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      一體化散熱led日光燈的制作方法

      文檔序號:2978562閱讀:203來源:國知局
      專利名稱:一體化散熱led日光燈的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      一體化散熱LED日光燈
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實用新型涉及一種LED日光燈結(jié)構(gòu),尤其是指一種一體化散熱LED日光燈。背景技術(shù)
      LED日光燈目前普遍壽命不長,LED燈珠點亮了長時間就容易死燈,其主要原因是散熱沒有解決好導(dǎo)致的,而LED日光燈散熱不良主要的原因是熱傳導(dǎo)不佳,目前的LED日光燈存在幾種裝配方式1、鋁基板背面涂導(dǎo)熱膠粘合方式;2、背膠粘合方式;3、鋁基板和鋁管通過螺釘固定方式,這三種方式均不能很好的解決熱傳導(dǎo)問題,其中第一種的鋁基板背面涂導(dǎo)熱膠容易造成涂膠不均勻,導(dǎo)致熱量分布不均勻,最終致使局部LED出現(xiàn)死燈現(xiàn)象, 而背膠粘合的主要缺陷是不能長時間耐高溫,且容易脫落,最終導(dǎo)致死燈,而鋁基板和鋁管用螺釘固定的工藝則較為繁瑣,工藝成本偏高。

      發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于克服了上述缺陷,提供一種散熱效果好的一體化散熱LED 日光燈。本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的一種一體化散熱LED日光燈,它包括扣接的鋁管及PC罩,鋁管用于放置鋁基板的平面內(nèi)側(cè)設(shè)有電源,其改進之處在于所述鋁管平面的外側(cè)兩邊設(shè)有倒鉤卡柱形成有卡槽,卡槽中卡接鋁基板;于鋁基板及鋁管平面間還設(shè)有導(dǎo)熱硅膠;上述結(jié)構(gòu)中,所述卡槽高度小于鋁基板及導(dǎo)熱硅膠的高度;上述結(jié)構(gòu)中,所述鋁基板與導(dǎo)熱硅膠呈過盈配合。相比于常見的LED日光燈,本實用新型的有益效果在于在鋁基板及鋁管平面之間設(shè)置了導(dǎo)熱硅膠,通過將導(dǎo)熱硅膠平放于鋁管的平面上,然后將鋁基板卡入鋁管平面的卡槽,且卡槽高度略小于鋁基板與導(dǎo)熱硅膠整體的高度,從而鋁基板在卡接過程中同時對導(dǎo)熱硅膠進行壓縮,保證兩者充分接觸實現(xiàn)良好的熱傳導(dǎo)。
      以下結(jié)合附圖詳述本實用新型的具體結(jié)構(gòu)。


      圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
      具體實施方式
      以下結(jié)合附圖對本實用新型具體實施例進行詳細闡述。如
      圖1所示,本實用新型涉及一種一體化散熱LED日光燈,它包括鋁管1、鋁基板 2、導(dǎo)熱硅膠3、PC罩4和電源5。鋁管1及PC罩4相扣接,鋁管1設(shè)有用于放置鋁基板2的平面,平面內(nèi)側(cè)設(shè)有電源5,外側(cè)兩邊設(shè)有倒鉤卡柱形成有卡槽,卡槽中卡接鋁基板2,導(dǎo)熱硅膠3是設(shè)置在鋁基板2及鋁管1平面間的,最佳的平面外側(cè)的卡槽高度小于鋁基板2及導(dǎo)熱硅膠3的整體高度, 從而鋁基板2在卡接入卡槽過程中會對導(dǎo)熱硅膠3形成一定擠壓,使得兩者形成過盈配合, 以實現(xiàn)兩者充分接觸,實現(xiàn)良好熱傳導(dǎo)的目的。 需要指出的是,本實用新型不限于上述實施方式,任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員在基于本實用新型技術(shù)方案內(nèi)對上述實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均屬于本實用新型的保護范圍內(nèi)。
      權(quán)利要求1.一種一體化散熱LED日光燈,它包括扣接的鋁管及PC罩,鋁管用于放置鋁基板的平面內(nèi)側(cè)設(shè)有電源,其特征在于所述鋁管平面的外側(cè)兩邊設(shè)有倒鉤卡柱形成有卡槽,卡槽中卡接鋁基板;于鋁基板及鋁管平面間還設(shè)有導(dǎo)熱硅膠。
      2.如權(quán)利要求1所述的一體化散熱LED日光燈,其特征在于所述卡槽高度小于鋁基板及導(dǎo)熱硅膠的高度。
      3.如權(quán)利要求1或2所述的一體化散熱LED日光燈,其特征在于所述鋁基板與導(dǎo)熱硅膠呈過盈配合。
      專利摘要本實用新型涉及一種一體化散熱LED日光燈,它包括扣接的鋁管及PC罩,鋁管用于放置鋁基板的平面內(nèi)側(cè)設(shè)有電源,所述鋁管平面的外側(cè)兩邊設(shè)有倒鉤卡柱形成有卡槽,卡槽中卡接鋁基板;于鋁基板及鋁管平面間還設(shè)有導(dǎo)熱硅膠。相比于常見的LED日光燈,本實用新型的有益效果在于在鋁基板及鋁管平面之間設(shè)置了導(dǎo)熱硅膠,通過將導(dǎo)熱硅膠平放于鋁管的平面上,然后將鋁基板卡入鋁管平面的卡槽,且卡槽高度略小于鋁基板與導(dǎo)熱硅膠整體的高度,從而鋁基板在卡接過程中同時對導(dǎo)熱硅膠進行壓縮,保證兩者充分接觸實現(xiàn)良好的熱傳導(dǎo)。
      文檔編號F21Y101/02GK201983003SQ20102067359
      公開日2011年9月21日 申請日期2010年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月16日
      發(fā)明者葉建, 湯雙才 申請人:四川柏獅光電技術(shù)有限公司
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