專利名稱：Led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉 及一種內(nèi)置有LED芯片作為光源的LED燈。
背景技術(shù)：
近來，取代功耗大的白熾燈，對(duì)功耗小的采用LED作為光源的LED燈的需求越來越大。通常，該種LED燈具有鋁等金屬散熱體，其熱傳導(dǎo)性優(yōu)良；燈座，其安裝在散熱體的一端，燈罩，其由透光的玻璃或者塑料材料制成，具有半球狀的頂部，并安裝在散熱體的另一端，模塊電路板，其安裝有LED芯片，點(diǎn)亮電路，其向LED芯片供電；并且，該種LED燈還具有如下的結(jié)構(gòu)模塊電路板和點(diǎn)亮電路安裝在散熱體上，LED芯片被燈罩罩住，點(diǎn)亮電路和燈座電連接。專利文獻(xiàn)I :日本特開2011-70972號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 :日本特開2011-82132號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3 :日本特開2011-90828號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4 :日本特開2011-91033號(hào)公報(bào)由于作為光源使用的LED芯片所發(fā)出的光具有高指向性，前方的狹窄的區(qū)域被強(qiáng)光照射，所以不適合作為像白熾燈那樣以均勻的亮度照亮周圍的照明器具來使用。在此，為了緩和LED芯片所發(fā)出的光的指向性，已知有一種實(shí)際應(yīng)用的LED燈，在該LED燈的燈罩內(nèi)部設(shè)置有柱狀的光擴(kuò)散構(gòu)件，該光擴(kuò)散構(gòu)件由透光塑料材料構(gòu)成，在前端部形成有多棱錐形狀的反射面，從光擴(kuò)散構(gòu)件的基端部入射的LED光在前端部的反射面發(fā)生反射并向周圍擴(kuò)散。但是，由于具有該種光擴(kuò)散構(gòu)件的LED燈的構(gòu)造很復(fù)雜，所以制造成本會(huì)增加。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問題而提出的，其目的在于提供一種能夠采用簡(jiǎn)單的構(gòu)造來緩和LED芯片所發(fā)出的光的指向性，并且能夠降低制造成本的LED燈。第一技術(shù)方案所述的發(fā)明，提供一種LED燈，其具有散熱體，燈座，其安裝在散熱體的一端上，燈罩，其由透光塑料材料構(gòu)成，具有半球狀的頂部，并安裝在散熱體的另一端，模塊電路板，其安裝有LED芯片，點(diǎn)亮電路，其向LED芯片供電；模塊電路板和點(diǎn)亮電路安裝在散熱體上，并且LED芯片被燈罩罩住，點(diǎn)亮電路和燈座電連接；其特征在于，對(duì)所述頂部的表面實(shí)施打磨加工來形成粗糙面。第二技術(shù)方案所述的發(fā)明，如第一技術(shù)方案所述的LED燈，其特征在于，通過所述打磨加工在頂部的表面上形成文字、符號(hào)或者圖案。第三技術(shù)方案所述的發(fā)明，如第一技術(shù)方案所述的LED燈，其特征在于，所述燈罩能夠裝卸地安裝在所述散熱體上。根據(jù)第一技術(shù)方案所述的發(fā)明，由于通過對(duì)燈罩的表面實(shí)施打磨加工來形成粗糙面，所以LED芯片的光在通過打磨加工而成的粗糙面時(shí)發(fā)生漫反射而擴(kuò)散到燈罩的周圍。另外，根據(jù)本發(fā)明，由于能夠利用燈罩的打磨加工面使LED芯片的光擴(kuò)散，所以能夠使LED燈的構(gòu)造變簡(jiǎn)單，并且能夠減低制造成本。根據(jù)第二技術(shù)方案所述的發(fā)明，由于通過打磨加工并利用文字、符號(hào)或者圖案對(duì)燈罩的頂部的表面進(jìn)行設(shè)計(jì)，從而能夠擴(kuò)展LED燈的例如作為室內(nèi)器具來使用等的用途。根據(jù)第三技術(shù)方案所述的發(fā)明，能夠?qū)粽痔鎿Q成設(shè)計(jì)或色彩不同的其他燈罩，從而能夠進(jìn)一步擴(kuò)展LED作為室內(nèi)器具的用途。


圖I是表示本發(fā)明的實(shí)施例的燈泡形LED燈的剖視圖。
圖2是表示本發(fā)明的實(shí)施例的燈泡形LED燈的分解立體圖。圖3是表示本發(fā)明的實(shí)施例的燈泡形LED燈的其他燈罩的俯視圖。其中，附圖標(biāo)記說明如下10燈泡形LED燈11散熱體12 燈座13 燈罩13a 頂部13b軀干部13c、13d 粗糙面14LED 芯片15模塊電路板16點(diǎn)亮電路
具體實(shí)施例方式下面，基于附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說明，在圖I及圖2中示出了本發(fā)明的實(shí)施例的燈泡形LED燈10。該燈泡形LED燈具有散熱體11，由熱傳導(dǎo)性和散熱性優(yōu)良的鋁等金屬材料或者陶瓷材料制成；燈座12，安裝在散熱體11 一端，并具有符合國際標(biāo)準(zhǔn)的形狀和尺寸；燈罩13，由半透明的丙烯樹脂制成，安裝在散熱體11的另一端開口部。在散熱體11的內(nèi)部固定有安裝了 LED芯片14的模塊電路板15和向LED芯片14供電的點(diǎn)亮電路16，燈罩13罩住LED芯片14。而且，點(diǎn)亮電路16和燈座12通過引線17電連接。燈罩13具有大致半球形的頭部13a和直徑與頭部13a相同的軀干部13b，環(huán)18嵌入到軀干部13b的開口端部并固定在軀干部13b上。在該環(huán)18的三處設(shè)置有鎖槽18a。鎖槽18a以鎖槽18a的槽寬從一端18b向另一端18c逐漸減小的方式來形成。另一方面，在散熱體11的另一端開口上設(shè)置有凸緣部11a，在該凸緣部Ila的三處設(shè)置有鎖爪lib。將散熱體11的鎖爪Ilb插入到鎖槽18a的寬度寬的一端18b，若沿著順時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)燈罩13，則將鎖爪Ilb壓入到寬度窄的鎖槽18a內(nèi)，從而將燈罩13固定在散熱體11上。若沿著逆時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)燈罩13，則鎖爪Ilb從鎖槽18a脫離，從而能夠從散熱體11上拆下燈罩13。通過打磨(sanding)加工，將由丙烯樹脂制成的燈罩13的頂部13a的大致整個(gè)表面加工成粗糙面13c。作為打磨加工，除了可以采用利用壓縮空氣直接噴砂的方法以外，還可以采用利用砂紙或砂布摩擦頂部13a的表面來加工成粗糙面13c的方法。此外，在上述實(shí)施例中，將燈罩13的頂部13a的整個(gè)區(qū)域加工成粗糙面13c，但也能夠如圖3所示的實(shí)施例那樣進(jìn)行設(shè)計(jì)，通過打磨加工在燈罩13的頂部13a上形成星型的圖案13d或者其他文字或符號(hào)。本實(shí)施例的LED燈10的構(gòu)造如上所述，由于對(duì)燈罩13的頂部13a的表面實(shí)施打磨加工而形成了粗糙面13c、13d，所以LED芯片14的光在通過該粗糙面13c、13d時(shí)發(fā)生漫反射而擴(kuò)散到燈罩13的周圍。根據(jù)本實(shí)施例，由于能夠利用燈罩13的打磨加工面13c、13d使LED芯片14的光·擴(kuò)散，所以能夠使LED燈10的構(gòu)造變簡(jiǎn)單，并且降低制造成本。另外，由于通過打磨加工在燈罩13的頂部13a的表面上進(jìn)行設(shè)計(jì)，所以能夠擴(kuò)展LED燈10作為室內(nèi)用品的用途。另外，能夠?qū)粽?3替換成設(shè)計(jì)或色彩不同的其他燈罩13，從而能夠進(jìn)一步擴(kuò)展LED燈10作為室內(nèi)用品的用途。
權(quán)利要求
1.一種 LED 燈， 具有 散熱體， 燈座，其安裝在散熱體的一端上， 燈罩，其由透光塑料材料構(gòu)成，具有半球狀的頂部，并安裝在散熱體的另一端上， 模塊電路板，其安裝有LED芯片， 點(diǎn)亮電路，其向LED芯片供電； 模塊電路板和點(diǎn)亮電路安裝在散熱體上，LED芯片被燈罩罩住，點(diǎn)亮電路和燈座電連接； 其特征在于， 對(duì)所述頂部的表面實(shí)施打磨加工來形成粗糙面。
2.如權(quán)利要求I所述的LED燈，其特征在于， 通過所述打磨加工，在頂部的表面上形成文字、符號(hào)或者圖案。
3.如權(quán)利要求I所述的LED燈，其特征在于， 所述燈罩能夠裝卸地安裝在所述散熱體上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能夠采用簡(jiǎn)單的構(gòu)造來緩和LED 片所發(fā)出的光的指向性并且能夠降低制造成本的LED燈。一種LED燈(10)具有散熱體(11)、安裝在散熱體(11)的一端上的燈座(12)、安裝在散熱體(11)的另一端上并具有半球狀的頂部(13a)的由透光塑料材料制成的燈罩(13)、安裝有LED芯片(14)的模塊電路板(15)、向LED芯片(14)供電的點(diǎn)亮電路(16)，模塊電路板(15)與點(diǎn)亮電路(16)安裝在散熱體(11)上，并且LED 片(14)被燈罩(13)罩住，點(diǎn)亮電路(16)與燈座(12)電連接，對(duì)燈罩(13)的頂部(13a)的表面實(shí)施打磨加工來形成粗糙面(13c)。
文檔編號(hào)F21V5/08GK102913780SQ20121027220
公開日2013年2月6日 申請(qǐng)日期2012年8月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月1日
發(fā)明者戶谷勉 申請(qǐng)人:比特碩尼克株式會(huì)社