專利名稱：雙軸式定位方法
技術領域：
本發(fā)明是與激光切割機有關，特別是有關于一種用于激光切割機的雙 軸式定位方法。
背景技術：
已知用于激光切割機的定位方法，其步驟如下a)利用一氣浮平臺先 承載一基板，再通過一校正器定義一基準面，該基板邊緣通過抵靠該基準 面而達到定位該基板的目的；b)利用至少二夾具夾持該基板且移開該校正
器，所述夾具帶動該基板沿一X軸方向同步位移，用以傳送該基板；由此，
現(xiàn)有者通過上述步驟達到對該基板定位的目的。
然而，該校正器必須在該基板于切割正確的前提下方能適用；當該基 板因切割不當而產生邊緣歪斜的情形，該校正器無法對該基板進行校正且 致使該基板產生偏移；換言之，該校正器并不能確保該基板的位置是否正 確。再者，當傳送不同尺寸的基板時，該氣浮平臺就必須更換對應的校正 器；當該校正器產生偏移時，將會連帶致使該基板產生偏移，所以該校正 器需要經常性校正，以確保該校正器的功能性，具有定位效果不佳的問題。
綜上所述，已知用于激光切割機的定位方法具有上述的缺點而有待改進。

發(fā)明內容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種雙軸式定位方法，其能夠確實地校正 基板的位置，其相較于現(xiàn)有者，具有定位效果較佳的特色。
為達成上述目的，本發(fā)明所提供一種雙軸式定位方法，包含下列各步
驟a) 先利用一氣浮平臺承載一基板且該基板具有二標記，再利用二沿該 氣浮平臺于一 X軸位移的夾具夾持該基板，且使該基板位于一定位位置；
b) 當該基板位于該定位位置，利用二視覺裝置分別對所述標記進行比 對，以辨識該基板于一Y軸方向的一偏移角度；以及
c) 當該偏移角度不等于零，所述夾具其中之一是沿該X軸方向位移，
直至該偏移角度等于零，以校正該基板的位置。
由此，本發(fā)明的雙軸式定位方法通過上述步驟，其能夠確實地校正該
基板的位置；再者，當該基板因切割不當或偏差而產生邊緣歪斜的情形， 本發(fā)明仍能確保將該基板校正至正確位置；其相較于現(xiàn)有技術，具有定位 效果較佳的特色。另外，本發(fā)明適用于需要傳送不同尺寸的基板的場合； 同時，本發(fā)明不同于己知以抵靠校正器的方式而進行位置校正，其能夠避 免該基板端緣因抵靠校正器而受損的情形發(fā)生，具有保護該基板的特色。


為了詳細說明本發(fā)明的特征及功效所在，以下列舉較佳實施例并配合

如后，其中
圖1為本發(fā)明一較佳實施例的動作流程圖。
圖2為本發(fā)明一較佳實施例的立體圖，主要揭示氣浮平臺、夾具以及 視覺裝置的位置。
圖3為本發(fā)明一較佳實施例的立體圖，主要揭示夾具以及基板的位移 情形。
圖4為本發(fā)明一較佳實施例的動作示意圖，主要揭示基板校正前標記、 Y軸以及偏移角度的位置關系。
圖5為本發(fā)明一較佳實施例的動作示意圖，主要揭示基板校正后標記 的位移情形。
圖6為本發(fā)明一較佳實施例的動作示意圖，主要揭示基板校正前標記、 Y軸以及偏移角度的位置關系。
圖7為本發(fā)明一較佳實施例的動作示意圖，主要揭示基板校正后標記 的位移情形。
圖8為本發(fā)明一較佳實施例的動作示意圖，主要揭示偏移角度等于零的態(tài)樣。
圖9為本發(fā)明一較佳實施例的動作示意圖，主要揭示偏移角度等于零 的另一態(tài)樣。
圖10為本發(fā)明一較佳實施例的動作示意圖，主要揭示偏移角度等于 零的再一態(tài)樣。
圖11為本發(fā)明一較佳實施例的動作示意圖，主要揭示偏移角度等于 零的又一態(tài)樣。
具體實施例方式
請參閱圖1至圖7，其是為本發(fā)明一較佳實施例所提供的一種雙軸式 定位方法，其包含下列各步驟
a) 首先，請參閱圖2至圖3，利用一氣浮平臺10承載一基板20且該 基板20具有二標記22，所述標記22是為十字標記； 一第一夾具12以及 一第二夾具14是可夾持該基板20沿該氣浮平臺10于一 X軸16方向位移， 進而使該基板20位于一定位位置Pl;
b) 請參閱圖4，當該基板20位于該定位位置P1，利用二視覺裝置30 分別對所述標記22進行比對，以辨識該基板20于一 Y軸18方向的一偏 移角度24;其中，該Y軸18于水平方向垂直于該X軸16:該視覺裝置30 是選自CCD攝影機(charged coupled device camera)以及CMOS攝影機 (complementary metal—oxide silicon camera)其中一禾中；本實方包例中， 該視覺裝置30是選自以CCD攝影機為例；該視覺裝置30通過比對該Y軸 18與各該標記22于該Y軸18方向的偏移量，即可得知該偏移角度24， 用以提供校正該基板20于校正時所需要的信息；
c) 當該偏移角度24不等于零，該第二夾具14是沿該X軸16位移， 直至該偏移角度24等于零，以校正該基板20的位置；請參閱圖4及圖5， 當該標記22往該基板20輸出方向偏移則定義該偏移角度24大于零，該 第二夾具14則沿該X軸16帶動該基板20 —側往輸入方向位移，該基板 20則呈逆時針方向旋轉，以校正該基板20的位置；請參閱圖6及圖7， 當該標記22往該基板20輸入方向偏移，則定義該偏移角度24小于零， 該第二夾具14則沿該X軸16帶動該基板20 —側往輸出方向位移，該基板20則呈順時針方向旋轉，以校正該基板20的位置；
d)請參閱圖8至圖11所示，當該偏移角度24如圖8至圖11所揭示 其中一種情形者，即表示該偏移角度24等于零，該基板20校正完成或位 置正確而不需要校正；至此，即完成定位該基板20的作業(yè)；最后，該第 --夾具12以及該第二夾具14則夾持該基板20沿該X軸16同步位移且往 下一個處理程序輸送，以使該基板20能夠進行后續(xù)的處理作業(yè)。
經由上述步驟，本實施例經由該視覺裝置30直接判別該標記22的狀 態(tài)，再通過控制該第二夾具14帶動該基板20位移，以達到確實地校正該 基板20位置的目的。再者，當該基板20因切割不當或偏差而產生邊緣歪 斜的情形，本發(fā)明仍能確保將該基板20校正至正確位置；其相較于現(xiàn)有 技術，具有定位效果較佳的特色。另外，前述校正作業(yè)不需通過校正器即 可運作，本發(fā)明適用于需要傳送不同尺寸的基板20的場合；同時，本發(fā) 明能夠避免該基板20端緣因抵靠校正器而受損的情形發(fā)生，具有保護該 基板20的特色。
綜上所述，本發(fā)明的雙軸式定位方法通過上述步驟，其能夠確實地校 正基板的位置；再者，當基板因切割不當或偏差而產生邊緣歪斜的情形， 本發(fā)明仍能確保將基板校正至正確位置；其相較于現(xiàn)有技術，具有定位效 果較佳的特色。另外，本發(fā)明適用于需要傳送不同尺寸的基板的場合；同 時，本發(fā)明不同于已知以抵靠校正器的方式而進行位置校正，其能夠避免 基板端緣因抵靠校正器而受損的情形發(fā)生，具有保護基板的特色。
權利要求
1.一種雙軸式定位方法，其特征在于，其包含下列各步驟a)先利用一氣浮平臺承載一基板且該基板具有二標記，再利用二沿該氣浮平臺于一X軸方向位移的夾具夾持該基板，且使該基板位于一定位位置；b)當該基板位于該定位位置，利用二視覺裝置分別對所述標記進行比對，以辨識該基板于一Y軸方向的一偏移角度；以及c)當該偏移角度不等于零，所述夾具其中之一是沿該X軸位移，直至該偏移角度等于零，以校正該基板的位置。
2. 依據權利要求1所述的雙軸式定位方法，其特征在于，其中步驟a) 所述該標記為十字標記。
3. 依據權利要求1所述的雙軸式定位方法，其特征在于，其中步驟b) 所述該視覺裝置是選自CCD攝影機以及CMOS攝影機其中一種。
4. 依據權利要求1所述的雙軸式定位方法，其特征在于，其中步驟c) 所述該偏移角度，當該標記往該基板輸出方向偏移，則定義該偏移角度大 于零，所述夾具其中之一應沿該X軸往輸入方向位移，以校正該基板的位 置。
5. 依據權利要求4所述的雙軸式定位方法，其特征在于，其中步驟c) 所述該偏移角度，當該標記往該基板輸入方向偏移，則定義該偏移角度小 于零，所述夾具其中之一應沿該X軸往該基板輸出方向位移，以校正該基 板的位置。
6. 依據權利要求1所述的雙軸式定位方法，其特征在于，其中還包含 一步驟d)當該偏移角度等于零，所述夾具則夾持該基板沿該X軸同步位移 且往下-一個處理程序輸送。
全文摘要
一種雙軸式定位方法，包含下列各步驟a)先利用一氣浮平臺承載一基板且該基板具有二標記，再利用二沿該氣浮平臺于一X軸位移的夾具夾持該基板，且使該基板位于一定位位置；b)當該基板位于該定位位置，利用二視覺裝置分別對所述標記進行比對，以辨識該基板于一Y軸方向的一偏移角度；c)當該偏移角度不等于零，所述夾具其中之一是沿該X軸方向位移，直至該偏移角度等于零，以校正該基板的位置。
文檔編號B23K37/04GK101607354SQ20081013022
公開日2009年12月23日 申請日期2008年6月16日 優(yōu)先權日2008年6月16日
發(fā)明者葉公旭, 蘇紀為 申請人:東捷科技股份有限公司