本技術(shù)涉及定位治具，具體涉及一種用于電路板焊接的定位裝置。

背景技術(shù)：

1、電路板在生產(chǎn)制造過程中，需要對電路板表面進行焊接，傳統(tǒng)的人工焊接在焊接時很容易出現(xiàn)電路板的位置偏移，從而影響電路板的焊接精度，同時焊接效率也低。

2、應該注意，上面對技術(shù)背景的介紹只是為了方便對本實用新型的技術(shù)方案進行清楚、完整的說明，并方便本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解而闡述的。不能僅僅因為這些方案在本實用新型的背景技術(shù)部分進行了闡述而認為上述技術(shù)方案為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為克服上述缺點，本實用新型的目的在于提供一種用于電路板焊接的定位裝置，從而有效地解決上述技術(shù)問題。

2、為了達到以上目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是：一種用于電路板焊接的定位裝置，包括裝置本體，所述裝置本體包括

3、治具板，待焊接的電路板放置于所述治具板上；

4、壓桿，所述壓桿的端部設置有壓頭，所述壓頭壓在電路板表面用以對電路板進行定位固定；

5、升降結(jié)構(gòu)，可帶動所述壓桿進行升降；

6、平移結(jié)構(gòu)，可帶動所述壓桿進行平移。

7、本實用新型的有益效果為：本方案設計的一種用于電路板焊接的定位裝置，將電路板放置在治具板上，然后通過壓桿上的壓頭將電路板壓在治具板上進行定位固定，從而保證電路板在進行焊接時不會出現(xiàn)位置偏移，提高電路板的焊接精度；同時，通過平移組件可對壓頭進行位置調(diào)節(jié)，適用各種不同類型的電路板，提高裝置通用性。

8、進一步地，所述裝置本體還包括基板，所述治具板安裝在所述基板上；同時，所述升降結(jié)構(gòu)和所述平移結(jié)構(gòu)均設置在所述基板上；可將裝置上所有的結(jié)構(gòu)都整合在一塊基板上，方便后續(xù)進行使用。

9、進一步地，所述壓桿包括第一壓桿和第二壓桿，所述第一壓桿與所述第二壓桿左右對稱設置，兩根壓桿上的壓頭分別壓住電路板的左右兩端，從而保證電路板定位固定的穩(wěn)定性。

10、進一步地，所述壓頭底部與電路板壓接部位設置有彈性墊片；彈性墊片可以緩解壓頭與電路板之間的硬性接觸，避免出現(xiàn)壓頭將電路板壓壞的情況。

11、進一步地，所述壓桿的端部開設有嵌槽，所述壓頭嵌設在所述嵌槽內(nèi)并通過螺絲進行固定連接；壓頭插入壓桿上開設的嵌槽內(nèi)，然后通過螺絲進行固定安裝，這樣壓頭可以進行拆卸更換，保證設備正常工作。

12、進一步地，所述升降結(jié)構(gòu)包括支撐柱，所述支撐柱上設置有升降軌道，所述升降軌道通過滑塊與升降塊連接，所述升降塊連接升降氣缸作用端，且所述壓桿與所述升降塊固定連接；當電路板放置在治具板上后，通過升降氣缸控制壓頭下行壓在電路板的表面，當電路板焊接完成后，升降氣缸再控制壓頭上行。

13、進一步地，所述平移結(jié)構(gòu)包括安裝座，所述安裝座上設置有平移軌道，所述平移軌道通過滑塊與整個升降結(jié)構(gòu)連接平移結(jié)構(gòu)可以帶動壓頭平移進行位置調(diào)節(jié)，提高設備對不同型號電路板的適用性。

技術(shù)特征：

1.一種用于電路板焊接的定位裝置，包括裝置本體，其特征在于：所述裝置本體包括

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電路板焊接的定位裝置，其特征在于：所述裝置本體還包括基板，所述治具板安裝在所述基板上；同時，所述升降結(jié)構(gòu)和所述平移結(jié)構(gòu)均設置在所述基板上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電路板焊接的定位裝置，其特征在于：所述壓桿包括第一壓桿和第二壓桿，所述第一壓桿與所述第二壓桿左右對稱設置，兩根壓桿上的壓頭分別壓住電路板的左右兩端。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電路板焊接的定位裝置，其特征在于：所述壓頭底部與電路板壓接部位設置有彈性墊片。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電路板焊接的定位裝置，其特征在于：所述壓桿的端部開設有嵌槽，所述壓頭嵌設在所述嵌槽內(nèi)并通過螺絲進行固定連接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種用于電路板焊接的定位裝置，包括裝置本體，所述裝置本體包括治具板，待焊接的電路板放置于所述治具板上；還包括壓桿，所述壓桿的端部設置有壓頭，所述壓頭壓在電路板表面用以對電路板進行定位固定；還包括升降結(jié)構(gòu)，可帶動所述壓桿進行升降；還包括平移結(jié)構(gòu)，可帶動所述壓桿進行平移；本方案設計的一種用于電路板焊接的定位裝置，將電路板放置在治具板上，然后通過壓桿上的壓頭將電路板壓在治具板上進行定位固定，從而保證電路板在進行焊接時不會出現(xiàn)位置偏移，提高電路板的焊接精度；同時，通過平移組件可對壓頭進行位置調(diào)節(jié)，適用各種不同類型的電路板，提高裝置通用性。

技術(shù)研發(fā)人員：韓小勇
受保護的技術(shù)使用者：蘇州瀚瓦電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231127
技術(shù)公布日：2024/10/10