本公開(kāi)涉及一種基板處理方法和基板處理裝置。

背景技術(shù)：

1、在專(zhuān)利文獻(xiàn)1中公開(kāi)了一種向重疊基板的激光吸收層脈沖狀地照射激光束的基板處理方法。在該基板處理方法中，從激光吸收層的外周部去向中心部地照射激光束。

2、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

3、專(zhuān)利文獻(xiàn)

4、專(zhuān)利文獻(xiàn)1：國(guó)際公開(kāi)第2021/131711號(hào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的問(wèn)題

2、本公開(kāi)所涉及的技術(shù)在向基板照射激光束來(lái)進(jìn)行處理時(shí)高效地進(jìn)行該激光束的照射。

3、用于解決問(wèn)題的方案

4、本公開(kāi)的一個(gè)方式是用于對(duì)基板進(jìn)行處理的基板處理方法，該基板處理方法包括：向所述基板的外周區(qū)域脈沖狀地照射使來(lái)自激光頭的激光束分支得到的多個(gè)分支激光束；以及向所述外周區(qū)域的徑向內(nèi)側(cè)的中央?yún)^(qū)域脈沖狀地照射所述激光束不進(jìn)行分支的單獨(dú)激光束。

5、發(fā)明的效果

6、根據(jù)本公開(kāi)，能夠在向基板照射激光束來(lái)進(jìn)行處理時(shí)高效地進(jìn)行該激光束的照射。

技術(shù)特征：

1.一種基板處理方法，用于對(duì)基板進(jìn)行處理，所述基板處理方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理方法，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板處理方法，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中的任一項(xiàng)所述的基板處理方法，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板處理方法，其中，

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板處理方法，其中，

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板處理方法，其中，

8.一種基板處理裝置，對(duì)基板進(jìn)行處理，具備：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板處理裝置，還具備：

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的基板處理裝置，還具備：

11.根據(jù)權(quán)利要求8～10中的任一項(xiàng)所述的基板處理裝置，其中，

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的基板處理裝置，其中，

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的基板處理裝置，其中，

14.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的基板處理裝置，其中，

技術(shù)總結(jié)
一種用于對(duì)基板進(jìn)行處理的基板處理方法，該基板處理方法包括：向所述基板的外周區(qū)域脈沖狀地照射使來(lái)自激光頭的激光束分支得到的多個(gè)分支激光束；以及向所述外周區(qū)域的徑向內(nèi)側(cè)的中央?yún)^(qū)域脈沖狀地照射所述激光束不進(jìn)行分支的單獨(dú)激光束。一種對(duì)基板進(jìn)行處理的基板處理裝置，該基板處理裝置具備：基板保持部，其保持所述基板；激光照射部，其向被保持于所述基板保持部的所述基板照射激光束；以及控制部，其中，所述激光照射部具備：激光頭，其振蕩出所述激光束；以及光學(xué)系統(tǒng)，其控制來(lái)自所述激光頭的所述激光束的分支。

技術(shù)研發(fā)人員：山下陽(yáng)平
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/9/9