專利名稱：一種高出光率smd貼片led燈的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及ー種貼片式SMD點光源，更具體的說，涉及一種高出光率SMD貼片LED 燈。
背景技術：
在現(xiàn)有技術中，SMD是指貼片式LED點光源；SMD越來越多的應用于許多不同領域，更為重要的應用在室內(nèi)、室外等場合的照明，SMD照明產(chǎn)品一般包括SMD燈、PC面罩、PCB電路板、底殼和驅動電源等組成，現(xiàn)有技術提供的SMD燈，因存在熱量過高導致出光效率低、可注入電流過小造成總功率偏低且燈數(shù)過多成本過高和產(chǎn)品壽命短等缺點，導致SMD燈具 總性價比不高，很難適合的日常生活照明。當前SMD點光源技術存在的技術缺陷，成為本領域技術人員急待解決的技術問題。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術中，SMD貼片LED燈存在著總功率偏低、成本過高、產(chǎn)品壽命短的技術問題；提供ー種亮度高、生產(chǎn)成本低并且使用壽命長的高出光率SMD貼片LED燈。為實現(xiàn)以上技術目的，本實用的技術方案是一種高出光率SMD貼片LED燈，包括ー長方形平面支架，其特征是所述長方形平面支架上設有長方形LED単元，所述長方形LED単元包括有模杯，所述模杯中設有LED晶片，所述LED晶片連接有金線，所述金線連接LED晶片下方凹凸形散熱銅片，所述LED晶片與模杯之間設有固晶膠，所述LED晶片上設有封裝膠，所述LED單元連接有PCB電路板及驅動電源。更進ー步的，所述長方形平面支架上設有20*10個LED單元。本實用新型的有益技術效果是本實用新型通過改變發(fā)光光源的散熱，改變光源的熱量和電流的分布，從而達到可以注入大電流的要求，普通SMD貼片產(chǎn)品最大使用電流為60mA，而本實用新型產(chǎn)品可使使用電流增加到200mA，且得到的光通量增長率是電流增長率的I. 5倍，凹凸形散熱銅片的散熱效果可使功率大大提高，從而達到理想中的高亮度低成本的照明光源，提高產(chǎn)品的性價比，本實用新型結構簡單、成本低廉、易于實施。

圖I是本實用新型一個實施例中LED單元的結構示意圖。圖2是本實用新型一個實施例中高出光率SMD貼片LED燈的結構示意圖。
具體實施方式
結合圖1，詳細說明本實用新型的具體實施方式
，但不對權利要求作任何限定。在本實用新型一種高出光率SMD貼片LED燈的結構中，包括ー長方形平面支架，長方形平面支架上設有長方形LED単元，所述長方形LED単元包括有模杯100，所述模杯100中設有LED晶片103，所述LED晶片103連接有金線102，所述金線102連接LED晶片103下方凹凸形散熱銅片105，所述LED晶片103與模杯100之間設有固晶膠104，所述LED晶片103上設有封裝膠101，所述LED單元連接有PCB電路板及驅動電源。在實施中，長方形平面支架上設有32*16個LED單元。 本實用新型的產(chǎn)品高亮度并且低成本，是本領域一個既實用又新型的技術改迸。
權利要求1.一種高出光率SMD貼片LED燈，包括ー長方形平面支架，其特征是所述長方形平面支架上設有長方形LED単元，所述長方形LED単元包括有模杯，所述模杯中設有LED晶片，所述LED晶片連接有金線，所述金線連接LED晶片下方凹凸形散熱銅片，所述LED晶片與模杯之間設有固晶膠，所述LED晶片上設有封裝膠，所述LED單元連接有PCB電路板及驅動電源。
2.根據(jù)權利要求I所述的ー種高出光率SMD貼片LED燈，其特征是所述長方形平面支架上設有20*10個LED單元。
專利摘要本實用新型的一種高出光率SMD貼片LED燈，目的是提供一種亮度高、生產(chǎn)成本低并且使用壽命長的高出光率SMD貼片LED燈。包括一長方形平面支架，所述長方形平面支架上設有長方形LED單元，所述長方形LED單元包括有模杯，所述模杯中設有LED晶片，所述LED晶片連接有金線，所述金線連接LED晶片下方凹凸形散熱銅片，所述LED晶片與模杯之間設有固晶膠，所述LED晶片上設有封裝膠，所述LED單元連接有PCB電路板及驅動電源。本實用新型高亮度并且低成本，產(chǎn)品的性價比高；適用于日常照明中應用。
文檔編號F21S2/00GK202392480SQ201120471910
公開日2012年8月22日 申請日期2011年11月24日 優(yōu)先權日2011年11月24日
發(fā)明者潘東平, 羅國華 申請人:深圳市匯大光電科技有限公司