專利名稱：一種led燈5630燈珠電路板鋁基板焊盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種LED燈5630燈珠電路板鋁基板焊盤。
背景技術(shù)：
由于LED燈珠的壽命決定于燈珠工作時里面的溫度高低，溫度越高，燈珠的發(fā)光效果越差，光衰越嚴重，壽命越短，當溫度高于80度時，光衰非常嚴重；反之，溫度越低，燈珠的發(fā)光效果越好，光衰越低，壽命越長。針對5630燈珠，現(xiàn)有設(shè)計中間有個導(dǎo)熱焊盤接觸點，該點要緊貼鋁基板，靠該點把LED5630的熱傳導(dǎo)到鋁基板上，以降低LED燈珠的溫度，如用現(xiàn)有導(dǎo)熱點的尺寸做鋁基板設(shè)計，對鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)要求高，鋁基板面積大，才能達到好的散熱效果，從而讓LED的溫度低于80度。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種LED燈5630燈珠電路板鋁基板焊盤，在鋁基板面積較小和導(dǎo)熱系數(shù)較低的情況實現(xiàn)LED燈具良好的散熱效果。本實用新 型的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn):一種LED燈5630燈珠電路板鋁基板焊盤，包括鋁基板，所述鋁基板兩側(cè)分別設(shè)有LED正極和LED負極，所述LED正極與LED負極兩側(cè)均通過LED外框連接，所述鋁基板上LED正極和LED負極之間設(shè)有導(dǎo)熱焊盤，所述導(dǎo)熱焊盤外側(cè)設(shè)有焊盤銅皮。優(yōu)選的，所述焊盤銅皮的面積是導(dǎo)熱焊盤面積的5 10倍。本實用新型的有益效果為:改善了 LED燈的散熱效果，減少了鋁基板的使用量，使低導(dǎo)熱系數(shù)的鋁基板也能使用，降低了企業(yè)鋁基板使用成本的同時，提高了 LED燈的散熱效果。

下面根據(jù)附圖對本實用新型作進一步詳細說明。圖1是現(xiàn)有LED燈5630燈珠電路板鋁基板焊盤的結(jié)構(gòu)框圖；圖2是本實用新型實施例所述的LED燈5630燈珠電路板鋁基板焊盤的結(jié)構(gòu)框圖。圖中:ULED正極；2、LED負極；3、LED外框；4、導(dǎo)熱焊盤；5、焊盤銅皮；6、鋁基板。
具體實施方式
如圖1-2所示，本實用新型實施例所述的一種LED燈5630燈珠電路板鋁基板焊盤，包括鋁基板6，所述鋁基板6兩側(cè)分別設(shè)有LED正極I和LED負極2，所述LED正極I與LED負極2兩側(cè)均通過LED外框3連接，所述鋁基板上LED正極I和LED負極2之間設(shè)有導(dǎo)熱焊盤4，所述導(dǎo)熱焊盤4外側(cè)設(shè)有焊盤銅皮5。所述焊盤銅皮5的面積是導(dǎo)熱焊盤4面積的5 10倍。[0014]本實用新型實施例提供的一種LED燈5630燈珠電路板鋁基板焊盤，把LED燈5630燈珠焊盤中間的導(dǎo)熱焊盤4加大了 5倍以上，具體焊盤銅皮5的大小，看實際鋁基板6的有限空間大小相應(yīng)調(diào)節(jié)，可以按具體燈珠旁邊的有限空間不規(guī)則地加大，這樣加大焊盤銅皮5的設(shè)計能把5630燈珠里面的熱很快就通過加大的焊盤銅皮5傳到鋁基板6上，每顆應(yīng)用燈珠的焊盤銅皮5都根據(jù)具體有限空間最大地焊接焊盤銅皮5，然后用導(dǎo)熱系數(shù)低的鋁基板6，由于高導(dǎo)熱系數(shù)的鋁基板6比低導(dǎo)熱系數(shù)的鋁基板6要貴約50%，這大大的降低了鋁基板6的成本，且改善了燈珠的散熱效果，提高的燈珠的使用壽命，降低的燈珠的光衰。本實用新型可使用于5630LED燈珠的所有燈具上，如球泡燈，天花燈，吸頂燈等，特別是LED吸頂燈上，加大導(dǎo)熱焊盤4后，用個小面積的環(huán)形鋁基板6就能滿足散熱要求，這也直接降低了產(chǎn)品成本。本實用新型不局限于上述最佳實施方式，任何人在本實用新型的啟示下都可得出其他各種形式的產(chǎn)品，但不論在其形狀或結(jié)構(gòu)上作任何變化，凡是具有與本申請相同或相近似的技術(shù) 方案，均落在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED燈5630燈珠電路板鋁基板焊盤，包括鋁基板(6)，所述鋁基板(6)兩側(cè)分別設(shè)有LED正極(I)和LED負極(2)，所述LED正極(I)與LED負極(2)兩側(cè)均通過LED外框(3)連接，其特征在于:所述LED正極(I)和LED負極(2)之間設(shè)有導(dǎo)熱焊盤(4)，所述導(dǎo)熱焊盤(4)外側(cè)設(shè)有焊盤銅皮(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈5630燈珠電路板鋁基板焊盤，其特征在于:所述焊盤銅皮(5)的面 積是導(dǎo)熱焊盤(4)面積的5 10倍。
專利摘要本實用新型涉及一種LED燈5630燈珠電路板鋁基板焊盤，包括鋁基板，所述鋁基板兩側(cè)分別設(shè)有LED正極和LED負極，所述LED正極與LED負極兩側(cè)均通過LED外框連接，所述鋁基板上LED正極和LED負極之間設(shè)有導(dǎo)熱焊盤，所述導(dǎo)熱焊盤外側(cè)設(shè)有焊盤銅皮。優(yōu)選的，所述焊盤銅皮的面積是導(dǎo)熱焊盤面積的5~10倍。本實用新型的有益效果為改善了LED燈的散熱效果，減少了鋁基板的使用量，使低導(dǎo)熱系數(shù)的鋁基板也能使用，降低了企業(yè)鋁基板使用成本的同時，提高了LED燈的散熱效果。
文檔編號F21V29/00GK203136322SQ201320095840
公開日2013年8月14日 申請日期2013年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月2日
發(fā)明者張歐 申請人:深圳市偉互創(chuàng)科技有限公司