專利名稱：照明用單顆大功率led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種照明用的LED燈。
背景技術(shù)：
LED燈具的體積小、重量輕，并以環(huán)氧樹脂封裝，可承受高強度機械沖擊和震動，不 易破碎，且亮度衰減周期長，同時還擁有省電與節(jié)能的優(yōu)點。正因為LED燈的發(fā)熱量小，因 而在技術(shù)上忽視了散熱結(jié)構(gòu)的設計，再加上LED燈體積小，結(jié)構(gòu)緊湊，散熱不容易。但是如 果溫度高會導致LED燈具的亮度受影響及電路零部件使用壽命加速衰減。目前大功率LED器件可分為兩類，其中的一類是單顆大功率LED，其功率在1至3 瓦并采用獨立的封裝結(jié)構(gòu)，形成一個完全獨立的發(fā)光器件。這種單顆大功率LED，為了滿足 照明要求需要設置光學反光器件。目前的光學反光器件有兩種一種是采用反光杯結(jié)構(gòu)，就 是用塑料或者是金屬材料按照一定的光學反光面制作類似拋物面的反光杯。另一種如圖1 所示，采用透鏡8的形式來改變LED發(fā)出來的光的照射路徑。但是從沒有把光學反光器件 作為LED燈具的散熱部件的使用方式。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種照明用單顆大功率LED燈，它采用光學反光器件作為 LED燈具的散熱部件，解決了溫度高會導致LED燈具的亮度受影響及電路零部件使用壽命 加速衰減的問題。它包括半導體發(fā)光晶片1、材質(zhì)為鋁的基板2、材質(zhì)為銅的覆蓋層體3、導 熱襯片4和絕緣層體5，半導體發(fā)光晶片1的下表面貼裝在導熱襯片4的上表面上，導熱襯 片4的下表面貼裝在覆蓋層體3的上表面上，覆蓋層體3的下表面貼裝在基板2的上表面 上，基板2的下表面上貼附有絕緣層體5 ；它還包括金屬材質(zhì)的反光杯6，反光杯6的杯底部 設置有環(huán)狀的折邊6-1，折邊6-1的外表面緊密貼合在覆蓋層體3的上表面上并使半導體發(fā) 光晶片1位于反光杯6內(nèi)部的杯體軸心線上。工作時，半導體發(fā)光晶片1通電后發(fā)出的光在反光杯6內(nèi)表面的反射作用下，以反 光杯6內(nèi)部的杯體軸心線為中心向前照射。半導體發(fā)光晶片1通電工作產(chǎn)生的熱量透過導 熱襯片4 (銅質(zhì))傳導到覆蓋層體3上，然后再通過反光杯6把熱量散布到空氣中。本發(fā)明 采用反光杯，在完成光學反光作用的同時，巧妙地利用反光杯的金屬材料的導熱性以及反 光杯散熱表面積大的特點，通過將反光杯的杯體與LED的散熱沉底相結(jié)構(gòu)連接實現(xiàn)導熱， 實現(xiàn)了一舉兩得的效果。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單、工作可靠，解決了溫度高會導致LED燈具的亮度 受影響及電路零部件使用壽命加速衰減的問題。


圖1是已有技術(shù)的單顆大功率LED燈的結(jié)構(gòu)示意圖， 圖2是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式具體實施方式
一下面結(jié)合圖2具體說明本實施方式。本實施方式包括半導體發(fā) 光晶片1、材質(zhì)為鋁的基板2、材質(zhì)為銅的覆蓋層體3、導熱襯片4和絕緣層體5，半導體發(fā)光 晶片1的下表面貼裝在導熱襯片4的上表面上，導熱襯片4的下表面貼裝在覆蓋層體3的 上表面上，覆蓋層體3的下表面貼裝在基板2的上表面上，基板2的下表面上貼附有絕緣層 體5 ；它還包括金屬材質(zhì)的反光杯6，反光杯6的杯底部設置有環(huán)狀的折邊6-1，折邊6-1的 外表面緊密貼合在覆蓋層體3的上表面上并使半導體發(fā)光晶片1位于反光杯6內(nèi)部的杯體 軸心線上。折邊6-1與覆蓋層體3之間既可以鉚接也可以焊接，反光杯6的內(nèi)表面面形，可 根據(jù)不同的反光要求進行設計變化，可以采用拋物面，也可以采用非球面面形(為達到某 些特定的反光效果，可以采用非球面的反光面設計，既可以采用多段柱面，也可以采用多個 球面的組合來形成組合式反光面)。也可以采用階梯狀設計。杯體內(nèi)表面采用拋光并電鍍， 形成反光面用于光的反射。
具體實施方式
二 下面結(jié)合圖2具體說明本實施方式。本實施方式與實施方式一 相比突出的特點在于反光杯6的材質(zhì)為銅，折邊6-1焊接在覆蓋層體3上。由于覆蓋層體 3本身材質(zhì)為銅，因此反光杯6與覆蓋層體3能直接焊接在一起，制造工藝比較簡單。另外 銅導熱系數(shù)高，能更有效地降低因絕緣層而形成的散熱阻力。
具體實施方式
三下面結(jié)合圖2具體說明本實施方式。本實施方式與實施方式一 相比突出的特點在于它還包括透明環(huán)氧樹脂光學罩7，透明環(huán)氧樹脂光學罩7扣罩在半導 體發(fā)光晶片1的發(fā)光處，這樣的設計能保護半導體發(fā)光晶片1不受意外觸碰。
權(quán)利要求
1.照明用單顆大功率LED燈，它包括半導體發(fā)光晶片(1)、材質(zhì)為鋁的基板(2)、材質(zhì)為 銅的覆蓋層體(3)、導熱襯片(4)和絕緣層體(5)，半導體發(fā)光晶片(1)的下表面貼裝在導 熱襯片(4)的上表面上，導熱襯片(4)的下表面貼裝在覆蓋層體(3)的上表面上，覆蓋層體 (3)的下表面貼裝在基板(2)的上表面上，基板(2)的下表面上貼附有絕緣層體(5)；其特 征在于它還包括金屬材質(zhì)的反光杯(6)，反光杯(6)的杯底部設置有環(huán)狀的折邊(6-1)，折 邊(6-1)的外表面緊密貼合在覆蓋層體(3)的上表面上并使半導體發(fā)光晶片(1)位于反光 杯(6)內(nèi)部的杯體軸心線上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明用單顆大功率LED燈，其特征在于反光杯(6)的內(nèi)表面 面形采用拋物面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明用單顆大功率LED燈，其特征在于反光杯(6)的內(nèi)表面 面形采用非球面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明用單顆大功率LED燈，其特征在于反光杯(6)的杯體內(nèi) 表面采用拋光并電鍍。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任意一項權(quán)利要求所述的照明用單顆大功率LED燈，其特征 在于反光杯(6)的材質(zhì)為銅，折邊(6-1)焊接在覆蓋層體(3)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任意一項權(quán)利要求所述的照明用單顆大功率LED燈，其特征 在于它還包括透明環(huán)氧樹脂光學罩(7)，透明環(huán)氧樹脂光學罩(7)扣罩在半導體發(fā)光晶片 (1)的發(fā)光處。
全文摘要
照明用單顆大功率LED燈，本發(fā)明涉及一種照明用的LED燈。它采用了光學反光器件作為LED燈具的散熱部件，解決了溫度高會導致LED燈具的亮度受影響及電路零部件使用壽命加速衰減的問題。用于照明。它包括半導體發(fā)光晶片、材質(zhì)為鋁的基板、材質(zhì)為銅的覆蓋層體、導熱襯片和絕緣層體，半導體發(fā)光晶片的下表面貼裝在導熱襯片的上表面上，導熱襯片的下表面貼裝在覆蓋層體的上表面上，覆蓋層體的下表面貼裝在基板的上表面上，基板的下表面上貼附有絕緣層體；它還包括金屬材質(zhì)的反光杯，反光杯的杯底部設置有環(huán)狀的折邊，折邊的外表面緊密貼合在覆蓋層體的上表面上并使半導體發(fā)光晶片位于反光杯內(nèi)部的杯體軸心線上。
文檔編號F21Y101/02GK102121614SQ20111009007
公開日2011年7月13日 申請日期2011年4月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月11日
發(fā)明者王宏民, 王志平 申請人:哈爾濱萬瑞光電儀器有限公司