專利名稱：一種更接近于熒光燈的led日光燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種更接近于熒光燈的LED日光燈所屬技術(shù)領(lǐng)域；本實(shí)用新型為一種更接近于傳統(tǒng)熒光燈的LED日光燈，涉及LED光電技術(shù)制造及 照明燈具制造領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
為倡導(dǎo)節(jié)能環(huán)保現(xiàn)有的替代傳統(tǒng)熒光燈的LED日光燈，普遍的外罩材質(zhì)為全PC塑 料管或1/2為PC面罩另1/2為鋁管，內(nèi)部光源使用的是環(huán)氧PCB板或插入式的鋁基板。這 樣的制作方式一方面不利于散熱，當(dāng)LED點(diǎn)亮產(chǎn)生熱量時(shí)，溫度會(huì)得不到及時(shí)傳遞散熱，使 得LED結(jié)溫積蓄上升，致使LED出光率降低，影響LED的使用壽命，另一方面能見出光面區(qū) 域不夠，遠(yuǎn)不如傳統(tǒng)熒光燈360度的發(fā)光面。發(fā)明目的本實(shí)用新型目的是針對上述缺陷，提供一種新的技術(shù)方案一方面增加熱傳遞能 力、減小LED結(jié)溫，提高LED的出光率，另一方面使用發(fā)光面增加到2/3，從能見度上更接近 于傳統(tǒng)熒光燈的360度發(fā)光面。更有實(shí)際意義上的替換。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型是通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的(1)在有以矩形陣列或以其他任何特殊排列方式鉆倒錐形反光腔的鋁質(zhì)PCB(I) 上植入單顆或多顆LED芯片(2)。(2)鋁型材(3)制作成帶有良好散熱的1/3圓結(jié)構(gòu)。(3)將帶有光源的鋁質(zhì)PCB直接固定到鋁型材上。(4)蓋上2/3圓結(jié)構(gòu)的PC面罩0)。發(fā)明的效果本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)(1)使用此結(jié)構(gòu)的LED日光燈散熱良好。(2)熱通道減至最短。(3)導(dǎo)熱迅速。(4)有益于提高LED的出光率。(5)提高LED的使用壽命。(6)2/3的發(fā)光面更接近于傳統(tǒng)熒光燈，實(shí)現(xiàn)真正意義上的替(7) —體化工藝安裝使用便捷
本實(shí)用新型以實(shí)施例結(jié)合附圖作進(jìn)一步的描述。附圖1為本實(shí)用新型整體三維效果示意圖。附圖2為本實(shí)用新型的整體平面示意圖。[0022] 如附圖所示本實(shí)用新型在有以矩形陣列或以其他任何特殊排列方式鉆倒錐形反 光腔的鋁質(zhì)PCB(I)上植入單顆或多顆LED芯片O)。將帶有光源的鋁質(zhì)PCB直接固定到帶 有良好散熱的1/3圓結(jié)構(gòu)的鋁型材(3)上。蓋上2/3圓結(jié)構(gòu)的PC面罩0)。
權(quán)利要求1. 一種更接近于熒光燈的LED日光燈是一種有2/3圓發(fā)光面結(jié)構(gòu)的LED日光燈。
專利摘要本實(shí)用新型為一種更接近于傳統(tǒng)熒光燈的LED日光燈，涉及LED光電技術(shù)制造及照明燈具制造領(lǐng)域。是在有以矩形陣列或以其他任何特殊排列方式鉆倒錐形反光腔的鋁質(zhì)PCB(1)上植入單顆或多顆LED芯片(2)。將帶有光源的鋁質(zhì)PCB直接固定到帶有良好散熱的1/3圓結(jié)構(gòu)的鋁型材(3)上。蓋上2/3圓結(jié)構(gòu)的PC面罩(4)。以此即形成了一種更接近于傳統(tǒng)熒光燈的LED日光燈燈具，更有實(shí)際意義上的替換現(xiàn)有熒光燈。
文檔編號F21S2/00GK201827675SQ20102021858
公開日2011年5月11日 申請日期2010年6月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月7日
發(fā)明者李建勝 申請人:上海鼎暉科技有限公司