專利名稱：Led照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED照明裝置。
背景技術(shù)：
LED燈具有壽命長、省電力的特點(diǎn)，越來越廣泛地應(yīng)用于照明領(lǐng)域，尤其是路燈照 明。目前的LED照明裝置很多，一般均在散熱裝置作出改進(jìn)，以求延長LED芯片的壽命，如中 國專利文獻(xiàn)CN101220933于2008年7月16日公開的LED照明裝置就屬于這種情況，該專利 文獻(xiàn)公開的LED照明裝置包括殼體和LED光源模組，其中所述LED光源模組包括若干LED及 LED支撐體，所述LED安裝于所述LED支撐體上，所述LED支撐體包括由具有通孔結(jié)構(gòu)的泡 沫金屬形成的泡沫金屬層及一冷卻扇，所述冷卻扇配置在泡沫金屬層表面或者配置在泡沫 金屬層內(nèi)形成的收容空間內(nèi)。再如中國專利文獻(xiàn)CN201078612于2008年6月25日公開了 一種組合式LED路燈。該LED路燈包括燈體和LED燈泡，燈體包括頭段、中段、尾段，頭段與 中段對(duì)接設(shè)置，中段的另一端與尾段對(duì)接設(shè)置；頭段與中段之間設(shè)有密封墊，頭段通過緊固 件與中段連接；尾段與中段之間設(shè)有密封墊，尾段通過緊固件與中段連接；中段是一種型 材，沿型材長度方向，不同位置具有相同的橫截面；該本專利文獻(xiàn)提供一種具有良好散熱性 能，并且不同外形規(guī)格產(chǎn)品可共用一組模具的模塊化的組裝式LED路燈。該專利文獻(xiàn)的權(quán) 利要求1公開的LED路燈，包括燈體和LED燈泡，燈體包括頭段、中段、尾段，頭段與中段對(duì) 接設(shè)置，中段的另一端與尾段對(duì)接設(shè)置；頭段與中段之間設(shè)有密封墊，頭段通過緊固件與中 段連接；尾段與中段之間設(shè)有密封墊，尾段通過緊固件與中段連接；中段是一種型材，沿型 材長度方向，不同位置具有相同的橫截面；型材具有基板，基板呈平板狀，基板沿型材長度 方向延伸，基板具有二個(gè)面，正面和反面；正面的二個(gè)邊緣分別設(shè)置側(cè)板，反面上設(shè)置若干 個(gè)散熱翅；LED燈泡設(shè)置在導(dǎo)熱底板的一個(gè)面，構(gòu)成LED陣列板，導(dǎo)熱底板上具有印刷電路， 導(dǎo)熱底板未設(shè)置LED燈泡的一面緊貼燈體中段之基板的正面設(shè)置；LED路燈還包括二次光 學(xué)透鏡，二次光學(xué)透鏡通過扣位設(shè)置在透鏡底板上，透鏡底板與LED陣列板平行設(shè)置，每個(gè) LED燈泡對(duì)應(yīng)一個(gè)二次光學(xué)透鏡；透鏡底板朝向LED陣列板的一側(cè)具有若干等高的支承位， 支承位抵接導(dǎo)熱底板，透鏡底板、導(dǎo)熱底板通過緊固件固定連接于基板正面；燈體之頭段具 有第一橫板，第一橫板設(shè)置在與中段對(duì)接的一端；尾段具有第二橫板，第二橫板設(shè)置在與中 段對(duì)接的一端；第一橫板、第二橫板、中段正面二邊緣的側(cè)板、中段的正面共界定出一個(gè)腔 體，中段的正面構(gòu)成腔體的底，第一橫板、第二橫板、中段正面二邊緣的側(cè)板構(gòu)成腔體的四 壁，腔體四壁遠(yuǎn)離底的一端設(shè)有用于容置燈罩的臺(tái)階；頭段具有一段管，管的軸心與第一橫 板垂直，第一橫板設(shè)有一通向管內(nèi)的出線孔，管的側(cè)壁具有貫通管壁的螺紋孔；頭段、中段、 尾段均采用導(dǎo)熱材料制成；LED路燈還包括燈罩，燈罩設(shè)置于所述的臺(tái)階內(nèi)，燈罩與燈體之 間設(shè)有密封墊。該專利文獻(xiàn)還公開了，LED路燈散熱翅的表面沿型材長度方向設(shè)有若干個(gè)突 起的散熱棱；頭段及尾段是鋁或鋁合金通過壓鑄方式制成的，中段是鋁或鋁合金型材。諸如 以上技術(shù)很多，但其照明裝置實(shí)際應(yīng)用時(shí)使用者感觀上并不如傳統(tǒng)燈具，LED光嚴(yán)重偏冷， 刺眼，實(shí)際照明效果不理想。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提供一種使用時(shí)不刺眼， 感觀好的LED照明裝置。本實(shí)用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)一種LED照明裝置，其特征在于該LED照明裝置包括四條圍成正方形的LED發(fā)光 條，還包括設(shè)置于該正方形中央的圓形LED發(fā)光板；所述LED發(fā)光條具有白光LED芯片；所 述LED發(fā)光板具有黃光LED芯片。LED照明裝置，其特征在于所述LED發(fā)光條包括基板和白光LED芯片；所述基板 具有固晶面和布線面，所述固晶面與所述布線面平行設(shè)置，所述固晶面之高度底于所述布 線面，所述固晶面與所述布線面之間設(shè)有反射過度面；所述固晶面、所述布線面、所述反射 過度面表面均設(shè)置一層反射膜，所述布線面具有線路部分，所述線路部分構(gòu)成所述基板上 的電路，所述線路部分設(shè)置于所述布線面的表層，即所述反射膜的外側(cè)；所述線路部分具有 層狀結(jié)構(gòu)，由內(nèi)向外，所述線路部分包括導(dǎo)熱絕緣膠層、導(dǎo)電鍍層；所述白光LED芯片設(shè)置 于所述固晶面，所述固晶面與所述白光LED芯片之間還具有一熱沉層；所述LED發(fā)光條還包 括擴(kuò)散增光層，所述擴(kuò)散增光層填充于所述固晶面與所述反射過度面界定而成的空間內(nèi)， 所述擴(kuò)散增光層位于所述熱沉層之上并將所述白光LED芯片包覆于其中，所述擴(kuò)散增光層 之頂面高于所述白光LED芯片之頂面；所述布線面還具有絕緣部分，所述線路部分構(gòu)成所 述基板上的電路，所述線路部分與所述絕緣部分構(gòu)成所述布線面的表層；該所述LED發(fā)光 板還包括換能層，所述換能層設(shè)置于所述布線面并覆蓋于所述線路部分和絕緣部分之外。LED照明裝置，其特征在于以所述固晶面為槽底，以所述反射過度面為側(cè)面，在 所述基板上構(gòu)成一沿所述LED發(fā)光條長度走向的直溝槽。LED照明裝置，其特征在于所述LED發(fā)光板包括第二基板和黃光LED芯片；所述 第二基板具有第二固晶面和第二布線面，所述第二固晶面與所述第二布線面平行設(shè)置，所 述第二固晶面之高度底于所述第二布線面，所述第二固晶面與所述第二布線面之間設(shè)有第 二反射過度面；所述第二固晶面、所述第二布線面、所述第二反射過度面表面均設(shè)置一層反 射膜，所述第二布線面具有線路部分，所述線路部分構(gòu)成所述第二基板上的電路，所述線路 部分設(shè)置于所述第二布線面的表層，即所述反射膜的外側(cè)；所述線路部分具有層狀結(jié)構(gòu)，由 內(nèi)向外，所述線路部分包括導(dǎo)熱絕緣膠層、導(dǎo)電鍍層；所述黃光LED芯片設(shè)置于所述第二固 晶面，所述第二固晶面與所述黃光LED芯片之間還具有一熱沉層；所述LED發(fā)光條還包括 擴(kuò)散增光層，所述擴(kuò)散增光層填充于所述第二固晶面與所述第二反射過度面界定而成的空 間內(nèi)，所述擴(kuò)散增光層位于所述熱沉層之上并將所述黃光LED芯片包覆于其中，所述擴(kuò)散 增光層之頂面高于所述黃光LED芯片之頂面；所述第二布線面還具有絕緣部分，所述線路 部分構(gòu)成所述第二基板上的電路，所述線路部分與所述絕緣部分構(gòu)成所述第二布線面的表 層；所述LED發(fā)光板還包括換能層，所述換能層設(shè)置于所述第二布線面并覆蓋于所述線路 部分和絕緣部分之外。LED照明裝置，其特征在于以所述第二固晶面為底，以所述第二反射過度面為側(cè)面，在所述第二基板上構(gòu)成一開口大于底的圓臺(tái)面。LED照明裝置，其特征在于所述LED發(fā)光板連接一亮度調(diào)節(jié)裝置。[0011]LED照明裝置，其特征在于所述LED發(fā)光板連接一散熱模組，該散熱模組包括底柱，所述底柱呈圓柱狀，所述底柱包括前端、中端和尾端，所述前端的直徑大于所述中端的 外徑，所述中端的外徑大于所述尾端的直徑；所述LED發(fā)光板通過緊固件連接于所述底柱 之前端的端部，所述LED發(fā)光板的反面與所述前端的端部之間還具有導(dǎo)熱膠層；該散熱模 組還包括螺母，所述中端靠近尾端的一側(cè)具有外螺紋，所述螺母通過所述外螺紋連接于所 述中端；該散熱模組還包括散熱環(huán)，所述散熱環(huán)以過盈方式套設(shè)于所述底柱的尾端；所述 散熱環(huán)在軸向上不同的截面具有相同的形狀，所述散熱環(huán)的外表面均布多個(gè)呈放射狀的散 熱翅。LED照明裝置，其特征在于所述散熱環(huán)多于一個(gè)，各散熱環(huán)之間具有隔套；各個(gè) 散熱環(huán)的長度相同；所述尾端長度大于所述中端的長度，所述尾端的長度大于所述前端的 長度；所述前端的直徑大于所述LED發(fā)光板之發(fā)光部位的面積；所述散熱翅由根部向端部 分裂為多個(gè)子散熱翅；所述分裂為多級(jí)樹狀分裂；所述外螺紋為細(xì)牙螺紋，所述螺母是與 所述外螺紋相匹配的圓螺母。LED照明裝置，其特征在于所述LED發(fā)光條連接第二散熱模組，第二散熱模組包 括底板，所述底板呈板狀，截面為倒置的“T”型；所述LED發(fā)光條通過緊固件連接于所述底 板之底端的端部，所述LED發(fā)光條的反面與所述底端的端部之間還具有導(dǎo)熱膠層；第二散 熱模組還包括散熱片，所述散熱片通過緊固件設(shè)于所述底板；所述散熱片外表面均布多個(gè) 散熱翅。本實(shí)用新型的LED照明裝置，在四條圍成正方形的LED發(fā)光條中央設(shè)置的圓形LED 發(fā)光板；所述LED發(fā)光條具有白光LED芯片；所述LED發(fā)光板具有黃光LED芯片；通過白光 和黃光的有效融合，照明裝置的出光更接近傳統(tǒng)照明的光線，四周的白光為主光線，中間的 黃光為調(diào)節(jié)光，出光更符合視覺感觀。

圖1是本實(shí)用新型第一個(gè)實(shí)施例的正面示意圖。圖2是本實(shí)用新型第一個(gè)實(shí)施例的剖面示意圖。圖3是本實(shí)用新型第一個(gè)實(shí)施例之發(fā)光條的剖面示意圖。圖4是本實(shí)用新型第二個(gè)實(shí)施例的示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳述。參考圖1、圖2、圖3，本實(shí)用新型第 一個(gè)實(shí)施例是一種天人合一燈，又稱方圓合一燈，是一種LED照明裝置，該LED照明裝置包 括四條圍成正方形的LED發(fā)光條102，還包括設(shè)置于該正方形中央的圓形LED發(fā)光板101 ； 所述LED發(fā)光條102具有白光LED芯片；所述LED發(fā)光板101具有黃光LED芯片。本實(shí)施 例中，再次參考圖3，所述LED發(fā)光條102包括基板和白光LED芯片；所述基板具有固晶面 和布線面，所述固晶面與所述布線面平行設(shè)置，所述固晶面之高度底于所述布線面，所述固 晶面與所述布線面之間設(shè)有反射過度面；所述固晶面、所述布線面、所述反射過度面表面均 設(shè)置一層反射膜，所述布線面具有線路部分，所述線路部分構(gòu)成所述基板上的電路，所述線 路部分設(shè)置于所述布線面的表層，即所述反射膜的外側(cè)；所述線路部分具有層狀結(jié)構(gòu)，由內(nèi)向外，所述線路部分包括導(dǎo)熱絕緣膠層、導(dǎo)電鍍層；所述白光LED芯片設(shè)置于所述固晶面，所述固晶面與所述白光LED芯片之間還具有一熱沉層；所述LED發(fā)光條102還包括擴(kuò)散增 光層，所述擴(kuò)散增光層填充于所述固晶面與所述反射過度面界定而成的空間內(nèi)，所述擴(kuò)散 增光層位于所述熱沉層之上并將所述白光LED芯片包覆于其中，所述擴(kuò)散增光層之頂面高 于所述白光LED芯片之頂面；所述布線面還具有絕緣部分，所述線路部分構(gòu)成所述基板上 的電路，所述線路部分與所述絕緣部分構(gòu)成所述布線面的表層；該所述LED發(fā)光條102還包 括換能層，所述換能層設(shè)置于所述布線面并覆蓋于所述線路部分和絕緣部分之外。本實(shí)施 例中，以所述固晶面為槽底，以所述反射過度面為側(cè)面，在所述基板上構(gòu)成一沿所述LED發(fā) 光條102長度走向的直溝槽。本實(shí)施例中，所述LED發(fā)光板101包括第二基板和黃光LED 芯片；所述第二基板具有第二固晶面和第二布線面，所述第二固晶面與所述第二布線面平 行設(shè)置，所述第二固晶面之高度底于所述第二布線面，所述第二固晶面與所述第二布線面 之間設(shè)有第二反射過度面；所述第二固晶面、所述第二布線面、所述第二反射過度面表面均 設(shè)置一層反射膜，所述第二布線面具有線路部分，所述線路部分構(gòu)成所述第二基板上的電 路，所述線路部分設(shè)置于所述第二布線面的表層，即所述反射膜的外側(cè)；所述線路部分具有 層狀結(jié)構(gòu)，由內(nèi)向外，所述線路部分包括導(dǎo)熱絕緣膠層、導(dǎo)電鍍層；所述黃光LED芯片設(shè)置 于所述第二固晶面，所述第二固晶面與所述黃光LED芯片之間還具有一熱沉層；所述LED發(fā) 光板101還包括擴(kuò)散增光層，所述擴(kuò)散增光層填充于所述第二固晶面與所述第二反射過度 面界定而成的空間內(nèi)，所述擴(kuò)散增光層位于所述熱沉層之上并將所述黃光LED芯片包覆于 其中，所述擴(kuò)散增光層之頂面高于所述黃光LED芯片之頂面；所述第二布線面還具有絕緣 部分，所述線路部分構(gòu)成所述第二基板上的電路，所述線路部分與所述絕緣部分構(gòu)成所述 第二布線面的表層；所述LED發(fā)光板101還包括換能層，所述換能層設(shè)置于所述第二布線 面并覆蓋于所述線路部分和絕緣部分之外。本實(shí)例中，以所述第二固晶面為底，以所述第二 反射過度面為側(cè)面，在所述第二基板上構(gòu)成一開口大于底的圓臺(tái)面。本實(shí)施例中，所述LED 發(fā)光板101連接一亮度調(diào)節(jié)裝置，所述調(diào)節(jié)裝置可以采用現(xiàn)有技術(shù)中的調(diào)光器，也可以調(diào) 置一專門的節(jié)流裝置。再次參考圖2，本實(shí)施例中，所述LED發(fā)光板101連接一散熱模組， 該散熱模組包括底柱103，所述底柱呈圓柱狀，所述底柱包括前端、中端和尾端，所述前端的 直徑大于所述中端的外徑，所述中端的外徑大于所述尾端的直徑；所述LED發(fā)光板101通過 緊固件連接于所述底柱103之前端的端部，所述LED發(fā)光板101的反面與所述前端的端部 之間還具有導(dǎo)熱膠層；該散熱模組還包括螺母，所述中端靠近尾端的一側(cè)具有外螺紋，所述 螺母通過所述外螺紋連接于所述中端；該散熱模組還包括散熱環(huán)104，所述散熱環(huán)以過盈 方式套設(shè)于所述底柱103的尾端；所述散熱環(huán)104在軸向上不同的截面具有相同的形狀，所 述散熱環(huán)104的外表面均布多個(gè)呈放射狀的散熱翅。本實(shí)施例中，所述散熱環(huán)104多于一 個(gè)，各散熱環(huán)之間具有隔套；各個(gè)散熱環(huán)的長度相同；所述尾端長度大于所述中端的長度， 所述尾端的長度大于所述前端的長度；所述前端的直徑大于所述LED發(fā)光板101之發(fā)光部 位的面積；所述散熱翅由根部向端部分裂為多個(gè)子散熱翅；所述分裂為多級(jí)樹狀分裂；所 述外螺紋為細(xì)牙螺紋，所述螺母是與所述外螺紋相匹配的圓螺母。本實(shí)施例中，所述LED發(fā) 光條102連接第二散熱模組，第二散熱模組包括底板105，所述底板105呈板狀，截面為倒置 的“T”型；所述LED發(fā)光條102通過緊固件連接于所述底板105之底端的端部，所述LED發(fā) 光條102的反面與所述底端的端部之間還具有導(dǎo)熱膠層；第二散熱模組還包括散熱片106，所述散熱片通過緊固件設(shè)于所述底板105 ；所述散熱片外表面均布多個(gè)散熱翅。 、 參考圖4，本實(shí)用新型的第二個(gè)實(shí)施例也是一種方圓合一燈，與本實(shí)用新型第一個(gè) 實(shí)施例不同之處在于，針對(duì)小功率燈具，方圓合一燈采用直接散熱結(jié)構(gòu)，即設(shè)置一個(gè)燈體， 燈體前表面貼設(shè)LED發(fā)光板，燈體后表面直接設(shè)置散熱翅，與本實(shí)用新型第一個(gè)實(shí)施例相 比，本實(shí)施例的總散熱面積小的多，散熱效果不及第一個(gè)實(shí)施例理想，但本實(shí)施例成本低， 對(duì)于小功率(如單個(gè)發(fā)光板或發(fā)光條功率在5w以下)燈具來講，可以滿足使用要求。
權(quán)利要求一種LED照明裝置，其特征在于該LED照明裝置包括四條圍成正方形的LED發(fā)光條，還包括設(shè)置于該正方形中央的圓形LED發(fā)光板；所述LED發(fā)光條具有白光LED芯片；所述LED發(fā)光板具有黃光LED芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于所述LED發(fā)光條包括基板和白光 LED芯片；所述基板具 有固晶面和布線面，所述固晶面與所述布線面平行設(shè)置，所述固晶面 之高度底于所述布線面，所述固晶面與所述布線面之間設(shè)有反射過度面；所述固晶面、所述 布線面、所述反射過度面表面均設(shè)置一層反射膜，所述布線面具有線路部分，所述線路部分 構(gòu)成所述基板上的電路，所述線路部分設(shè)置于所述布線面的表層，即所述反射膜的外側(cè)；所 述線路部分具有層狀結(jié)構(gòu)，由內(nèi)向外，所述線路部分包括導(dǎo)熱絕緣膠層、導(dǎo)電鍍層；所述白 光LED芯片設(shè)置于所述固晶面，所述固晶面與所述白光LED芯片之間還具有一熱沉層；所述 LED發(fā)光條還包括擴(kuò)散增光層，所述擴(kuò)散增光層填充于所述固晶面與所述反射過度面界定 而成的空間內(nèi)，所述擴(kuò)散增光層位于所述熱沉層之上并將所述白光LED芯片包覆于其中， 所述擴(kuò)散增光層之頂面高于所述白光LED芯片之頂面；所述布線面還具有絕緣部分，所述 線路部分構(gòu)成所述基板上的電路，所述線路部分與所述絕緣部分構(gòu)成所述布線面的表層； 該所述LED發(fā)光板還包括換能層，所述換能層設(shè)置于所述布線面并覆蓋于所述線路部分和 絕緣部分之外。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED照明裝置，其特征在于以所述固晶面為槽底，以所述反 射過度面為側(cè)面，在所述基板上構(gòu)成一沿所述LED發(fā)光條長度走向的直溝槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于所述LED發(fā)光板包括第二基板和 黃光LED芯片；所述第二基板具有第二固晶面和第二布線面，所述第二固晶面與所述第二 布線面平行設(shè)置，所述第二固晶面之高度底于所述第二布線面，所述第二固晶面與所述第 二布線面之間設(shè)有第二反射過度面；所述第二固晶面、所述第二布線面、所述第二反射過度 面表面均設(shè)置一層反射膜，所述第二布線面具有線路部分，所述線路部分構(gòu)成所述第二基 板上的電路，所述線路部分設(shè)置于所述第二布線面的表層，即所述反射膜的外側(cè)；所述線路 部分具有層狀結(jié)構(gòu)，由內(nèi)向外，所述線路部分包括導(dǎo)熱絕緣膠層、導(dǎo)電鍍層；所述黃光LED 芯片設(shè)置于所述第二固晶面，所述第二固晶面與所述黃光LED芯片之間還具有一熱沉層； 所述LED發(fā)光條還包括擴(kuò)散增光層，所述擴(kuò)散增光層填充于所述第二固晶面與所述第二反 射過度面界定而成的空間內(nèi)，所述擴(kuò)散增光層位于所述熱沉層之上并將所述黃光LED芯片 包覆于其中，所述擴(kuò)散增光層之頂面高于所述黃光LED芯片之頂面；所述第二布線面還具 有絕緣部分，所述線路部分構(gòu)成所述第二基板上的電路，所述線路部分與所述絕緣部分構(gòu) 成所述第二布線面的表層；所述LED發(fā)光板還包括換能層，所述換能層設(shè)置于所述第二布 線面并覆蓋于所述線路部分和絕緣部分之外。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED照明裝置，其特征在于以所述第二固晶面為底，以所述 第二反射過度面為側(cè)面，在所述第二基板上構(gòu)成一開口大于底的圓臺(tái)面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于所述LED發(fā)光板連接一亮度調(diào) 節(jié)裝置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于所述LED發(fā)光板連接一散熱模 組，該散熱模組包括底柱，所述底柱呈圓柱狀，所述底柱包括前端、中端和尾端，所述前端的直徑大于所述中端的外徑，所述中端的外徑大于所述尾端的直徑；所述LED發(fā)光板通過緊 固件連接于所述底柱之前端的端部，所述LED發(fā)光板的反面與所述前端的端部之間還具有 導(dǎo)熱膠層；該散熱模組還包括螺母，所述中端靠近尾端的一側(cè)具有外螺紋，所述螺母通過所 述外螺紋連接于所述中端；該散熱模組還包括散熱環(huán)，所述散熱環(huán)以過盈方式套設(shè)于所述 底柱的尾端；所述散熱環(huán)在軸向上不同的截面具有相同的形狀，所述散熱環(huán)的外表面均布 多個(gè)呈放射狀的散熱翅。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED照明裝置，其特征在于所述散熱環(huán)多于一個(gè)，各散熱環(huán) 之間具有隔套；各個(gè)散熱環(huán)的長度相同；所述尾端長度大于所述中端的長度，所述尾端的 長度大于所述前端的長度；所述前端的直徑大于所述LED發(fā)光板之發(fā)光部位的面積；所述 散熱翅由根部向端部分裂為多個(gè)子散熱翅；所述分裂為多級(jí)樹狀分裂；所述外螺紋為細(xì)牙 螺紋，所述螺母是與所述外螺紋相匹配的圓螺母。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于所述LED發(fā)光條連接第二散熱 模組，第二散熱模組包括底板，所述底板呈板狀，截面為倒置的“T”型；所述LED發(fā)光條通過 緊固件連接于所述底板之底端的端部，所述LED發(fā)光條的反面與所述底端的端部之間還具 有導(dǎo)熱膠層；第二散熱模組還包括散熱片，所述散熱片通過緊固件設(shè)于所述底板；所述散 熱片外表面均布多個(gè)散熱翅。
專利摘要本實(shí)用新型涉及LED照明裝置，該LED照明裝置包括四條圍成正方形的LED發(fā)光條，還包括設(shè)置于該正方形中央的圓形LED發(fā)光板；所述LED發(fā)光條具有白光LED芯片；所述LED發(fā)光板具有黃光LED芯片；例如一種天人合一燈。本實(shí)用新型提供一種使用時(shí)不刺眼，感觀好的LED照明裝置。
文檔編號(hào)F21V17/00GK201589117SQ20102030047
公開日2010年9月22日 申請(qǐng)日期2010年1月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月12日
發(fā)明者李金明 申請(qǐng)人:中山市萬豐膠粘電子有限公司