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      一種led射燈的制作方法

      文檔序號:2843157閱讀:200來源:國知局
      專利名稱:一種led射燈的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及一種LED發(fā)光裝置。
      背景技術(shù)
      LED (發(fā)光二極管)器件作為一種新型固體光源,不僅具有耗電低、體積小、響應(yīng)速度快、工作壽命長、易于調(diào)光調(diào)色、節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點(diǎn),而且在生產(chǎn)、制造、應(yīng)用性方面也大大超越白熾燈、熒光燈等傳統(tǒng)光源,因此自六十年代誕生以來,得到了長足的發(fā)展。目前已廣泛應(yīng)用于LED燈照明、景觀照明、大屏幕顯示、交通信號燈、室內(nèi)照明等多種照明領(lǐng)域,本實(shí)用新型涉及LED在射燈使用上的應(yīng)用。主流的LED射燈光源主要是用藍(lán)色光激發(fā)黃色發(fā)光粉而得,傳統(tǒng)工藝是將黃色發(fā)光粉和硅膠混合后涂覆到藍(lán)色芯片上,經(jīng)過加熱使硅膠固化,即可制成LED射燈光源。但是,傳統(tǒng)工藝所形成的LED射燈光源,由于發(fā)光粉與芯片直接接觸,而芯片在工作時發(fā)光粉周圍的溫度會迅速升高,結(jié)果發(fā)光粉因芯片發(fā)光產(chǎn)生的熱量而老化,致使其發(fā)光效率下降。此外,發(fā)光粉的色坐標(biāo)也會因工作環(huán)境溫度的升高而發(fā)生偏移,最終影響LED射燈的發(fā)光效率、發(fā)光顏色和使用壽命。為了解決傳統(tǒng)LED射燈中發(fā)光粉易老化的問題,人們已嘗試在LED射燈制作過程中使發(fā)光粉與芯片分開設(shè)置?,F(xiàn)有工藝中的LED射燈,雖然將發(fā)光粉與芯片分離開來,減緩了發(fā)光粉老化的速度,但是,由于LED芯片出光角度的局限性,由此制得的LED射燈的出光角度較小,且光強(qiáng)分布不均勻,即在離芯片同一高度的情況下,以芯片正前方為中心,距離中心近處光強(qiáng)最強(qiáng),隨著距離的增大光強(qiáng)逐漸變?nèi)酢榱私鉀Q上述問題,公開號為CN101943329A的發(fā)明專利申請采用在熒光粉層上設(shè)置一反光片,讓熒光粉發(fā)出的光向四周反射后散射出去,借此減少眩光,公開號為CN1996288A的發(fā)明專利申請通過合理的加工,使得透鏡的出光面表面粗糙化并產(chǎn)生微觀柔焦效應(yīng),從而減少光暈。但二者仍未解決出光角度和器件過熱后熒光粉老化的問題,公開號為US2007/0120135A1的發(fā)明專利申請采用將熒光粉分布在透鏡內(nèi)表面/外表面,進(jìn)而同芯片分離的工藝,根據(jù)模擬計算,使用所述的方法進(jìn)行封裝后,產(chǎn)品的封裝效率可接近100%。但是,此工藝仍面臨白光的出光角度問題,而且需將熒光粉分布在芯片的基板處,在制造過程中易損壞芯片。
      發(fā)明內(nèi)容為了解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型的目的是提供一種LED射燈,其包含基板,位于所述基板上的芯片;位于所述基板上并與所述芯片隔開設(shè)置的支撐透鏡;設(shè)置在所述支撐透鏡外表面的第一發(fā)光膜;該支撐透鏡與所述第一發(fā)光膜緊密接觸,且所述第一發(fā)光膜中包含發(fā)光粉。本實(shí)用新型中的支撐透鏡使用玻璃材質(zhì),第一發(fā)光膜使用硅橡膠材質(zhì),在第一發(fā)光膜中摻入發(fā)光粉,將第一發(fā)光膜套裝在支撐透鏡上,支撐透鏡將芯片罩住,形成發(fā)光器件。由多個發(fā)光器件組合作為光源而成LED射燈。本實(shí)用新型中采用散布均勻的可回收發(fā)光粉,避免出現(xiàn)光圈和光斑的問題,使用支撐透鏡隔熱,降低了發(fā)光粉處的溫度,提高了發(fā)光粉的亮度,進(jìn)而減少了發(fā)光粉的老化衰減,從而延長了整個燈具的使用壽命,且組裝、拆卸方便。

      圖1是單層支撐透鏡無反光層的LED射燈結(jié)構(gòu);圖2是單層支撐透鏡有反光層的LED射燈結(jié)構(gòu);圖3是兩層支撐透鏡無反光層的LED射燈結(jié)構(gòu);圖4是多層支撐透鏡無反光層的LED射燈結(jié)構(gòu);圖5是多個發(fā)光器件組合形成的LED射燈結(jié)構(gòu)。
      具體實(shí)施方式
      為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明了,下面結(jié)合具體實(shí)施方式
      并參照附圖,對本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)該理解,這些描述只是示例性的,而并非要限制本實(shí)用新型的范圍。此外,在以下說明中,省略了對公知結(jié)構(gòu)和技術(shù)的描述,以避免不必要地混淆本實(shí)用新型的概念。在對燈具的具體設(shè)計中,提供5.5cmX5.5cm大小的鋁基板,曲率半徑為6cm重量為IOg的玻璃材料的曲面透鏡,作為支撐透鏡,然后在基板上形成0.5mm厚的Al2O3反光層,并用硅膠將3.5X2.8mm大小的藍(lán)色芯片固定在基板的中心處。將0.80g黃色發(fā)光粉(XLLY-01A,四川新力光源有限公司),I.20g中心粒徑為15um的玻璃微珠,和2.0Og硅橡膠(道康寧RBB-2420)—起混合,使用捏煉機(jī)(X(S)N-1O)捏練30分鐘。使用壓膜機(jī)在150°C下恒溫5分鐘,將攪拌均勻的混合物壓制成上述支撐透鏡形狀,制成薄膜,然后將此薄膜覆于支撐透鏡外側(cè)。圖1 5詳細(xì)示出了根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例制造的單層支撐透鏡無反光層、單層支撐透鏡有反光層以及多層支撐透鏡無反光層的結(jié)構(gòu),并示出了多個發(fā)光器件的組合結(jié)構(gòu)。圖1所示的燈具結(jié)構(gòu)中,設(shè)置底部基板I以及位于基板上的芯片2和支撐透鏡3,所述支撐透鏡3遠(yuǎn)離芯片2設(shè)置,包含發(fā)光粉5的第一發(fā)光膜4設(shè)置在所述支撐透鏡3外表面并與支撐透鏡3緊密接觸,圖2所示的結(jié)構(gòu)中還在所述基板I的、未被所述芯片2覆蓋的部分設(shè)置了反光層6。其中,所述第一發(fā)光膜4為軟質(zhì)透光材料,并且所述支撐透鏡3為硬質(zhì)透光材料,并且所述軟質(zhì)透光材料為硅橡膠,所述硬質(zhì)透光材料為玻璃、PMMA和PC材料中的一種或多種的組合。在圖3和圖4所示的結(jié)構(gòu)中,在圖1所示的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上加設(shè)了支撐透鏡、發(fā)光膜以及發(fā)光粉的結(jié)構(gòu),以分別示出無反光層的兩層支撐透鏡結(jié)構(gòu)和多層支撐透鏡結(jié)構(gòu)。其中,在兩層支撐透鏡的結(jié)構(gòu)中,位于所述第一發(fā)光膜4遠(yuǎn)離所述芯片2的外側(cè)并與所述第一發(fā)光膜4隔開設(shè)置第二支撐透鏡7,第二支撐透鏡7的外表面緊密設(shè)置第二發(fā)光膜8,所述第二發(fā)光膜8中含有發(fā)光粉9 ;在多層支撐透鏡的結(jié)構(gòu)中,位于所述第二發(fā)光膜8遠(yuǎn)離所述第一發(fā)光膜4的外側(cè)并與所述第二發(fā)光膜8隔開設(shè)置第三支撐透鏡10,且所述多層支撐透鏡彼此隔開設(shè)置,并在第三支撐透鏡10的外表面緊密設(shè)置第三發(fā)光膜11,所述第三發(fā)光膜11中含有發(fā)光粉12。圖5示出了射燈組合構(gòu)造示意圖,透鏡13用于配光,將發(fā)光膜出來的均勻光縮小角度。圖不:1、基板;2、芯片;3、支撐透鏡;4、第一發(fā)光膜;5、發(fā)光粉;6、反光層;7、第二支撐透鏡;8第二發(fā)光膜;9、發(fā)光粉;10、第三支撐透鏡;11、第三發(fā)光膜;12、發(fā)光粉;13、透鏡。應(yīng)當(dāng)理解的是,本實(shí)用新型的上述具體實(shí)施方式
      僅僅用于示例性說明或解釋本實(shí)用新型的原理,而不構(gòu)成對本實(shí)用新型的限制。因此,在不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍的情況下所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。此外,本實(shí)用新型所附權(quán)利要求旨在涵蓋落入所附權(quán)利要求范圍和邊界、或者這種范圍和邊界的等同形式內(nèi)的全部變化和修改例。
      權(quán)利要求1.一種LED射燈,包括:基板以及位于所述基板上的芯片,其特征在于: 該LED射燈還包括位于所述基板上并與所述芯片隔開設(shè)置的支撐透鏡,以及設(shè)置在所述支撐透鏡外表面的第一發(fā)光膜;該支撐透鏡與所述第一發(fā)光膜緊密接觸,還包括用于配光的另一透鏡。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED射燈,其特征在于,所述第一發(fā)光膜為軟質(zhì)透光材料,并且所述支撐透鏡為硬質(zhì)透光材料。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED射燈,其特征在于,所述軟質(zhì)透光材料為硅橡膠。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED射燈,其特征在于,所述設(shè)置在基板的、未被所述芯片覆蓋的部分反光層。
      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED射燈,其特征在于,所述第一發(fā)光膜為軟質(zhì)透光材料,并且所述支撐透鏡為硬質(zhì)透光材料。
      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED射燈,其特征在于,所述軟質(zhì)透光材料為硅橡膠。
      7.根據(jù)權(quán)利要求3或6所述的LED射燈,其特征在于,所述位于第一發(fā)光膜遠(yuǎn)離所述芯片的外側(cè)并與所述第一發(fā)光膜隔開設(shè)置的第二支撐透鏡。
      8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED射燈,其特征在于,所述第二支撐透鏡的外表面緊密設(shè)置第二發(fā)光膜。
      9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED射燈,其特征在于,所述位于第二發(fā)光膜遠(yuǎn)離所述第一發(fā)光膜的外側(cè)并與所述第二發(fā)光膜隔開設(shè)置的多層支撐透鏡,且所述多層支撐透鏡彼此隔開設(shè)置。
      10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED射燈,其特征在于,所述多層支撐透鏡中至少有一層支撐透鏡的外表面緊密設(shè)置發(fā)光膜。
      專利摘要一種LED射燈,其包含基板,位于所述基板上的芯片;位于所述基板上并與所述芯片隔開設(shè)置的支撐透鏡;設(shè)置在所述支撐透鏡外表面的第一發(fā)光膜;該支撐透鏡與所述第一發(fā)光膜緊密接觸,且所述第一發(fā)光膜中包含發(fā)光粉。本實(shí)用新型中采用散布均勻的可回收發(fā)光粉,避免出現(xiàn)光圈和光斑的問題,使用支撐透鏡隔熱,降低了發(fā)光粉處的溫度,提高了發(fā)光粉的亮度,進(jìn)而減少了發(fā)光粉的老化衰減,從而延長了整個燈具的使用壽命,且組裝、拆卸方便,便于維護(hù)。
      文檔編號F21V17/10GK202972771SQ20122051026
      公開日2013年6月5日 申請日期2012年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月29日
      發(fā)明者王森, 趙昆 申請人:四川新力光源股份有限公司
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