一種led照明燈燈罩與芯柱的封裝工藝的制作方法
【專利說明】一種LED照明燈燈罩與芯柱的封裝工藝
[0001]
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種照明燈，特別是一種抽真空、充氣體的LED燈絲燈(燈珠燈)燈罩與芯柱的封裝工藝。
[0002]【背景技術(shù)】:
我們知道led燈最大問題是散熱，而LED燈絲燈泡(或LED燈珠燈泡)的散熱主要靠燈罩里充入特殊氣體通過燈罩外表面散熱。目前玻璃燈罩與玻璃芯柱之間的連接采用熱封裝工藝，這種熱封裝工藝由于需要高溫加熱，存在如下缺陷:1.高溫封接影響LED燈條的性能;2.需要專業(yè)玻璃加工的操作人員，3采用熱熔封裝時(shí)玻璃在加工時(shí)會(huì)產(chǎn)生玻璃燒穿、冷爆等漏氣現(xiàn)象，影響產(chǎn)品合格率;4.因?yàn)榉饨釉跓衾锏氖请娖髟?，所以，封裝時(shí)間和退火時(shí)間不能過長、溫度過高，這樣玻璃應(yīng)力不易消除；5.玻璃應(yīng)力的存在，產(chǎn)品封接后會(huì)出現(xiàn)冷爆和需時(shí)效處理影響了產(chǎn)品合格率延長裝配時(shí)間不利于連續(xù)自動(dòng)化生產(chǎn);6.消耗能源增加了成本。
[0003]
【發(fā)明內(nèi)容】
:
本發(fā)明目的是提供一種節(jié)能，生產(chǎn)效率高，產(chǎn)品合格率高和操作簡單的LED照明燈燈罩與芯柱的封裝工藝。
[0004]實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的的技術(shù)方案是，一種LED照明燈燈罩與芯柱的封裝工藝，其特征在于有下述步驟:
(1)將芯柱置于燈罩端孔內(nèi)小直徑臺(tái)階孔的環(huán)形端面上；
(2)將粘接劑填到燈罩孔壁與芯柱柱面之間的環(huán)形腔中，冷卻固化使燈罩和芯柱封裝為一體。
[0005]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)比較具有節(jié)能、產(chǎn)品合格率高和生產(chǎn)效率高的顯著優(yōu)點(diǎn)。
[0006]【附圖說明】:
圖1是本發(fā)明燈罩與芯柱的連接結(jié)構(gòu)示意圖。
[0007]【具體實(shí)施方式】:
為克服現(xiàn)有LED照明燈燈罩與芯柱之間熱熔封裝連接存在的缺陷，本發(fā)明對(duì)現(xiàn)有LED燈絲燈(燈珠燈)熱熔封裝存在的問題進(jìn)行分析，如若改變LED燈絲燈(燈珠燈)傳統(tǒng)的熱熔封裝形式，采用冷封裝的工藝，除了有較強(qiáng)的連接強(qiáng)度外，還必須使其能形成一個(gè)密封的腔體，使腔體內(nèi)的空氣能從排氣管5將燈罩腔體的空氣抽出來，，將傳導(dǎo)熱量的氣體充進(jìn)去并且不漏氣。為此將燈罩2端口內(nèi)的孔壁上設(shè)置一個(gè)上端直徑小。下端直徑大的臺(tái)階孔，此臺(tái)階孔的下端面為環(huán)形端面與芯柱3上端面相接觸，且所述環(huán)形端面的外徑大于芯柱上端柱體的直徑，當(dāng)芯柱置于燈罩的所述錐孔下端的環(huán)形端面上時(shí)，芯柱上端的柱面與燈罩孔壁之間形成容置粘接劑的環(huán)形的腔。將粘接劑填到此環(huán)形腔中形成粘接劑層7，芯柱、驅(qū)動(dòng)器
4、LED燈條1、排氣管5和燈頭6的結(jié)構(gòu)不變。
[0008]本發(fā)明的冷封裝工藝，首先燈罩的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，燈罩的端孔內(nèi)設(shè)置一個(gè)上端直徑小。下端直徑大的臺(tái)階孔，此臺(tái)階孔下端的環(huán)形端面用于放置芯柱，即芯柱端頭的端面與所述環(huán)形端面接觸，所述環(huán)形端面的直徑大于芯柱端頭柱體的直徑，當(dāng)芯柱放在所述燈罩錐孔端面上時(shí)，燈罩孔壁與芯柱的柱面之間形成環(huán)形腔，此環(huán)形腔應(yīng)當(dāng)滿足填涂足夠量粘接劑，使燈罩與芯柱完全密封并且有足夠的連接強(qiáng)度。本發(fā)明有下述步驟:
將芯柱放在上述燈罩孔內(nèi)下直徑臺(tái)階孔的環(huán)形端面上；
將粘接劑涂到芯柱與燈罩孔壁之間的環(huán)形腔中，冷卻凝固后既完成燈罩與芯柱的完全密封。然后便可進(jìn)行抽真空和充氣體。
[0009]所述粘接劑為以下的任一種:環(huán)氧樹脂膠、聚氨酯膠、硅膠、酚醛樹脂膠、橡膠膠、丙烯酸酯膠，聚乙烯膠和不飽和聚酯膠等。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED照明燈燈罩與芯柱的封裝工藝，其特征在于有下述步驟: (1)將芯柱置于燈罩端孔內(nèi)小直徑臺(tái)階孔的環(huán)形端面上； (2)將粘接劑填到燈罩孔壁與芯柱柱面之間的環(huán)形腔中，冷卻固化使燈罩和芯柱封裝為一體。
【專利摘要】本發(fā)明目公開了一種LED照明燈燈罩與芯柱的封裝工藝，有下述步驟：（1）將芯柱置于燈罩端孔內(nèi)小直徑臺(tái)階孔的環(huán)形端面上；（2）將粘接劑填到燈罩孔壁與芯柱柱面之間的環(huán)形腔中，冷卻固化使燈罩和芯柱封裝為一體。本發(fā)明具有節(jié)能、產(chǎn)品合格率高和生產(chǎn)效率高的顯著優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類】F21V17/10, F21Y115/10, F21K9/90
【公開號(hào)】CN105570704
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201610012784
【發(fā)明人】侯建文
【申請(qǐng)人】新鄉(xiāng)市科威利電氣有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請(qǐng)日】2016年1月11日