專利名稱：八串十并led芯片集成面光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED照明領(lǐng)域，尤其涉及ー種八串十并LED芯片集成面光源。
背景技術(shù)：
LED，英文全稱為L(zhǎng)ight Emitting Diode，中文譯文為發(fā)光二極管。LED是ー種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電能轉(zhuǎn)換為光能，LED照明產(chǎn)品就是利用LED作為光源制造出來(lái)的照明器具。LED作為新一代的節(jié)能照明產(chǎn)品，其擁有低能耗、小體積、無(wú)污染等諸多優(yōu)點(diǎn)而受到廣泛關(guān)注?，F(xiàn)有的LED光源產(chǎn)品，為了實(shí)現(xiàn)大功率的照明需要，一般采用多顆粒LED燈組合的形式實(shí)現(xiàn)。這種多顆粒組合的LED光源產(chǎn)品由于焊點(diǎn)多，故障較多，且散熱器無(wú)法達(dá)到要求，光衰變快，已經(jīng)不適應(yīng)日益増加的功率提高需要。另外，這種光源產(chǎn)品在采用大功率單 顆LED燈時(shí)一定要使用透鏡，在増加成本的同時(shí)又使得視角變小，且在制作大功率燈時(shí)很刺眼，不適合小孩家庭使用。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)上述技術(shù)中存在的不足之處，本實(shí)用新型提供ー種八串十并LED芯片集成面光源，能夠提高光源散熱的導(dǎo)熱性，且克服現(xiàn)有技術(shù)刺眼、炫光、光斑不均的技術(shù)問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供ー種八串十并LED芯片集成面光源，包括八十枚LED芯片、正極引線、負(fù)極引線、基板、熒光膠層，所述八十枚LED芯片設(shè)置在基板上的固晶區(qū)內(nèi)，且按照八枚LED芯片串聯(lián)連接的方式組成十個(gè)電串聯(lián)支路，所述十個(gè)電串聯(lián)支路并聯(lián)連接于所述正極引線和負(fù)極引線之間，所述八十枚LED芯片固定封裝在所述熒光膠層內(nèi)。其中，所述基板上的固晶區(qū)內(nèi)具有容置所述八十枚LED芯片的凹槽，所述固定封裝所述八十枚LED芯片的熒光膠層與所述凹槽相適配。其中，所述凹槽為長(zhǎng)方形或者圓形。其中，所述正極引線和負(fù)極引線為金線、銀線或者合金線。其中，所述基板上與LED芯片的接觸面上鍍有鏡面鋁鍍層或者鍍銀層。本實(shí)用新型的有益效果是與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的八串十并LED芯片集成面光源，將多顆LED芯片直接粘接于基板上，能夠提高光源散熱的導(dǎo)熱性，且用熒光膠層整體覆蓋所有的LED芯片，出光均勻度好，能夠克服現(xiàn)有技術(shù)刺眼、炫光、光斑不均的技術(shù)問(wèn)題。具體地說(shuō)，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)I、面光源散光均勻，無(wú)刺眼炫光；2、導(dǎo)熱性好高導(dǎo)熱，低光衰，長(zhǎng)壽命；3、出光均勻,無(wú)色斑,無(wú)重影；4、性能穩(wěn)定,組裝簡(jiǎn)易無(wú)須另外制作PCB板,應(yīng)用方便；[0016]5、提升了光效率(每瓦在100LM以上)，降低熱阻；6、發(fā)光無(wú)頻閃，無(wú)紫外線波段，綠色環(huán)保，更符合節(jié)能環(huán)保需要。

圖I為本實(shí)用新型八串十并LED芯片集成面光源結(jié)構(gòu)圖；圖2為本實(shí)用新型八串十并LED芯片集成面光源電路圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明如下10、八十枚LED芯片 11、正極引線 12、負(fù)極引線13、基板 14、固晶區(qū)
具體實(shí)施方式
為了更清楚地表述本實(shí)用新型，
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)ー步地描述。請(qǐng)參閱圖I及圖2，本實(shí)用新型提供ー種八串十并LED芯片集成面光源，包括八十枚LED芯片10、正極引線11、負(fù)極引線12、基板13、熒光膠層(未示出)，八十枚LED芯片10設(shè)置在基板13上的固晶區(qū)14內(nèi)，且按照八枚LED芯片串聯(lián)連接的方式組成十個(gè)電串聯(lián)支路，十個(gè)電串聯(lián)支路并聯(lián)連接于正極引線11和負(fù)極引線12之間，封裝硅膠跟熒光粉組成熒光膠層，八十枚LED芯片10固定封裝在所述熒光膠層內(nèi)。在本實(shí)施例中，基板上與LED芯片的接觸面上鍍有鏡面鋁鍍層或者鍍銀層。相較于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本實(shí)用新型提供的八串十并LED芯片集成面光源，將多顆LED芯片直接粘接于基板上，能夠提高光源散熱的導(dǎo)熱性，且用熒光膠層整體覆蓋所有的LED芯片，出光均勻度好，能夠克服現(xiàn)有技術(shù)刺眼、炫光、光斑不均的技術(shù)問(wèn)題。具體地說(shuō)，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)I、面光源散光均勻，無(wú)刺眼炫光；2、導(dǎo)熱性好高導(dǎo)熱，低光衰，長(zhǎng)壽命；3、出光均勻，無(wú)色斑，無(wú)重影；4、性能穩(wěn)定,組裝簡(jiǎn)易無(wú)須另外制作PCB板,應(yīng)用方便；5、提升了光效率(每瓦在100LM以上)，降低熱阻；6、發(fā)光無(wú)頻閃，無(wú)紫外線波段，綠色環(huán)保，更符合節(jié)能環(huán)保需要。在本實(shí)施例中，上述基板13上的固晶區(qū)14內(nèi)具有容置所述八十枚LED芯片的凹槽，所述固定封裝所述八十枚LED芯片的熒光膠層與所述凹槽相適配。在本實(shí)施例中，上述凹槽為長(zhǎng)方形或者圓形。在本實(shí)施例中，上述正極引線和負(fù)極引線為金線、銀線或者合金線。本實(shí)用新型具有以下特點(diǎn)I.多顆芯片無(wú)絕緣隔阻熱量傳導(dǎo)，多顆小芯片直接貼在基板上熱量可直接經(jīng)基板導(dǎo)熱增大散熱面。2.光源的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使芯片均勻排列在基板上，硅膠和熒光粉混合直接封蓋并形成圓凸形在芯片上使出光均勻散光好，無(wú)刺眼炫光無(wú)色斑。3.鋁基板固晶區(qū)表面為鏡面鋁材料反光效果好可提高白光光效率。4.鏡面鋁層或者鍍銀層的導(dǎo)熱性好提升導(dǎo)熱效率降低阻。[0041]需要注意的是，在制作本實(shí)用新型的面光源時(shí)，具體包括以下過(guò)程首先，在LED鋁基板芯片固晶區(qū)的外圍用集成圍墻膠包圍好；接著，在LED鋁基板芯片固晶區(qū)內(nèi)將ED芯片直接貼在已設(shè)計(jì)好的電路鋁基板上，然后將芯片與鋁基板的電路連接，確定電路設(shè)計(jì)和芯片P、N極以引線鍵合實(shí)現(xiàn)串、并聯(lián)方式連接；最后將封裝硅膠與熒光粉按比例混合根據(jù)所需色溫均勻涂覆在芯片表面并給定溫度將膠體固化實(shí)現(xiàn)芯片封裝。通過(guò)上述的技術(shù)方案和制作流程，本實(shí)用新型克服了以下技術(shù)問(wèn)題I.傳統(tǒng)的LED光源導(dǎo)熱性差，影響光源壽命的技術(shù)問(wèn)題。2.傳統(tǒng)的LED光源的刺眼、炫光、光斑不均的技術(shù)問(wèn)題。3.傳統(tǒng)的LED光源光效的不夠，帶來(lái)的浪費(fèi)能源的技術(shù)問(wèn)題。以上公開(kāi)的僅為本實(shí)用新型的幾個(gè)具體實(shí)施例，但是本實(shí)用新型并非局限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.ー種八串十并LED芯片集成面光源，其特征在于，包括八十枚LED芯片、正極引線、負(fù)極引線、基板、熒光膠層，所述八十枚LED芯片設(shè)置在基板上的固晶區(qū)內(nèi)，且按照八枚LED芯片串聯(lián)連接的方式組成十個(gè)電串聯(lián)支路，所述十個(gè)電串聯(lián)支路并聯(lián)連接于所述正極引線和負(fù)極引線之間，所述八十枚LED芯片固定封裝在所述熒光膠層內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的八串十并LED芯片集成面光源，其特征在于，所述基板上的固晶區(qū)內(nèi)具有容置所述八十枚LED芯片的凹槽，所述固定封裝所述八十枚LED芯片的熒光膠層與所述凹槽相適配。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的八串十并LED芯片集成面光源，其特征在于，所述凹槽為長(zhǎng)方形或者圓形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的八串十并LED芯片集成面光源，其特征在于，所述正極引線和負(fù)極引線為金線、銀線或者合金線。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的八串十并LED芯片集成面光源，其特征在于，所述基板上與LED芯片的接觸面上鍍有鏡面鋁鍍層或者鍍銀層。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種八串十并LED芯片集成面光源，所述光源包括八十枚LED芯片、正極引線、負(fù)極引線、基板、熒光膠層，八十枚LED芯片設(shè)置在基板上的固晶區(qū)內(nèi)，且按照八枚LED芯片串聯(lián)連接的方式組成十個(gè)電串聯(lián)支路，十個(gè)電串聯(lián)支路并聯(lián)連接于所述正極引線和負(fù)極引線之間，八十枚LED芯片固定封裝在熒光膠層內(nèi)。本實(shí)用新型將多顆LED芯片直接粘接于基板上，能夠提高光源散熱的導(dǎo)熱性，且用熒光膠層整體覆蓋所有的LED芯片，出光均勻度好，能夠克服現(xiàn)有技術(shù)刺眼、炫光、光斑不均的技術(shù)問(wèn)題。
文檔編號(hào)F21S2/00GK202452142SQ20112037712
公開(kāi)日2012年9月26日 申請(qǐng)日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
發(fā)明者王志成 申請(qǐng)人:深圳市格天光電有限公司