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      背光模塊的制作方法

      文檔序號:2905598閱讀:181來源:國知局
      專利名稱:背光模塊的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明是一種背光模塊,特別是一種能避免軟性電路板因受壓而毀損的背光模塊。
      背景技術(shù)
      目前液晶顯示裝置已成為顯示熒幕的主流,其主要由液晶面板與背光模塊所構(gòu)成,其中背光模塊用以提供光源至液晶面板,使得液晶面板顯示影像。舉例而言,背光模塊至少包含印刷電路板、發(fā)光二極體與導(dǎo)光板等組件,其中發(fā)光二極體焊接于設(shè)有電路布局的可撓性電路板上,由于相關(guān)元件的配置位置設(shè)計(jì),該可撓性電路板必需經(jīng)彎折環(huán)繞后,才能電性連結(jié)于具有燈源驅(qū)動(dòng)元件的印刷電路板上。請參閱圖1所示,其為可撓性電路板Ia自印刷電路板Ib底面彎折環(huán)繞至印刷電路板Ib頂面的剖面示意圖,其中于可撓性電路板Ia與印刷電路板Ib之間設(shè)有底座le,底座Ie用以承載印刷電路板lb,其中于靠近可撓性電路板Ia的繞折處的底座Ie上設(shè)置有橡膠件Id。當(dāng)外殼Ic受力擠壓變形而壓迫至可撓性電路板Ia上時(shí),可撓性電路板Ia的繞折處便會(huì)受力而下壓從而產(chǎn)生變形,目前的技術(shù)手段是利用橡膠件Id支撐緩沖可撓性電路板Ia的繞折處,進(jìn)而避免可撓性電路板Ia的繞折處發(fā)生過度變形,而導(dǎo)致繞折處產(chǎn)生死折而斷線的情形。然而根據(jù)上述的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),于可撓性電路板Ia受外殼Ic擠壓時(shí),反而將使可撓性電路板Ia接觸擠壓于印刷電路板Ib的尖角12上,如此一來將會(huì)導(dǎo)致可撓性電路板 Ia與尖角12接觸之處的電路布局受損斷線。承上述,當(dāng)可撓性電路板受擠壓而受損斷線時(shí)將會(huì)降低發(fā)光二極體的發(fā)光效果, 進(jìn)而影響液晶面板顯示影像。因此,開發(fā)出防止背光模塊的可撓性電路板因受壓而造成毀損斷線的技術(shù)是相關(guān)產(chǎn)業(yè)亟欲發(fā)展的方向。

      發(fā)明內(nèi)容
      有鑒于此,本發(fā)明提出一種背光模塊,其設(shè)置于具有殼體的電子裝置內(nèi),包含框架、背板、驅(qū)動(dòng)電路板以及支撐件;其中,背板組設(shè)于框架的一側(cè)上,且背板上具有開口,而驅(qū)動(dòng)電路板設(shè)置于背板上,且位于框架的另一側(cè)處設(shè)置軟性電性板,此外,軟性電路板并環(huán)繞設(shè)置于驅(qū)動(dòng)電路板的二側(cè)面,支撐件的一端則連接于框架,而另一端突出于軟性電路板并高于驅(qū)動(dòng)電路板的端角,使支撐件突出于軟性電路板的一端與軟性電路板的表面之間形成段差,其中于殼體受壓時(shí),支撐件支撐殼體以避免軟性電路板受壓時(shí)接觸驅(qū)動(dòng)電路板的端角。本發(fā)明亦提出另一種背光模塊,其設(shè)置于具有殼體的電子裝置內(nèi),包含框架;位于框架上的驅(qū)動(dòng)電路板;環(huán)繞設(shè)置于驅(qū)動(dòng)電路板的二側(cè)面的軟性電路板;支撐件,其一端連接于框架而另一端位于彎折的軟性電路板之間而支撐軟性電路板而高于驅(qū)動(dòng)電路板的端角,其中于殼體受壓時(shí),支撐件支撐軟性電路板以避免軟性電路板受壓時(shí)接觸驅(qū)動(dòng)電路板的端角。
      承上述,于使用者因操作使用電子裝置而施壓于電子裝置的殼體時(shí),本發(fā)明的背光模塊能利用其具有的支撐件而防止軟性電路板因受壓而發(fā)生毀損斷線的情形。其中,上述支撐件能利用突出于軟性電路板而直接支撐殼體,避免殼體擠壓軟性電路板而使軟性電路板接觸印刷電路板的端角;再者,支撐件能具有設(shè)于彎折的軟性電路板之間的定位件,于殼體受壓進(jìn)而擠壓軟性電路板時(shí),定位部能支撐軟性電路板而避免軟性電路板接觸印刷電路板的端角。另一方面,由于支撐件能支撐殼體或軟性電路板,因此軟性電路板的繞折處并不會(huì)因受壓而過度形變,進(jìn)而避免發(fā)生毀損斷線的問題。以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述,但不作為對本發(fā)明的限定。


      圖1為先前技術(shù)所揭露的設(shè)于電子裝置中的背光模塊的局部剖面示意圖;圖2A為本發(fā)明第--實(shí)施例所揭露的背光模塊的局部外觀剖面示意圖;圖2B為本發(fā)明第-一實(shí)施例所揭露的背光模塊的局部外觀剖面示意圖,其中支
      件具有頂部;圖3A與圖;3B為本發(fā)明第一實(shí)施例所揭露的背光模塊的局部外觀剖面示意圖,.
      中支撐件具有定位部;圖4A與圖4B為本發(fā)明第二實(shí)施例所揭露的背光模塊的局部外觀立體示意圖;圖4C為本發(fā)明第:二實(shí)施例所揭露的背光模塊的局部外觀剖面示意圖;圖5為本發(fā)明第三實(shí)施例所揭露的背光模塊的局部外觀立體示意圖;圖6為本發(fā)明第四實(shí)施例所揭露的背光模塊的局部外觀立體示意圖。其中,附圖標(biāo)記Ia..............可撓性電路板Ib..............印刷電路板Ic..............外殼Id..............橡膠件Ie..............底座12..............尖角
      22..............框架24..............驅(qū)動(dòng)電路板241............. 端角26..............軟性電路板26a..............第一面26b..............第一面26c............. 連結(jié)結(jié)構(gòu)261............. 穿孔27..............背板271..............開口28..............支撐件28a............. 第一側(cè)
      28b..............第二側(cè)28c..............第一結(jié)構(gòu)28d..............第二結(jié)構(gòu)281..............頂部282..............連接部284..............定位部32..............殼體
      具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)的描述,以更進(jìn)一步了解本發(fā)明的目的、方案及功效,但并非作為本發(fā)明所附權(quán)利要求保護(hù)范圍的限制。本發(fā)明之背光模塊能應(yīng)用于筆記型/桌上型電腦、液晶電視、手機(jī)與個(gè)人數(shù)位助理等各種具有液晶顯示幕的電子裝置,其中上述電子裝置的種類僅為例示,本發(fā)明并不以此為限。請參閱圖2A至圖2B所示,其為本發(fā)明的第一實(shí)施例中所揭露的背光模塊,背光模塊能設(shè)置于具有殼體32的電子裝置內(nèi)部。背光模塊主要由框架22、背板27、驅(qū)動(dòng)電路板M、軟性電路板沈與支撐件觀所構(gòu)成。框架22,其一側(cè)設(shè)于電子裝置的殼體32的內(nèi)面,背板27組設(shè)于該框架22的另一側(cè)上,其上具有開口 271,而驅(qū)動(dòng)電路板M,設(shè)置于該背板27上,且同樣位于框架22的另一側(cè),其可為布設(shè)有電路的印刷電路板。其中上述驅(qū)動(dòng)電路板對具有多個(gè)端角M1,上述端角 Ml能為圓角(R角)、鈍角或銳角。軟性電路板沈,設(shè)置于背板27與框架22之間,且軟性電路板沈的一端延伸后自開口 271穿出,并翻折至驅(qū)動(dòng)電路241上方,從而使軟性電路板沈形成環(huán)繞于驅(qū)動(dòng)電路板 24 二個(gè)側(cè)面的U形結(jié)構(gòu),前述U形結(jié)構(gòu)的軟性電路板沈具有相對的第一面^a、第二面26b 及用以連接第一面26a與第二面^b的連結(jié)結(jié)構(gòu)^c,其中上述第一面26a較為靠近框架 22的一面,亦即位于背板27與框架22之間,且其上設(shè)置有用以提供光源的發(fā)光二極體,而連結(jié)結(jié)構(gòu)26c相對于上述驅(qū)動(dòng)電路板M的端角Ml。此外,軟性電路板沈的一端能設(shè)有連接器(未示圖),用以電性連接其他電子元件。支撐件觀,位于驅(qū)動(dòng)電路板M與軟性電路板沈的連結(jié)結(jié)構(gòu)26c之間,其具有相對的第一側(cè)28a與第二側(cè)^b,第一側(cè)28a連接于框架22,第二側(cè)28b貫穿于軟性電路板 26的第一面^a與第二面26b而高于驅(qū)動(dòng)電路板M的端角M1,使支撐件觀突出于軟性電路板26的一端,進(jìn)而與軟性電路板沈的第二面26b形成段差。其中支撐件觀能與框架 22為一體成形制成并且其第二側(cè)28b能具有用以接觸支撐殼體32的頂部,而軟性電路板26的第一面^a、第二面26b設(shè)有穿孔沈1,支撐件觀的第二側(cè)28b貫穿穿孔261而突出于軟性電路板26。使用者因操作使用電子裝置而接觸施力于電子裝置的殼體32,于殼體32受壓時(shí), 支撐件觀的第二側(cè)28b能支撐接觸殼體32,避免殼體32于受壓變形而壓迫到軟性電路板 26時(shí),而使軟性電路板沈接觸驅(qū)動(dòng)電路板M的端角M1,從而防止軟性電路板沈因接觸
      5擠壓端角241而發(fā)生毀損斷線的情形。另一方面,支撐件觀能具有定位部觀4,如圖3A與圖;3B所示。上述定位部284位于軟性電路板26的第一面^a與第二面26b之間并用以支撐接觸軟性電路板26。其中上述定位部觀4的形狀結(jié)構(gòu)于圖示中僅為例示,本發(fā)明并不以此為限。請參閱圖4A至圖4C所示,其為本發(fā)明的第二實(shí)施例中所揭露位于具有殼體32的電子裝置內(nèi)部的背光模塊。背光模塊主要由框架22、驅(qū)動(dòng)電路板M、軟性電路板沈、背板 27與支撐件觀所構(gòu)成,而在圖4B中,為清楚表示支撐件的形成位置,故省略背板27,其中上述框架22、驅(qū)動(dòng)電路板M與軟性電路板沈如第一實(shí)施例所述,惟支撐件觀有所差異。支撐件觀,其一端連接于框架22,另一端用以支撐軟性電路板沈并位于軟性電路板26的第一面^a與第二面26b之間。使用者因操作使用電子裝置而接觸施力于電子裝置的殼體32,于殼體32受壓變形而壓迫到軟性電路板沈時(shí),支撐件28的定位部284能支撐軟性電路板沈,進(jìn)而避免軟性電路板26接觸驅(qū)動(dòng)電路板M的端角M1,從而防止軟性電路板沈因接觸擠壓端角241而發(fā)生毀損斷線的情形。承上述,本實(shí)施例的支撐件觀的二端具有實(shí)質(zhì)上相互垂直的連接部282與定位部 284,上述連接部282實(shí)質(zhì)上垂直而連接于框架22,而定位部284則用以支撐軟性電路板沈并平行設(shè)置軟性電路板26的第一面26a與第二面26b之間。其中上述支撐件觀與框架22 能一體成形或相互獨(dú)立設(shè)置。此外,圖示所揭示的定位部284的長度僅為例示,本發(fā)明并不以此為限。請參閱圖5所示,其為本發(fā)明的第三實(shí)施例中所揭露位于具有殼體32的電子裝置內(nèi)部的背光模塊。背光模塊主要由框架22、背板27、驅(qū)動(dòng)電路板M、軟性電路板沈與支撐件觀所構(gòu)成,而在圖5中,為清楚表示支撐件的形成位置,故省略背板27,其中上述框架 22、驅(qū)動(dòng)電路板M與軟性電路板沈如第二實(shí)施例所述,惟支撐件觀有所差異。支撐件觀,其二端分別具有連接部觀2,并且具有連接上述二個(gè)連接部282的定位部觀4,定位部284用以支撐軟性電路板沈而高于驅(qū)動(dòng)電路板M的端角Ml,上述連接部 282實(shí)質(zhì)上垂直并連接于框架22,上述二個(gè)連接部觀2、定位部觀4與框架22相接形成透孔,而軟性電路板沈的第二面26b則穿繞出透孔而位于定位部觀4的上方。此外上述支撐件觀與框架22能一體成形或相互獨(dú)立設(shè)置。請參閱圖6所示,其為本發(fā)明的第四實(shí)施例中所揭露位于具有殼體32的電子裝置內(nèi)部的背光模塊。背光模塊主要由框架22、背板27、驅(qū)動(dòng)電路板M、軟性電路板沈與支撐件觀所構(gòu)成,而在圖6中,為清楚表示支撐件的形成位置,故省略背板27,其中上述框架 22、驅(qū)動(dòng)電路板M與軟性電路板沈如第二實(shí)施例所述,惟支撐件觀有所差異。支撐件觀,具有第一結(jié)構(gòu)28c與第二結(jié)構(gòu)觀山上述第一結(jié)構(gòu)^c與第二結(jié)構(gòu)^d 皆具有相互垂直連接的連接部282與定位部觀4,其中連接部282實(shí)質(zhì)上垂直并連接于框架 22,而定位部284則用以支撐軟性電路板沈并平行設(shè)置于軟性電路板沈的第一面^a與第二面26b之間。其中上述第一結(jié)構(gòu)28c與第二結(jié)構(gòu)^d的定位部284為對向設(shè)置而未互相連接。根據(jù)以上所述,于使用者因操作使用電子裝置而施壓于電子裝置的殼體時(shí),本發(fā)明能提供以下手段而防止軟性電路板因受壓而發(fā)生毀損斷線的情形(1)設(shè)置突出于軟性
      6電路板的支撐件,支撐件與軟性電路板的表面形成一段差,于電子裝置的殼體受壓時(shí),支撐件能直接支撐殼體,避免殼體擠壓軟性電路板而使軟性電路板接觸印刷電路板的端角,并且由于軟性電路板不受殼體擠壓,軟性電路板因彎折而產(chǎn)生的繞折處不會(huì)發(fā)生過度形變而造成毀損斷線的問題;( 設(shè)置具有定位部的支撐件,定位部位于彎折的軟性電路板之間, 于電子裝置的殼體受壓進(jìn)而擠壓軟性電路板時(shí),定位部能支撐軟性電路板而避免軟性電路板接觸印刷電路板的端角,并且由于定位部支撐著軟性電路板,因此軟性電路板的繞折處同樣不會(huì)發(fā)生過度形變而導(dǎo)致毀損斷線的問題。 當(dāng)然,本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例,在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下,熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形,但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
      權(quán)利要求
      1.一種背光模塊,設(shè)置于具有一殼體的一電子裝置內(nèi),其特征在于,該背光模塊包含 一框架;一驅(qū)動(dòng)電路板,位于該框架上方; 一軟性電路板,環(huán)繞設(shè)置于該驅(qū)動(dòng)電路板的二側(cè)面;及一支撐件,一端連接于該框架,另一端突出于該軟性電路板而高于該驅(qū)動(dòng)電路板的端角,使該支撐件突出于該軟性電路板的一端與該軟性電路板的表面之間形成一段差,于該殼體受壓時(shí),該支撐件支撐該殼體以避免該軟性電路板受壓時(shí)接觸該驅(qū)動(dòng)電路板的端角。
      2.如權(quán)利要求1的背光模塊,其特征在于,該軟性電路板包含一穿孔,用以穿設(shè)該支撐件。
      3.如權(quán)利要求1的背光模塊,其特征在于,該支撐件包含一定位部,位于彎折的該軟性電路板之間而定位該軟性電路板。
      4.如權(quán)利要求1的背光模塊,其特征在于,該支撐件包含一頂部,用以支撐該殼體。
      5.如權(quán)利要求1的背光模塊,其特征在于,更包含一背板,組設(shè)于該框架上,而該軟性電路板則設(shè)置于該背板與該框架間。
      6.如權(quán)利要求5的背光模塊,其特征在于,該背板上具有一開口,且該軟性電路板的一端延伸后自開口穿出,并翻折至該驅(qū)動(dòng)電路板上方。
      7.一種背光模塊,設(shè)置于具有一殼體的一電子裝置內(nèi),其特征在于,該背光模塊包含 一框架;一背板,設(shè)置于該框架上;一驅(qū)動(dòng)電路板,設(shè)置于該背板上且同時(shí)位于該框架上方;一軟性電路板,部分設(shè)置于該框架與該背板間,其他部分則延伸環(huán)繞設(shè)置于該驅(qū)動(dòng)電路板上;及一支撐件,一端連接于該框架,另一端位于彎折的該軟性電路板之間而支撐該軟性電路板而高于該驅(qū)動(dòng)電路板的端角,于該殼體受壓時(shí),該支撐件支撐該軟性電路板以避免該軟性電路板受壓時(shí)接觸該驅(qū)動(dòng)電路板的端角。
      8.如權(quán)利要求7的背光模塊,其特征在于,該支撐件包含 一連接部,設(shè)置于該框架上;及一定位部,接連于該連接部,且高于該驅(qū)動(dòng)電路板的端角,用以支撐該軟性電路板。
      9.如權(quán)利要求7的背光模塊,其特征在于,該支撐件包含 多個(gè)連接部,設(shè)置于該框架上;及一定位部,連接該連接部,且高于該驅(qū)動(dòng)電路板的端角,用以支撐該軟性電路板。
      10.如權(quán)利要求7的背光模塊,其特征在于,該支撐件包含 多個(gè)連接部,設(shè)置于該框架上;及多個(gè)定位部,分別位于該連接部,且高于該驅(qū)動(dòng)電路板的端角,用以支撐該軟性電路板,其中該些定位部為對向設(shè)置。
      全文摘要
      一種背光模塊,其設(shè)置于具有殼體的電子裝置內(nèi),包含框架、位于框架上的驅(qū)動(dòng)電路板、環(huán)繞設(shè)置于驅(qū)動(dòng)電路板的二側(cè)面的軟性電路板與連接于框架的支撐件,上述支撐件能突出于軟性電路板而直接支撐殼體,避免殼體擠壓軟性電路板而使軟性電路板接觸印刷電路板的端角,抑或支撐件具有定位件,利用定位件支撐軟性電路板而避免軟性電路板接觸印刷電路板的端角,據(jù)此防止軟性電路板因受壓而發(fā)生毀損斷線的情形。
      文檔編號F21S8/00GK102352983SQ201110217120
      公開日2012年2月15日 申請日期2011年7月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月30日
      發(fā)明者張新安, 李振豪, 許明吉 申請人:友達(dá)光電股份有限公司
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