技術(shù)總結(jié)
公開了一種LED照明模塊（10），包括LED模塊、散熱器（16）以及第二印制電路板（18），該LED模塊具有位于第一印制電路板（PCB）（14）上的一個或多個單一LED（20）。所述第一印制電路板（14）與所述散熱器（16）良好地熱接觸，以便LED（20）的熱量通過所述散熱器（16）驅(qū)散。所述第二印制電路板（18）適應(yīng)于容納用于LED（20）的功率及控制電路，并且與所述散熱器（16）及所述第一印制電路板（14）熱隔離，由此與所述LED模塊熱隔離。通過使所述LED印制電路板（14）與供電和控制LED（20）所需的所述控制電路和部件分離，有可能增大所述LED照明模塊（10）的照明輸出和/或延長使用期限。

技術(shù)研發(fā)人員：安德魯·約翰遜
受保護的技術(shù)使用者：古伊有限公司
文檔號碼：201580033925
技術(shù)研發(fā)日：2015.04.26
技術(shù)公布日：2017.02.15