一種led日光燈的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種使用壽命較長及成本較低的LED日光燈。該日光燈的結(jié)構(gòu)如下：包括兩端的燈頭蓋，樞設(shè)于燈頭蓋內(nèi)設(shè)置有LED晶片的電路板，電路板與固定在燈頭蓋上的電極電連接，使LED晶片變色的熒光粉，所述電路板外周套接有內(nèi)含有所述變色熒光粉的導(dǎo)光體。這種遠(yuǎn)端覆蓋式的熒光粉能有效提高LED晶片的散熱特性，也即能有效提高LED日光燈的使用壽命及降低LED日光燈成本。這種LED日光燈的支座采用透明材料，能有效提高LED日光燈的發(fā)光利用率。
【專利說明】—種LED日光燈
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于照明領(lǐng)域,特別涉及一種采用LED (light-emitting diode)為光源的日光燈裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]日光燈作為冷光源，較傳統(tǒng)白熾燈節(jié)能，廣泛用于工業(yè)和民用照明，與其配套的燈架、燈座、燈箱等配件已形成標(biāo)準(zhǔn)。LED較傳統(tǒng)熒光燈更節(jié)能，其在照明領(lǐng)域運用也成為必然，但由于其價格較高及壽命較短，因此也嚴(yán)重影響到LED日光燈在民用領(lǐng)域的應(yīng)用。
[0003]以往的LED日光燈的外表結(jié)構(gòu)與熒光燈相似，其內(nèi)的電路板制作過程如下。首先，即用銀漿等芯片焊接膏把LED晶片點銀漿(即熱耦合)到支座上，然后在支座上設(shè)置驅(qū)動電路，并將驅(qū)動電路和LED晶片組成電回路。為了得到白色光，將混合了熒光粉的密封樹脂密封在LED晶片外周。也就是說，將LED晶片光變?yōu)檎彰鞴獾臒晒夥凼侵苯油扛苍谝粋€一個LED晶片上的，這樣的涂覆工藝繁瑣，熒光粉和樹脂的涂覆厚度難以均勻，致涂覆后的LED晶片顯色不均勻，又需經(jīng)過人工分揀，將顯色相同的LED晶片組裝成電路板，這樣無形中提高了 LED日光燈的成本。
[0004]如上述所示的LED日光燈，由于LED晶片是聚光源式發(fā)光，為了提高人眼的適應(yīng)度，通常將其外的燈罩用磨沙玻璃的形式，以使聚光源變成散光源。
[0005]小功率LED指示燈的壽命是非常之長，但以上結(jié)構(gòu)的LED日光燈，一方面由于其LED晶片上外覆樹脂和熒光粉，致LED晶片僅有一個散熱通道，即通過支座散熱；另一方面，由于LED日光燈的封閉結(jié)構(gòu)，也使得LED晶片散熱很難，而LED晶片的散熱特性決定了 LED晶片的使用壽命。因此，散熱問題是影響LED日光燈使用壽命的核心問題，故如何有效提高LED日光燈中LED晶片的散熱特性，即成為推廣LED日光燈使用的關(guān)健問題。
[0006]同時，在單個LED晶片上封裝熒光粉和樹脂的工藝復(fù)雜，成品率低，也提高了 LED日光燈造價，影響了 LED日光燈的推廣使用。
實用新型內(nèi)容
[0007]鑒于上述問題，本實用新型的目的是提供一種LED日光燈，可提高LED日光燈的使用壽命，同時又能降低成本。
[0008]按照本實用新型的LED日光燈，包括兩端的燈頭蓋，樞設(shè)于燈頭蓋內(nèi)設(shè)置有LED晶片的電路板，電路板與固定在燈頭蓋上的電極電連接，電路板外周套接導(dǎo)光體，所述導(dǎo)光體表面有突光粉。導(dǎo)光體與電路板之間有間隙或緊貼著。
[0009]還包括在導(dǎo)光體外周設(shè)置與燈頭蓋相連的燈罩。
[0010]由此，本實用新型的LED晶片外沒有直接涂覆熒光粉，也沒有涂覆密封材料，有效提高了 LED晶片的散熱特性，從而提高了 LED日光燈的壽命。
[0011]同時由于熒光粉涂覆在較大面積的導(dǎo)光體內(nèi)較熒光粉涂覆在一個一個LED晶片上，工藝更簡單且涂覆更均勻，因此能保證單個LED晶片顯色相同，可顯著降低LED日光燈的生產(chǎn)成本。
[0012]本實用新型也可在所述LED晶片上涂覆有密封材料，可有效提聞LED晶片及晶片電極強(qiáng)度，也可同時起到對LED晶片的防潮、防氧化、防塵作用。
[0013]還有，為提高LED晶片的發(fā)光利用率，所述支座用透明材料做成，及在燈罩內(nèi)加反光罩。
[0014]本實用新型的有益效果是:此種結(jié)構(gòu)的LED日光燈有更長的壽命、更好的發(fā)光利用率及更低的成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本實用新型或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單介紹。顯而易見，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0016]圖1為本實用新型實施例1LED日光燈結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0017]以下，參照附圖來說明本實用新型的實施例。
[0018]下面參照圖1來說明本實用新型。如圖所示，包括兩端的燈頭蓋4及其上的電極3，一塊焊接有LED晶片2及電路6的電路板7樞設(shè)于燈頭蓋4上，電路板7的輸入端與固定在燈頭蓋4上的電極3電連接，以提供LED晶片2電源。
[0019]其中電路板7的結(jié)構(gòu)如下:將LED晶片2設(shè)置在支座I上，再在支座I上設(shè)置電路6，電路6與LED晶片2電極3組成電回路，且支座I需與電路6及LED晶片2電絕緣。
[0020]將如上所示的單個或多組LED電路板7根據(jù)需要組成為不同形狀的組合電路板，如可為平面狀或圓柱狀。
[0021]為將藍(lán)色、紅色、綠色、黃色LED晶片2光變成白色或暖白色照明用光，需在電路板7的外周套接含有熒光粉的導(dǎo)光體18。也即熒光粉不是直接涂覆在單個LED晶片2上，而是遠(yuǎn)端覆蓋在整個電路板7上。這樣人眼看到的就不是一個個點狀LED有色光源，而是白色或暖白色整片光源，光線更加柔和而均勻。
[0022]含熒光粉的導(dǎo)光體18用以下幾種方式獲得。A:將熒光粉與硅膠類膠混合涂于導(dǎo)光材料上或直接成型為變色導(dǎo)光體:在密閉的透明器皿中，充入惰性氣體和熒光粉合成為氣粉混合物與透明器皿變成導(dǎo)光體18 ；C:將熒光粉與樹脂混合后直接噴涂于導(dǎo)光材料上變?yōu)閷?dǎo)光體等方式加工成所需形狀的變色導(dǎo)光體。這種結(jié)構(gòu)的變色導(dǎo)光體，工藝簡單，涂覆均勻，能有效降低LED日光燈成本。
[0023]為方便LED晶片2散熱充分，導(dǎo)光體18與LED晶片2間有間隙。當(dāng)然，導(dǎo)光體18與LED晶片2間也可緊貼著。
[0024]還可設(shè)置燈罩9,將電路板7與導(dǎo)光體18置于燈罩9內(nèi)，燈罩9再與燈頭蓋4相連接。
[0025]為提高LED晶片的防潮、防氧化、防塵能力，可在LED晶片2上涂覆密封材料。或在變色導(dǎo)光體18與電路板7之間的空間內(nèi)充入惰性氣體或抽成真空。[0026]燈罩9需能導(dǎo)光，最好還能散熱，如石英玻璃。燈罩可做成各種形狀，如為中空圓管狀。也可做成管狀，上部為類矩形狀，提供電路板和導(dǎo)光體的安裝空間，下部LED晶片直射區(qū)域為半圓弧狀，使光線均勻，無死角和高亮區(qū)?；蛏喜繛轭惥匦螤?，下部LED晶片直射區(qū)域為半圓弧狀。燈罩內(nèi)需有樞設(shè)電路板和變色導(dǎo)光體的板槽。
[0027]為提高LED晶片散熱性，降低LED晶片結(jié)溫，適應(yīng)長時間工作，可在燈頭蓋和電路板的無元件區(qū)開設(shè)透氣孔，管狀燈罩的上部也可開設(shè)透氣孔，這樣，燈罩內(nèi)的熱氣流即可通過透氣孔排出，抑制燈罩內(nèi)升溫，延長各元件的使用壽命。
[0028]支座I可用透明材料做成，這樣能提高LED晶片的發(fā)光利用率。燈罩內(nèi)還可加反光罩，這樣能大大提高LED日光燈在照明和生活面內(nèi)的發(fā)光利用率。
[0029]本實用新型的實施例不限于以上所表述，凡與上述實施例有類似功能的實施例都在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED日光燈，包括兩端的燈頭蓋，樞設(shè)于燈頭蓋內(nèi)設(shè)置有LED晶片的電路板，電路板與固定在燈頭蓋上的電極電連接，其特征是，所述電路板外周套接導(dǎo)光體，所述導(dǎo)光體表面有熒光粉。
2.如權(quán)利要求1所述的LED日光燈，其特征是，所述LED晶片與導(dǎo)光體間有間隙。
3.如權(quán)利要求1所述的LED日光燈，其特征是，所述LED晶片與導(dǎo)光體間緊貼著。
4.如權(quán)利要求1、2、3任一所述的LED日光燈，其特征是，在導(dǎo)光體外周還設(shè)置與燈頭蓋相連的燈罩。
5.如權(quán)利要求4所述的LED日光燈，其特征是，所述LED晶片上覆蓋有密封材料。
6.如權(quán)利要求4所述的LED日光燈，其特征是，所述導(dǎo)光體與電路板之間的空間內(nèi)充入惰性氣體。
7.如權(quán)利要求4所述的LED日光燈，其特征是，所述導(dǎo)光體與電路板之間的空間內(nèi)抽成真空。
【文檔編號】F21V29/00GK203463966SQ201320220610
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年4月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月26日
【發(fā)明者】王儒光 申請人:王儒光