專利名稱：一種led防爆燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及防爆燈具，具體說(shuō)是一種LED防爆燈。
背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體材料和封裝工藝的提高，給高亮度LED尤其是照明用W級(jí)白光的發(fā)展提供了很好的技術(shù)背景。LED的光通量和出光效率逐漸提高，制作成本逐漸降低，再加上節(jié)能環(huán)保的優(yōu)點(diǎn)，使其越來(lái)越受到社會(huì)的青睞，特別是近年來(lái)，發(fā)展異常迅速。LED燈的結(jié)構(gòu)一般由燈殼、光源(LED模組)、透鏡、電源等構(gòu)成，LED芯片的節(jié)點(diǎn)溫度是影響燈具使用壽命的最主要因素之一，因此，LED燈一般會(huì)設(shè)計(jì)有導(dǎo)熱部件和散熱部件來(lái)將芯片的溫度導(dǎo)出并散發(fā)，對(duì)于大功率LED燈，特別是那些需要連續(xù)長(zhǎng)時(shí)間照明的大功率LED燈來(lái)說(shuō)，導(dǎo)熱部件及散熱部件尤其重要。因此，如何提高導(dǎo)熱能力和散熱效果，降低芯片節(jié)點(diǎn)溫度，提高燈具使用壽命，是目前大功率LED燈最需要突破的關(guān)鍵技術(shù)。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本實(shí)用新型的目的在于提供一種LED防爆燈，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是LED防爆燈光源與外殼之間無(wú)法快速、充分傳熱，以及燈具外殼散熱效果不好的難題。為達(dá)到以上目的，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是一種LED防爆燈，其特征在于，包括前殼8，在前殼8所圍空間的正中設(shè)有用于安裝發(fā)光組件的光源座，前殼8和光源座之間設(shè)有若干散熱片81，所述散熱片81以光源座為中心呈輻射狀分布，且沿前殼8的前后側(cè)方向是通透的，在前殼8的后側(cè)設(shè)有內(nèi)置電源15的電源盒12，電源15與發(fā)光組件電連接，所述發(fā)光組件包括LED芯片5，所述LED芯片5集成封裝在一塊高導(dǎo)熱系數(shù)的金屬基板51的正面，金屬基板51的背面與一塊高導(dǎo)熱系數(shù)的光源墊板6緊密貼合，且接觸面上涂有高性能散熱膏，LED芯片5的前側(cè)設(shè)有透鏡組件。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，光源墊板6通過(guò)第一螺絲7和第一彈簧華司34固定在光源座上，金屬基板51通過(guò)另一組第一螺絲7和第一彈簧華司34固定在光源墊板6上。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述光源墊板6的厚度為1-lOmm，直徑為60-100mm，其上設(shè)有若干通孔，所述金屬基板51的厚度為l-10mm。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述光源墊板6的厚度為l_5mm，所述金屬基板51的厚度為l_5mm。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述透鏡組件包括前后依次設(shè)置的透鏡膠圈2、透鏡 3、透鏡防水圈4，透鏡防水圈4與光源座觸接，裝飾圈1與光源座螺紋連接并將透鏡膠圈2、 透鏡3、透鏡防水圈4壓緊實(shí)現(xiàn)密封。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，所述透鏡組件包括前后依次設(shè)置的透鏡膠圈2、透鏡 3、透鏡防水圈4，透鏡防水圈4與光源座觸接，裝飾圈1將透鏡膠圈2、透鏡3、透鏡防水圈4 壓緊實(shí)現(xiàn)密封，所述裝飾圈1通過(guò)第二彈簧華司9和第二螺絲10固定在前殼8上。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，LED芯片5通過(guò)電源線32與電源15電連接，電源線32 套裝在黃蠟管33內(nèi)，且電源線32穿過(guò)電源盒12、光源墊板6和LED芯片5時(shí)呈密封式引出ο本實(shí)用新型所述的LED防爆燈，通過(guò)將LED芯片集成封裝在一塊高導(dǎo)熱系數(shù)的金屬基板51上，然后簡(jiǎn)單的增加一塊高導(dǎo)熱系數(shù)的光源墊板6，便使得內(nèi)部熱量傳遞的更暢通無(wú)阻和高效及時(shí)，同時(shí)利用外殼輻射欄柵狀的散熱片設(shè)計(jì)，整個(gè)前殼上下通透，便于空氣形成對(duì)流，內(nèi)外結(jié)合，使散熱系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)得到更充分的利用。本實(shí)用新型用增加極小的成本為代價(jià)換取了更有效的散熱效果，大大的提高了燈具壽命。

本實(shí)用新型有如下附圖圖1為防爆燈前殼部分分解結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為防爆燈電源盒部分分解結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為L(zhǎng)ED光源示意圖；圖4為光源墊板平面圖；圖5為前殼的正視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。如圖1、2、5所示，本實(shí)用新型所述的LED防爆燈，包括前殼8，前殼8可以采用圖1、5中示出的帶倒角的矩形，也可以是其他適合的形狀， 例如圓形、六邊形、八邊形等，在前殼8所圍空間的正中設(shè)有用于安裝發(fā)光組件的光源座，前殼8和光源座之間設(shè)有若干散熱片81，所述散熱片81以光源座為中心呈輻射狀分布，且沿前殼8的前后側(cè)方向是通透的，參見(jiàn)圖5，在前殼8的后側(cè)設(shè)有內(nèi)置電源15的電源盒12，電源15與發(fā)光組件電連接。前殼8采用高導(dǎo)熱鋁整體壓鑄而成，減少了接觸面，降低熱阻，導(dǎo)熱更順暢。前殼 8中間部分鏤空為呈輻射欄柵網(wǎng)狀排列的散熱片81，外端連接前殼8內(nèi)壁，內(nèi)端連接光源座的外壁，通過(guò)熱空氣上升，燈具下方冷空氣補(bǔ)充，形成對(duì)流，使導(dǎo)出的熱量能迅速散發(fā)。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，如圖1、3、4所示，所述發(fā)光組件包括LED芯片5，所述LED芯片5集成封裝在一塊高導(dǎo)熱系數(shù)的金屬基板51的正面，[0040]金屬基板51的背面與一塊高導(dǎo)熱系數(shù)的光源墊板6緊密貼合，且接觸面上涂有高性能散熱膏，金屬基板51和光源墊板6的材質(zhì)可以均為紫銅，光源墊板6通過(guò)第一螺絲7和第一彈簧華司34固定在光源座上，金屬基板51通過(guò)另一組第一螺絲7和第一彈簧華司34固定在光源墊板6上，圖1所示實(shí)施例中固定金屬基板51和光源墊板6各使用了四顆第一螺絲7，所述光源墊板6的厚度為1-lOmm，最佳選擇為l_5mm，直徑為60-100mm，其上設(shè)有
若干通孔，所述金屬基板51的厚度為1-lOmm，最佳選擇為l_5mm，LED芯片5的前側(cè)設(shè)有透鏡組件。這是本實(shí)用新型最主要的創(chuàng)新點(diǎn)，這種結(jié)構(gòu)雖然多用了一塊紫銅材質(zhì)的金屬基板 51，和一塊紫銅材質(zhì)的光源墊板6，但是提高了熱能的流動(dòng)速度和單向傳導(dǎo)能力，更有利于 LED芯片5的芯片節(jié)點(diǎn)溫度快速被吸收、導(dǎo)出并散發(fā)。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，如圖1、2所示，所述透鏡組件包括前后依次設(shè)置的透鏡膠圈2、透鏡3、透鏡防水圈4，透鏡防水圈4與光源座觸接，裝飾圈1與光源座螺紋連接并將透鏡膠圈2、透鏡3、透鏡防水圈4壓緊實(shí)現(xiàn)密封?；颍鐾哥R組件包括前后依次設(shè)置的透鏡膠圈2、透鏡3、透鏡防水圈4，透鏡防水圈4與光源座觸接，裝飾圈1將透鏡膠圈2、透鏡3、透鏡防水圈4壓緊實(shí)現(xiàn)密封，所述裝飾圈1通過(guò)第二彈簧華司9和第二螺絲10固定在前殼8上。圖2所示實(shí)施例中使用了三顆第二螺絲10。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，如圖1、2所示，LED芯片5通過(guò)電源線32與電源15電連接，電源線32套裝在黃蠟管33內(nèi)，且電源線32穿過(guò)電源盒12、光源墊板6和LED芯片5 時(shí)呈密封式引出。電源線32呈密封式引出的目的是為了滿足防爆燈的安全需要。與現(xiàn)有的散熱技術(shù)相比，本實(shí)用新型的LED光源的芯片封裝底部緊密黏結(jié)著一塊金屬基板51作為導(dǎo)熱基板，且該金屬基板51與前殼的散熱片81之間增加一塊在導(dǎo)熱方面起關(guān)鍵作用的材質(zhì)為紫銅的光源墊板6，利用此方法來(lái)傳導(dǎo)熱量，等于在芯片與散熱片之間鋪設(shè)了一條高速公路，能將芯片溫度沿此路徑高效快速地傳遞到散熱片上并散發(fā)。在前殼結(jié)構(gòu)上，采用高導(dǎo)熱鋁整體壓鑄而成，另外結(jié)合空氣對(duì)流原理，前殼周圍鏤空成呈輻射欄柵狀的散熱片，散熱片一端連接前殼的前端面內(nèi)壁，另一端連接前殼后端面的光源座外壁，在提高散面積的同時(shí)，通過(guò)熱空氣上升，燈具下方冷空氣補(bǔ)充，形成對(duì)流，確保從芯片導(dǎo)出的熱量能迅速散發(fā)。通過(guò)簡(jiǎn)單的增加一塊金屬基板51和一塊光源墊板6，便使得內(nèi)部熱量傳遞的更暢通無(wú)阻和高效及時(shí)，同時(shí)利用外殼輻射欄柵狀的散熱片設(shè)計(jì)，內(nèi)外結(jié)合，使散熱系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)得到更充分的利用。相對(duì)于大功率LED防爆燈的總成本而言，本實(shí)用新型用增加極小的成本為代價(jià)換取了更有效的散熱效果，大大的提高了燈具壽命。圖3為L(zhǎng)ED光源示意圖，LED光源的芯片封裝底部的金屬基板為一塊材質(zhì)為紫銅的金屬基板51，金屬基板51的尺寸可根據(jù)封裝尺寸的變化做改動(dòng)，金屬基板51與光源墊板緊密接觸。上述這種芯片封裝底部連接金屬基板51或其它高導(dǎo)熱金屬片成為一整體結(jié)構(gòu)的技術(shù)也應(yīng)該納入本專利保護(hù)范圍。[0053]圖4為光源墊板平面圖，該實(shí)施例所示光源墊板為圓形，直徑為68mm，厚度為2mm， 材質(zhì)為紫銅，它固定在前殼的位置如圖1、2所示，光源墊板的一面與光源座緊密接觸，另一面與金屬基板51緊密接觸。圖5前殼的正視圖，前殼采用高導(dǎo)熱鋁整體壓鑄而成，另外結(jié)合空氣對(duì)流原理，周圍鏤空成呈輻射欄柵狀的散熱片，散熱片一端連接前殼的前端面內(nèi)壁，另一端連接前殼后端面的光源座外壁，在提高散面積的同時(shí)，通過(guò)熱空氣上升，燈具下方冷空氣補(bǔ)充，形成對(duì)流，確保從芯片導(dǎo)出的熱量能迅速散發(fā)。本實(shí)用新型關(guān)鍵的創(chuàng)新點(diǎn)是將LED芯片集成封裝在一塊金屬基板51上，它與散熱片之間同時(shí)也增加一塊紫銅材質(zhì)的光源墊板，利用紫銅高吸熱和高導(dǎo)熱的特點(diǎn)，快速吸收芯片熱量并傳遞到散熱片上，同時(shí)利用殼體呈輻射欄柵網(wǎng)狀排列的散熱片的優(yōu)良的散熱能力，將熱量快速散發(fā)出去。類似于本實(shí)用新型的隧道燈、泛光燈及路燈等大功率LED燈均可采用上述技術(shù)進(jìn)行散熱優(yōu)化，但是，各種利用增加紫銅材料或其它高導(dǎo)熱金屬材料在LED 光源與外殼之間的方法來(lái)將芯片熱量傳遞到散熱片的技術(shù)來(lái)制作的LED燈都應(yīng)該納入本專利的保護(hù)范圍。同時(shí)通過(guò)設(shè)計(jì)外殼呈輻射欄柵網(wǎng)狀排列的散熱片且散熱片之間上下通透的技術(shù)來(lái)制作的LED燈也應(yīng)該納入本專利的保護(hù)范圍。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，參見(jiàn)圖2，電源盒12由電源接線防水圈11、第三螺絲13 和第三彈簧華司14固定在前殼8的后側(cè)(后端面)，電源15由第四螺絲16固定在電源盒內(nèi)12，2P接線端子17由第五螺絲18固定在電源盒12內(nèi)的凸臺(tái)上，將電源線32接入2P接線端子17內(nèi)實(shí)現(xiàn)電源15與發(fā)光組件電連接的導(dǎo)通。電源15有2芯導(dǎo)線(圖中未畫出) 與2P接線端子17連接。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，參見(jiàn)圖2，電源盒12設(shè)有電源蓋20，電源盒12端面上設(shè)有電源防水圈19，電源15有3芯導(dǎo)線(圖中未畫出)穿過(guò)電源蓋20并連接到3P接線端子21，電源蓋20通過(guò)另一組第三螺絲13和第三彈簧華司14將電源蓋20固定在電源盒 12的端面上實(shí)現(xiàn)密封，3P接線端子21由另一組第五螺絲18固定在電源蓋20上，電源蓋20上表面設(shè)有一圓形凹臺(tái)，電源盒頂蓋防水圈22安裝在電源蓋20圓形凹臺(tái)內(nèi)，電纜線31通過(guò)螺絲M、螺絲防水圈25、彈力膠墊沈經(jīng)電源盒頂蓋23的通孔進(jìn)入，并接在3P接線端子21的另一側(cè)，實(shí)現(xiàn)外接電源線與電源15導(dǎo)通，電源盒頂蓋23由另一組第三螺絲13和第三彈簧華司14固定在電源蓋20上并壓緊電源盒頂蓋防水圈22實(shí)現(xiàn)密封，圓齒介子30安裝在殼體側(cè)面的兩個(gè)孔內(nèi)，支架27由第四彈簧華司觀和第六螺絲 29實(shí)現(xiàn)與前殼8的連接。
權(quán)利要求1.一種LED防爆燈，其特征在于，包括前殼(8)，在前殼(8)所圍空間的正中設(shè)有用于安裝發(fā)光組件的光源座， 前殼( 和光源座之間設(shè)有若干散熱片(81)，所述散熱片(81)以光源座為中心呈輻射狀分布，且沿前殼(8)的前后側(cè)方向是通透的，在前殼⑶的后側(cè)設(shè)有內(nèi)置電源(15)的電源盒(12)，電源(15)與發(fā)光組件電連接， 所述發(fā)光組件包括LED芯片(5)，所述LED芯片(5)集成封裝在一塊高導(dǎo)熱系數(shù)的金屬基板(51)的正面， 金屬基板(51)的背面與一塊高導(dǎo)熱系數(shù)的光源墊板(6)緊密貼合，且接觸面上涂有高性能散熱膏，LED芯片(5)的前側(cè)設(shè)有透鏡組件。
2.如權(quán)利要求1所述的LED防爆燈，其特征在于光源墊板(6)通過(guò)第一螺絲(7)和第一彈簧華司(34)固定在光源座上，金屬基板(51)通過(guò)另一組第一螺絲(7)和第一彈簧華司(34)固定在光源墊板(6)上。
3.如權(quán)利要求1或2所述的LED防爆燈，其特征在于所述光源墊板(6)的厚度為 1-lOmm，直徑為60-100mm，其上設(shè)有若干通孔，所述金屬基板(51)的厚度為l-10mm。
4.如權(quán)利要求3所述的LED防爆燈，其特征在于所述光源墊板(6)的厚度為l_5mm， 所述金屬基板(51)的厚度為l_5mm。
5.如權(quán)利要求1或2所述的LED防爆燈，其特征在于，所述透鏡組件包括前后依次設(shè)置的透鏡膠圈O)、透鏡(3)、透鏡防水圈G)，透鏡防水圈⑷與光源座觸接，裝飾圈⑴與光源座螺紋連接并將透鏡膠圈O)、透鏡(3)、透鏡防水圈(4)壓緊實(shí)現(xiàn)密封。
6.如權(quán)利要求1或2所述的LED防爆燈，其特征在于，所述透鏡組件包括前后依次設(shè)置的透鏡膠圈O)、透鏡(3)、透鏡防水圈G)，透鏡防水圈(4)與光源座觸接，裝飾圈(1)將透鏡膠圈O)、透鏡(3)、透鏡防水圈(4)壓緊實(shí)現(xiàn)密封，所述裝飾圈(1)通過(guò)第二彈簧華司 (9)和第二螺絲(10)固定在前殼(8)上。
7.如權(quán)利要求1或2所述的LED防爆燈，其特征在于LED芯片(5)通過(guò)電源線(32) 與電源(15)電連接，電源線(32)套裝在黃蠟管(33)內(nèi)，且電源線(32)穿過(guò)電源盒(12)、 光源墊板(6)和LED芯片(5)時(shí)呈密封式引出。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種LED防爆燈，包括前殼、設(shè)于前殼所圍空間的正中的光源座、設(shè)于前殼和光源座之間的散熱片，所述散熱片呈欄柵狀，電源與光源座中的發(fā)光組件電連接，所述發(fā)光組件包括集成封裝在一塊金屬基板的正面的LED芯片，金屬基板的背面與一塊光源墊板緊密貼合，且接觸面上涂有高性能散熱膏，LED芯片的前側(cè)設(shè)有透鏡組件。本實(shí)用新型所述的LED防爆燈，通過(guò)將LED芯片集成封裝在一塊高導(dǎo)熱系數(shù)的金屬基板上，然后簡(jiǎn)單的增加一塊高導(dǎo)熱系數(shù)的光源墊板，便使得內(nèi)部熱量傳遞的更暢通無(wú)阻和高效及時(shí)，同時(shí)利用外殼輻射欄柵狀的散熱片設(shè)計(jì)，整個(gè)前殼上下通透，便于空氣形成對(duì)流，內(nèi)外結(jié)合，使散熱系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)得到更充分的利用。
文檔編號(hào)F21V25/12GK202132770SQ20112026498
公開日2012年2月1日 申請(qǐng)日期2011年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月26日
發(fā)明者羅佳明 申請(qǐng)人:深圳市耐比光電科技股份有限公司