燈裝置以及照明裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種燈裝置以及照明裝置。燈裝置具備：圓環(huán)狀的框體，中央部朝前后方向開口；發(fā)光體，具有基板及安裝于基板上的發(fā)光元件；及散熱體，一端側(cè)的端面比基板的安裝有發(fā)光元件的區(qū)域的最大直徑大，且在另一端側(cè)的端面上形成散熱面，并且以發(fā)光體朝框體的前側(cè)出射光而安裝于框體；當(dāng)將自一端側(cè)的端面至另一端側(cè)的端面為止的厚度設(shè)為T、與在一端側(cè)的端面的基板上的安裝有發(fā)光元件的區(qū)域?qū)?yīng)的大小設(shè)為A、在另一端側(cè)的端面上形成的散熱面的大小設(shè)為B時，散熱體以滿足B＞A、T＝(B?A)/2及T≥A/4的關(guān)系式而形成。該燈裝置的發(fā)光體所產(chǎn)生的熱以自散熱體的方式熱傳導(dǎo)，因此可期待發(fā)光體的散熱提高。
【專利說明】
燈裝置以及照明裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型的實(shí)施形態(tài)涉及一種使發(fā)光體所產(chǎn)生的熱通過散熱體而散發(fā)的燈裝置以及具備該燈裝置的照明裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，提出有例如使用GH76p型燈頭的燈裝置等扁平(flat)形的燈裝置。該燈裝置是在一端側(cè)設(shè)有開口部且在另一端側(cè)設(shè)有燈頭部的框體內(nèi)配置有發(fā)光模塊(module)(發(fā)光體)。發(fā)光模塊熱連接于燈頭部。并且，燈裝置是以燈頭部與照明器具形成面接觸的方式而安裝。即，使發(fā)光模塊所產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至燈頭部，并自燈頭部熱傳導(dǎo)至照明器具側(cè)而散熱。
[0003]發(fā)光模塊是具有基板及安裝于該基板上的發(fā)光元件、例如發(fā)光二極管(LightEmitting D1de，LED)而形成。并且，為了極力減小自基板至照明器具為止的燈頭部的熱阻，而減小燈頭部的高度(例如參照專利文獻(xiàn)I)。
[0004][現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]
[0005][專利文獻(xiàn)]
[0006]專利文獻(xiàn)I:日本專利特開2012-216307號公報【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]實(shí)用新型要解決的問題
[0008]然而，若燈頭部的高度小，盡管熱容易自熱源傳至照明器具，卻無法將燈頭部與照明器具的接觸面充分用作散熱路徑，使自燈頭部的接觸面朝向照明器具側(cè)的熱傳導(dǎo)變得無效率。
[0009]本實(shí)用新型的目的在于提供一種使發(fā)光體的熱有效地散發(fā)的燈裝置及安裝有該燈裝置的照明裝置。
[0010]解決問題的技術(shù)手段
[0011]本實(shí)用新型一實(shí)施形態(tài)的燈裝置是具有框體、發(fā)光體及散熱體而構(gòu)成。
[0012]框體形成為中央部朝前后方向開口的圓環(huán)狀。發(fā)光體是具有基板及安裝于該基板上的發(fā)光元件而形成。散熱體的一端側(cè)的端面比基板的安裝有發(fā)光元件的區(qū)域的最大直徑大，且在另一端側(cè)的端面上形成散熱面，并且所述散熱體以發(fā)光體朝框體的前側(cè)出射光而安裝于框體。并且，當(dāng)將自一端側(cè)的端面至另一端側(cè)的端面為止的厚度設(shè)為T、與在一端側(cè)的端面的基板上的安裝有發(fā)光元件的區(qū)域?qū)?yīng)的大小設(shè)為A、在另一端側(cè)的端面上形成的散熱面的大小設(shè)為B時，散熱體以滿足B>A、T=(B-A)/2及T2A/4的關(guān)系式形成。
[0013]本實(shí)用新型一實(shí)施形態(tài)的照明裝置，包括:所述燈裝置；以及裝置本體，具有安裝有所述燈裝置的燈座。
[0014]實(shí)用新型的效果
[0015]根據(jù)本實(shí)施形態(tài)的燈裝置，發(fā)光體所產(chǎn)生的熱以自散熱體的一端側(cè)的端面?zhèn)葦U(kuò)散至另一端側(cè)的端面的方式而熱傳導(dǎo)，因此可期待發(fā)光體的散熱提高。
【附圖說明】
[0016]圖1A是表示實(shí)施形態(tài)的燈裝置的圖。
[0017]圖1B是實(shí)施形態(tài)的燈裝置的概略俯視圖。
[0018]圖1C是實(shí)施形態(tài)的燈裝置的概略正視圖。
[0019]圖2是自燈裝置的下側(cè)觀察的概略分解立體圖。
[0020]圖3是自燈裝置的上側(cè)觀察的概略分解立體圖。[0021 ]圖4是表示散熱體中的熱傳導(dǎo)的示意圖。
[0022]圖5是照明裝置的局部切口概略正視圖。
[0023]附圖標(biāo)記說明:
[0024]1:燈裝置；
[0025]2:框體；
[0026]3:發(fā)光體；
[0027]4:散熱體；
[0028]5:罩；
[0029]5a:罩的外表面；
[0030]5b:罩的內(nèi)表面；
[0031 ]5c:罩的外周緣；
[0032]6:周面部；
[0033]7:開口部；
[0034]8:平板部；
[0035]8b:平板部的內(nèi)表面；
[0036]9:突出部；
[0037]10:安裝孔；
[0038]11:銷榫、凸起；
[0039]12:切口部；
[0040]13:燈腳；
[0041]14:基板;
[0042]14a:基板的一面；
[0043]14b:基板的另一面；
[0044]15:發(fā)光元件；
[0045]16:連接器；
[0046]17:導(dǎo)線；
[0047]18:絕緣片材；
[0048]19:本體部；
[0049]19a:本體部的外周面；
[0050]19b:散熱面；
[0051 ]19c:基板安裝面；
[0052]20:發(fā)光體連接部；
[0053]21:散熱部；
[0054]21a:散熱部的表面；
[0055]21c:散熱部的外周面；
[0056]22:凹部；
[0057]23:螺孔；
[0058]24:凸起；
[0059]25:楔子；
[0060]26:楔槽；
[0061]27:散熱片材；
[0062]28:凹部；
[0063]29:燈頭部；
[0064]30:玻璃板；
[0065]31:橡膠減震器；
[0066]32:環(huán)形體；
[0067]33、65:照射開口；
[0068]34:圓弧狀壁部；
[0069]35:卡止壁部；
[0070]36、37:嵌合壁部；
[0071]38:爪部；
[0072]39:卡止片部；
[0073]40:手指扣合部；
[0074]41:對位標(biāo)記；
[0075]42:卡止部；
[0076]51:照明裝置；
[0077]52:裝置本體；
[0078]52a:裝置本體的上表面；
[0079]53:燈座；
[0080]54:裝飾框；
[0081]54a:裝飾框的外表面；
[0082]55:安裝板；
[0083]56:散熱鰭片；
[0084]57:頂板；
[0085]58:接線板；
[0086]59:環(huán)狀槽；
[0087]60:凸緣部；
[0088]61:加強(qiáng)片；
[0089]62:安裝彈簧；
[0090]63:燈座本體；
[0091]64:電源線；
[0092]66:區(qū)域；
[0093]A:區(qū)域的最大直徑/基板安裝面的最大直徑；
[0094]B:散熱面的最大直徑；
[0095]D:基板的安裝有發(fā)光元件的區(qū)域的最大直徑；
[0096]T:散熱體的厚度/發(fā)光體連接部及散熱部的表面間的厚度。
【具體實(shí)施方式】
[0097]以下，參照附圖來說明本實(shí)用新型的一實(shí)施形態(tài)。
[0098]本實(shí)施形態(tài)的燈裝置I被裝卸于裝置本體上所設(shè)的附散熱結(jié)構(gòu)的燈頭，如圖1A?圖3所示，燈裝置I是具有框體2、發(fā)光體3、散熱體4及罩(C0Ver)5而形成。再者，在各圖中，將燈裝置I的一端側(cè)即光照射側(cè)作為前側(cè)，將另一端側(cè)即相對于光照射方向?yàn)橄喾磦?cè)作為后側(cè)來進(jìn)行說明。
[0099]框體2是由合成樹脂例如聚對苯二甲酸丁二酯(polybutyIene terephthalate)樹脂等具有絕緣性的材料而形成為圓環(huán)狀，且如圖2所示，框體2具有周面部6、該周面部6的前側(cè)的開口部7及周面部6的后側(cè)的平板部8。平板部8形成為平坦?fàn)?，且以其中央部朝前后方向開口的方式，自平板部8朝向后側(cè)方向而突出設(shè)置有安裝散熱體4的大致圓筒狀的突出部
9。在突出部9的內(nèi)周面?zhèn)龋貓A周方向以120°的間隔而設(shè)置著具有安裝孔10的銷榫(dowel)
11。而且，在突出部9的后側(cè)，如圖3所示，沿圓周方向以120°的間隔而設(shè)置有切口部12。并且，在平板部8上，以朝后側(cè)方向垂直地突出的方式而設(shè)置有多個燈腳(lamp pin)13。多個燈腳13包含電源用的一對燈腳、傳感器(sensor)用的燈腳或虛設(shè)(dummy)的燈腳等。并且，在周面部6的內(nèi)側(cè)，配設(shè)有發(fā)光體3。
[0100]發(fā)光體3也被稱作發(fā)光模塊，如圖2所示，發(fā)光體3是具有基板14及安裝于該基板14的一面14a側(cè)的多個發(fā)光元件15而形成?；?4例如是由金屬、陶瓷(ceramics)或熱傳導(dǎo)性優(yōu)異的樹脂等材料所形成。并且，在基板14的一面14a側(cè)，形成有電性連接發(fā)光元件15的未圖示的配線圖案(pattern )，并且安裝有電性連接于該配線圖案的連接器(connector) 16、
16。在連接器16、16上，連接有導(dǎo)線17、17，該導(dǎo)線17、17電性連接于電源用的一對燈腳13、13ο
[0101]發(fā)光元件15例如使用表面安裝器件(Surface Mount Devi ce，SMD )封裝(package)，且通過通電而放射白色光，所述SMD封裝是利用含有熒光體的密封樹脂來密封LED芯片(chip)而成。并且，多個發(fā)光元件15是以形成大致圓形的排列而密集配置于基板14的一面14a上。再者，作為發(fā)光元件15，既可使用板載芯片(Chip On Board，COB)方式，或者也可使用電致發(fā)光(Electroluminescence，EL)元件等其他半導(dǎo)體發(fā)光元件，所述COB方式是在基板14的一面14a上安裝多個LED芯片并利用含有熒光體的密封樹脂而一體地密封。
[0102]并且，發(fā)光體3在框體2內(nèi)熱結(jié)合于散熱體4。即，如圖3所示，基板14的另一面14b通過具有高熱傳導(dǎo)率的絕緣片材(sheet) 18而密接于散熱體4。絕緣片材18例如包含硅酮(si Iicone)樹脂，且形成為規(guī)定厚度的圓盤。
[0103]散熱體4例如是由招壓鑄件(aluminumdie cast)等金屬、陶瓷或熱傳導(dǎo)性優(yōu)異的樹脂等材料而一體地形成。散熱體4如圖1A、圖1B、圖1C及圖2所示，以具有本體部19、圓形形狀的發(fā)光體連接部20及散熱部21的方式而形成，所述本體部19包含實(shí)心的圓錐臺，所述圓形形狀的發(fā)光體連接部20位于該本體部19的一端側(cè)的端面且為平坦?fàn)睿錾岵?1位于本體部19的另一端側(cè)的端面且為直徑大于發(fā)光體連接部20的圓形形狀。本體部19的外周面19a例如相對于另一端側(cè)的端面而設(shè)定為45°的傾斜角度。
[0104]而且，在本體部19的外周面19a，沿圓周方向以120°的間隔而形成有凹部22，該凹部22避免與框體2的凸起(bossHl的干涉。并且，在凹部22中，以自散熱部21垂下的方式而形成有具有螺孔23的凸起24，與散熱部21及凸起24—體化的楔子(key)25以自散熱部21朝外方稍許突出的方式而形成。而且，在散熱部21的外周面21c，形成有多個楔槽26。而且，如圖3所示，在散熱部21的表面21a，形成有供散熱片材27嵌入的淺的凹部28。凹部28如圖1B所示，形成為與散熱片材27為相同形狀的正六邊形，且在散熱部21的表面21a上盡可能大地形成。
[0105]散熱片材27被嵌入凹部28內(nèi)。并且，散熱片材27安裝于散熱部21的表面21a上的位置構(gòu)成為散熱體4的散熱面1%。如圖1A或圖1C所示，散熱片材27的厚度被設(shè)定成，自散熱部21的表面21a稍許突出。散熱片材27包含具有絕緣性及彈性的樹脂例如硅酮性樹脂。
[0106]在圖3中，散熱體4的本體部19被插入框體2的突出部9的內(nèi)側(cè)，且其楔子25被嵌入突出部9的切口部12。此時，框體2的凸起11與散熱體4的凸起24正對地接觸。在此狀態(tài)下，未圖示的螺絲自凸起11的安裝孔10完全螺入至凸起24的螺孔23內(nèi)。由此，散熱體4被固定于框體2。在散熱體4被安裝于框體2內(nèi)的狀態(tài)下，本實(shí)施形態(tài)中，散熱體4的發(fā)光體連接部20及框體2的平板部8的內(nèi)表面Sb (圖2所示)呈大致同一面狀。
[0107]在散熱體4的發(fā)光體連接部20上，通過絕緣片材18而配置有發(fā)光體3。發(fā)光體3利用罩5而使基板14的另一面14b側(cè)通過絕緣片材18而密接于發(fā)光體連接部20。如此，散熱體4以發(fā)光體3朝框體2的前側(cè)出射光的方式而安裝于框體2的后側(cè)。
[0108]并且，散熱體4形成為，一端側(cè)的端面即發(fā)光體連接部20比基板14的安裝有發(fā)光元件15的區(qū)域的最大直徑D大。而且，如圖1A所示，當(dāng)發(fā)光體連接部20及散熱部21的表面21a間的厚度設(shè)為T、發(fā)光體連接部20的與基板14上的安裝有發(fā)光元件15的區(qū)域?qū)?yīng)的大小即基板安裝面19c的最大直徑設(shè)為A、散熱面19b的大小即最大直徑設(shè)為B時，散熱體4以具有滿足B>A、T=(B-A)/2的關(guān)系式的實(shí)心圓錐臺的方式而形成。而且，散熱體4進(jìn)而以滿足T2A/4的關(guān)系式的方式而形成。
[0109]并且，由框體2的包含突出部9的后側(cè)及散熱體4的散熱部21等，構(gòu)成規(guī)定的規(guī)格尺寸的燈頭部29(圖1C所示)。在發(fā)光體3與罩5之間，如圖3所示，介隔有玻璃板30、橡膠減震器(rubber damper)31 及環(huán)形(ring)體32。
[0110]罩5是由聚碳酸酯(polycarbonate)樹脂等合成樹脂而形成為圓形的碟狀，并覆蓋框體2的開口部7而安裝于框體2。在罩5的中央部，形成有圓形的照射開口 33。并且，在罩5的內(nèi)表面5b，在照射開口 33的附近朝后側(cè)方向突出形成有一對圓弧狀壁部34、34，且在該圓弧狀壁部34、34之間，朝后側(cè)方向突出形成有一對卡止壁部35、35。而且，在罩5的內(nèi)表面5b，在外周緣5c的附近，朝后側(cè)方向突出形成有多個嵌合壁部36、37及具有爪部38的卡止片部39?？ㄖ蛊?9是沿著罩5的圓周方向以120°的間隔而設(shè)置。
[0111]而且，在罩5的外表面5a上，如圖2所示，分別突出設(shè)置有手指扣合部40及對位標(biāo)記41，所述手指扣合部40用于使相對于燈頭(燈座)而裝卸的燈裝置I的轉(zhuǎn)動操作變得容易，所述對位標(biāo)記41用于使燈裝置I朝向燈頭的插入變得容易。
[0112]在圖3中，在罩5的一對圓弧狀壁部34、34及一對卡止壁部35、35的內(nèi)側(cè)，配置有玻璃板30、橡膠減震器31及環(huán)形體32。玻璃板30包含透光性的例如強(qiáng)化玻璃，形成為圓形且被載置于罩5的內(nèi)表面5b。橡膠減震器31例如包含硅酮樹脂，形成為大致圓筒狀且具有彈性。而且，環(huán)形體32例如包含聚碳酸酯樹脂，且形成為大致圓筒狀。環(huán)形體32形成為包圍發(fā)光體3的發(fā)光元件15的大小。
[0113]在圖2中，罩5被嵌入框體2的開口部7內(nèi)，且卡止片部39的爪部38在周面部6的內(nèi)側(cè)被卡止于自周面部6朝向內(nèi)側(cè)突出形成的卡止部42。由此，罩5被牢固地安裝于框體2 ο此時，利用橡膠減震器31的彈性，玻璃板30被按壓至罩5的內(nèi)表面5b以封閉照射開口 33。而且，利用橡膠減震器31的彈性，環(huán)形體32、發(fā)光體3的基板14及絕緣片材18受到按壓，從而絕緣片材18密接于散熱體4的發(fā)光體連接部20，并且基板14的另一面14b密接于絕緣片材18。
[0114]以上述方式構(gòu)成的本實(shí)施形態(tài)的燈裝置I被裝卸于圖5所示的照明裝置51。照明裝置51是埋設(shè)于天花板等中的筒燈(downlight)，且是具有裝置本體52、燈座53、燈裝置I及裝飾框54而形成，所述燈座53被安裝于該裝置本體52的下表面，所述燈裝置I被安裝于該燈座53，所述裝飾框54以覆蓋燈裝置I的方式而安裝于裝置本體52的下表面?zhèn)取?br>[0115]裝置本體52例如由鋁壓鑄件所形成，且在壁相對較厚的平板狀的安裝板55上具有多個散熱鰭片(fin)56。并且，在上表面52a上安裝有頂板57，在該頂板57上設(shè)置有接線板58，該接線板58連接外部的點(diǎn)燈裝置的輸出線。在安裝板55上，形成有環(huán)狀槽59，將裝飾框54嵌合于該環(huán)狀槽59而固定。
[0116]裝飾框54例如包含丙稀腈-乙稀-苯乙稀(aery1nitriIe-ethylene-styrene，AES)樹脂，且形成為具有凸緣(flange)部60的大致圓筒狀。在裝飾框54的外表面54a上，遍及圓周而設(shè)置有加強(qiáng)片61，并且設(shè)置有多個、本實(shí)施形態(tài)中設(shè)置有3個安裝彈簧62，該安裝彈簧62將照明裝置51固定于天花板等。
[0117]燈座53具備燈座本體63及未圖示的電源用的一對端子，所述燈座本體63是由具有絕緣性的合成樹脂例如聚碳酸酯樹脂而形成為環(huán)狀，所述一對端子被配置于該燈座本體63上。再者，在支援調(diào)光的情況下，還具備調(diào)光用的多個端子。
[0118]在燈座本體63的中央，形成有供燈裝置I的燈頭部29(突出部9)插通的圓形的插通孔。在燈座本體63的下表面，沿著周方向而呈長孔狀地形成有供燈裝置I的燈腳13插入的多個連接孔。在各連接孔的上側(cè)配置有端子，插入至連接孔內(nèi)的燈裝置I的燈腳13電性連接于端子。
[0119]在燈座本體63的內(nèi)周面，突出形成有多個楔子，并且形成有多個大致L字形的楔槽。燈座53的楔子及楔槽與燈裝置I的楔槽26及楔子25分別設(shè)置于對應(yīng)的位置。并且，通過將燈裝置I的楔子25及楔槽26對準(zhǔn)燈座53的楔槽及楔子而將燈裝置I的燈頭部29插入燈座53，并轉(zhuǎn)動燈裝置I，從而燈裝置I可裝卸地安裝于燈座53。
[0120]燈座53通過支持機(jī)構(gòu)而支持于裝置本體52的安裝板55。該支持機(jī)構(gòu)構(gòu)成為，通過將燈裝置I的燈頭部29安裝至燈座53，從而將該燈頭部29的上表面即散熱體4的散熱部21的表面21a側(cè)(散熱片材27)按壓至裝置本體52的安裝板55以進(jìn)行熱傳導(dǎo)。
[0121]而且，燈座53通過電源線64而連接于接線板58，以將點(diǎn)燈裝置的輸出供給至燈座53的端子。
[0122]接下來對本實(shí)用新型的實(shí)施形態(tài)的作用進(jìn)行敘述。
[0123]在圖5中，當(dāng)自點(diǎn)燈裝置對接線板58輸入規(guī)定的電力時，通過燈座53而對燈裝置I的電源用的燈腳13、13供給電力。發(fā)光體3的發(fā)光元件15流經(jīng)規(guī)定的電流而點(diǎn)燈并發(fā)熱，并且放射白色光。白色光透過玻璃板30而自罩5的照射開口 33出射，并自照明裝置51的裝飾框54的照射開口 65對地板面?zhèn)鹊耐獠靠臻g進(jìn)行照明。
[0124]并且，發(fā)光體3所產(chǎn)生的熱自基板14通過絕緣片材18而熱傳導(dǎo)至散熱體4的發(fā)光體連接部20。發(fā)光體3中，密集配置于基板14的發(fā)光元件15的內(nèi)側(cè)的區(qū)域成為熱源。并且，如圖4所示，在發(fā)光體連接部20中，自與基板14上的安裝有發(fā)光元件15的區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域66朝向散熱部21的表面21a，以45°的角度擴(kuò)散并熱傳導(dǎo)。
[0125]當(dāng)將在發(fā)光體連接部20的與基板14上的安裝有發(fā)光元件15的區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域66的最大直徑設(shè)為A、散熱面19b的最大直徑設(shè)為B、散熱體4的厚度設(shè)為T時，散熱體4以包含滿足T=(B-A)/2的關(guān)系式的實(shí)心圓錐臺的方式而構(gòu)成。因此，來自發(fā)光體3的熱源的熱朝向散熱面19b的整個區(qū)域而擴(kuò)散。并且，通過散熱片材27(未圖示)而熱傳導(dǎo)至裝置本體52的安裝板55，并自裝置本體52的散熱鰭片56而散熱。由此，燈裝置I中的發(fā)光體3的熱得以有效散發(fā)，從而抑制發(fā)光體3的溫度上升。
[0126]而且，散熱體4進(jìn)而以厚度T滿足T> A/4的關(guān)系式的方式而形成。即，對于自發(fā)光體連接部20的與基板14上的安裝有發(fā)光元件15的區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域66朝向散熱部21的表面21 a側(cè)而以45°的角度擴(kuò)散的熱而言，若散熱體4的厚度T為A/4以上，則自區(qū)域66的中心擴(kuò)散的熱與自區(qū)域66的周邊擴(kuò)散的熱會重合而熱傳導(dǎo)至散熱部21的表面21a。由此，散熱面19b均熱化，容易熱傳導(dǎo)至裝置本體52的安裝板55，從而可使發(fā)光體3所產(chǎn)生的熱有效地散發(fā)。因此，發(fā)光體3的溫度上升進(jìn)一步得到抑制，LED裝置I長壽命化。
[0127]根據(jù)本實(shí)施形態(tài)的燈裝置I，當(dāng)將厚度設(shè)為T、在發(fā)光體連接部20的與基板14上的安裝有發(fā)光元件15的區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域66的最大直徑設(shè)為A、散熱面19b的最大直徑設(shè)為B時，散熱體4以具有滿足B>A、T=(B-A)/2的關(guān)系式的實(shí)心圓錐臺的方式而構(gòu)成，因此發(fā)光體3所產(chǎn)生的熱在散熱體4中以自發(fā)光體連接部20擴(kuò)散至散熱部21的表面21a的方式而熱傳導(dǎo)，并自表面21a的整個區(qū)域放出，由此，具有發(fā)光體3的散熱性提高的效果。
[0128]而且，散熱體4的厚度T進(jìn)而以滿足T2 A/4的關(guān)系式的方式而形成，因此可使發(fā)光體3所產(chǎn)生的熱大致均勻地?zé)醾鲗?dǎo)至散熱面1%，以使散熱面19b均熱化地散熱，由此，具有如下效果:發(fā)光體3的散熱性進(jìn)一步提高，可使發(fā)光體3及燈裝置I進(jìn)一步長壽命化。
[0129]并且，照明裝置51具有如下效果:通過燈裝置I的長壽命化，可實(shí)現(xiàn)燈裝置I的經(jīng)年使用，可降低運(yùn)轉(zhuǎn)成本(running cost)。
[0130]再者，散熱體4若為如下結(jié)構(gòu)，S卩，發(fā)光體3所產(chǎn)生的熱以自發(fā)光體連接部20的與基板14上的安裝有發(fā)光元件15的區(qū)域?qū)?yīng)的區(qū)域66擴(kuò)散至散熱面19b的方式而熱傳導(dǎo)，則本體部19的外周面19a的形狀并無特別限制。即，也可在本體部19的外周面19a上形成有突起等突出部或凹凸部等。
[0131]而且，所述實(shí)施形態(tài)僅為例示，并不意圖限定實(shí)用新型的范圍。該新穎的實(shí)施形態(tài)能以其他的各種形態(tài)來實(shí)施，在不脫離實(shí)用新型的主旨的范圍內(nèi)，可進(jìn)行各種省略、替換、變更。該實(shí)施形態(tài)或其變形包含在實(shí)用新型的范圍或主旨內(nèi)，并且包含在申請專利范圍所記載的實(shí)用新型及其均等的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種燈裝置，其特征在于包括: 圓環(huán)狀的框體，所述框體的中央部朝前后方向開口 ； 發(fā)光體，具有基板及安裝在所述基板上的發(fā)光元件；以及 散熱體，所述散熱體的一端側(cè)的端面比所述基板的安裝有所述發(fā)光元件的區(qū)域的最大直徑大，且在另一端側(cè)的端面上形成散熱面，并且以所述發(fā)光體朝所述框體的前側(cè)出射光而安裝于所述框體， 當(dāng)將自一端側(cè)的端面至另一端側(cè)的端面為止的厚度設(shè)為T、與在一端側(cè)的端面的所述基板上的安裝有所述發(fā)光元件的區(qū)域?qū)?yīng)的大小設(shè)為A、在另一端側(cè)的端面上形成的所述散熱面的大小設(shè)為B時，所述散熱體以滿足B>A、T=(B-A)/2及T2A/4的關(guān)系式而形成。2.一種照明裝置，其特征在于包括: 根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈裝置；以及 裝置本體，具有安裝有所述燈裝置的燈座。
【文檔編號】F21V29/00GK205424858SQ201490001029
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2014年7月25日
【發(fā)明人】木宮淳, 木宮淳一, 石田正純, 樋口斎, 樋口一斎, 大塚誠
【申請人】東芝照明技術(shù)株式會社