專利名稱：一種半導(dǎo)體晶片切割?yuàn)A具及其使用方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體加工領(lǐng)域，具體地說是涉及一種半導(dǎo)體晶片切 割?yuàn)A具及其使用方法。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體的加工過程中，需要將整片的半導(dǎo)體切割成小塊的半導(dǎo) 體——晶粒，將若干整片的半導(dǎo)體疊加進(jìn)行切割是提高生產(chǎn)率的有效 途徑；目前，所使用的方法是若干片半導(dǎo)體晶片涂抹上石墨成份導(dǎo)
電解質(zhì)或墊上金屬夾層^接在夾具上，這樣的具有若干半導(dǎo)體整片的
夾具叫做晶柱；將晶柱置于電火花數(shù)控機(jī)床上進(jìn)行切割，可一次切出 多塊晶粒；上述夾具的結(jié)構(gòu)是夾具的一側(cè)具有一個(gè)凹槽，半導(dǎo)體疊加 后的一側(cè)具有和夾具的凹槽相吻合的凸起部，這個(gè)凸起部就焊接在夾 具凹槽進(jìn)行切割，由于這樣的夾具使得這樣的生產(chǎn)工藝具有效率低、 工序麻煩、存在污染、浪費(fèi)資源等缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種工序簡單、效率高的一種半導(dǎo)體晶片 切割?yuàn)A具及其使用方法。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的半導(dǎo)體晶片切割?yuàn)A具，包括夾具本 體，其特征在于夾具本體的一側(cè)具有若干嚙合一塊半導(dǎo)體厚度的凹 槽，兩個(gè)凹槽之間有凸起。使用上述夾具進(jìn)行切割加工的方法是包括加持和電火花數(shù)控機(jī) 床切割，其特征在于所述的加持是將若干片半導(dǎo)體用導(dǎo)電膠焊接或粘 結(jié)在夾具的凹槽處。
本發(fā)明的有益效果是由于這樣的夾具和方法采取了以上工藝， 使得其具有以下優(yōu)點(diǎn)
(1) 、省去了原來中間需要墊夾的輔料和介質(zhì)，減少了生產(chǎn)工序;
(2) 、由于實(shí)現(xiàn)了無石墨工藝，生產(chǎn)更加清潔衛(wèi)生、更環(huán)保；
(3) 、生產(chǎn)的質(zhì)量更穩(wěn)定，成品率、優(yōu)質(zhì)品率更高；
(4) 、生產(chǎn)效率更高。


圖1是本發(fā)明半導(dǎo)體晶片切割?yuàn)A具的結(jié)構(gòu)示意圖 其中；1、夾具本體2、凹槽 3、凸起
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。
如圖1所示，半導(dǎo)體晶片切割?yuàn)A具，包括夾具本體l，夾具本體 1的一側(cè)具有若干嚙合一塊半導(dǎo)體厚度的凹槽2，兩個(gè)凹槽2之間有
凸起3。
所述的凹槽可以有10—_100個(gè)。
使用時(shí)，將若干需要切割的半導(dǎo)體片的一側(cè)用導(dǎo)電膠焊接或粘結(jié)
在夾具本體l的凹槽2處，制成晶柱，在電火花數(shù)控機(jī)床上固定晶柱 進(jìn)行切割即可。
這樣的夾具可以用來夾住碲化鉍等半導(dǎo)體材料進(jìn)行切割。
權(quán)利要求
1、半導(dǎo)體晶片切割?yuàn)A具，包括夾具本體(1)，其特征在于夾具本體(1)的一側(cè)具有若干嚙合一塊半導(dǎo)體厚度的凹槽(2)，兩個(gè)凹槽(2)之間有凸起(3)。
2、 一種使用權(quán)利要求1所述的夾具進(jìn)行半導(dǎo)體切割的方法包 括加持和電火花數(shù)控機(jī)床切割，其特征在于所述的加持是將若干片半 導(dǎo)體用導(dǎo)電膠焊接或粘結(jié)在夾具的凹槽處。
全文摘要
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體加工領(lǐng)域，具體地說是涉及一種半導(dǎo)體晶片切割?yuàn)A具及其使用方法。半導(dǎo)體晶片切割?yuàn)A具，包括夾具本體，夾具本體的一側(cè)具有若干嚙合一塊半導(dǎo)體厚度的凹槽，兩個(gè)凹槽之間有凸起。使用上述夾具進(jìn)行切割加工的方法是包括加持和電火花數(shù)控機(jī)床切割，其特征在于所述的加持是將若干片半導(dǎo)體用導(dǎo)電膠焊接或粘結(jié)在夾具的凹槽處。由于上述工藝使得其具有省去了原來中間需要墊夾的輔料和介質(zhì)，減少了生產(chǎn)工序；由于實(shí)現(xiàn)了無石墨工藝，生產(chǎn)更加清潔衛(wèi)生、更環(huán)保；生產(chǎn)的質(zhì)量更穩(wěn)定，成品率、優(yōu)質(zhì)品率更高；生產(chǎn)效率更高的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號B23Q3/06GK101527276SQ200810230500
公開日2009年9月9日 申請日期2008年10月21日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月21日
發(fā)明者磊 陳, 陳燕青 申請人:河南鴻昌電子有限公司