專利名稱：一種沾點機構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種沾點助焊劑的沾點機構(gòu)。
背景技術(shù)：
近年來，隨著筆記本電腦，個人資料助理與移動電話等攜帯式機器的小型化與高功能化，以及中央處理單元與記憶性體模組等地功能復(fù)雜化，使得半導(dǎo)體制程不僅需要朝著高積集度發(fā)展，也必須朝著高密度封裝發(fā)展，于是各種輕、薄、短、小的封裝體便不斷地被開發(fā)出來，覆晶封裝結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu)相比，具有散熱快、低電感、多端子以及晶片尺寸大小的優(yōu)點，其應(yīng)用范圍也因為這些優(yōu)點不斷被擴展，并且在未來的幾年內(nèi)的使用量將成數(shù)倍成長。但是，一般的沾點機構(gòu)，如圖I所示，都可達(dá)到沾附助焊劑于晶片上的功效，但實際操作時候卻因基座在反復(fù)帶動沾點腳柱沾附助劑的過程中因助劑沾附于基座的穿孔中而造成沾點腳柱無法順利在穿孔中上下移動。此時，若壓塊上所設(shè)的彈性元件彈カ較小吋，即無法順利帶動壓塊將各沾點腳柱由穿孔中推出。反之，若弾性元件弾力過大時，極易在各沾點腳柱下壓使助焊劑附在晶片球墊過程中將球墊壓壞，導(dǎo)致沾點機構(gòu)在使用上有極大地不便。因此，如何提供一種沾點機構(gòu)來有效控制推動沾點腳柱的下壓カ即為現(xiàn)今的重要研究課題。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了ー種沾點機構(gòu)，此沾點機構(gòu)可以解決現(xiàn)有沾點機構(gòu)容易因助焊劑的沾黏而無法順利伸縮的問題。。本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是ー種沾點機構(gòu)，包括基座，動カ裝置，弾性元件、復(fù)數(shù)個沾點腳柱和復(fù)數(shù)個伸縮元件，所述動カ裝置與基座連接，伸縮元件設(shè)置在所述基座的下面，所述彈性元件設(shè)置在所述伸縮元件下面，沾點腳柱設(shè)置在所述彈性元件的下表面。作為本發(fā)明的進(jìn)ー步改進(jìn)，所述伸縮元件至少包含ー個彈簧，所述彈性元件至少包含ー個回彈海綿，所述動カ裝置至少包含ー個氣動式氣壓缸。作為本發(fā)明的進(jìn)ー步改進(jìn)，所述動カ裝置以震動方式傳動該伸縮元件，使其做上下伸縮。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明提供的沾點機構(gòu)利用ー動カ裝置，例如一氣動式氣壓缸，以敲擊震動的方式使沾點腳柱可以順利伸縮，并同時配合彈簧與回彈海綿來緩沖氣壓缸所施加的下壓力，因此除了可有效改善現(xiàn)有沾點機構(gòu)容易因助焊劑沾黏而造成無法伸縮的問題，又可同時預(yù)防氣缸下壓時因壓カ過大而造成球墊損毀的情形。


圖I為現(xiàn)有沾點助焊劑的沾點機構(gòu)的結(jié)構(gòu)不意圖；圖2為本發(fā)明沾點機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。其中10、沾點機構(gòu)，12、基座，14、彈性元件，16、沾點腳柱，18、穿孔，20、頂撐塊，22壓塊，30、沾點機構(gòu)，32基座，34、動カ裝置，36、伸縮元件，38、彈性元件，40、沾點腳柱，42、頂撐塊。
具體實施例方式為了加深對本發(fā)明的理解，下面將結(jié)合實施例和附圖對本發(fā)明作進(jìn)ー步詳述，該實施例僅用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明保護范圍的限定。如圖2不出了本發(fā)明ー種沾點機構(gòu)的
具體實施例方式ー種沾點機構(gòu)30包括一基座32, —動カ裝置34,復(fù)數(shù)個伸縮元件36, —彈性元件38, —頂撐塊42以及復(fù)數(shù)個沾點腳柱40.其中動カ裝置34與基座連接，并提供ー動カ源，伸縮元件36設(shè)置在基座32下面， 弾性元件38設(shè)置在伸縮元件36下面，頂撐塊42設(shè)置在沾點腳柱40上并固定沾點腳柱40，此外，如圖2所示，本發(fā)明的沾點機構(gòu)30可同時設(shè)置復(fù)數(shù)個動カ裝置34在基座32上，并借助由復(fù)數(shù)個動カ裝置34與其驅(qū)動的沾點腳柱40來同時對復(fù)數(shù)個晶片進(jìn)行助焊劑的沾附制程。本發(fā)明的動カ裝置34可為ー氣動式氣壓缸、空壓缸或者油壓缸等動カ供應(yīng)裝置，伸縮元件36可為ー彈簧或者伸縮套筒等伸縮構(gòu)件，且彈性元件38則可為一回彈海綿或者橡膠等彈性構(gòu)件，當(dāng)操作者欲進(jìn)行助焊劑沾附制程時，先使基座32帶動各沾點腳柱40至一焊劑槽中，使沾點腳柱40上皆沾附有助焊劑，然后令基座32帶動沾點腳柱40至復(fù)數(shù)個晶片上各球墊的相對位置，接著利用動カ裝置32以敲擊、震動等方式傳動伸縮元件36，使伸縮元件36沿單ー軸向上、下伸縮，進(jìn)而將沾點腳柱40所沾附的助焊劑沾點至各晶片的球墊上。本發(fā)明的沾點機構(gòu)利用ー動カ裝置，例如一氣動式氣壓缸，以敲擊震動的方式使沾點腳柱可順利伸縮，并同時配合彈簧與回彈海綿來緩沖氣壓缸所施加的下壓力，因此除了可有效改善現(xiàn)有沾點機構(gòu)容易因助焊劑沾粘而造成無法伸縮的問題，又可同時預(yù)防氣壓缸下壓時因壓力過大而造成球墊毀損的情形。
權(quán)利要求
1.ー種沾點機構(gòu)，其特征在于包括基座，動カ裝置，弾性元件、復(fù)數(shù)個沾點腳柱和復(fù)數(shù)個伸縮元件，所述動カ裝置與基座連接，伸縮元件設(shè)置在所述基座的下面，所述彈性元件設(shè)置在所述伸縮元件下面，沾點腳柱設(shè)置在所述彈性元件的下表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的沾點機構(gòu)，其特征在于所述伸縮元件至少包含ー個彈簧，所述彈性元件至少包含ー個回彈海綿，所述動カ裝置至少包含ー個氣動式氣壓缸。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的沾點機構(gòu)，其特征在于所述動カ裝置以震動方式傳動該伸縮元件，使其做上下伸 縮。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種沾點機構(gòu)，其特征在于包括基座，動力裝置，彈性元件、復(fù)數(shù)個沾點腳柱和復(fù)數(shù)個伸縮元件，所述動力裝置與基座連接，伸縮元件設(shè)置在所述基座的下面，所述彈性元件設(shè)置在所述伸縮元件下面，沾點腳柱設(shè)置在所述彈性元件的下表面，此除了可有效改善現(xiàn)有沾點機構(gòu)容易因助焊劑沾黏而造成無法伸縮的問題，又可同時預(yù)防氣缸下壓時因壓力過大而造成球墊損毀的情形。
文檔編號B23K3/06GK102642064SQ201210128050
公開日2012年8月22日 申請日期2012年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月27日
發(fā)明者胡顯廷 申請人:徐州支點機電設(shè)備有限公司