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      Led燈的制作方法

      文檔序號(hào):2895555閱讀:187來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:Led燈的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種光源,尤其涉及一種LED燈。
      背景技術(shù)
      現(xiàn)有技術(shù)LED球泡燈一般包括散熱器、球形燈罩以及LED芯片,所述散熱器一端為 燈頭,另一端固定LED芯片和燈罩。但是,LED燈的散熱性能極為關(guān)鍵,過(guò)高的溫度會(huì)導(dǎo)致LED工作不穩(wěn)定,甚至壽命 縮短,現(xiàn)有技術(shù)LED燈中的LED芯片只能通過(guò)其上面的散熱基座進(jìn)行散熱。因此,有必要設(shè)計(jì)散熱效果更好、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的LED燈,以適應(yīng)LED燈市場(chǎng)的需要。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種散熱性能大幅提升、能夠在較低溫度下較 好工作的LED燈。為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種LED燈,包括LED 芯片、散熱基座以及燈罩,所述燈罩固定于所述散熱基座,所述LED芯片位于所述燈罩內(nèi), 所述燈罩充有導(dǎo)熱氣體。其中,所述導(dǎo)熱氣體是氫氣或氦氣。其中,所述散熱基座是中空并四周長(zhǎng)有多個(gè)放射狀散熱翹片的柱狀散熱體,所述 翹片沿所述散熱基座軸向設(shè)置,并且也為中空結(jié)構(gòu)。其中,包括連接于所述散熱基座和燈罩之間的散熱燈座,所述LED芯片固定于所 述燈座上,所述翹片中空結(jié)構(gòu)上端開(kāi)口與外界相通,下端開(kāi)口鄰近所述散熱燈座。其中,所述翹片中空結(jié)構(gòu)的橫截面為葫蘆形,并且上端為斜面。其中,所述散熱基座連接散熱燈座一端為凹槽結(jié)構(gòu),所述散熱燈座嵌入所述凹槽 中,并且上下表面設(shè)有圍繞LED芯片的散熱鰭片。其中,所述散熱燈座鄰近散熱基座一端設(shè)有與所述中空散熱基座內(nèi)壁卡固的凸 環(huán),所述散熱燈座鄰近燈罩一端設(shè)有與所述燈罩邊緣卡固的凹環(huán)。其中,所述散熱燈座設(shè)有連通燈罩內(nèi)腔的抽氣孔和進(jìn)氣孔。其中,所述中空散熱基座內(nèi)腔設(shè)有連接所述LED芯片的驅(qū)動(dòng)電源。其中,所述燈罩是球形玻璃燈罩。其中,所述LED芯片包括芯片本體和對(duì)應(yīng)芯片本體出光面設(shè)置的熒光層,所述芯 片本體與熒光層之間具有間隙,所述間隙與所述燈罩內(nèi)的空間相通。本發(fā)明的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)LED球泡燈散熱性能不足的情況,本發(fā)明 除為L(zhǎng)ED芯片設(shè)計(jì)散熱基座進(jìn)行散熱之外,還在燈罩一側(cè)利用燈罩內(nèi)的導(dǎo)熱氣體進(jìn)行對(duì)流 散熱,通過(guò)燈罩散發(fā)熱量,克服了現(xiàn)有技術(shù)無(wú)論在燈罩內(nèi)抽真空或填充惰性氣體以避免LED 芯片氧化而導(dǎo)致在燈罩一側(cè)無(wú)法有效進(jìn)行散熱的技術(shù)問(wèn)題,實(shí)現(xiàn)立體式散熱的效果;并且, 針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)對(duì)燈罩的設(shè)計(jì)完全未考慮散熱、甚至在燈罩內(nèi)充惰性氣體或抽真空使得在無(wú)散熱設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上進(jìn)一步惡化燈罩一側(cè)散熱性能的情況,本發(fā)明克服現(xiàn)有技術(shù)基本無(wú)法在 燈罩一側(cè)進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)的技術(shù)偏見(jiàn),大幅提升散熱性能,使LED芯片能夠在較低溫度下穩(wěn) 定工作,增加工作壽命。


      圖1是本發(fā)明LED燈實(shí)施例一的正面示意圖2是圖1LED燈的立體示意圖3是圖1LED燈的剖面示意圖4是圖1LED燈的立體示意圖5是圖4中燈罩和散熱基座的組合示意圖6是圖1LED燈的俯視圖7是本發(fā)明LED燈實(shí)施例二的立體分解圖8是本發(fā)明LED燈實(shí)施例三的正面分解圖9是本發(fā)明LED燈實(shí)施例四的立體分解圖10是本發(fā)明LED燈實(shí)施例五的立體分解圖。
      具體實(shí)施例方式為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果,以下結(jié)合實(shí)施方式 并配合附圖詳予說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1、圖2以及圖3,本發(fā)明LED燈實(shí)施例包括散熱基座10、燈罩20以及LED 芯片30,所述燈罩20固定于所述散熱基座10,所述LED芯片30位于所述燈罩20內(nèi),所述 燈罩20充有導(dǎo)熱氣體40。工作時(shí),LED芯片30發(fā)出的熱量一方面可以通過(guò)所述散熱基座10進(jìn)行散熱,另一 方面加熱燈罩20內(nèi)的導(dǎo)熱氣體40,使其產(chǎn)生流動(dòng),熱氣體到達(dá)燈罩20內(nèi)壁,熱量傳至燈罩 20,燈罩20再將熱量傳導(dǎo)、輻射至外壁上的外界空氣。 以上,本發(fā)明除為L(zhǎng)ED芯片30設(shè)計(jì)散熱基座10進(jìn)行散熱之外,還在燈罩20 —側(cè)利 用燈罩20內(nèi)的導(dǎo)熱氣體40進(jìn)行對(duì)流散熱,通過(guò)燈罩20散發(fā)熱量,克服了現(xiàn)有技術(shù)無(wú)論在 燈罩內(nèi)抽真空或填充惰性氣體以避免LED芯片氧化而導(dǎo)致在燈罩一側(cè)無(wú)法有效進(jìn)行散熱 的技術(shù)問(wèn)題,實(shí)現(xiàn)立體式散熱的效果;并且,針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)對(duì)燈罩的設(shè)計(jì)完全未考慮散熱、 甚至在燈罩內(nèi)充惰性氣體或抽真空使得在無(wú)散熱設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上進(jìn)一步惡化燈罩一側(cè)散熱 性能的情況,本發(fā)明克服現(xiàn)有技術(shù)基本無(wú)法在燈罩20 —側(cè)進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)的技術(shù)偏見(jiàn),大幅 提升散熱性能,使LED芯片30能夠在較低溫度下穩(wěn)定工作,增加工作壽命。在一個(gè)實(shí)施例中,所述導(dǎo)熱氣體40是氫氣或氦氣等,具備良好的散熱性能,兩者 的導(dǎo)熱系數(shù)分別為氫氣0. 163氦氣0. 144參閱圖2和圖3,在一個(gè)實(shí)施例中,所述散熱基座10是中空并四周長(zhǎng)有多個(gè)放射狀 散熱翹片11的柱狀散熱體,所述翹片11沿所述散熱基座10軸向設(shè)置,并且也為中空結(jié)構(gòu), 這種具放射狀散熱翹片11的柱狀散熱體的設(shè)計(jì),具備較大的散熱面積,散熱性能較好。
      參閱圖2、圖3以及圖4,在一個(gè)實(shí)施例中,可以包括連接于所述散熱基座10和燈 罩20之間的散熱燈座50,所述LED芯片30固定于所述燈座上,所述翹片11中空結(jié)構(gòu)上端 開(kāi)口與外界相通,下端開(kāi)口鄰近所述散熱燈座50。這種實(shí)施例除了通過(guò)通常的翹片11散熱 外,還將翹片11設(shè)計(jì)為中空,實(shí)際上是利用了放射狀翹片11結(jié)構(gòu)中翹片11遠(yuǎn)離根部的末 端周圍空間較大的特點(diǎn),充分利用這部分空間,增加散熱面積。更重要的是,利用中空的翹 片11結(jié)構(gòu),使攜帶LED芯片30所發(fā)出熱量的空氣可以通過(guò)所述翹片11中空結(jié)構(gòu)來(lái)進(jìn)行上 下的對(duì)流散熱,熱空氣可以自下而上通過(guò)所述翹片11中空部,形成隧道風(fēng)效應(yīng),加快熱量 傳遞?!饏㈤唸D5,在一個(gè)實(shí)施例中,所述翹片11中空結(jié)構(gòu)的橫截面為葫蘆形,并且上 端為斜面,這種結(jié)構(gòu)除進(jìn)一步加大翹片11的散熱面積外,還因?yàn)樾泵娴穆N片11上端結(jié)構(gòu), 使得翹片11中空結(jié)構(gòu)的上端開(kāi)口加大,利于翹片11中空部的空氣流出。參閱圖2至圖6,在一個(gè)實(shí)施例中,所述散熱基座10連接散熱燈座50 —端為凹槽 結(jié)構(gòu)(未標(biāo)示),所述散熱燈座50嵌入所述凹槽中,并且上下表面設(shè)有圍繞LED芯片30的 散熱鰭片51,這種凹槽結(jié)構(gòu)可以包容散熱燈座50,使散熱基座10有更多部位與散熱燈座50 接觸,增加熱量傳遞的路徑,而且在散熱燈座50上設(shè)計(jì)散熱鰭片51,也能進(jìn)一步提高散熱 效果。還參閱圖3,在一個(gè)實(shí)施例中,所述散熱燈座50鄰近散熱基座10 —端設(shè)有與所述 中空散熱基座10內(nèi)壁卡固的凸環(huán)52,所述散熱燈座50鄰近燈罩20 —端設(shè)有與所述燈罩 20邊緣卡固的凹環(huán)53,這種結(jié)構(gòu)方便燈罩20的密封和安裝。還參閱圖3,在一個(gè)實(shí)施例中,所述散熱燈座50設(shè)有連通燈罩20內(nèi)腔的抽氣孔54 和進(jìn)氣孔55,可以利用抽氣孔54抽燈罩20真空,再利用進(jìn)氣孔55填充導(dǎo)熱氣體40。還參閱圖4,在一個(gè)實(shí)施例中,所述中空散熱基座10內(nèi)腔設(shè)有連接所述LED芯片 30的驅(qū)動(dòng)電源60,能夠很好地保護(hù)驅(qū)動(dòng)電源,防水防塵。其中,所述燈罩20可以是球形玻璃燈罩20。在一個(gè)實(shí)施例中,所述LED芯片30包括芯片本體和對(duì)應(yīng)芯片本體出光面設(shè)置的熒 光層(圖未示),所述芯片本體與熒光晶片之間具有間隙,所述間隙與所述燈罩20內(nèi)的空 間相通。比如,如圖7所示,多顆LED芯片30封裝在鋁基板70上,在所述燈罩20與LED芯 片30之間設(shè)熒光晶片80,熒光晶片80與鋁基板70之間具有間隙,與燈罩20的空間相通。 上述在燈罩20與LED芯片30之間設(shè)熒光晶片80并留間隙的方案可以有多種實(shí)現(xiàn)方式,比 如所述熒光晶片80是分層結(jié)構(gòu),包括玻璃罩和玻璃罩表面涂覆的熒光粉層(未標(biāo)示),或者 是單層玻璃結(jié)構(gòu),在所述單層玻璃結(jié)構(gòu)內(nèi)混入熒光粉。這種在燈罩20與LED芯片30之間 設(shè)熒光晶片80并留間隙的方案可以避免熒光粉直接受LED芯片30加熱、溫度過(guò)高導(dǎo)致過(guò) 快老化的問(wèn)題,也就避免由于熒光粉的過(guò)快老化導(dǎo)致過(guò)早出現(xiàn)光衰甚至嚴(yán)重光衰的技術(shù)問(wèn) 題。此外,可以在這種結(jié)構(gòu)下的LED芯片30表面設(shè)置一層硅膠層,這樣燈罩20內(nèi)就可以在 不需要抽真空的情況下避免LED芯片30氧化。所述LED芯片的形式可以有多種,比如如圖8所示,單顆芯片30與透鏡90結(jié)合, 此時(shí)燈罩20可以為完全透明。又或者如圖9所示,將LED芯片30直接封裝在散熱燈座50 上,還可以如圖10所示的在鋁基板70上安裝多顆LED芯片30。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例,并非因此限制本發(fā)明的專利范圍,凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技 術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
      權(quán)利要求
      一種LED燈,包括LED芯片、散熱基座以及燈罩,其特征在于,所述燈罩固定于所述散熱基座,所述LED芯片位于所述燈罩內(nèi),所述燈罩充有導(dǎo)熱氣體。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈,其特征在于所述導(dǎo)熱氣體是氫氣或氦氣。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED燈,其特征在于所述散熱基座是中空并四周長(zhǎng)有多個(gè) 放射狀散熱翹片的柱狀散熱體,所述翹片沿所述散熱基座軸向設(shè)置,并且也為中空結(jié)構(gòu)。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED燈,其特征在于包括連接于所述散熱基座和燈罩之間 的散熱燈座,所述LED芯片固定于所述燈座上,所述翹片中空結(jié)構(gòu)上端開(kāi)口與外界相通,下 端開(kāi)口鄰近所述散熱燈座。
      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED燈,其特征在于所述翹片中空結(jié)構(gòu)的橫截面為葫蘆形, 并且上端為斜面。
      6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的LED燈,其特征在于所述散熱基座連接散熱燈座一端 為凹槽結(jié)構(gòu),所述散熱燈座嵌入所述凹槽中,并且上下表面設(shè)有圍繞LED芯片的散熱鰭片。
      7.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的LED燈,其特征在于所述散熱燈座鄰近散熱基座一端 設(shè)有與所述中空散熱基座內(nèi)壁卡固的凸環(huán),所述散熱燈座鄰近燈罩一端設(shè)有與所述燈罩邊 緣卡固的凹環(huán)。
      8.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的LED燈,其特征在于所述散熱燈座設(shè)有連通燈罩內(nèi)腔 的抽氣孔和進(jìn)氣孔。
      9.根據(jù)權(quán)利要求3、4或5所述的LED燈,其特征在于所述中空散熱基座內(nèi)腔設(shè)有連 接所述LED芯片的驅(qū)動(dòng)電源。
      10.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的LED燈,其特征在于所述LED芯片包括芯片本 體和對(duì)應(yīng)芯片本體出光面設(shè)置的熒光層,所述芯片本體與熒光層之間具有間隙,所述間隙 與所述燈罩內(nèi)的空間相通。
      全文摘要
      本發(fā)明公開(kāi)了一種LED燈。所述LED燈包括LED芯片、散熱基座以及燈罩,所述燈罩固定于所述散熱基座,所述LED芯片位于所述燈罩內(nèi),所述燈罩充有導(dǎo)熱氣體。本發(fā)明LED燈散熱性能大幅提升、能夠在較低溫度下較好工作。
      文檔編號(hào)F21Y101/02GK101818866SQ20101013937
      公開(kāi)日2010年9月1日 申請(qǐng)日期2010年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月29日
      發(fā)明者蔡鴻 申請(qǐng)人:蔡鴻
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