳，所述電阻絲115與發(fā)光晶片 116通過導(dǎo)電線114電連接。電阻絲115和發(fā)光晶片116同時封裝在一個封裝體112內(nèi)， 這樣設(shè)計可以節(jié)省正負(fù)極導(dǎo)電腳111和封裝體112，這樣的LED電阻lla既可以起到電阻 絲115保護(hù)發(fā)光晶片116的作用，同時又可以達(dá)到發(fā)光晶片116點亮的效果，這種LED電阻 lla具有功能上的雙重性，參照圖2所示。 上述實施例所述的LED也可以采用貼片LED 3c，對應(yīng)與LED3c串聯(lián)的LED電阻llc
同樣也是貼片形狀的LED電阻llc才能自動化焊接燈串，如圖3a和3b所示。 以上所述均以方便說明本實用新型，在不脫離本實用新型創(chuàng)作的精神范疇內(nèi)，熟
悉此技術(shù)的本領(lǐng)域的技術(shù)人員所做的各種簡單的變相與修飾仍屬于本實用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種帶電阻的條形燈，其特征在于包括透光的條狀芯線、設(shè)置在條狀芯線內(nèi)的LED、以及與LED串聯(lián)的LED電阻；所述LED包括正負(fù)極導(dǎo)電腳，與正負(fù)極導(dǎo)電腳電連接的發(fā)光芯片，包覆所述發(fā)光芯片和部分導(dǎo)電腳的封裝體；所述LED電阻包括正負(fù)極導(dǎo)電腳，與正負(fù)極導(dǎo)電腳電連接的電阻絲，包覆所述電阻絲和部分正負(fù)極導(dǎo)電腳的封裝體。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電阻的條形燈，其特征在于所述LED的正負(fù)極導(dǎo)電腳之 一設(shè)有杯碗，所述LED的發(fā)光芯片設(shè)置在杯碗內(nèi)；所述LED電阻正負(fù)極導(dǎo)電腳之一設(shè)有杯 碗，所述LED電阻的電阻絲設(shè)置在杯碗內(nèi)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶電阻的條形燈，其特征在于，所述條狀芯線沿其軸向間 隔設(shè)置有多個可容置所述LED及LED電阻的橫向孔，所述LED和LED電阻通過連接線連接 后分別安裝在所述的橫向孔內(nèi)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的帶電阻的條形燈，其特征在于，所述相鄰橫向孔之間設(shè)置有 縱向開口槽，所述連接線穿過所述開口槽。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的帶電阻的條形燈，其特征在于，在所述條狀芯線的外部還包 覆一層透光的外皮。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的帶電阻的條形燈，其特征在于，所述LED和LED電阻垂直于條 狀芯線的軸向放置在所述橫向孔內(nèi)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的帶電阻的條形燈，其特征在于，所述LED和LED電阻沿條狀芯 線的軸向臥式放置在所述橫向孔內(nèi)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的帶電阻的條形燈，其特征在于，在所述條狀芯線的上部沿條 狀芯線縱向方向設(shè)置有混有散光介質(zhì)的散光體，在條狀芯線的兩側(cè)及底部沿條狀芯線的縱 向方向設(shè)置有遮光層。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的帶電阻的條形燈，其特征在于，所述散光體和遮光層為一體結(jié)構(gòu)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電阻的條形燈，其特征在于所述LED電阻正負(fù)極導(dǎo)電腳 之一設(shè)有杯碗，所述發(fā)光芯片設(shè)置在杯碗內(nèi)并與該導(dǎo)電腳電連接，電阻絲設(shè)置在另一導(dǎo)電 腳上，發(fā)光芯片與電阻絲通過導(dǎo)電線電連接。
專利摘要本實用新型公開了一種帶電阻的條形燈，包括透光的條狀芯線、設(shè)置在條狀芯線內(nèi)的LED、以及與LED串聯(lián)的LED電阻；所述LED包括正負(fù)極導(dǎo)電腳，與正負(fù)極導(dǎo)電腳電連接的發(fā)光芯片，包覆所述發(fā)光芯片和部分導(dǎo)電腳的封裝體；所述LED電阻包括正負(fù)極導(dǎo)電腳，與正負(fù)極導(dǎo)電腳電連接的電阻絲，包覆所述電阻絲和部分正負(fù)極導(dǎo)電腳的封裝體。將LED與LED電阻的外形構(gòu)成設(shè)置在一致，實現(xiàn)了既可以自動化焊接燈串的同時又可以焊接LED電阻，從而提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品合格率。采用透光膠體封裝電阻絲，一方面避免條形燈出現(xiàn)局部暗點，另一方面也是防止電阻絲直接接觸膠料而燒黃條形燈，從而實現(xiàn)良好的裝飾效果。
文檔編號F21V23/02GK201513781SQ20092005597
公開日2010年6月23日 申請日期2009年5月1日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月1日
發(fā)明者樊邦揚 申請人:鶴山麗得電子實業(yè)有限公司