專利名稱：射流釬焊裝置及釬焊方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種通過(guò)使熔融焊料與釬焊對(duì)象物局部接觸來(lái)將釬焊部件釬焊到釬焊對(duì)象物上的射流釬焊裝置及釬焊方法。
背景技術(shù)：
以下，結(jié)合附圖對(duì)現(xiàn)有的射流釬焊裝置進(jìn)行說(shuō)明。圖12是表示現(xiàn)有的射流釬焊裝置的結(jié)構(gòu)的大致情況的圖。如圖12所示，焊料槽1收容熔融焊料2。通過(guò)對(duì)焊料槽1加熱，能使焊料槽1內(nèi)的焊料熔融。此外，通過(guò)控制對(duì)焊料槽1進(jìn)行加熱的溫度，能將焊料槽1內(nèi)的熔融焊料2保持成固定溫度。在焊料槽1內(nèi)設(shè)置有螺旋槳3和焊料供給路4。螺旋槳3配置在焊料供給路4的一個(gè)端部。熔融焊料2通過(guò)旋轉(zhuǎn)的螺旋槳3而在焊料供給路4的內(nèi)部被加壓輸送。螺旋槳 3通過(guò)配置在焊料槽1外部的驅(qū)動(dòng)裝置5驅(qū)動(dòng)而旋轉(zhuǎn)。朝焊料槽1上方突出的射流噴嘴6與焊料供給路4的另一個(gè)端部連結(jié)。被加壓輸送的熔融焊料2噴出到距射流噴嘴6的端面有一定高度的位置。從射流噴嘴6的端面噴出的熔融焊料2與被印刷基板搬運(yùn)部9搬運(yùn)至焊料槽1上方的印刷基板7局部接觸。藉此， 電子元器件的引腳8被釬焊到印刷基板7的電極部。具體來(lái)說(shuō)，未圖示的電子元器件被裝設(shè)在印刷基板7的一個(gè)面上，電子元器件的引腳8插入形成于印刷基板7的通孔(未圖示)，引腳8的一部分從印刷基板7的另一個(gè)面突出。熔融焊料2與上述引腳8的一部分突出的面接觸。以下，將電子元器件的引腳從通孔中突出的面稱為釬焊面。通過(guò)將熔融焊料2與釬焊面局部接觸，從而電子元器件的引腳8被釬焊到形成于印刷基板7的釬焊面的電極部(未圖示)上。此外，從射流噴嘴6噴出的熔融焊料2中沒(méi)有用在釬焊上的多余的熔融焊料2順著射流噴嘴6的側(cè)面回收到焊料槽1內(nèi)。射流噴嘴6的噴出口的形狀通常為圓形，該射流噴嘴6的噴出口的直徑可根據(jù)要釬焊的部位的熱容、相鄰的電子元器件之間的間隔等從5mm至12mm的范圍中選擇。另外， 在專利文獻(xiàn)1中，記載有一種如圖13所示的具有長(zhǎng)孔形狀的噴出口 10的射流噴嘴6。此外，在專利文獻(xiàn)2中，記載有一種釬焊裝置，該釬焊裝置通過(guò)裝設(shè)有對(duì)印刷基板進(jìn)行抓持的抓持機(jī)構(gòu)的機(jī)器人對(duì)與熔融焊料接觸的位置進(jìn)行控制。以下，將與熔融焊料接觸的位置稱為釬焊位置。此外，在要釬焊的部位相鄰的情況下，進(jìn)行所謂的“拖焊(日文引t半田)”。以下，將要釬焊的部位稱為釬焊部位。在進(jìn)行拖焊時(shí)，首先，使從射流噴嘴6溢出的熔融焊料2 與相鄰的釬焊部位中的一個(gè)部位接觸。然后，使印刷基板7向相鄰的釬焊部位排列的方向平行移動(dòng)。但是，若用現(xiàn)有的射流釬焊裝置進(jìn)行拖焊，則因熔融焊料2的表面張力較大，可能會(huì)使附著于釬焊部位的熔融焊料2在釬焊部位經(jīng)過(guò)射流噴嘴6上方之后還被拖拉，從而使多余的熔融焊料2以在釬焊部位下垂的狀態(tài)殘留。這樣殘留的多余的熔融焊料2會(huì)成為所謂的“橋接現(xiàn)象”或“冰柱現(xiàn)象”等釬焊不良的產(chǎn)生原因。這些現(xiàn)象在釬焊部位的熱容較大的情況下容易顯著地產(chǎn)生。在熱容較大的釬焊部件中具有例如屏蔽金屬板等。另外，橋接現(xiàn)象是指相鄰的釬焊部位之間通過(guò)焊料而電導(dǎo)通，冰柱現(xiàn)象是指使從釬焊部位下垂的焊料固化。專利文獻(xiàn)1 日本專利特開(kāi)2007-134609號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本專利特開(kāi)平9-199844號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題基于上述問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種能減少橋接現(xiàn)象和冰柱現(xiàn)象等釬焊不良的射流釬焊裝置及釬焊方法。解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的射流釬焊裝置的特征是，包括焊料槽，該焊料槽收納熔融焊料；射流噴嘴，該射流噴嘴具有側(cè)面、噴出熔融焊料的端面、設(shè)于上述端面且供從上述端面流出的熔融焊料流動(dòng)的缺口、設(shè)于上述端面且對(duì)附著在釬焊對(duì)象物和/或被釬焊到上述釬焊對(duì)象物上的釬焊部件上的熔融焊料的一部分予以回收的回收壁；焊料運(yùn)送機(jī)構(gòu)，該焊料運(yùn)送機(jī)構(gòu)將收納在上述焊料槽中的熔融焊料送向上述射流噴嘴；槽驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，該槽驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)使上述焊料槽移動(dòng)；焊料接收壁，該焊料接收壁空開(kāi)規(guī)定間隙地圍住上述射流噴嘴且與上述射流噴嘴連結(jié)；以及旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，該旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)將驅(qū)動(dòng)力從上述焊料接收壁的外側(cè)傳遞至上述焊料接收壁，以使上述焊料接收壁和與上述焊料接收壁連結(jié)的上述吸附噴嘴旋轉(zhuǎn)。此外，本發(fā)明的另一方面是在上述本發(fā)明的射流釬焊裝置的基礎(chǔ)上，其特征是，上述槽移動(dòng)機(jī)構(gòu)使上述焊料槽移動(dòng)，或是在上述槽移動(dòng)機(jī)構(gòu)使上述焊料槽移動(dòng)的同時(shí)上述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)使上述吸附噴嘴旋轉(zhuǎn)，以使上述射流噴嘴與釬焊對(duì)象物的相對(duì)移動(dòng)方向相對(duì)于從上述射流噴嘴的上述端面流出的熔融焊料的流動(dòng)方向處于士90度的范圍內(nèi)。此外，本發(fā)明的又一方面是在上述本發(fā)明的射流釬焊裝置的基礎(chǔ)上，其特征是，在上述射流噴嘴的上述側(cè)面的上述缺口的下部設(shè)有供熔融焊料流動(dòng)的槽。此外，本發(fā)明的又一方面是在上述本發(fā)明的射流釬焊裝置的基礎(chǔ)上，其特征是，上述射流噴嘴的上述側(cè)面中的上述射流噴嘴的上述缺口的下部由在熔融焊料的潤(rùn)濕性方面比該下部以外的部分更好的材質(zhì)制成。此外，本發(fā)明的又一方面是在上述本發(fā)明的射流釬焊裝置的基礎(chǔ)上，其特征是，還包括覆蓋上述射流噴嘴的上述側(cè)面的上述缺口的下部的焊料歸攏構(gòu)件，上述焊料歸攏構(gòu)件具有由在熔融焊料的潤(rùn)濕性方面比上述射流噴嘴的上述側(cè)面更好的材質(zhì)制成的表面。此外，本發(fā)明的又一方面是在上述本發(fā)明的射流釬焊裝置的基礎(chǔ)上，其特征是，在上述射流噴嘴的上述端面設(shè)有供熔融焊料流動(dòng)的槽。
此外，本發(fā)明的又一方面是在上述本發(fā)明的射流釬焊裝置的基礎(chǔ)上，其特征是，還包括對(duì)釬焊對(duì)象物的翹曲量進(jìn)行測(cè)定的測(cè)定器，上述槽移動(dòng)機(jī)構(gòu)根據(jù)由上述測(cè)定器測(cè)定的上述翹曲量來(lái)調(diào)整從上述射流噴嘴的前端到上述釬焊對(duì)象物的高度。此外，本發(fā)明的又一方面是在上述本發(fā)明的射流釬焊裝置的基礎(chǔ)上，其特征是，還包括按釬焊部件的種類錄入釬焊條件的能進(jìn)行更新的程序庫(kù)。此外，本發(fā)明的釬焊方法是將熔融焊料從焊料槽送向射流噴嘴，并使釬焊對(duì)象物與從該射流噴嘴的端面噴出的熔融焊料局部接觸的釬焊方法，其特征是，上述射流噴嘴具有側(cè)面、噴出熔融焊料的端面、設(shè)于上述端面且供從上述端面流出的熔融焊料流動(dòng)的缺口、設(shè)于上述端面且對(duì)附著在上述釬焊對(duì)象物和/或被釬焊到上述釬焊對(duì)象物的釬焊部件上的熔融焊料的一部分予以回收的回收壁，在對(duì)上述釬焊對(duì)象物和上述釬焊部件進(jìn)行釬焊時(shí)，通過(guò)槽移動(dòng)機(jī)構(gòu)使上述焊料槽移動(dòng)，或是在通過(guò)槽移動(dòng)機(jī)構(gòu)使上述焊料槽移動(dòng)的同時(shí)通過(guò)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)使上述吸附噴嘴旋轉(zhuǎn)，以使上述射流噴嘴與上述釬焊對(duì)象物的相對(duì)移動(dòng)方向相對(duì)于從上述射流噴嘴的上述端面流出的熔融焊料的流動(dòng)方向處于士90度的范圍內(nèi)。此外，本發(fā)明的另一方面是在上述本發(fā)明的釬焊方法的基礎(chǔ)上，其特征在是，在對(duì)上述釬焊對(duì)象物和上述釬焊部件進(jìn)行釬焊時(shí)，通過(guò)槽移動(dòng)機(jī)構(gòu)使上述焊料槽移動(dòng)，或是在通過(guò)槽移動(dòng)機(jī)構(gòu)使上述焊料槽移動(dòng)的同時(shí)通過(guò)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)使上述吸附噴嘴旋轉(zhuǎn)，以使上述射流噴嘴朝從上述射流噴嘴的上述端面流出的熔融焊料的流動(dòng)方向移動(dòng)。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明的較為理想的實(shí)施方式，能減少橋接現(xiàn)象和冰柱現(xiàn)象等釬焊不良。


圖1是表示本發(fā)明實(shí)施方式的射流釬焊裝置的一結(jié)構(gòu)例的大致情況的圖。圖2(a)是表示本發(fā)明實(shí)施方式的射流噴嘴的一例的局部放大圖，圖2(b)是表示本發(fā)明實(shí)施方式的射流噴嘴的另一例的局部放大圖，圖2(c)是表示本發(fā)明實(shí)施方式的射流噴嘴的又一例的局部放大圖，圖2(d)是本發(fā)明實(shí)施方式的射流噴嘴的又一例的局部放大圖。圖3是表示本發(fā)明實(shí)施方式的焊料歸攏構(gòu)件的圖。圖4(a)是表示使用本發(fā)明實(shí)施方式的射流噴嘴的情況下的熔融焊料的射流高度的測(cè)定值的圖，圖4(b)是表示使用一般的射流噴嘴的情況下的熔融焊料的射流高度的測(cè)定值的圖。圖5是表示本發(fā)明實(shí)施方式的熔融焊料的射流高度的測(cè)定方法的一例的圖。圖6(a)是使用本發(fā)明實(shí)施方式的射流噴嘴進(jìn)行拖焊的情況下的釬焊狀態(tài)的圖， 圖6(b)是使用一般的射流噴嘴進(jìn)行拖焊的情況下的釬焊狀態(tài)的圖。圖7是表示將本發(fā)明實(shí)施方式的射流噴嘴與焊料接收壁固定的結(jié)構(gòu)的一例的剖視圖。圖8(a)是表示用于說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施方式的基板翹曲測(cè)定器的配置位置的一例的圖，圖8(b)是表示用于說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施方式的基板翹曲測(cè)定器的配置位置的另一例的圖。圖9是表示本發(fā)明實(shí)施方式的射流釬焊裝置的處理流程的一例的圖。
圖10是表示本發(fā)明實(shí)施方式的射流釬焊裝置的程序庫(kù)(日文，4 7，U —)的一例的圖。圖11(a)是表示本發(fā)明實(shí)施方式的射流噴嘴的移動(dòng)方向及射流噴嘴的缺口方向的一例的圖，圖11(b)是表示對(duì)應(yīng)于圖11(a)的射流噴嘴的X位置、Y位置及Z位置以及射流噴嘴的缺口的角度的圖。圖12是表示現(xiàn)有的射流釬焊裝置的結(jié)構(gòu)的大致情況的圖。圖13是現(xiàn)有的射流噴嘴的局部放大圖。
具體實(shí)施例方式以下，結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明的射流釬焊裝置和釬焊方法的一實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。其中，對(duì)先前說(shuō)明過(guò)的要素標(biāo)注相同符號(hào)，并適當(dāng)省略其說(shuō)明。當(dāng)然，本發(fā)明不限定于以下所說(shuō)明的實(shí)施方式。圖1是表示本發(fā)明實(shí)施方式的射流釬焊裝置的一結(jié)構(gòu)例的大致情況的圖。在本實(shí)施方式中，釬焊對(duì)象物是帶有通孔的印刷基板，被釬焊到釬焊對(duì)象物上的釬焊部件是帶有引腳的電子元器件。另外，釬焊對(duì)象物和釬焊部件不限定于印刷基板和電子元器件。如圖1所示，焊料槽11收容熔融焊料12。通過(guò)對(duì)焊料槽11加熱，能使焊料槽11 內(nèi)的焊料熔融。此外，通過(guò)控制對(duì)焊料槽11進(jìn)行加熱的溫度，能將焊料槽11內(nèi)的熔融焊料 12保持成固定溫度。在焊料槽11內(nèi)設(shè)置有螺旋槳13和焊料供給路14。螺旋槳13配置在焊料供給路 14的一個(gè)端部。熔融焊料12通過(guò)旋轉(zhuǎn)的螺旋槳13而在焊料供給路14的內(nèi)部被加壓輸送。朝焊料槽11上方突出的射流噴嘴15與焊料供給路14的另一個(gè)端部連結(jié)。被加壓輸送的熔融焊料12噴出到距設(shè)于射流噴嘴15端面的噴出口 16有一定高度的位置。從射流噴嘴15的端面噴出的熔融焊料12與印刷基板17局部接觸。藉此，電子元器件18的引腳19被釬焊到印刷基板17的電極部(未圖示)。具體來(lái)說(shuō)，電子元器件18被裝設(shè)在印刷基板17的一個(gè)面上，電子元器件18的引腳19插入形成于印刷基板17的通孔(未圖示)，引腳19的一部分從印刷基板17的釬焊面突出。熔融焊料12與印刷基板17的釬焊面局部接觸。藉此，電子元器件的引腳19被釬焊到形成于印刷基板17的釬焊面的電極部(未圖示)。用于加壓輸送熔融焊料12的螺旋槳13通過(guò)設(shè)置于焊料槽11外部的電動(dòng)機(jī)20驅(qū)動(dòng)而旋轉(zhuǎn)。在本實(shí)施方式中，電動(dòng)機(jī)20通過(guò)鏈條21對(duì)軸22施加驅(qū)動(dòng)力。該軸22與螺旋槳13的軸心連結(jié)。這樣，在本實(shí)施方式中，由螺旋槳13、電動(dòng)機(jī)20、鏈條21及軸22構(gòu)成將收納在焊料槽11內(nèi)的熔融焊料12向射流噴嘴15運(yùn)送的焊料運(yùn)送機(jī)構(gòu)。此外，上述射流釬焊裝置包括使焊料槽11相對(duì)于印刷基板17移動(dòng)的槽移動(dòng)機(jī)構(gòu)。 通過(guò)該槽移動(dòng)機(jī)構(gòu)來(lái)控制釬焊位置。在本實(shí)施方式中，槽移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括第一移動(dòng)部23，該第一移動(dòng)部23被驅(qū)動(dòng)而向第一方向前進(jìn)；第二移動(dòng)部M，該第二移動(dòng)部M配置在第一移動(dòng)部23上，并被驅(qū)動(dòng)而朝與第一方向交叉的第二方向前進(jìn)；升降部25，該升降部25至少被第二移動(dòng)部M支承成能自由升降，并被驅(qū)動(dòng)而升降；以及載置臺(tái)26，該載置臺(tái)沈與升降部 25連結(jié)。焊料槽11被載置在載置臺(tái)沈上。在本實(shí)施方式中，焊料槽11的移動(dòng)方向設(shè)定為相互正交的X-Y-Z方向。S卩，第一移動(dòng)部23向圖1記載的紙面的內(nèi)外方向即Y方向移動(dòng)。第二移動(dòng)部M向圖1記載的紙面的左右方向即X方向移動(dòng)。升降部25向圖1記載的紙面的上下方向即Z方向升降。此外，如后所述，該射流釬焊裝置包括噴嘴旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，該噴嘴旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)使射流噴嘴15相對(duì)于印刷基板17旋轉(zhuǎn)；以及基板翹曲測(cè)定器，該基板翹曲測(cè)定器對(duì)印刷基板17的翹曲量進(jìn)行測(cè)定。此外，該射流釬焊裝置成為通過(guò)控制裝置27來(lái)控制該射流釬焊裝置整體的處理動(dòng)作的結(jié)構(gòu)?？刂蒲b置27包括存儲(chǔ)部觀，該存儲(chǔ)部觀存儲(chǔ)有用于控制上述射流釬焊裝置整體的處理動(dòng)作的釬焊程序。此外，存儲(chǔ)部觀還存儲(chǔ)有用于編制釬焊程序的程序庫(kù)等。接著，對(duì)本實(shí)施方式的射流噴嘴15進(jìn)行詳細(xì)地說(shuō)明。圖2(a)是表示本發(fā)明實(shí)施方式的射流噴嘴的一例的放大圖。如圖2(a)所示，在射流噴嘴15的端面設(shè)有噴出熔融焊料12的噴出口 16、第一槽 29以及缺口 30。噴出口 16形成在第一槽四內(nèi)。缺口 30與第一槽四相連。藉此，從射流噴嘴15端面流出的熔融焊料12經(jīng)由缺口 30流向射流噴嘴15的側(cè)面。此外，在射流噴嘴 15的側(cè)面的缺口 30下部形成有第二槽31。該第二槽31與缺口 30相連。因此，向射流噴嘴15側(cè)面流出的熔融焊料12在第二槽31內(nèi)流動(dòng)。在該圖2 (a)所示的射流噴嘴15中，第一槽四、缺口 30及第二槽31構(gòu)成規(guī)定熔融焊料12的流動(dòng)方向的流路，沒(méi)有用在釬焊上的多余的熔融焊料12順著該流路回收到焊料槽11內(nèi)。此外，為了快速地回收附著于印刷基板17和/或電子元器件的引腳19的多余的熔融焊料12，在射流噴嘴15的端面設(shè)有回收壁32。在此，回收壁32是由第一槽四和缺口 30構(gòu)成的流路的整個(gè)壁。需要將射流噴嘴的噴出口 16的直徑設(shè)定為噴出熔融焊料12所需的足夠大。例如， 將射流噴嘴的噴出口 16的直徑設(shè)定為5mm左右。此外，規(guī)定熔融焊料12的流動(dòng)方向的流路的寬度及深度需要設(shè)定成可使多余的熔融焊料12始終順著該流路回收到焊料槽11內(nèi)的大小。例如，流路的寬度設(shè)定為5mm左右，流路的深度設(shè)定為2 3mm左右。能通過(guò)控制螺旋槳13的轉(zhuǎn)速來(lái)調(diào)整熔融焊料12從射流噴嘴15端面射出的射流高度。例如，設(shè)定螺旋槳13的轉(zhuǎn)速，以使熔融焊料12從射流噴嘴15的端面隆起3 4mm 左右。以下，將熔融焊料12的射流高度稱為焊料射流高度。熔融焊料12在從射流噴嘴的噴出口 16朝垂直方向噴出后，順著設(shè)于射流噴嘴15 的流路流動(dòng)。因此，與噴出口 16附近的焊料射流高度相比，缺口 30附近的焊料射流高度容易變低。為了消除這種情況，與距噴出口 16的距離相應(yīng)地縮窄設(shè)于射流噴嘴15端面的第一槽四的寬度。通過(guò)這樣，能使焊料射流高度均等。例如，將噴出口 16附近的第一槽四的寬度B設(shè)定為5mm，將缺口 M附近的第一槽四的寬度A設(shè)定為4mm。此外，也可以將設(shè)于射流噴嘴15端面的第一槽四與設(shè)于射流噴嘴15側(cè)面的第二槽31相連的部位、即缺口 30的底面設(shè)為曲面。通過(guò)這樣，能使熔融焊料12穩(wěn)定地順著設(shè)于射流噴嘴15的流路流動(dòng)?；蛘?，如圖2(b)所示，也可以使第一槽四的底面以朝熔融焊料12流動(dòng)的方向變低的方式傾斜。通過(guò)這樣，也能使熔融焊料12穩(wěn)定地順著設(shè)于射流噴嘴15的流路流動(dòng)。傾斜角度例如能設(shè)定為45度左右。射流噴嘴15的熱容對(duì)釬焊性有很大的影響。需要相對(duì)于釬焊部位的熱容充分增大射流噴嘴15的熱容。射流噴嘴15的熱容由設(shè)于射流噴嘴15的流路尺寸及熔融焊料12 向射流噴嘴15供給的供給量確定。因此，需要考慮釬焊部位的熱容、相鄰的釬焊部件之間的間隔等來(lái)選擇設(shè)于射流噴嘴15的流路尺寸和射流噴嘴的噴出口 16的尺寸。接著，對(duì)圖2(c)所示的射流噴嘴的又一例進(jìn)行說(shuō)明。在圖2(c)所示的射流噴嘴 15中，長(zhǎng)圓形的噴出口 16設(shè)置在射流噴嘴15端面的大致整個(gè)面上。該射流噴嘴15的缺口 30設(shè)置在射流噴嘴15端面的周緣部中的一個(gè)半圓形端部。 此外，在該射流噴嘴15側(cè)面的缺口 30下部形成有槽31。該槽31與缺口 30相連。在該射流噴嘴15中，缺口 30和槽31構(gòu)成供熔融焊料12流動(dòng)的流路。通過(guò)如此設(shè)置流路，能規(guī)定熔融焊料12的流動(dòng)方向。而且，由于熔融焊料12不會(huì)擴(kuò)展到射流噴嘴15的寬度以上，因此，能對(duì)較窄的空間進(jìn)行釬焊。缺口 30的寬度例如能設(shè)定為5mm左右。此外，槽31的寬度能設(shè)定為例如5mm左右，槽31的深度能設(shè)定為2mm左右。此外，在該射流噴嘴15中，射流噴嘴15端面的周緣部中的缺口 30以外的部位為回收壁32。接著，對(duì)圖2(d)所示的射流噴嘴的又一例進(jìn)行說(shuō)明。在圖2(d)所示的射流噴嘴 15中，圓形的噴出口 16設(shè)置在射流噴嘴15端面的大致整個(gè)面上。該射流噴嘴15的缺口 30設(shè)置在射流噴嘴15端面的周緣部的一部分。缺口 30的寬度例如能設(shè)定為5mm左右，缺口 30的深度例如能設(shè)定為2mm左右。此外，在該射流噴嘴15中，射流噴嘴15端面的周緣部中的缺口 30以外的部位為回收壁32。而且，該射流噴嘴15的側(cè)面中的缺口 30的下部33由在熔融焊料12的潤(rùn)濕性方面比該下部33以外的部分34更好的材質(zhì)制成。詳細(xì)說(shuō)來(lái)，對(duì)射流噴嘴15側(cè)面中的缺口 30 的下部33以外的部分34實(shí)施氧化或氮化等表面處理。藉此，使熔融焊料12更容易順著缺口 30的下部33流動(dòng)。因此，在該射流噴嘴15中，缺口 30及缺口 30的下部33為供熔融焊料12流動(dòng)的流路。通過(guò)如此設(shè)置流路，能規(guī)定熔融焊料12的流動(dòng)方向。當(dāng)然，與上述圖2(a)至圖2(c)所示的射流噴嘴一樣，也能在射流噴嘴15側(cè)面的缺口 30的下部設(shè)置槽。相反，在圖2(a)至圖2(c)所示的射流噴嘴中，也可以使缺口 30的下部由在熔融焊料12的潤(rùn)濕性方面比該下部以外的部分更好的材質(zhì)制成，以代替在缺口 30的下部設(shè)置槽。接著，對(duì)圖3所示的射流噴嘴的又一例進(jìn)行說(shuō)明。在圖3所示的射流噴嘴15中， 長(zhǎng)圓形的噴出口 16設(shè)置在射流噴嘴15端面的大致整個(gè)面上。此外，該射流噴嘴15的缺口 30設(shè)置在射流噴嘴15端面的周緣部中的一個(gè)直線形側(cè)部的一部分。在該射流噴嘴15中， 射流噴嘴15端面的周緣部中的缺口 30以外的部位為回收壁32。而且，在該射流噴嘴15上可裝拆自由地安裝有焊料歸攏構(gòu)件35，以覆蓋射流噴嘴 15側(cè)面的缺口 30的下部。用圖3的雙點(diǎn)劃線表示將焊料歸攏構(gòu)件35安裝到射流噴嘴15 后的狀態(tài)。焊料歸攏構(gòu)件35由在熔融焊料12的潤(rùn)濕性方面比射流噴嘴15的側(cè)面更好的材料制造。具體來(lái)說(shuō)，當(dāng)射流噴嘴15的側(cè)面的材質(zhì)為對(duì)不銹鋼表面實(shí)施氮化處理后的材料的情況下，焊料歸攏構(gòu)件35的材料使用含鐵成分99%以上的純鐵等原材料。
在焊料歸攏構(gòu)件35的上端形成有與射流噴嘴15的缺口 30卡合的折曲部35A。而在焊料歸攏構(gòu)件35的下端形成有臂35B，以從兩側(cè)抱住射流噴嘴15。此外，在焊料歸攏構(gòu)件35的臂部35B穿設(shè)有孔35C。當(dāng)將該焊料歸攏構(gòu)件35安裝到射流噴嘴15時(shí)，在使焊料歸攏構(gòu)件35的折曲部35A與射流噴嘴15的缺口 30卡合之后，將螺栓36穿過(guò)焊料歸攏構(gòu)件35的臂35B上的孔35C而與射流噴嘴15的螺紋孔37旋緊。這種結(jié)構(gòu)能使焊料歸攏構(gòu)件35的更換容易且能維持焊料歸攏構(gòu)件35更換后的性能。此外，使焊料歸攏構(gòu)件35的折曲部35A的厚度比缺口 30的深度小。通過(guò)這樣，即便使焊料歸攏構(gòu)件35的折曲部35A與缺口 30卡合，也能在射流噴嘴15的端面上留有缺口。 缺口 30的寬度例如能設(shè)定為5mm左右，缺口 30的深度例如能設(shè)定為5mm左右。綜上所述，在圖3所示的射流噴嘴15中，由形成于射流噴嘴15端面的缺口 30和安裝到射流噴嘴15的焊料歸攏構(gòu)件35構(gòu)成供熔融焊料12流動(dòng)的流路。通過(guò)如此設(shè)置流路，能規(guī)定熔融焊料12的流動(dòng)方向。接著，對(duì)該射流釬焊裝置中的焊料射流高度進(jìn)行說(shuō)明。圖4(a)表示使用該射流釬焊裝置的射流噴嘴15的情況下的焊料射流高度的測(cè)定值。此時(shí)，如上所述規(guī)定熔融焊料的流路。此外，在圖4(b)中，表示使用一般的射流噴嘴的情況下的焊料射流高度的測(cè)定值作為比較例。此時(shí)，沒(méi)有規(guī)定熔融焊料的流路。另外，無(wú)論何種情況下，射流噴嘴的噴出口的直徑設(shè)為8mm。圖5是表示焊料射流高度的測(cè)定方法的一例的圖。在焊料射流高度的測(cè)定時(shí)，例如圖5所示，能使用包括發(fā)光器38和光接收器39的移位傳感器。發(fā)光器38發(fā)出平行光40。 光接收器39接收從發(fā)光器38發(fā)出的平行光40。當(dāng)使用圖5所示的變位傳感器的情況下， 能通過(guò)對(duì)被從射流噴嘴端面噴出的熔融焊料12擋住的平行光40的尺寸41進(jìn)行檢測(cè)，來(lái)測(cè)定出焊料射流高度。圖4(a)及圖4(b)各自示出的圖表的橫坐標(biāo)表示將熔融焊料加壓輸送到射流噴嘴的螺旋槳的轉(zhuǎn)速。而縱坐標(biāo)表示熔融焊料從射流噴嘴的端面隆起的射流高度。此外，在圖 4(a)及圖4(b)各自示出的圖表中，用實(shí)線表示的中央的數(shù)據(jù)表示噴出熔融焊料大約10秒時(shí)的焊料射流高度的平均值。此外，用虛線表示的上側(cè)數(shù)據(jù)表示最大值，用點(diǎn)劃線表示的下側(cè)的數(shù)據(jù)表示最低值。從圖4(a)及圖4(b)所示的圖表中可知，若提高螺旋槳轉(zhuǎn)速，焊料射流高度有變高的趨勢(shì)。此外，從圖4(a)所示的圖表可知，當(dāng)規(guī)定了熔融焊料的流路時(shí)，無(wú)論轉(zhuǎn)速多少，焊料射流高度的偏差(最大值與最小值之差)均為大約0.5mm左右，比較穩(wěn)定。這樣，通過(guò)規(guī)定供熔融焊料流動(dòng)的方向，就能使焊料射流高度穩(wěn)定。另一方面，在一般的射流噴嘴中，沒(méi)有規(guī)定熔融焊料的流路。因此，在熔融焊料被回收到焊料槽中時(shí)，順著射流噴嘴側(cè)面流動(dòng)的熔融焊料的流路發(fā)生變動(dòng)。受到該流路變動(dòng)的影響，如圖4(b)所示，會(huì)使焊料射流高度發(fā)生很大偏差。電子元器件的引腳的從釬焊面突出的部分的尺寸通常在2. 5mm以內(nèi)。因此，考慮到因釬焊時(shí)的熱而使印刷基板撓曲的撓曲量，需要使射流噴嘴與釬焊面之間的縫隙為3mm 左右。另一方面，對(duì)熔融焊料從射流噴嘴噴出時(shí)的射流高度而言，需要具有能覆蓋電子元器件的引腳從釬焊面突出的部分的整體這樣的高度。由此，焊料射流高度需要維持在大約 3. 5mm至4mm的范圍而處于穩(wěn)定的狀態(tài)。
如圖4(a)及圖4(b)所示，與沒(méi)有規(guī)定熔融焊料的流路的一般的射流噴嘴相比，規(guī)定了熔融焊料的流路的射流噴嘴15的能穩(wěn)定地維持所需要的焊料射流高度的使用區(qū)域更寬。因此，與一般的射流噴嘴相比，規(guī)定了熔融焊料的流路的射流噴嘴15更有利于釬焊。接著，對(duì)射流噴嘴15的回收壁32的作用進(jìn)行說(shuō)明。圖6(a)是表示使用規(guī)定了熔融焊料的流路的射流噴嘴15進(jìn)行拖焊的情況下的釬焊狀態(tài)的圖。此外，在圖6(b)中表示使用一般的射流噴嘴6進(jìn)行拖焊時(shí)的釬焊狀態(tài)來(lái)作為比較例。在使用一般的射流噴嘴6來(lái)進(jìn)行拖焊的情況下，如圖6 (b)所示，因熔融焊料12的表面張力較大，可能會(huì)使附著于釬焊部位A的熔融焊料12在射流噴嘴6經(jīng)過(guò)釬焊部位A之后還被拖拉，從而使多余的熔融焊料12在釬焊部位A以下垂的狀態(tài)殘留。對(duì)此，當(dāng)如上所述在射流噴嘴的端面設(shè)有回收壁32的情況下，如圖6(a)所示，在射流噴嘴15經(jīng)過(guò)釬焊部位A時(shí)，多余的熔融焊料12會(huì)被回收壁32剝離。因此，能減少殘留在電子元器件的引腳19 從釬焊面突出的部分上的熔融焊料12，并能減少橋接現(xiàn)象或冰柱現(xiàn)象等釬焊不良。但是，在通過(guò)射流噴嘴的回收壁32剝離多余的熔融焊料12時(shí)，需要使印刷基板17與射流噴嘴15 的相對(duì)移動(dòng)方向相對(duì)于在射流噴嘴15中規(guī)定的熔融焊料12的流動(dòng)方向處于士90度的范圍內(nèi)。這樣，通過(guò)規(guī)定熔融焊料12的流動(dòng)方向且相對(duì)于該流動(dòng)方向限制了印刷基板17 與射流噴嘴15的相對(duì)移動(dòng)方向，從而能實(shí)現(xiàn)釬焊不良的減少。接著，再次使用圖1對(duì)使射流噴嘴15相對(duì)于印刷基板17旋轉(zhuǎn)的噴嘴旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。如上所述，在通過(guò)射流噴嘴的回收壁32剝離多余的熔融焊料12時(shí)，需要使印刷基板17與射流噴嘴15的相對(duì)移動(dòng)方向相對(duì)于在射流噴嘴15中規(guī)定的熔融焊料12的流動(dòng)方向處于士90度的范圍內(nèi)。為了可靠且容易地滿足該條件，在本實(shí)施方式中，設(shè)置使射流噴嘴15相對(duì)于印刷基板17旋轉(zhuǎn)的噴嘴旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。如圖1所示，射流噴嘴15由上下兩個(gè)部件構(gòu)成，下噴嘴1 在焊料槽11內(nèi)與焊料供給路14連結(jié)并固定。另一方面，如圖7所示，上噴嘴1 通過(guò)固定構(gòu)件43與焊料接收壁 42固定。詳細(xì)說(shuō)來(lái)，在焊料接收壁42上設(shè)有通孔，上噴嘴1 插入該通孔。固定構(gòu)件43使得在焊料接收壁42的內(nèi)側(cè)面與上噴嘴15b的外側(cè)面之間保持一定的縫隙。雖未圖示，但焊料接收壁42被旋轉(zhuǎn)支承軸承支承成能自由旋轉(zhuǎn)。而且，通過(guò)該旋轉(zhuǎn)支承軸承，將焊料支承壁42的高度方向(Z方向)的位置及旋轉(zhuǎn)中心位置保持成固定。因此，也能將上噴嘴15b的高度方向的位置及旋轉(zhuǎn)中心位置保持成固定。來(lái)自設(shè)置于焊料槽11外部的驅(qū)動(dòng)裝置44的驅(qū)動(dòng)力經(jīng)由齒輪45及齒輪46而被傳遞至如上所述被支承成能自由旋轉(zhuǎn)的焊料接收壁42上。通過(guò)從該焊料接收壁42外側(cè)傳遞而來(lái)的驅(qū)動(dòng)力，使得焊料接收壁42和上噴嘴1 旋轉(zhuǎn)。此外，上噴嘴1 的下端面與下噴嘴1 的上端面彼此相對(duì)，在上述下端面與上端面之間設(shè)有縫隙。該縫隙的大小設(shè)定為熔融焊料12在其表面張力的作用下不會(huì)從縫隙中漏出的程度。例如，縫隙的大小能從0. 05mm至0. Imm左右的范圍內(nèi)選擇。此外，也能使用只對(duì)焊料接收壁42的旋轉(zhuǎn)中心位置進(jìn)行定位的旋轉(zhuǎn)支承軸承來(lái)代替對(duì)焊料接收壁42的高度方向的位置及旋轉(zhuǎn)中心位置進(jìn)行定位的旋轉(zhuǎn)支承軸承。此時(shí)， 為了不使上噴嘴1 的下端面與下噴嘴1 的上端面接觸，可設(shè)置承受焊料接收壁42及上噴嘴1 的自重的限位件。但是，通過(guò)該限位件，使得設(shè)于上噴嘴1 的下端面與下噴嘴1 的上端面之間的縫隙的大小如上所述設(shè)定為熔融焊料12在其表面張力的作用下不會(huì)從縫隙中漏出的程度。另外，將焊料接收壁42支承成能自由旋轉(zhuǎn)的支承構(gòu)件不限定于旋轉(zhuǎn)支承軸承。此外，雖然對(duì)使射流噴嘴15自身旋轉(zhuǎn)的情況進(jìn)行了說(shuō)明，但也可考慮在使焊料槽 11移動(dòng)的槽移動(dòng)機(jī)構(gòu)中設(shè)置旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。通過(guò)這樣，通過(guò)使焊料槽11旋轉(zhuǎn)，能使射流噴嘴15 旋轉(zhuǎn)。此外，也可考慮設(shè)置裝設(shè)有對(duì)印刷基板進(jìn)行抓持的抓持部的基板驅(qū)動(dòng)裝置來(lái)使印刷基板旋轉(zhuǎn)。但是，與使焊料槽11或印刷基板17旋轉(zhuǎn)的情況相比，使射流噴嘴15自身旋轉(zhuǎn)能容易地將射流噴嘴15的方向設(shè)定為最適合的方向。因此，能快速地進(jìn)行釬焊。接著，對(duì)噴嘴前端高度測(cè)定器進(jìn)行說(shuō)明。當(dāng)射流釬焊裝置工作時(shí)，焊料槽11升溫， 因其升溫而使射流噴嘴15膨脹。此外，因上述膨脹而使射流噴嘴15前端的高度變動(dòng)，并使印刷基板17與射流噴嘴15前端之間的間隙變動(dòng)。因此，該射流釬焊裝置包括對(duì)射流噴嘴 15前端的高度進(jìn)行測(cè)定的噴嘴前端高度測(cè)定器。對(duì)噴嘴前端高度測(cè)定器能使用例如圖5所示的變位傳感器，其包括發(fā)出平行光的發(fā)光器38和接收從發(fā)光器38發(fā)出的平行光的光接收器39。當(dāng)使用該變位傳感器的情況下，能根據(jù)被射流噴嘴15擋住的平行光的尺寸來(lái)測(cè)定射流噴嘴15前端的高度。發(fā)光器38 與光接受器39例如只要安裝在用于將印刷基板17向焊料槽11上方搬運(yùn)的搬運(yùn)軌上即可。上述射流釬焊裝置是通過(guò)噴嘴前端高度測(cè)定器來(lái)測(cè)定裝置工作時(shí)的射流噴嘴15 前端的高度，并將該測(cè)定出的高度反映到釬焊程序中的結(jié)構(gòu)。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，能使螺旋槳13 以與射流噴嘴15的膨脹量相應(yīng)的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)，能將焊料射流高度調(diào)整到所希望的高度。因此，當(dāng)將射流噴嘴15安裝到射流釬焊裝置時(shí)，不需要估計(jì)射流噴嘴15的膨脹量來(lái)調(diào)整射流噴嘴15前端的高度方向上的位置，從而能減輕操作者的負(fù)擔(dān)。接著，對(duì)基板翹曲測(cè)定器進(jìn)行說(shuō)明。當(dāng)進(jìn)行釬焊時(shí)，在使熔融焊料12與印刷基板17接觸之前，將液體焊劑涂布到印刷基板17的電極部及電子元器件的引腳19上，以除去氧化膜，并對(duì)印刷基板17自身加熱(預(yù)熱)，以使該涂布的液體焊劑干燥。由于上述被加熱的印刷基板17處于只有兩端部被搬運(yùn)軌道支承的狀態(tài)，因此，會(huì)因印刷基板17自身的自重而使印刷基板17發(fā)生翹曲。而且，在進(jìn)行釬焊時(shí)，被加熱到300度左右的熔融焊料12局部附著于印刷基板17上，而該熔融焊料 12自身也成為使基板發(fā)生翹曲的主要原因。根據(jù)實(shí)驗(yàn)，即使如上所述規(guī)定了熔融焊料的流動(dòng)方向且設(shè)置回收壁32，當(dāng)從釬焊面突出的電子元器件的引腳19的前端與射流噴嘴15之間的間隙離開(kāi)例如0. 5mm以上程度時(shí)，也會(huì)發(fā)生通過(guò)回收壁無(wú)法完全回收多余的熔融焊料12的情況。相反，若印刷基板17向射流噴嘴15側(cè)翹曲到電子元器件的引腳19前端與射流噴嘴15之間的間隙以上，則射流噴嘴15的前端與電子元器件的引腳19前端會(huì)發(fā)生干擾。該干擾是引起引腳19前端折曲或釬焊不良的原因。因此，該射流釬焊裝置包括用于對(duì)印刷基板17的翹曲量進(jìn)行測(cè)定的基板翹曲測(cè)定器。在本實(shí)施方式中，使用通過(guò)激光來(lái)測(cè)定距離的非接觸傳感器作為基板翹曲測(cè)定器。當(dāng)使用非接觸傳感器的情況下，既可以如圖8 (a)所示，將非接觸傳感器47配置在印刷基板17的下方(釬焊面?zhèn)?，也可以如圖8(b)所示，將非接觸傳感器47配置在印刷基板17的上方(與釬焊面相反的一面?zhèn)?。另外，在圖8(a)及圖8(b)中表示安裝有蓋48及筐體49的射流釬焊裝置。蓋48覆蓋射流噴嘴15的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)及螺旋槳3的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)?？痼w49收納焊料槽11。收納焊料槽11的筐體49被載置在圖1所示的載置臺(tái)沈上。當(dāng)將非接觸傳感器47配置在印刷基板17的下方的情況下，由于焊料槽11附近的氣氛溫度達(dá)到80度至100度，因此，將非接觸傳感器47設(shè)置在遠(yuǎn)離焊料槽11的位置較為理想。例如，也可以如圖8 (a)所示，通過(guò)支架50使非接觸傳感器47與收納焊料槽11的筐體 49連結(jié)。通過(guò)這樣，就能在印刷基板17上的任意位置從印刷基板17的下方對(duì)非接觸傳感器47與印刷基板17之間的距離進(jìn)行測(cè)定。因此，能根據(jù)該測(cè)定出的距離，通過(guò)槽移動(dòng)機(jī)構(gòu)使焊料槽11向Z方向(上下方向)移動(dòng)，來(lái)調(diào)整射流噴嘴15前端到印刷基板17的高度。 因此，能將電子元器件的引腳19前端與射流噴嘴15之間的間隙保持為不足0. 5mm。另一方面，當(dāng)將非接觸傳感器47配置在印刷基板17的上方的情況下，例如也可以如圖8(b)所示通過(guò)包括對(duì)非接觸傳感器47進(jìn)行抓持的抓持機(jī)構(gòu)的機(jī)器人51來(lái)使非接觸傳感器47向X-Y方向移動(dòng)。通過(guò)這樣，在使熔融焊料12與印刷基板17局部接觸時(shí)，能使傳感器47向與該熔融焊料12接觸的位置(釬焊位置)的上方移動(dòng)，并在該釬焊位置上，能對(duì)非接觸傳感器47與印刷基板17之間的距離進(jìn)行測(cè)定。因此，能根據(jù)該測(cè)定出的距離，通過(guò)槽移動(dòng)機(jī)構(gòu)使焊料槽11向Z方向(上下方向)移動(dòng)，來(lái)調(diào)整射流噴嘴15前端到印刷基板17的高度。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，由于能實(shí)時(shí)調(diào)整焊料槽11的Z方向上的位置，因此，能更精細(xì)地調(diào)整從射流噴嘴15前端到印刷基板17的高度。因此，能可靠地將電子元器件的引腳 19前端與射流噴嘴15之間的間隙保持為不足0. 5mm。另外，設(shè)置基板翹曲測(cè)定器的位置不限定于印刷基板17的上方或下方。例如，也可以使基板翹曲測(cè)定器與對(duì)用于印刷基板17定位的定位銷進(jìn)行保持的銷保持部連結(jié)。當(dāng)使基板翹曲測(cè)定器與銷保持部連結(jié)的情況下，只可測(cè)定印刷基板17的兩端的翹曲量。此外，基板翹曲測(cè)定器不限定于非接觸傳感器，例如，也可以使用觸針這樣的接觸式傳感器。接著，使用圖9對(duì)該射流釬焊裝置的處理流程進(jìn)行說(shuō)明。圖9是表示包括如圖8 (a) 所示配置在印刷基板17下方的基板翹曲測(cè)定器的射流釬焊裝置的處理流程的一例的圖。首先，操作者基于基板數(shù)據(jù)和部件數(shù)據(jù)將釬焊位置(X、Y)的數(shù)據(jù)、每個(gè)釬焊位置 (X、Y)的射流噴嘴15的Z位置(高度方向上的位置)的數(shù)據(jù)、焊料槽11的移動(dòng)數(shù)據(jù)等輸入至控制裝置27?？刂蒲b置27基于所輸入的數(shù)據(jù)生成釬焊程序(步驟Si)。另外，考慮電子元器件的引腳19從印刷基板17突出的部分的尺寸來(lái)確定射流噴嘴15的Z位置。接著，操作者使射流釬焊裝置工作(步驟S》。控制裝置27基于所編制成的釬焊程序來(lái)控制該射流釬焊裝置整體的處理動(dòng)作。當(dāng)印刷基板17被搬入射流釬焊裝置后(步驟S3)，在釬焊之前通過(guò)預(yù)熱對(duì)該被搬入的印刷基板17進(jìn)行加熱(步驟S4)。由于因上述加熱而產(chǎn)生基板翹曲，因此，在預(yù)熱后， 利用上述基板翹曲測(cè)定器從印刷基板17的下方測(cè)定翹曲量(步驟S5)。也可以例如在Y方向上以IOmm的間隔測(cè)定翹曲量?？刂蒲b置27從印刷基板17的翹曲量的測(cè)定結(jié)果來(lái)判定在印刷基板17上是否產(chǎn)生翹曲(步驟S6)。在本實(shí)施方式中，從非接觸傳感器47與印刷基板17之間的距離的測(cè)定結(jié)果來(lái)判定電子元器件的引腳19與射流噴嘴15之間的間隙是否為0. 5mm以上。進(jìn)一步判定電子元器件的引腳19與射流噴嘴15之間的間隙是否為電子元器件19與噴射噴嘴15發(fā)生干擾的程度。
當(dāng)在印刷基板17上發(fā)生翹曲的情況下，控制裝置27將印刷基板17的翹曲量的測(cè)定結(jié)果反映到射流噴嘴15的Z位置的數(shù)據(jù)中(步驟S7)。此后，進(jìn)行釬焊(步驟S8)。另一方面，當(dāng)在印刷基板17上沒(méi)有產(chǎn)生翹曲的情況下，不修正射流噴嘴15的Z位置的數(shù)據(jù)， 而進(jìn)行釬焊(步驟S8)。接著，在進(jìn)行了釬焊之后，將印刷基板17從射流釬焊裝置中搬出 (步驟S9)。接著，使用圖10對(duì)該射流釬焊裝置中使用的程序庫(kù)進(jìn)行說(shuō)明。圖10是表示程序庫(kù)的一例的圖。程序庫(kù)是按釬焊部件的種類錄入釬焊條件的可更新的信息，操作者調(diào)用程序庫(kù)中錄入的信息來(lái)編制釬焊程序。因此，通過(guò)該程序庫(kù)，能大幅縮短編制釬焊程序所耗費(fèi)的時(shí)間。程序庫(kù)存儲(chǔ)在控制裝置27的存儲(chǔ)部觀中。此外，程序庫(kù)能在操作者編制釬焊程序時(shí)調(diào)出。能在程序庫(kù)中錄入對(duì)于多種印刷基板的釬焊而言通用性高的釬焊條件。例如，當(dāng)對(duì)引腳長(zhǎng)度為1. 5mm、引腳間距為0. 2mm的釬焊部件進(jìn)行釬焊的情況下， 設(shè)定射流噴嘴的相對(duì)移動(dòng)速度為IOmm/秒來(lái)對(duì)連續(xù)排列的引腳(釬焊部位)進(jìn)行釬焊。因此，若預(yù)先將該釬焊動(dòng)作的信息作為釬焊部件A的釬焊條件錄入到程序庫(kù)中，則當(dāng)在其它類型的印刷基板上對(duì)與釬焊部件A相同的部件進(jìn)行釬焊時(shí)，操作者能從程序庫(kù)中調(diào)用信息來(lái)編制釬焊程序。例如，只要選擇釬焊部件A，就能將上述拖焊的動(dòng)作編入到釬焊程序中。此外，如圖10所示，也可以預(yù)先錄入熔融焊料的剝離動(dòng)作(剝落動(dòng)作)，作為上述釬焊部件A的釬焊條件。例如，預(yù)先錄入以下剝落動(dòng)作將射流噴嘴15的缺口 30的方向維持在剝落動(dòng)作之前的拖焊方向，使射流噴嘴15相對(duì)于印刷基板17朝該拖焊方向移動(dòng)5mm、 朝下方移動(dòng)5mm，即從拖焊終點(diǎn)朝45度的下方向移動(dòng)。通過(guò)這樣，只要選擇釬焊部件A，就能將上述剝落動(dòng)作編入到釬焊程序中。此外，該程序庫(kù)不僅對(duì)拖焊有效，對(duì)點(diǎn)焊也有效。例如，如圖10所示，能錄入以下動(dòng)作作為熱容較大的金屬板(釬焊部件B)的釬焊條件在熔融焊料與釬焊部位接觸之后， 設(shè)定1秒的定時(shí)。為了增加熔融焊料向射流噴嘴15的供給量，也可以錄入如下設(shè)定作為熱容較大的釬焊部件C的釬焊條件提高將熔融焊料向射流噴嘴15加壓輸送的螺旋槳13的轉(zhuǎn)速。使用者能增加該程序庫(kù)中的錄入數(shù)。因此，該程序庫(kù)能將釬焊條件作為技巧進(jìn)行積累。接著，對(duì)該射流釬焊裝置中射流噴嘴的動(dòng)作的一例進(jìn)行說(shuō)明。圖11(a)表示射流噴嘴15相對(duì)于印刷基板17的移動(dòng)方向及設(shè)于射流噴嘴15的缺口 30的方向，圖11(b)表示射流噴嘴15的X位置、Y位置及Z位置以及設(shè)于射流噴嘴15的缺口 30的角度θ。缺口 30的角度θ (方向)設(shè)定為在缺口 30面向圖11記載的紙面的下方時(shí)的角度為0度。熔融焊料12向缺口 30面對(duì)的方向流動(dòng)。在此，對(duì)使焊料槽11移動(dòng)，以使射流噴嘴15朝從射流噴嘴15的端面流出的熔融焊料12的流動(dòng)方向即缺口 30面對(duì)的方向移動(dòng)的情形進(jìn)行說(shuō)明。首先，在使射流噴嘴15移動(dòng)到釬焊開(kāi)始點(diǎn)A的位置上時(shí)，一邊使射流噴嘴15旋轉(zhuǎn)一邊使其移動(dòng)。接著，通過(guò)該旋轉(zhuǎn)，使射流噴嘴15旋轉(zhuǎn)180度，以使缺口 30從釬焊開(kāi)始點(diǎn) A面向釬焊結(jié)束位置Α’的方向。此外，在使射流噴嘴15移動(dòng)到釬焊開(kāi)始點(diǎn)A的位置上時(shí)， 射流噴嘴15的Z位置保持在從射流噴嘴15噴出的熔融焊料12不與印刷基板17接觸的下降位置。當(dāng)射流噴嘴15移動(dòng)到釬焊開(kāi)始點(diǎn)A的位置后，使射流噴嘴15朝Z方向上升規(guī)定距離，開(kāi)始釬焊。當(dāng)射流噴嘴15從釬焊開(kāi)始點(diǎn)A移動(dòng)到釬焊結(jié)束位置A’后，使射流噴嘴15 下降規(guī)定距離，結(jié)束釬焊A。接著，一邊使射流噴嘴15旋轉(zhuǎn)一邊移動(dòng)到釬焊開(kāi)始點(diǎn)B的位置。接著，通過(guò)該旋轉(zhuǎn)，使射流噴嘴15旋轉(zhuǎn)180度，以使缺口 30從釬焊開(kāi)始點(diǎn)B面向釬焊結(jié)束位置B’的方向。當(dāng)射流噴嘴15移動(dòng)到釬焊開(kāi)始點(diǎn)B的位置后，再次使射流噴嘴15上升，開(kāi)始釬焊。當(dāng)射流噴嘴15從釬焊開(kāi)始點(diǎn)B移動(dòng)到釬焊結(jié)束位置B’后，使射流噴嘴15下降規(guī)定距離，結(jié)束釬焊B。同樣地進(jìn)行釬焊C、D0但是，在釬焊D中，在釬焊過(guò)程中一邊使射流噴嘴15沿著釬焊部位52的排列旋轉(zhuǎn)一邊使其移動(dòng)。這樣，通過(guò)在釬焊過(guò)程中使射流噴嘴15旋轉(zhuǎn)，就能始終使射流噴嘴15朝缺口 30面對(duì)的方向移動(dòng)。工業(yè)上的可利用性本發(fā)明的射流釬焊裝置及釬焊方法能減少橋接現(xiàn)象和冰柱現(xiàn)象等釬焊不良，例如能適用于印刷基板的釬焊等用途。
權(quán)利要求
1.一種射流釬焊裝置，包括焊料槽，該焊料槽收納熔融焊料；射流噴嘴，該射流噴嘴具有側(cè)面、噴出熔融焊料的端面、設(shè)于所述端面且供從所述端面流出的熔融焊料流動(dòng)的缺口、設(shè)于所述端面且對(duì)附著在釬焊對(duì)象物和/或被釬焊到所述釬焊對(duì)象物上的釬焊部件上的熔融焊料的一部分予以回收的回收壁；焊料運(yùn)送機(jī)構(gòu)，該焊料運(yùn)送機(jī)構(gòu)將收納在所述焊料槽中的熔融焊料送向所述射流噴嘴；槽驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，該槽驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)使所述焊料槽移動(dòng)；焊料接收壁，該焊料接收壁空開(kāi)規(guī)定間隙地圍住所述射流噴嘴且與所述射流噴嘴連結(jié)；以及旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，該旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)將驅(qū)動(dòng)力從所述焊料接收壁的外側(cè)傳遞至所述焊料接收壁，以使所述焊料接收壁和與所述焊料接收壁連結(jié)的所述吸附噴嘴旋轉(zhuǎn)。
2.如權(quán)利要求1所述的射流釬焊裝置，其特征在于，所述槽移動(dòng)機(jī)構(gòu)使所述焊料槽移動(dòng)，或是在所述槽移動(dòng)機(jī)構(gòu)使所述焊料槽移動(dòng)的同時(shí)所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)使所述吸附噴嘴旋轉(zhuǎn)， 以使所述射流噴嘴與釬焊對(duì)象物的相對(duì)移動(dòng)方向相對(duì)于從所述射流噴嘴的所述端面流出的熔融焊料的流動(dòng)方向處于士90度的范圍內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的射流釬焊裝置，其特征在于，在所述射流噴嘴的所述側(cè)面的所述缺口的下部設(shè)有供熔融焊料流動(dòng)的槽。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的射流釬焊裝置，其特征在于，所述射流噴嘴的所述側(cè)面中的所述射流噴嘴的所述缺口的下部由在熔融焊料的潤(rùn)濕性方面比該下部以外的部分更好的材質(zhì)制成。
5.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的射流焊料裝置，其特征在于，還包括覆蓋所述射流噴嘴的所述側(cè)面的所述缺口的下部的焊料歸攏構(gòu)件，所述焊料歸攏構(gòu)件具有由在熔融焊料的潤(rùn)濕性方面比所述射流噴嘴的所述側(cè)面更好的材質(zhì)制成的表面。
6.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的射流釬焊裝置，其特征在于，在所述射流噴嘴的所述端面設(shè)有供熔融焊料流動(dòng)的槽。
7.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的射流釬焊裝置，其特征在于，還包括對(duì)釬焊對(duì)象物的翹曲量進(jìn)行測(cè)定的測(cè)定器，所述槽移動(dòng)機(jī)構(gòu)根據(jù)由所述測(cè)定器測(cè)定的所述翹曲量來(lái)調(diào)整從所述射流噴嘴的前端到所述釬焊對(duì)象物的高度。
8.如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的射流釬焊裝置，其特征在于，還包括按釬焊部件的種類錄入釬焊條件的能進(jìn)行更新的程序庫(kù)。
9.一種釬焊方法，將熔融焊料從焊料槽送向射流噴嘴，并使釬焊對(duì)象物與從該射流噴嘴的端面噴出的熔融焊料局部接觸，其特征在于，所述射流噴嘴具有側(cè)面、噴出熔融焊料的端面、設(shè)于所述端面且供從所述端面流出的熔融焊料流動(dòng)的缺口、設(shè)于所述端面且對(duì)附著在所述釬焊對(duì)象物和/或被釬焊到所述釬焊對(duì)象物的釬焊部件上的熔融焊料的一部分予以回收的回收壁，在對(duì)所述釬焊對(duì)象物和所述釬焊部件進(jìn)行釬焊時(shí)，通過(guò)槽移動(dòng)機(jī)構(gòu)使所述焊料槽移動(dòng)，或是在通過(guò)槽移動(dòng)機(jī)構(gòu)使所述焊料槽移動(dòng)的同時(shí)通過(guò)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)使所述吸附噴嘴旋轉(zhuǎn)， 以使所述射流噴嘴與所述釬焊對(duì)象物的相對(duì)移動(dòng)方向相對(duì)于從所述射流噴嘴的所述端面流出的熔融焊料的流動(dòng)方向處于士90度的范圍內(nèi)。
10.如權(quán)利要求9所述的釬焊方法，其特征在于，在對(duì)所述釬焊對(duì)象物和所述釬焊部件進(jìn)行釬焊時(shí)，通過(guò)槽移動(dòng)機(jī)構(gòu)使所述焊料槽移動(dòng)，或是在通過(guò)槽移動(dòng)機(jī)構(gòu)使所述焊料槽移動(dòng)的同時(shí)通過(guò)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)使所述吸附噴嘴旋轉(zhuǎn)，以使所述射流噴嘴朝從所述射流噴嘴的所述端面流出的熔融焊料的流動(dòng)方向移動(dòng)。
全文摘要
本發(fā)明的課題在于提供一種能減少橋接現(xiàn)象和冰柱現(xiàn)象等釬焊不良的射流釬焊裝置。本發(fā)明的射流釬焊裝置的特征是，包括收納熔融焊料的焊料槽(11)；具有噴出熔融焊料的端面、設(shè)于所述端面的缺口(30)及設(shè)于所述端面的回收壁(32)的射流噴嘴(15)；將收納在焊料槽(11)中的熔融焊料送向射流噴嘴(15)的焊料運(yùn)送機(jī)構(gòu)(13、20、21、22)；使焊料槽(11)移動(dòng)的槽驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)(23、24、25、26)；空開(kāi)規(guī)定間隙地圍住射流噴嘴(15)且與射流噴嘴(15)連結(jié)的焊料接收壁(42)；以及從焊料接收壁(42)的外側(cè)傳遞驅(qū)動(dòng)力，并使焊料接收壁(42)和吸附噴嘴(15)旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(44、45、46)。
文檔編號(hào)B23K101/42GK102326462SQ20108000886
公開(kāi)日2012年1月18日 申請(qǐng)日期2010年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月4日
發(fā)明者三村敏則, 吉野信治, 山內(nèi)大 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社