專利名稱：發(fā)光二極管裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種發(fā)光裝置，且特別是有關(guān)于一種發(fā)光二極管裝置。
背景技術(shù)：
一般而言，發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)相較于傳統(tǒng)光源來說，具有省電、高效率以及使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，故目前已廣泛地應(yīng)用于各種領(lǐng)域。在實(shí)作上，在傳統(tǒng)發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)中，主要是先制作多個(gè)射出成型的支架， 而后在此支架內(nèi)制作座體以完成封裝。然而，上述制作支架的過程通常需要先開模制作模具，因此必須花費(fèi)一筆龐大的費(fèi)用，使得整體的制作成本大幅提高。此外，若是爾后需要設(shè)計(jì)或推出不同種類的產(chǎn)品時(shí)， 仍必須再花費(fèi)一筆龐大的費(fèi)用另行開模制作模具，且使用上安裝不易。是故，上述作法不利于節(jié)省制作成本。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的一目的是在提供一種發(fā)光二極管裝置，借此讓使用者易于安裝且節(jié)省制作時(shí)所需花費(fèi)的龐大成本。依據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施方式，發(fā)光二極管裝置包含一基板、一載體、一控制電路、 多個(gè)發(fā)光二極管以及一電路板結(jié)構(gòu)。載體與控制電路是配置于基板上，上述發(fā)光二極管承載于載體和控制電路中至少一者上，而電路板結(jié)構(gòu)則是配置于基板上，并環(huán)繞載體、控制電路以及發(fā)光二極管。依據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例，電路板結(jié)構(gòu)還包含一第一電路板層，其中第一電路板層配置于基板上，并通過導(dǎo)線與載體電性連接。此外，第一電路板層配置于基板上，并可通過導(dǎo)線與控制電路電性連接。再者第一電路板層配置于基板上，并可通過導(dǎo)線與上述發(fā)光二極管中至少一者電性連接。依據(jù)本實(shí)用新型另一實(shí)施例，電路板結(jié)構(gòu)還包含一第二電路板層，第二電路板層配置于第一電路板層上，且第二電路板層的寬度小于第一電路板層的寬度。依據(jù)本實(shí)用新型另一實(shí)施例，第一電路板層與第二電路板層的總厚度可大于載體與發(fā)光二極管的總厚度，或大于控制電路與發(fā)光二極管的總厚度。依據(jù)本實(shí)用新型再一實(shí)施例，發(fā)光二極管裝置還包含一反光片，其沿著第一電路板層與第二電路板層形成的結(jié)構(gòu)上方配置，用以反射發(fā)光二極管所發(fā)出的光線。其中，反光片上可設(shè)有至少一個(gè)孔洞，使得第一電路板層通過導(dǎo)線透過孔洞與載體、控制電路以及上述發(fā)光二極管中至少一者電性連接。此外，第一電路板層可具有一凸出部由孔洞伸出至載體或控制電路附近，而發(fā)光二極管裝置可還包含一填充膠體，其配置于由第一電路板層與第二電路板層所形成的容置空間中，而由第二電路板層防止溢流。其次，發(fā)光二極管裝置可還包含一透光體，其配置于第一電路板層與第二電路板層形成的結(jié)構(gòu)、反光片以及填充膠體上方。[0011]依據(jù)本實(shí)用新型又一實(shí)施例，發(fā)光二極管裝置還包含一填充膠體，其覆蓋載體、控制電路以及發(fā)光二極管，并位于由電路板結(jié)構(gòu)環(huán)繞載體、控制電路以及發(fā)光二極管所形成的容置空間中。依據(jù)本實(shí)用新型更一實(shí)施例，上述電路板結(jié)構(gòu)為一兩層型階梯式印刷電路板結(jié)構(gòu)。由上述可知，應(yīng)用本實(shí)用新型的實(shí)施例不需另行開模制作模具，節(jié)省了制作模具所需耗費(fèi)的龐大制作成本及制作時(shí)間。此外，利用電路板結(jié)構(gòu)取代傳統(tǒng)發(fā)光二極管裝置中支架的使用，更可使發(fā)光二極管裝置的設(shè)計(jì)更具有彈性。再者，將控制電路直接設(shè)置于發(fā)光二極管裝置中，更有利于通過控制電路來控制發(fā)光二極管的操作。

為讓本實(shí)用新型的上述和其它目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，所附附圖的說明如下
圖1是依照本實(shí)用新型實(shí)施例繪示-主要組件符號(hào)說明
00 發(fā)光二極管裝置 10 基板 12 導(dǎo)線 20 載體 30 控制電路 40 發(fā)光二極管 50 電路板結(jié)構(gòu) 52:第一電路板層 54:第二電路板層 58 凸出部 60 反光片 62 孔洞 70 填充膠體 80 透光體
4中發(fā)光二極管裝置的剖面示意圖.
具體實(shí)施方式
下文是舉實(shí)施例配合所附附圖作詳細(xì)說明，但所提供的實(shí)施例并非用以限制本實(shí)用新型所涵蓋的范圍，而結(jié)構(gòu)運(yùn)作的描述非用以限制其執(zhí)行的順序，任何由組件重新組合的結(jié)構(gòu)，所產(chǎn)生具有均等功效的裝置，皆為本實(shí)用新型所涵蓋的范圍。此外，附圖僅以說明為目的，并未依照原尺寸作圖。圖1是依照本實(shí)用新型實(shí)施例繪示一種發(fā)光二極管(Light Emitting Diode,LED) 裝置的剖面示意圖。發(fā)光二極管裝置100包含基板110、載體120、控制電路130、數(shù)個(gè)發(fā)光二極管140以及電路板結(jié)構(gòu)150。載體120與控制電路130是配置于基板110上，上述發(fā)光二極管140承載于載體120和控制電路130中至少其中一者上，在本實(shí)施例中，上述發(fā)光二極管140是分別承載于載體120和控制電路130上。電路板結(jié)構(gòu)150則是配置于基板110 上，并環(huán)繞載體120、控制電路130以及發(fā)光二極管140。在實(shí)作上，基板110可以是無線路的鋁板，載體120可以硅(Si)基板來制作，而控制電路130可以是如中國(guó)臺(tái)灣專利申請(qǐng)?zhí)?8133560中所述可直接操作在交流電壓下的微型化電子裝置。在一實(shí)施例中，控制電路130是以控制集成電路來實(shí)現(xiàn)，且其表面上鍍有一層金屬材料(例如銀)。此外，在一實(shí)施例中，上述電路板結(jié)構(gòu)150可為一種階梯式印刷電路板(PCB)結(jié)構(gòu)，且印刷電路板的種類可包括一般市面上常見的印刷電路板，例如軟式印刷電路板、硬式印刷電路板、陶瓷印刷電路板或金屬印刷電路板...等等。值得注意的是，在本實(shí)用新型中所稱的“電路板”或“電路板結(jié)構(gòu)”，可包含一般常見的印刷電路板或制作印刷電路板時(shí)所采用的結(jié)構(gòu)、材料，或甚至是因應(yīng)不同需求而采用的特殊電路板。換言之，任何熟悉此技藝者，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可采用各種不同型式或種類的電路板，并不以上述種類或字面上的解釋為限。在本實(shí)施例中，電路板結(jié)構(gòu)150還包含第一電路板層152以及第二電路板層154。 第一電路板層152配置于基板110上，環(huán)繞載體120、控制電路130以及發(fā)光二極管140，并通過導(dǎo)線112 (如金線)與載體120和(或)控制電路130和(或)發(fā)光二極管140中至少一者電性連接，使得載體120、控制電路130或發(fā)光二極管140可透過第一電路板層152 與外部電路或裝置共同操作。此外，第二電路板層巧4則配置于第一電路板層152上，且同樣環(huán)繞載體120、控制電路130以及發(fā)光二極管140，其中第二電路板層154的寬度小于第一電路板層152的寬度，使得第一電路板層152與第二電路板層IM形成的結(jié)構(gòu)看似呈階梯式的配置。其次，第一電路板層152并不限于圖1所示，第一電路板層152可朝向遠(yuǎn)離載體120或控制電路130 的方向往外延伸，使得第一電路板層152上可另配置如靜電放電防護(hù)電路(ESD)等附加的外部電路。在一實(shí)施例中，第一電路板層152與第二電路板層154的總厚度大于載體120與所承載的發(fā)光二極管140的總厚度，或大于控制電路130與所承載的發(fā)光二極管140的總厚度。在另一實(shí)施例中，第一電路板層152與第二電路板層154的總厚度是同時(shí)大于載體 120及控制電路130與所承載的發(fā)光二極管140的總厚度。在本實(shí)施例中，發(fā)光二極管裝置100還包含反光片160，其中反光片160是沿著第一電路板層152與第二電路板層巧4形成的結(jié)構(gòu)上方配置，用以反射發(fā)光二極管140所發(fā)出的光線，借此增加出光量。在實(shí)作上，反光片160的表面上可鍍有一層金屬材料(例如 銀)。舉例而言，如圖1所示，第一電路板層152與第二電路板層巧4形成的結(jié)構(gòu)呈階梯式配置，而反光片160可沿著第二電路板層154的表面，經(jīng)由第一電路板層152與第二電路板層154的側(cè)邊，一直延伸至靠近第一電路板層152的底部而覆蓋部分的基板110。另外，反光片160上可設(shè)有至少一個(gè)孔洞162，使得第一電路板層152可通過導(dǎo)線 112透過孔洞162與載體120、控制電路130以及發(fā)光二極管140中至少一者電性連接，使得載體120、控制電路130或發(fā)光二極管140可透過第一電路板層152與外部電路或裝置共同操作。其次，第一電路板層152可具有一凸出部158經(jīng)由孔洞162延伸穿過反光片160至載體120或控制電路130附近。在本實(shí)施例中，發(fā)光二極管裝置100還包含填充膠體170，其中填充膠體170覆蓋載體120、控制電路130以及發(fā)光二極管140，并位于由電路板結(jié)構(gòu)150環(huán)繞載體120、控制電路130以及發(fā)光二極管140所形成的容置空間中。舉例來說，如圖1所示，由于第一電路板層152與第二電路板層IM形成的結(jié)構(gòu)具有一定的厚度，因此相對(duì)一電路板層152與第二電路板層IM較低之處會(huì)形成容置的空間， 而填充膠體170即是配置于此空間內(nèi)。如此一來，位置較高的第二電路板層IM便可發(fā)揮止膠的作用，防止填充膠體170溢流出發(fā)光二極管裝置100之外，有利于封裝的過程。在本實(shí)施例中，發(fā)光二極管裝置100還包含透光體180，其中透光體180配置于第一電路板層152與第二電路板層巧4形成的結(jié)構(gòu)、反光片160以及填充膠體170上方，其中透光體180可作為聚光、散光、保護(hù)...等之用，使得發(fā)光二極管140所發(fā)出的光可通過透光體180發(fā)射至外部，而且更可借此保護(hù)位于透光體180下方的發(fā)光二極管140或其它組件電路。在實(shí)作上，透光體180可通過鏡面玻璃、霧面玻璃或其它可透光材質(zhì)來制作。值得注意的是，雖然上述均以兩層電路板作為本實(shí)用新型的實(shí)施例，但其僅為方便說明起見，并非用以限定本實(shí)用新型；換言之，任何熟悉此技藝者，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可采用多層階梯式的電路板結(jié)構(gòu)，并不以上述為限。由上述本實(shí)用新型實(shí)施方式可知，利用電路板取代傳統(tǒng)發(fā)光二極管裝置中支架的使用，不僅可避免開模制作模具的過程，節(jié)省制作模具所需耗費(fèi)的龐大制作成本及時(shí)間，而且更可使發(fā)光二極管裝置的設(shè)計(jì)更具有彈性。此外，由于電路板的制作成本低，取得方式也容易，因此使得發(fā)光二極管裝置在制作上非常方便。再者，將控制電路直接設(shè)置于發(fā)光二極管裝置中，更有利于通過控制電路來控制發(fā)光二極管的操作。雖然本實(shí)用新型已以實(shí)施方式揭露如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉此技藝者，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種發(fā)光二極管裝置，其特征在于，包含 一基板；一載體，配置于該基板上； 一控制電路，配置于該基板上；多個(gè)發(fā)光二極管，承載于該載體和該控制電路中至少一者上；以及一電路板結(jié)構(gòu)，配置于該基板上，并環(huán)繞該載體、該控制電路以及該些發(fā)光二極管。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管裝置，其特征在于，該電路板結(jié)構(gòu)還包含 一第一電路板層，配置于該基板上，并通過導(dǎo)線與該載體電性連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管裝置，其特征在于，該電路板結(jié)構(gòu)還包含 一第一電路板層，配置于該基板上，并通過導(dǎo)線與該控制電路電性連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管裝置，其特征在于，該電路板結(jié)構(gòu)還包含一第一電路板層，配置于該基板上，并通過導(dǎo)線與該些發(fā)光二極管中至少一者電性連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3或4所述的發(fā)光二極管裝置，其特征在于，該電路板結(jié)構(gòu)還包含一第二電路板層，配置于該第一電路板層上，其中該第二電路板層的寬度小于該第一電路板層的寬度。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管裝置，其特征在于，該第一電路板層與該第二電路板層的總厚度大于該載體與所承載的該發(fā)光二極管的總厚度，或大于該控制電路與所承載的該發(fā)光二極管的總厚度。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管裝置，其特征在于，還包含一反光片，沿著該第一電路板層與該第二電路板層形成的結(jié)構(gòu)上方配置，用以反射該些發(fā)光二極管所發(fā)出的光線。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管裝置，其特征在于，該反光片上設(shè)有至少一孔洞， 使得該第一電路板層通過導(dǎo)線透過該至少一孔洞與該載體、該控制電路以及該些發(fā)光二極管中至少一者電性連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光二極管裝置，其特征在于，該第一電路板層具有一凸出部由該孔洞伸出至該載體或該控制電路附近。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管裝置，其特征在于，還包含一填充膠體，配置于由該第一電路板層與該第二電路板層所形成的容置空間中，而由該第二電路板層防止溢流。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的發(fā)光二極管裝置，其特征在于，還包含一透光體，配置于該第一電路板層與該第二電路板層形成的結(jié)構(gòu)、該反光片以及該填充膠體上方。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管裝置，其特征在于，還包含一填充膠體，覆蓋該載體、該控制電路以及該些發(fā)光二極管，并位于由該電路板結(jié)構(gòu)環(huán)繞該載體、該控制電路以及該些發(fā)光二極管所形成的容置空間中。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管裝置，其特征在于，該電路板結(jié)構(gòu)為一階梯式印刷電路板結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型揭露一種發(fā)光二極管裝置，包含基板、載體、控制電路、數(shù)個(gè)發(fā)光二極管及電路板結(jié)構(gòu)。載體與控制電路配置于基板上，發(fā)光二極管承載于載體和控制電路中至少一者上，而電路板結(jié)構(gòu)則是配置于基板上，并環(huán)繞載體、控制電路以及發(fā)光二極管。
文檔編號(hào)F21V7/00GK201934959SQ20102063884
公開日2011年8月17日 申請(qǐng)日期2010年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月14日
發(fā)明者陳國(guó)祚 申請(qǐng)人:光明電子股份有限公司