一種倒裝式電子器件引腳成型裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種倒裝式電子器件引腳成型裝置，包括壓模、模臺、壓料架、定位裝置，所述壓模與所述模臺開合連接，所述壓料架轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置于所述壓模與模臺之間；所述模臺具有電子器件的封體的容置槽；所述定位機(jī)構(gòu)包括設(shè)置于所述壓料架底部的與所述容置槽對應(yīng)的壓條、設(shè)置在所述模臺上的定位原料片的定位角；所述容置槽兩側(cè)的邊緣與所述壓模配合使所述電子器件的引腳沖壓成型。采用本實(shí)用新型，通過容置槽與壓模對電子器件的引腳進(jìn)行倒裝式?jīng)_壓成型，使得引腳高度一致，并且壓模易于維護(hù)，采用定位機(jī)構(gòu)使得原料片準(zhǔn)確定位，提高成品率，通過吹氣裝置與入管裝置將沖壓成型的成品自動(dòng)收集入管，減少了人力操作。
【專利說明】一種倒裝式電子器件引腳成型裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種電子器件加工設(shè)備，尤其涉及一種電子器件弓I腳成型裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]SOP (Small Out-Line Package小外形封裝)是一種很常見的元器件形式。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L字形或S型)。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP是在微波單片集成(MMIc)、多芯片組件(McM)、數(shù)字與模擬集成以及光集成技術(shù)基礎(chǔ)上，將微波與射頻前端、數(shù)字與模擬信號處理電路、存儲器以及光器件等多個(gè)功能模塊集成在一個(gè)封裝內(nèi)的一種二次集成技術(shù)，
[0003]而對SOP封裝的電子器件的引腳進(jìn)行加工通常采用的是正裝加工方式，其使用上下刀模對引腳進(jìn)行切段并成型，所耗費(fèi)的刀具數(shù)量多，其效率低，長期使用還導(dǎo)致刀具不同程度的磨損，導(dǎo)致引腳不統(tǒng)一平整，另一方面，正裝式模具由于成型后引腳向下，在進(jìn)行定位時(shí)需要定位膠體及引腳，以便收集入管中，操作過程中如有不當(dāng)將導(dǎo)致引腳變形，不易進(jìn)管，且由于機(jī)械摩擦大，使鍍錫層容易破壞，致使影響產(chǎn)品質(zhì)量以及模具壽命。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種倒裝式電子器件引腳成型裝置?？筛咝实貙﹄娮悠骷囊_成型，且降低了次品率。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種倒裝式電子器件引腳成型裝置，包括壓模、模臺、壓料架、定位裝置，所述壓模與所述模臺開合連接，所述壓料架轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置于所述壓模與模臺之間；所述模臺具有電子器件的封體的容置槽；所述定位機(jī)構(gòu)包括設(shè)置于所述壓料架底部的與所述容置槽對應(yīng)的壓條、設(shè)置在所述模臺上的定位原料片的定位角；所述容置槽兩側(cè)的邊緣與所述壓模配合使所述電子器件的引腳沖壓成型。
[0006]進(jìn)一步地，還包括分別設(shè)置于所述容置槽兩端上的吹氣裝置與入管裝置，所述吹氣裝置通過設(shè)置氣孔對所述容置槽送氣，所述入管裝置具有收納管槽以及收納管固定蓋板。
[0007]進(jìn)一步地，所述定位機(jī)構(gòu)還包括設(shè)置于所述模臺上的至少一個(gè)定位針，所述定位針與所述原料片上設(shè)置的定位孔配合定位。
[0008]更進(jìn)一步地，所述模臺于所述容置槽側(cè)面上設(shè)置有滑料臺。
[0009]更進(jìn)一步地，所述模臺設(shè)置有滑桿，所述壓模設(shè)置有與所述滑桿升降滑動(dòng)配合的軸孔。
[0010]實(shí)施本實(shí)用新型實(shí)施例，具有如下有益效果:本實(shí)用新型通過容置槽與壓模對電子器件的引腳進(jìn)行倒裝式?jīng)_壓成型，使得引腳高度一致，并且壓模易于維護(hù)，采用定位機(jī)構(gòu)使得原料片準(zhǔn)確定位，提高成品率，通過吹氣裝置與入管裝置將沖壓成型的成品自動(dòng)收集入管，減少了人力操作。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2是壓料架轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置于模臺上的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖3是壓料架轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置于模臺上的又一結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖4是模臺的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖5是模臺上的容置槽以及定位角、定位針的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖6是模臺上的滑料臺的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖7是入管裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖8是吹氣裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖9是原料片的結(jié)構(gòu)示圖。

【具體實(shí)施方式】
[0020]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。
[0021]參照圖1所示的本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]本實(shí)用新型實(shí)施例的一種倒裝式電子器件引腳成型裝置，包括了壓模10、模臺20、壓料架30、定位裝置。
[0023]模臺20后部設(shè)置有滑桿21，壓模10上設(shè)置有與滑桿升降滑動(dòng)配合的軸孔11，通過軸孔11、滑桿21壓模10與模臺20開合連接。
[0024]如圖2、圖3所示結(jié)構(gòu)示意圖，壓料架30通過轉(zhuǎn)軸與模臺20上設(shè)置的軸座轉(zhuǎn)動(dòng)連接，并且置于壓模10、模臺20之間。
[0025]再結(jié)合圖4所示結(jié)構(gòu)示意圖，模臺20上設(shè)置有電子器件的封體的容置槽22，容置槽22的數(shù)量可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)設(shè)置，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，優(yōu)選為兩條，且為并列設(shè)置。
[0026]定位機(jī)構(gòu)40包括了設(shè)置于壓料架30上與容置槽22對應(yīng)的壓條41、設(shè)置于模臺20上的至少兩個(gè)定位角42、設(shè)置于模臺上至少一個(gè)定位針43，如圖5所示結(jié)構(gòu)示意圖，在本實(shí)施例中，定位角42優(yōu)選為四個(gè)，分別設(shè)置于容置槽22外側(cè)四個(gè)邊角，而定位針43優(yōu)選為兩個(gè)，設(shè)置于兩個(gè)容置槽22之間，定位角32用于固定位原料片70，原料片如圖9所示結(jié)構(gòu)示意圖，原料片70上設(shè)置于與定位針43對應(yīng)位置的定位孔71，通過定位43進(jìn)一步將原料片70定位，而進(jìn)一步通過壓條41將原料片上的封體固定于容置槽22內(nèi)，防止封體走位而影響質(zhì)量。
[0027]壓模10與模臺20壓合，使得容置槽22內(nèi)的電子器件的引腳在容置槽22的邊緣與22a壓模10的配合下沖壓成型。
[0028]為了使沖壓引腳產(chǎn)生的廢料及時(shí)滑落不造成堆積，模臺20于容置槽22側(cè)邊上設(shè)置了滑料臺23,如圖5、圖6所示結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]參照圖7、圖8所示的結(jié)構(gòu)示意圖，本實(shí)施例還包括了分別設(shè)置于容置槽22兩端上的入管裝置50與吹氣裝置60，入管裝置50上設(shè)置有收納管槽51以及收納管固定蓋板52，收納管通過固定蓋板52插入收納管槽51中與容置槽22 —端對應(yīng)，吹氣裝置60設(shè)置于容置槽22的另一端上，吹氣裝置60上設(shè)置有連接氣管的氣孔61。在壓模10與模臺20壓合，電子器件的引腳沖壓成型后，通過吹氣裝置60吹氣，使得成品通過容置槽22、收納管槽51滑入收納管中，而壓條41保證了封體限制于容置槽22中，使得成品快速收于收納管中。
[0030]本實(shí)用新型對電子器件的引腳進(jìn)行倒裝式的沖壓成型，避免了引腳高度不一致的問題，壓模易于維護(hù)或更換，通過三層定位使得原料片準(zhǔn)確定位，提高成品率，利用吹氣裝置對容置槽中的成品自動(dòng)吹入收納管中，使得成型、收納一次性完成，提高了生產(chǎn)效率。
[0031]以上所揭露的僅為本實(shí)用新型一種較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本實(shí)用新型之權(quán)利范圍，因此依本實(shí)用新型權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬本實(shí)用新型所涵蓋的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種倒裝式電子器件引腳成型裝置，其特征在于，包括壓模、模臺、壓料架、定位裝置，所述壓模與所述模臺開合連接，所述壓料架轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置于所述壓模與模臺之間；所述模臺具有電子器件的封體的容置槽；所述定位機(jī)構(gòu)包括設(shè)置于所述壓料架底部的與所述容置槽對應(yīng)的壓條、設(shè)置在所述模臺上的定位原料片的定位角；所述容置槽兩側(cè)的邊緣與所述壓模配合使所述電子器件的弓I腳沖壓成型。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝式電子器件引腳成型裝置，其特征在于，還包括分別設(shè)置于所述容置槽兩端上的吹氣裝置與入管裝置，所述吹氣裝置通過設(shè)置氣孔對所述容置槽送氣，所述入管裝置具有收納管槽以及收納管固定蓋板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝式電子器件引腳成型裝置，其特征在于，所述定位機(jī)構(gòu)還包括設(shè)置于所述模臺上的至少一個(gè)定位針，所述定位針與所述原料片上設(shè)置的定位孔配合定位。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的倒裝式電子器件引腳成型裝置，其特征在于，所述模臺于所述容置槽側(cè)面上設(shè)置有滑料臺。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的倒裝式電子器件引腳成型裝置，其特征在于，所述模臺設(shè)置有滑桿，所述壓模設(shè)置有與所述滑桿升降滑動(dòng)配合的軸孔。
【文檔編號】B21D22/02GK204194521SQ201420525943
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年9月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月15日
【發(fā)明者】蘇松得, 楊全武 申請人:廣東良得光電科技有限公司