一種新型led照明燈的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種新型LED照明燈。本發(fā)明的目的是提供一種360度發(fā)光、大散熱面積、短距離散熱途徑且單燈功率大的新型LED照明燈。本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種新型LED照明燈，包括驅(qū)動(dòng)器、電連接器和至少一個(gè)LED照明單元，所述LED照明單元通過驅(qū)動(dòng)器和電連接器電連接，其特征在于：各LED照明單元至少包括一個(gè)發(fā)光面，且位于同一LED照明單元上的各發(fā)光面均朝向該LED照明單元的內(nèi)部。本發(fā)明適用于通用照明領(lǐng)域。
【專利說明】—種新型LED照明燈
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及的是一種新型的LED燈泡，特別是一種能在目前通用燈泡體型內(nèi)提升單燈功率的，有良好的散熱性能，同時(shí)又是360度全球面發(fā)光的LED燈，屬于通用照明領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有技術(shù)中，360度發(fā)光的LED燈泡通常做法是將SMD燈珠用導(dǎo)熱膠貼在金屬基板的線路板或是散熱器上，然后將其發(fā)光中心通過對(duì)鋁基線路板或散熱器形狀的設(shè)計(jì)，將其置于燈泡的發(fā)光中心點(diǎn)的位置，然后在外面套上一個(gè)透光泡殼，以模擬360度發(fā)光。其散熱是利用了金屬基板的線路板或是伸入發(fā)光中心的散熱器導(dǎo)出，在LED工作時(shí)，先把LED熱量先導(dǎo)到散熱器上，然后通過散熱器表面散發(fā)到環(huán)境中去。其不足之處在于LED的熱量導(dǎo)到散熱器的路徑是通過金屬基板線路板的基板部分傳遞或是小截面的散熱器傳遞，這樣無疑增加了散熱距離，導(dǎo)致LED的熱量無法迅速傳遞到散熱器的表面。同時(shí)在LED發(fā)光的同時(shí)，也被金屬基板線路板和散熱器本身擋去了很多光，造成光損失。另外單燈功率受限于散熱器的體積限制，無法做成更大功率的360度發(fā)光LED燈。
[0003]還有一種是俗稱玉米燈的360度發(fā)光燈，是將多顆SMD或Lamp陣列排布在PCB板上，然后將其圍攏成燈的形狀，然后再在外層設(shè)有或不設(shè)又一個(gè)透光泡殼，以模擬360度發(fā)光，這種燈往往體型較大，不美觀，市場(chǎng)接受度不高。
[0004]另一種燈絲結(jié)構(gòu)的燈，是將LED先封裝成發(fā)光條的形狀，由于采用了透明基板，因此燈條可以實(shí)現(xiàn)360度發(fā)光。然后將燈條掛在白熾燈用的芯柱上，接著通過利用白熾燈泡殼和芯柱進(jìn)行封口排氣，再充入導(dǎo)熱率較高的氣體進(jìn)行散熱，做成燈泡，這是目前比較真正接近360度發(fā)光的燈泡，無被自身器件擋光的現(xiàn)象，但不足之處在于采用氣體散熱。由于氣體散熱的效果不及金屬散熱器明顯，因此在單燈上的功率無法做大。它的散熱方式是把LED芯條的熱量先傳導(dǎo)到泡殼內(nèi)高導(dǎo)熱率的空氣中，然后由泡殼內(nèi)的空氣傳導(dǎo)至透光泡殼表面，最后由泡殼表面再散發(fā)到周圍環(huán)境中去。但是再好的高導(dǎo)熱率的空氣也是熱的不良導(dǎo)體，是不利于散熱的，同時(shí)由于泡殼的大小不同，LED發(fā)光條到泡殼的距離有大有小，距離的增加也阻礙了散熱。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:針對(duì)上述存在的發(fā)光角度、散熱、單燈功率問題而提供一種360度發(fā)光、大散熱面積、短距離散熱途徑且單燈功率大的新型LED照明燈。
[0006]本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種新型LED照明燈，包括驅(qū)動(dòng)器、電連接器和至少一個(gè)LED照明單元，所述LED照明單元通過驅(qū)動(dòng)器和電連接器電連接，其特征在于:各LED照明單元至少包括一個(gè)發(fā)光面，且位于同一 LED照明單元上的各發(fā)光面均朝向該LED照明單元的內(nèi)部。
[0007]所述LED照明單元由一組LED光源模塊合圍成中空腔體形，并且各LED光源模塊通過膠水或結(jié)構(gòu)用組件進(jìn)行相互固定。[0008]所述LED照明單元由一塊LED光源模塊折彎形成。
[0009]所述結(jié)構(gòu)用組件上固定有印制線路板，各LED光源模塊插接固定于結(jié)構(gòu)用組件上并與印制線路板電連接，該印制線路板通過電引線依次與驅(qū)動(dòng)器和電連接器連接。
[0010]所述的LED光源模塊包括透明或半透明基板，該基板上用透明膠和/或?qū)щ娔z固定有至少一組串聯(lián)或并聯(lián)的LED芯片，各LED芯片電極之間通過LED電連接線相連，或采用覆晶LED芯片直接固晶在基板上；所述基板上設(shè)有用于電連接的印制電路。
[0011 ] 所述LED芯片上覆蓋有LED發(fā)光粉膠層。
[0012]所述基板為平面、曲面或兩者組合的面狀形態(tài)；所述基板其截面形式為三角形、四邊形、多邊形、半圓形或弧形；所述基板的材料為藍(lán)寶石、玻璃、陶瓷或塑料；所述基板上開設(shè)有透氣孔。
[0013]所述的LED光源模塊上的LED芯片呈直線、折線、圓形或弧形布置。
[0014]所述的結(jié)構(gòu)用組件包括結(jié)構(gòu)塑件A、與結(jié)構(gòu)塑件A卡接的結(jié)構(gòu)塑件B和與結(jié)構(gòu)塑件A固定且豎向布置的結(jié)構(gòu)支撐桿；所述印制線路板PCB固定在結(jié)構(gòu)塑件A上，印制線路板PCB設(shè)有與基板上的印制電路相匹配的凹槽，結(jié)構(gòu)支撐桿與其頂部的基板或LED光源模塊用螺絲固定連接；所述結(jié)構(gòu)用組件用金屬、塑料、玻璃、陶瓷材料制成，用于固定和連接LED光源模塊和塑造整燈外形。
[0015]所述LED照明單元上設(shè)有結(jié)構(gòu)塑件C，并通過該結(jié)構(gòu)塑件C安裝有透光泡殼。
[0016]所述電連接器為E40、E27、E26、E14或⑶。
[0017]本發(fā)明的有益效果是:燈的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上使LED光源模塊設(shè)有LED芯片的一面朝向燈的內(nèi)部，LED被很好的保護(hù)在燈體內(nèi)部，同時(shí)所有LED光源模塊發(fā)光后，所有光線可以通過透明基板向360度方向發(fā)射，既可透過本身的透明基板，也可以透過另外LED光源模塊的透明基板。LED光源模塊另一面朝外直接和外界環(huán)境接觸，縮短了 LED熱源和周圍環(huán)境之間的散熱途徑和距離。同時(shí)因?yàn)椴捎猛该鞑牧匣迕嫔嵝问剑姑繅K透明材料基板上可以承受更大功率的LED。通過多個(gè)LED光源模塊組合成多個(gè)不同的腔體即多個(gè)的LED照明單元，可以做成大功率的單燈，是一種兼顧散熱和發(fā)光角度的大功率LED燈。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0018]圖1為實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2為L(zhǎng)ED光源模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖3為實(shí)施例1的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖4為實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖4A為實(shí)施例2的外觀示意圖。
[0023]圖5為實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖5A為實(shí)施例3的外觀示意圖。
[0025]圖6為實(shí)施例4的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖6A為實(shí)施例4的外觀示意圖。
[0027]圖7為實(shí)施例5俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖8為實(shí)施例6俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]圖中:1、LED光源模塊；2、結(jié)構(gòu)用組件；3、驅(qū)動(dòng)器；4、電連接器；10、LED發(fā)光粉膠層；11、LED芯片；12、LED電連接線；13、印制電路；14、基板；15、透氣孔；20、結(jié)構(gòu)支撐桿；21、結(jié)構(gòu)塑件A ;22、結(jié)構(gòu)塑件B ;23、螺絲；24、透光泡殼；25、結(jié)構(gòu)塑件C ;30、電引線；31、印制線路板(PCB)。
【具體實(shí)施方式】
[0030]實(shí)施例1:如圖1所示，本圖為實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖，本實(shí)施例燈頭為E形，本實(shí)施例包括一個(gè)LED照明單元，該LED照明單元包括由透明基板14、印制電路13、LED芯片11、LED發(fā)光粉膠層10組成的LED光源模塊1，由結(jié)構(gòu)支撐桿20、結(jié)構(gòu)塑件A21、結(jié)構(gòu)塑件B22組成的結(jié)構(gòu)用組件2，和電連接器4。一組LED光源模塊包括六塊豎向布置的LED光源模塊和一塊置于該六塊LED光源模塊頂部的橫向布置的LED光源模塊合圍成中空腔體形,各發(fā)光面朝向LED照明單元的內(nèi)部，通過結(jié)構(gòu)用組件2固連成一體。
[0031]所述位于頂部的橫向布置的LED光源模塊上同樣設(shè)有LED芯片11,該LED芯片11呈圓形布置。所述橫向布置的LED光源模塊電極通過結(jié)構(gòu)支撐桿20內(nèi)的電引線連接至印制線路板(PCB) 31。各個(gè)LELD光源模塊I設(shè)有LED芯片11的一面朝向燈體內(nèi)部，無LED封裝的一面直接接觸外界環(huán)境進(jìn)行散熱；該豎向布置的LED光源模塊LED芯片11呈折線布置。各個(gè)LED光源模塊I的電極通過印制電路13通到印制線路板(PCB)31 (見圖3)上，經(jīng)過PCB31的整理，再通過電引線30接至驅(qū)動(dòng)器3 (見圖3)，驅(qū)動(dòng)器3的正負(fù)極在通過電引線30引至電連接器4。接通外電源即可點(diǎn)亮整燈。
[0032]如圖2所示，本圖為L(zhǎng)ED光源模塊I的結(jié)構(gòu)示意圖，在透明基板14設(shè)有至少一組串聯(lián)或并聯(lián)的LED芯片11，LED芯片11通過透明膠、導(dǎo)電膠例如硅膠、改性樹脂、環(huán)氧樹脂、銀膠或銅膠固結(jié)在透明基板14上，LED芯片11電極之間通過LED電連接線12相連，或采用覆晶芯片直接固晶在透明基板14上。該LED芯片11呈折線布置，LED芯片上覆蓋有LED發(fā)光粉膠層10，使其發(fā)射不同顯色指數(shù)、色溫、顏色的可見光。如果直接是白光LED芯片，則可省略LED發(fā)光粉膠層10。所述透明基板14上設(shè)有印制電路13，LED芯片11的電極引線連接在透明基板14上的印制電路13上。透明基板14 一端設(shè)有方便與結(jié)構(gòu)塑件A固定的插接用關(guān)出立而。
[0033]如圖3所示，本圖為實(shí)施例1的剖面結(jié)構(gòu)示意圖，由圖可見，一組豎向布置的LED光源模塊I的插接用突出端向下插入結(jié)構(gòu)塑件A21，頂部橫向布置的LED光源模塊I通過結(jié)構(gòu)支撐桿20支撐，通過螺絲23固定在結(jié)構(gòu)支撐桿20上，結(jié)構(gòu)支撐桿20的下端也通過固定用螺絲23固定在結(jié)構(gòu)塑件A21上，同時(shí)將PCB31也固定在結(jié)構(gòu)塑件A21上。頂部橫向的LED光源模塊I的LED芯片11呈圓形布置。芯片結(jié)構(gòu)塑件A21和結(jié)構(gòu)塑件B22進(jìn)行固接。電連接器4固接在結(jié)構(gòu)塑件B22上。在結(jié)構(gòu)塑件B22腔體內(nèi)部置入驅(qū)動(dòng)器3，頂部LED光源模塊I的電極通過電引線30引至PCB31，向下直插的LED光源模塊I的各電極用焊錫或電引線也引至PCB31上，通過PCB31的整理后，形成PCB31的正負(fù)電極，該電極通過電引線30接入驅(qū)動(dòng)器3，驅(qū)動(dòng)器3的電極通過電引線30分別接入電連接器4上。
[0034]實(shí)施例2:如圖4所示，本圖為實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖，該實(shí)施例2與實(shí)施例1基本相同，不同之處在于在LED照明單元頂部增設(shè)了一個(gè)透光泡殼24，整燈外形為蠟燭燈形狀。該透光泡殼24通過結(jié)構(gòu)塑件C25連接，結(jié)構(gòu)塑件C25通過頂部的LED光源模塊I的透明基板14扣壓，然后和結(jié)構(gòu)支撐桿20相連。[0035]如圖4A所示,本圖為實(shí)施例2的外觀示意圖，整燈外形為臘燭燈形狀。
[0036]實(shí)施例3:如圖5所示，本圖為實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)示意圖，該實(shí)施例3與實(shí)施例2基本相同，不同之處在于透光泡殼24為半球形，整燈外形為球泡燈形狀。不同之處還在于其頂部的LED光源模塊I的透明基板14上開有透氣孔15。
[0037]如圖5A所示,本圖為實(shí)施例3的外觀示意圖,整燈外形為球泡燈形狀。
[0038]實(shí)施例4:如圖6所示，本圖為實(shí)施例4的結(jié)構(gòu)示意圖，該實(shí)施例4與實(shí)施例1基本相同，不同之處在于它由多個(gè)LED光源模塊I組成一個(gè)LED照明單元，然后由多個(gè)LED照明單元組成一個(gè)整燈，整燈外形類似節(jié)能燈的多管燈。LED照明單元與單元之間相互空間獨(dú)立，可以在內(nèi)部形成良好的通風(fēng)散熱。
[0039]如圖6A所示，本圖為實(shí)施例4的外觀示意圖，整燈外形類似節(jié)能燈多管燈形狀。
[0040]實(shí)施例5:如圖7所示，本例LED照明單元為一塊整體的LED光源模塊I折彎形成，該LED光源模塊I以六邊形為中心基板和由六邊形六條邊向外延伸的方形基板14組成，兩者一體成形。方形基板沿著六邊形的邊界(圖中虛線位置)向下折彎形成LED光源模塊I，LED芯片10位于各方形基板靠近六邊形邊界一端，各LED芯片通過基板上的印制電路13相互連接。基板的另一端與電連接器4用膠水固定粘接，或通過結(jié)構(gòu)用組件與電連接器電連接；所述的LED芯片發(fā)光面皆朝向該照明單元的內(nèi)部，另一面直接與外界接確，達(dá)到大面積的散熱效果。
[0041]實(shí)施例6:如圖8所不,該實(shí)施例與實(shí)施例5基本相同，不同之處在于該LED光源模塊的LED芯片10位于頂部中間位置并呈圓形分布。
[0042]本發(fā)明要求保護(hù)的范圍不限于本文中介紹的各實(shí)施例，凡基于本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍和說明書內(nèi)容所作的各種形式的變換和代換、皆屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種新型LED照明燈，包括驅(qū)動(dòng)器(3)、電連接器(4)和至少一個(gè)LED照明單元，所述LED照明單元通過驅(qū)動(dòng)器(3)和電連接器(4)電連接，其特征在于:各LED照明單元至少包括一個(gè)發(fā)光面，且位于同一 LED照明單元上的各發(fā)光面均朝向該LED照明單元的內(nèi)部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型LED照明燈，其特征在于:所述LED照明單元由一組LED光源模塊(I)合圍成中空腔體形，并且各LED光源模塊(I)通過膠水或結(jié)構(gòu)用組件(2 )進(jìn)行相互固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型LED照明燈，其特征在于:所述LED照明單元由一塊LED光源模塊(I)折彎形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型LED照明燈，其特征在于:所述結(jié)構(gòu)用組件(2)上固定有印制線路板(31)，各LED光源模塊(I)插接固定于結(jié)構(gòu)用組件(2)上并與印制線路板(31)電連接，該印制線路板(31)通過電引線(30)依次與驅(qū)動(dòng)器(3)和電連接器(4)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述新型LED照明燈，其特征在于:所述的LED光源模塊(I)包括透明或半透明基板(14)，該基板(14)上用透明膠和/或?qū)щ娔z固定有至少一組串聯(lián)或并聯(lián)的LED芯片(11 )，各LED芯片(11)電極之間通過LED電連接線(12)相連，或采用覆晶LED芯片直接固晶在基板(14)上；所述基板(14)上設(shè)有用于電連接的印制電路(13)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述新型LED照明燈，其特征在于所述:LED芯片上覆蓋有LED發(fā)光粉膠層(10)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述新型LED照明燈，其特征在于:所述基板(14)為平面、曲面或兩者組合的面狀形態(tài)；所述基板(14)其截面形式為三角形、四邊形、多邊形、半圓形或弧形；所述基板(14)的材料為藍(lán)寶石、玻璃、陶瓷或塑料；所述基板(14)上開設(shè)有透氣孔(15)。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述新型LED照明燈，其特征在于:所述的LED光源模塊(I)上的LED芯片(11)呈直線、折線、圓形或弧形布置。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述新型LED照明燈，其特征在于:所述的結(jié)構(gòu)用組件(2)包括結(jié)構(gòu)塑件A (21)、與結(jié)構(gòu)塑件A (21)卡接的結(jié)構(gòu)塑件B (22)和與結(jié)構(gòu)塑件A (21)固定且豎向布置的結(jié)構(gòu)支撐桿(20);所述印制線路板PCB (31)固定在結(jié)構(gòu)塑件A (21)上，印制線路板PCB (31)設(shè)有與基板(14)上的印制電路(13)相匹配的凹槽，結(jié)構(gòu)支撐桿(20)與其頂部的基板或LED光源模塊用螺絲(23)固定連接；所述結(jié)構(gòu)用組件(2)用金屬、塑料、玻璃、陶瓷材料制成，用于固定和連接LED光源模塊(I)和塑造整燈外形。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述新型LED照明燈，其特征在于:所述LED照明單元上設(shè)有結(jié)構(gòu)塑件C (25)，并通過該結(jié)構(gòu)塑件C (25)安裝有透光泡殼(24)。
【文檔編號(hào)】F21V23/00GK103742813SQ201410035993
【公開日】2014年4月23日 申請(qǐng)日期:2014年1月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月25日
【發(fā)明者】張曉峰 申請(qǐng)人:張曉峰