一種電路板打孔的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種電路板打孔機(jī)，包括進(jìn)料裝置、打孔裝置和排料裝置。其中：所述進(jìn)料裝置包括待加工電路板堆放區(qū)和將待加工電路板推向打孔裝置的進(jìn)料機(jī)構(gòu)；所述打孔裝置包括激光打孔組件和帶動激光打孔組件在工作區(qū)域內(nèi)移動的打孔移動機(jī)構(gòu)；所述排料裝置包括已加工電路板堆放區(qū)以及將已加工電路板推向已加工電路板堆放區(qū)的排料機(jī)構(gòu)。本實用新型的電路板打孔機(jī)具有結(jié)構(gòu)簡單、工作效率高的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】一種電路板打孔機(jī)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及一種電路板的加工設(shè)備，具體涉及一種電路板打孔機(jī)。

【背景技術(shù)】
[0002] 電路板在生產(chǎn)過程中，需要在電路板上打出用于安裝元器件的安裝孔?，F(xiàn)有的電 路板生產(chǎn)方法是：利用電路板打孔機(jī)先在一塊大電路板上打出安裝孔，然后再將大電路板 切割成一個個的小電路板?，F(xiàn)有的電路板打孔機(jī)中，大電路板的輸送通過真空吸頭以及與 真空吸頭連接的移動機(jī)構(gòu)實現(xiàn)，不但結(jié)構(gòu)復(fù)雜，而且工作效率也不高。 實用新型內(nèi)容
[0003] 本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種電路板打孔機(jī)，該電路板 打孔機(jī)具有結(jié)構(gòu)簡單、工作效率高的優(yōu)點(diǎn)。
[0004] 本實用新型解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案是：
[0005] -種電路板打孔機(jī)，其特征于，包括進(jìn)料裝置、打孔裝置和排料裝置，其中：
[0006] 所述進(jìn)料裝置包括待加工電路板堆放區(qū)和將待加工電路板推向打孔裝置的進(jìn)料 機(jī)構(gòu)；
[0007] 所述打孔裝置包括激光打孔組件和帶動激光打孔組件在工作區(qū)域內(nèi)移動的打孔 移動機(jī)構(gòu)；
[0008] 所述排料裝置包括已加工電路板堆放區(qū)以及將已加工電路板推向已加工電路板 堆放區(qū)的排料機(jī)構(gòu)。
[0009] 本實用新型的一個優(yōu)選方案，其中，所述進(jìn)料機(jī)構(gòu)包括進(jìn)料移動推架、設(shè)在進(jìn)料 移動推架上的進(jìn)料推塊、與進(jìn)料推塊連接的進(jìn)料堅向運(yùn)動機(jī)構(gòu)以及與進(jìn)料移動推架連接的 進(jìn)料橫向移動機(jī)構(gòu)，其中，所述進(jìn)料堅向運(yùn)動機(jī)構(gòu)連接在進(jìn)料移動推架上，所述進(jìn)料推塊從 上向下延伸，該進(jìn)料推塊的下端形成推動待加工電路板的進(jìn)料推送部。
[0010] 上述進(jìn)料機(jī)構(gòu)的工作原理是：在進(jìn)料橫向移動機(jī)構(gòu)的作用下，進(jìn)料移動推架帶動 進(jìn)料推塊作橫向移動，將待加工電路板推向打孔裝置，每推送一個待加工電路板并復(fù)位后， 進(jìn)料堅向運(yùn)動機(jī)構(gòu)推動進(jìn)料推塊向下運(yùn)動一段距離，進(jìn)而準(zhǔn)備推送下一個待加工電路板。 [0011] 本實用新型的一個優(yōu)選方案，其中，所述進(jìn)料橫向移動機(jī)構(gòu)包括進(jìn)料電機(jī)和進(jìn)料 同步帶傳動機(jī)構(gòu)，所述進(jìn)料移動推架上設(shè)有鎖合組件，該鎖合組件由上鎖合件和下鎖合件 組成，所述進(jìn)料同步帶傳動機(jī)構(gòu)中的同步帶被夾緊在上鎖合件和下鎖合件之間。
[0012] 上述橫向移動機(jī)構(gòu)的工作原理是：進(jìn)料電機(jī)帶動進(jìn)料同步帶傳動機(jī)構(gòu)運(yùn)動，其中， 進(jìn)料同步帶傳動機(jī)構(gòu)中的同步帶沿直線運(yùn)動，從而帶動和它鎖合在一起的鎖合組件沿直線 運(yùn)動，進(jìn)而帶動進(jìn)料移動推架以及進(jìn)料推塊運(yùn)動。
[0013] 本實用新型的一個優(yōu)選方案，其中，所述激光打孔組件包括激光打孔裝置、與激光 打孔裝置連接的堅向進(jìn)給機(jī)構(gòu)以及CCD定位裝置，其中，所述堅向進(jìn)給機(jī)構(gòu)以及CCD定位 裝置設(shè)置在激光打孔組件支架上，所述堅向進(jìn)給機(jī)構(gòu)與激光打孔裝置之間設(shè)有堅向滑動機(jī) 構(gòu)；所述(XD定位裝置包括(XD攝像機(jī)、放大元件和處理系統(tǒng)。
[0014] 上述激光打孔組件的工作原理是：待加工電路板在需要打孔的位置預(yù)先印有定 位孔圖案，工作過程中，放大元件將待加工電路板中的定位孔圖案進(jìn)行放大，并由CCD攝像 機(jī)攝取圖像，處理系統(tǒng)根據(jù)攝取的圖像計算出靶心位置，并將該位置數(shù)據(jù)發(fā)送給打孔移動 機(jī)構(gòu)的控制系統(tǒng)，打孔移動機(jī)構(gòu)根據(jù)該位置數(shù)據(jù)將激光打孔裝置移動至目標(biāo)位置，所述堅 向進(jìn)給機(jī)構(gòu)帶動激光打孔裝置向下運(yùn)動至目標(biāo)位置并打孔，并完成一個目標(biāo)位置的打孔工 作，在每個待加工電路板的加工過程中，CCD定位裝置將待加工電路板中的各個靶心進(jìn)行逐 個掃描，最終完成所有目標(biāo)位置的打孔工作。
[0015] 本實用新型的一個優(yōu)選方案，其中，所述打孔移動機(jī)構(gòu)包括橫向移動機(jī)構(gòu)和縱向 移動機(jī)構(gòu)，其中，所述橫向移動機(jī)構(gòu)包括橫向移動支架、橫向移動電機(jī)和橫向絲杠傳動機(jī) 構(gòu)，其中，所述橫向移動電機(jī)設(shè)置在打孔支架上，所述橫向移動支架與橫向絲杠傳動機(jī)構(gòu)中 的絲杠螺母連接，橫向移動支架與打孔支架之間設(shè)有導(dǎo)向結(jié)構(gòu)；所述縱向移動機(jī)構(gòu)包括縱 向移動電機(jī)和縱向絲杠傳動機(jī)構(gòu)，其中，所述縱向移動電機(jī)設(shè)置在橫向移動支架上，所述激 光打孔組件支架與縱向絲杠傳動機(jī)構(gòu)的絲杠螺母連接，所述激光打孔組件支架與橫向移動 支架之間設(shè)有導(dǎo)向結(jié)構(gòu)。
[0016] 上述打孔移動機(jī)構(gòu)的工作原理是：橫向移動機(jī)構(gòu)工作時，帶動橫向移動支架以及 激光打孔組件沿橫向移動，實現(xiàn)橫向進(jìn)給，而縱向移動機(jī)構(gòu)帶動激光打孔組件沿縱向移動， 實現(xiàn)縱向進(jìn)給，從而將激光打孔組件移動至打孔區(qū)域內(nèi)的任何位置。在橫向移動機(jī)構(gòu)和縱 向移動機(jī)構(gòu)中，通過相應(yīng)的絲杠傳動機(jī)構(gòu)和導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)直線運(yùn)動。
[0017] 本實用新型的一個優(yōu)選方案，其中，所述打孔裝置的打孔區(qū)域內(nèi)設(shè)有電路板定位 板，該定位板位于所述激光打孔組件的下方，所述進(jìn)料裝置將待加工電路板送入至該定位 板上。
[0018] 本實用新型的一個優(yōu)選方案，其中，所述排料機(jī)構(gòu)包括排料移動推架、設(shè)在排料移 動推架上的排料推塊、與排料推塊連接的排料堅向運(yùn)動機(jī)構(gòu)以及與排料移動推架連接的 排料橫向移動機(jī)構(gòu)，其中，所述排料堅向運(yùn)動機(jī)構(gòu)連接在進(jìn)料移動推架上，所述排料推塊從 下向上延伸，該排料推塊的上端形成推動已加工電路板的排料推送部；所述定位板上設(shè)有 讓排料推塊的排料推送部伸入的橫向通槽。
[0019] 上述排料機(jī)構(gòu)的工作原理是：當(dāng)電路板加工完畢后，在排料橫向移動機(jī)構(gòu)的作用 下，排料移動推架帶動排料推塊作橫向移動，運(yùn)動至加工完畢的電路板中靠近進(jìn)料裝置的 一端，接著排料堅向運(yùn)動機(jī)構(gòu)推動排料推塊向上運(yùn)動，排料推塊的排料推送部伸入到定位 板的橫向通槽內(nèi)；接著排料移動推架帶動排料推塊作橫向移動，將已加工電路板向外推出， 接著排料堅向運(yùn)動機(jī)構(gòu)推動排料推塊向下運(yùn)動，準(zhǔn)備下一個周期的排料工作。
[0020] 本實用新型的一個優(yōu)選方案，其中，所述排料橫向移動機(jī)構(gòu)包括排料電機(jī)和排料 同步帶傳動機(jī)構(gòu)，所述排料移動推架上設(shè)有鎖合組件，該鎖合組件由上鎖合件和下鎖合件 組成，所述排料同步帶傳動機(jī)構(gòu)中的同步帶被夾緊在上鎖合件和下鎖合件之間。
[0021] 上述橫向移動機(jī)構(gòu)的工作原理是：排料電機(jī)帶動排料同步帶傳動機(jī)構(gòu)運(yùn)動，其中， 排料同步帶傳動機(jī)構(gòu)中的同步帶沿直線運(yùn)動，從而帶動和它鎖合在一起的鎖合組件沿直線 運(yùn)動，進(jìn)而帶動排料移動推架以及排料推塊運(yùn)動。
[0022] 本實用新型的一個優(yōu)選方案，其中，所述進(jìn)料裝置中的進(jìn)料機(jī)構(gòu)、打孔移動機(jī)構(gòu)中 的橫向移動機(jī)構(gòu)和縱向移動機(jī)構(gòu)以及排料裝置中的排料機(jī)構(gòu)中均設(shè)有到位檢測裝置，該到 位檢測裝置由位置固定的光電傳感器以及設(shè)在移動部件上的檢測片構(gòu)成。
[0023] 通過設(shè)置所述到位檢測裝置，可以檢測到運(yùn)動部件所移動到的位置，當(dāng)檢測到移 動部件運(yùn)動到相應(yīng)位置時，由控制系統(tǒng)控制運(yùn)動部件執(zhí)行下一步的工作。
[0024] 本實用新型的一個優(yōu)選方案，其中，還包括機(jī)箱，機(jī)箱頂部設(shè)有工作臺，所述進(jìn)料 裝置、打孔裝置和排料裝置設(shè)置在工作臺上。
[0025] 本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下有益效果：
[0026] 本實用新型中，通過進(jìn)料裝置、打孔裝置和排料裝置的組合，利用直線推送的方式 轉(zhuǎn)移電路板，具有結(jié)構(gòu)簡單、緊湊、工作效率高的優(yōu)點(diǎn)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0027] 圖1為本實用新型的電路板打孔機(jī)的一個【具體實施方式】的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028] 圖2?圖4為圖1中進(jìn)料裝置部分的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，圖3和圖4為局部結(jié)構(gòu)放 大圖。
[0029] 圖5?圖7為圖1中打孔裝置部分的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，圖6為縱向移動機(jī)構(gòu)部分 的結(jié)構(gòu)示意圖，圖7為橫向移動機(jī)構(gòu)部分的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0030] 圖8?圖10為圖1中排料裝置部分的機(jī)構(gòu)示意圖，其中，圖8和圖10為頂部視圖， 圖9為底部視圖。

【具體實施方式】
[0031] 下面結(jié)合實施例及附圖對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本實用新型的實施 方式不限于此。
[0032] 參見圖1，本實用新型的電路板打孔機(jī)用于對電路板3進(jìn)行打孔加工，電路板打孔 機(jī)該包括機(jī)箱1、設(shè)在機(jī)箱1上的工作臺2以及設(shè)置在工作臺2上的進(jìn)料裝置a、打孔裝置 b和排料裝置c，工作臺2上還設(shè)有外罩。
[0033] 下面結(jié)合附圖對進(jìn)料裝置a進(jìn)行詳細(xì)描述：
[0034] 圖2?圖4所述進(jìn)料裝置a包括待加工電路板堆放區(qū)12a和將待加工電路板3-1 推向打孔裝置b的進(jìn)料機(jī)構(gòu)，其中，所述待加工電路板堆放區(qū)12a由設(shè)在工作臺2上的兩 塊護(hù)板la圍城，矩形的待加工電路板3-1重疊堆放在該待加工電路板堆放區(qū)12a內(nèi)，加工 時，進(jìn)料機(jī)構(gòu)從上向下將堆放的待加工電路板3-1逐個推向打孔裝置b進(jìn)行加工。所述進(jìn) 料機(jī)構(gòu)包括進(jìn)料移動推架2a、設(shè)在進(jìn)料移動推架2a上的進(jìn)料推塊7a、與進(jìn)料推塊7a連接 的進(jìn)料堅向運(yùn)動機(jī)構(gòu)以及與進(jìn)料移動推架2a連接的進(jìn)料橫向移動機(jī)構(gòu)，其中，所述進(jìn)料堅 向運(yùn)動機(jī)構(gòu)其氣缸8a，該氣缸8a通過安裝座10a連接在進(jìn)料移動推架2a上，所安裝座10a 上設(shè)有可以調(diào)節(jié)氣缸8a在堅向的位置的調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，該調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)為螺紋副結(jié)構(gòu)，包括調(diào)節(jié)螺 桿11a和滑動塊9a，所述氣缸8a固定在滑動塊9a上。所述氣缸8a的活塞桿向下伸出，所 述進(jìn)料推塊7a連接在該活塞桿上。所述進(jìn)料推塊7a從上向下延伸，該進(jìn)料推塊7a的下端 形成推動待加工電路板3-1的進(jìn)料推送部。所述進(jìn)料推塊7a為兩個，每個進(jìn)料推塊7a與 一個氣缸8a連接。
[0035] 圖2?圖4,所述進(jìn)料橫向移動機(jī)構(gòu)包括進(jìn)料電機(jī)3a和進(jìn)料同步帶傳動機(jī)構(gòu)，其 中，進(jìn)料同步帶傳動機(jī)構(gòu)包括同步帶5a和同步帶輪4a，其中一個同步帶輪4a與進(jìn)料電機(jī) 3a連接,所述進(jìn)料電機(jī)3a和同步帶輪4a連接在護(hù)板la上。所述進(jìn)料移動推架2a上設(shè)有 鎖合組件，通過該鎖合組將與同步帶5a連接，該鎖合組件由上鎖合件6a_l和下鎖合件6a_2 組成，所述同步帶5a被夾緊在上鎖合件6a_l和下鎖合件6a_2之間，實現(xiàn)固定連接，使得進(jìn) 料移動推架2a能夠隨著同步帶5a作往復(fù)的直線運(yùn)動。所述進(jìn)料移動推架2a與護(hù)板la之 間設(shè)有導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)向結(jié)構(gòu)由設(shè)在進(jìn)料移動推架2a上的滑塊16a和設(shè)在護(hù)板la上的導(dǎo) 軌15a構(gòu)成。
[0036] 圖2?圖4,為了檢測進(jìn)料移動推架2a的運(yùn)動位置，所述進(jìn)料機(jī)構(gòu)上設(shè)有到位檢測 裝置，該到位檢測裝置由固定在護(hù)板la上的光電傳感器13a以及設(shè)在進(jìn)料移動推架2a上 的檢測片14a構(gòu)成，其中，所述光電傳感器13a為三個，分別位于進(jìn)料移動推架2a的行程 的兩端和中部，當(dāng)進(jìn)料移動推架2a上的檢測片14a到達(dá)光電傳感器13a的位置時，光電傳 感器13a檢測到該到位信號，從而通過控制系統(tǒng)控制進(jìn)料電機(jī)3a執(zhí)行一下步的工作，例如， 當(dāng)檢測片14a到達(dá)最后一個光電傳感器13a時，控制進(jìn)料電機(jī)3a停止并反轉(zhuǎn)，帶動進(jìn)料移 動推架2a反向運(yùn)動，進(jìn)行下一個周期的推料工作。
[0037] 圖2?圖4,上述進(jìn)料機(jī)構(gòu)的工作原理是：在進(jìn)料橫向移動機(jī)構(gòu)的作用下，進(jìn)料移 動推架2a帶動進(jìn)料推塊7a作橫向移動，將待加工電路板3-1推向打孔裝置b，每推送一個 待加工電路板3-1并復(fù)位后，進(jìn)料堅向運(yùn)動機(jī)構(gòu)推動推塊向下運(yùn)動一段距離，進(jìn)而準(zhǔn)備推 送下一個待加工電路板3-1。
[0038] 下面結(jié)合附圖對打孔裝置b進(jìn)行詳細(xì)描述：
[0039] 圖5?圖7,所述打孔裝置b包括激光打孔組件10b和帶動激光打孔組件10b在 工作區(qū)域內(nèi)移動的打孔移動機(jī)構(gòu)。其中，所述激光打孔組件l〇b包括激光打孔裝置18b、與 激光打孔裝置18b連接的堅向進(jìn)給機(jī)構(gòu)以及CCD定位裝置16B，其中，所述堅向進(jìn)給機(jī)構(gòu)以 及CCD定位裝置16B設(shè)置在激光打孔組件支架13b上，所述堅向進(jìn)給機(jī)構(gòu)包括氣缸19,所述 激光打孔裝置18b設(shè)置在激光打孔裝置支架17b上，該激光打孔裝置支架17b與所述氣缸 19之間通過堅向滑動機(jī)構(gòu)連接，使得所述氣缸19可以帶動激光打孔裝置18b沿上下方向運(yùn) 動，當(dāng)需要對目標(biāo)位置進(jìn)行打孔時，氣缸19帶動激光打孔裝置18b向下運(yùn)動至目標(biāo)位置并 打孔，打孔完畢后再向上復(fù)位。所述C⑶定位裝置16B包括(XD攝像機(jī)20B、放大元件21b 和處理系統(tǒng)，其工作原理是：待加工電路板3-1在需要打孔的位置預(yù)先印有定位孔圖案，工 作過程中，放大元件21b將待加工電路板3-1中的定位孔圖案進(jìn)行放大，并由CCD攝像機(jī) 20B攝取圖像，處理系統(tǒng)根據(jù)攝取的圖像計算出靶心位置，并將該位置數(shù)據(jù)發(fā)送給打孔移動 機(jī)構(gòu)的控制系統(tǒng)，打孔移動機(jī)構(gòu)根據(jù)該位置數(shù)據(jù)將激光打孔裝置18b移動至目標(biāo)位置，并 完成一個目標(biāo)位置的打孔工作，在每個待加工電路板3-1的加工過程中，C⑶定位裝置16B 將待加工電路板3-1中的各個靶心進(jìn)行逐個掃描，最終完成所有目標(biāo)位置的打孔工作。
[0040] 圖5?圖7,所述打孔移動機(jī)構(gòu)包括橫向移動機(jī)構(gòu)和縱向移動機(jī)構(gòu)，其中，所述橫 向移動機(jī)構(gòu)包括橫向移動支架2b、橫向移動電機(jī)7b和橫向絲杠傳動機(jī)構(gòu)，其中，所述橫向 移動電機(jī)7b設(shè)置在打孔支架lb上，所述橫向移動支架2b與橫向絲杠傳動機(jī)構(gòu)中的絲杠螺 母連接，橫向移動電機(jī)7b與橫向絲杠傳動機(jī)構(gòu)中的絲杠8b連接，橫向移動支架2b與打孔 支架lb之間設(shè)有導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)向結(jié)構(gòu)由設(shè)在橫向移動支架2b上的滑塊15b和設(shè)在打孔 支架lb上的導(dǎo)軌6b構(gòu)成。所述縱向移動機(jī)構(gòu)包括縱向移動電機(jī)3b和縱向絲杠傳動機(jī)構(gòu)， 其中，所述縱向移動電機(jī)3b設(shè)置在橫向移動支架2b上，所述激光打孔組件支架13b與縱向 絲杠傳動機(jī)構(gòu)的絲杠螺母5b連接，縱向移動電機(jī)3b與縱向絲杠傳動機(jī)構(gòu)中的絲杠4b連接 所述激光打孔組件支架13b與橫向移動支架2b之間設(shè)有導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)向結(jié)構(gòu)由設(shè)在激光 打孔組件支架13b的滑塊14b和設(shè)在橫向移動支架2b上的導(dǎo)軌9b構(gòu)成。
[0041] 圖5?圖7,所述橫向移動機(jī)構(gòu)和縱向移動機(jī)構(gòu)上均設(shè)有到位檢測裝置，該到位檢 測裝置由光電傳感器lib和檢測片12b構(gòu)成，其實施方式參照進(jìn)料機(jī)構(gòu)中的到位檢測裝置 實施。
[0042] 圖5?圖7,所述打孔裝置b的打孔區(qū)域內(nèi)設(shè)有電路板定位板4,該定位板4位于 所述激光打孔組件l〇b的下方，通過支撐腳5固定在工作臺2上。所述進(jìn)料裝置a將待加 工電路板3-1送入至該定位板4上。
[0043] 圖5?圖7,上述打孔移動機(jī)構(gòu)的工作原理是：橫向移動機(jī)構(gòu)工作時，帶動橫向移 動支架2b以及激光打孔組件10b沿橫向移動，實現(xiàn)橫向進(jìn)給，而縱向移動機(jī)構(gòu)帶動激光打 孔組件l〇b沿縱向移動，實現(xiàn)縱向進(jìn)給，從而將激光打孔組件10b移動至打孔區(qū)域內(nèi)的任何 位置。在橫向移動機(jī)構(gòu)和縱向移動機(jī)構(gòu)中，通過相應(yīng)的絲杠傳動機(jī)構(gòu)和導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)直線 運(yùn)動。
[0044] 下面結(jié)合附圖對排料裝置c進(jìn)行詳細(xì)描述：
[0045] 圖8?圖10,所述排料裝置c包括已加工電路板堆放區(qū)11c以及將已加工電路板 3-2推向已加工電路板堆放區(qū)11c的排料機(jī)構(gòu)，其中，所述已加工電路板堆放區(qū)11c為位于 工作臺2上的鄰近打孔裝置b的區(qū)域，已加工電路板3-2堆放在該已加工電路板堆放區(qū)1 lc 內(nèi)。
[0046] 圖8?圖10,所述排料機(jī)構(gòu)包括排料移動推架6c、設(shè)在排料移動推架6c上的排料 推塊9c、與排料推塊9c連接的排料堅向運(yùn)動機(jī)構(gòu)以及與排料移動推架6c連接的排料橫向 移動機(jī)構(gòu)。其中，所述排料堅向運(yùn)動機(jī)構(gòu)為氣缸7,該氣缸7的缸體部分固定在排料移動推 架6c上，活塞桿與一推板10c連接，所述排料推塊9c設(shè)置在該推板10c上。所述排料推塊 9c從下向上延伸，該排料推塊9c的上端形成推動已加工電路板3-2的排料推送部,該排料 推塊9c的數(shù)量為兩個。所述排料推塊9c設(shè)置于所述定位板5的下方，定位板5上設(shè)有讓 排料推塊9c的排料推送部伸入的橫向通槽4-1。所述排料橫向移動機(jī)構(gòu)包括排料電機(jī)lc 和排料同步帶傳動機(jī)構(gòu)，其中，所述排料電機(jī)lc和排料同步帶傳動機(jī)構(gòu)中的同步帶輪4c設(shè) 置在工作臺2上，所述排料移動推架6c上設(shè)有鎖合組件3c，該鎖合組件3c由上鎖合件和下 鎖合件組成，所述排料同步帶傳動機(jī)構(gòu)中的同步帶2c被夾緊在上鎖合件和下鎖合件之間， 實現(xiàn)固定連接，使得排料移動推架6c能夠隨著同步帶2c作往復(fù)的直線運(yùn)動。所述排料移 動推架6c與工作臺2之間設(shè)有導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)向結(jié)構(gòu)由設(shè)在排料移動推架6c上的滑塊5c 和設(shè)在工作臺2上的導(dǎo)軌8c構(gòu)成。
[0047] 圖8?圖10,所述排料橫向移動機(jī)構(gòu)設(shè)置于工作臺2的下方，所述鎖合組件3c從 工作臺2的上方向下穿過工作臺2與同步帶2c連接。
[0048] 所述排料機(jī)構(gòu)中設(shè)有到位檢測裝置，該到位檢測裝置由設(shè)在鎖合組件3c上的檢 測片和設(shè)在工作臺2上的光電傳感器組成，其實施方式參照進(jìn)料機(jī)構(gòu)中的到位檢測裝置實 施。
[0049] 圖8?圖10,上述排料機(jī)構(gòu)的工作原理是：當(dāng)電路板加工完畢后，在排料橫向移動 機(jī)構(gòu)的作用下，排料移動推架6c帶動排料推塊9c作橫向移動，運(yùn)動至加工完畢的電路板中 靠近進(jìn)料裝置a的一端，接著排料堅向運(yùn)動機(jī)構(gòu)推動排料推塊9c向上運(yùn)動，排料推塊9c的 排料推送部伸入到定位板5的橫向通槽4-1內(nèi)；接著排料移動推架6c帶動排料推塊9c作 橫向移動，將已加工電路板3-2向外推出，接著排料堅向運(yùn)動機(jī)構(gòu)推動排料推塊9c向下運(yùn) 動，準(zhǔn)備下一個周期的排料工作。
[0050] 圖1?圖10,本實用新型的電路板打孔機(jī)的工作過程是：堆放在待加工電路板堆 放區(qū)12a內(nèi)的待加工電路板3-1在進(jìn)料機(jī)構(gòu)的作用下，被輸送到打孔裝置b中進(jìn)行打孔加 工，加工完畢后的已加工電路板3-2在排料裝置c的作用下輸送到已加工電路板堆放區(qū)1 lc 內(nèi)。
[0051] 上述為本實用新型較佳的實施方式，但本實用新型的實施方式并不受上述內(nèi)容的 限制，其他的任何未背離本實用新型的精神實質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡 化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種電路板打孔機(jī)，其特征于，包括進(jìn)料裝置、打孔裝置和排料裝置，其中： 所述進(jìn)料裝置包括待加工電路板堆放區(qū)和將待加工電路板推向打孔裝置的進(jìn)料機(jī) 構(gòu)； 所述打孔裝置包括激光打孔組件和帶動激光打孔組件在工作區(qū)域內(nèi)移動的打孔移動 機(jī)構(gòu)； 所述排料裝置包括已加工電路板堆放區(qū)以及將已加工電路板推向已加工電路板堆放 區(qū)的排料機(jī)構(gòu)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板打孔機(jī)，其特征于，所述進(jìn)料機(jī)構(gòu)包括進(jìn)料移動推架、 設(shè)在進(jìn)料移動推架上的進(jìn)料推塊、與進(jìn)料推塊連接的進(jìn)料堅向運(yùn)動機(jī)構(gòu)以及與進(jìn)料移動推 架連接的進(jìn)料橫向移動機(jī)構(gòu)，其中，所述進(jìn)料堅向運(yùn)動機(jī)構(gòu)連接在進(jìn)料移動推架上，所述進(jìn) 料推塊從上向下延伸，該進(jìn)料推塊的下端形成推動待加工電路板的進(jìn)料推送部。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板打孔機(jī)，其特征于，所述進(jìn)料橫向移動機(jī)構(gòu)包括進(jìn)料 電機(jī)和進(jìn)料同步帶傳動機(jī)構(gòu)，所述進(jìn)料移動推架上設(shè)有鎖合組件，該鎖合組件由上鎖合件 和下鎖合件組成，所述進(jìn)料同步帶傳動機(jī)構(gòu)中的同步帶被夾緊在上鎖合件和下鎖合件之 間。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的電路板打孔機(jī)，其特征于，所述激光打孔組件包括激光打 孔裝置、與激光打孔裝置連接的堅向進(jìn)給機(jī)構(gòu)以及CCD定位裝置，其中，所述堅向進(jìn)給機(jī)構(gòu) 以及CCD定位裝置設(shè)置在激光打孔組件支架上，所述堅向進(jìn)給機(jī)構(gòu)與激光打孔裝置之間設(shè) 有堅向滑動機(jī)構(gòu)；所述(XD定位裝置包括(XD攝像機(jī)、放大元件和處理系統(tǒng)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板打孔機(jī)，其特征于，所述打孔移動機(jī)構(gòu)包括橫向移動 機(jī)構(gòu)和縱向移動機(jī)構(gòu)，其中，所述橫向移動機(jī)構(gòu)包括橫向移動支架、橫向移動電機(jī)和橫向絲 杠傳動機(jī)構(gòu)，其中，所述橫向移動電機(jī)設(shè)置在打孔支架上，所述橫向移動支架與橫向絲杠傳 動機(jī)構(gòu)中的絲杠螺母連接，橫向移動支架與打孔支架之間設(shè)有導(dǎo)向結(jié)構(gòu)；所述縱向移動機(jī) 構(gòu)包括縱向移動電機(jī)和縱向絲杠傳動機(jī)構(gòu)，其中，所述縱向移動電機(jī)設(shè)置在橫向移動支架 上，所述激光打孔組件支架與縱向絲杠傳動機(jī)構(gòu)的絲杠螺母連接，所述激光打孔組件支架 與橫向移動支架之間設(shè)有導(dǎo)向結(jié)構(gòu)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板打孔機(jī)，其特征于，所述打孔裝置的打孔區(qū)域內(nèi)設(shè)有 電路板定位板，該定位板位于所述激光打孔組件的下方，所述進(jìn)料裝置將待加工電路板送 入至該定位板上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板打孔機(jī)，其特征于，所述排料機(jī)構(gòu)包括排料移動推架、 設(shè)在排料移動推架上的排料推塊、與排料推塊連接的排料堅向運(yùn)動機(jī)構(gòu)以及與排料移動推 架連接的排料橫向移動機(jī)構(gòu)，其中，所述排料堅向運(yùn)動機(jī)構(gòu)連接在進(jìn)料移動推架上，所述排 料推塊從下向上延伸，該排料推塊的上端形成推動已加工電路板的排料推送部；所述定位 板上設(shè)有讓排料推塊的排料推送部伸入的橫向通槽。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板打孔機(jī)，其特征于，所述排料橫向移動機(jī)構(gòu)包括排料 電機(jī)和排料同步帶傳動機(jī)構(gòu)，所述排料移動推架上設(shè)有鎖合組件，該鎖合組件由上鎖合件 和下鎖合件組成，所述排料同步帶傳動機(jī)構(gòu)中的同步帶被夾緊在上鎖合件和下鎖合件之 間。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板打孔機(jī)，其特征于，所述進(jìn)料裝置中的進(jìn)料機(jī)構(gòu)、打孔 移動機(jī)構(gòu)中的橫向移動機(jī)構(gòu)和縱向移動機(jī)構(gòu)以及排料裝置中的排料機(jī)構(gòu)中均設(shè)有到位檢 測裝置，該到位檢測裝置由位置固定的光電傳感器以及設(shè)在移動部件上的檢測片構(gòu)成。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板打孔機(jī)，其特征于，還包括機(jī)箱，機(jī)箱頂部設(shè)有工作 臺，所述進(jìn)料裝置、打孔裝置和排料裝置設(shè)置在工作臺上。
【文檔編號】B23K26/382GK203900743SQ201420293796
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年6月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月4日
【發(fā)明者】何銓鵬, 黃文藝, 郭瑩瑩, 劉曉初 申請人:何銓鵬