本發(fā)明涉及焊接設(shè)備,具體為一種集成電路加工的精細(xì)焊接設(shè)備。
背景技術(shù):
1、集成電路是一種微型電子器件或部件,采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
2、考慮到集成電路加工過程中,需要對集成電路進(jìn)行精細(xì)焊接,而在焊接的過程中,需要對集成電路和焊接設(shè)備進(jìn)行輔助連接和定位焊接,因此一些具有特殊結(jié)構(gòu)和功能的焊接設(shè)備可以得到應(yīng)用。
3、一般的,傳統(tǒng)的焊接設(shè)備在進(jìn)行焊接的過程中,會在高溫焊頭的作用下,使得焊接條熔化并粘附在集成電路上,焊接完畢后的焊條需要冷卻,此過程十分容易使得焊條因液態(tài)化而濺射到周邊,進(jìn)而導(dǎo)致出現(xiàn)異常焊點(diǎn),進(jìn)而影響集成電路的正常使用,且在焊接的過程中,焊接條需要手動(dòng)多次進(jìn)行調(diào)節(jié),進(jìn)而使得焊接條位于焊接頭的下方,操作十分費(fèi)時(shí)費(fèi)力,同時(shí)在焊接的過程中,集成電路板往往直接放置在操作臺上,十分容易在焊接過程中發(fā)生位置移動(dòng),導(dǎo)致焊接失敗,若是對其進(jìn)行固定,則在挪動(dòng)集成電路板位置時(shí),頻繁進(jìn)行拆卸和固定,增加操作步驟,十分不便。
4、綜上,需要提出一種集成電路加工的精細(xì)焊接設(shè)備來解決上述問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的在于提供一種集成電路加工的精細(xì)焊接設(shè)備,以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。
2、為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
3、一種集成電路加工的精細(xì)焊接設(shè)備,包括:
4、底座;
5、u形架,u形架安裝在所述底座的外表面兩側(cè)且其主體部分位于底座的上方;
6、驅(qū)動(dòng)調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu),驅(qū)動(dòng)調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)安裝在所述u形架的頂部及底部;
7、散熱焊頭結(jié)構(gòu),散熱焊頭結(jié)構(gòu)安裝在所述驅(qū)動(dòng)調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)的底部,用于輔助焊接并散熱;
8、限位輸送結(jié)構(gòu),限位輸送結(jié)構(gòu)安裝在所述散熱焊頭結(jié)構(gòu)的一側(cè),用于輸送焊條并對其進(jìn)行輔助限位;
9、移動(dòng)夾持結(jié)構(gòu),移動(dòng)夾持結(jié)構(gòu)安裝在所述底座的頂部,用于對集成電路板等進(jìn)行輔助夾持和移動(dòng)。
10、優(yōu)選的,所述驅(qū)動(dòng)調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)還包括安裝在u形架的外表面頂部的矩形框,所述矩形框的外表面一側(cè)固定安裝有第一電機(jī),所述第一電機(jī)的輸出端固定連接有第一螺桿,所述第一螺桿遠(yuǎn)離第一電機(jī)的一端與矩形框的一側(cè)內(nèi)壁轉(zhuǎn)動(dòng)連接,所述第一螺桿的外表面螺紋連接有第一螺孔塊,所述第一螺孔塊的外表面與矩形框的內(nèi)壁滑動(dòng)連接,所述矩形框和u形架的內(nèi)壁底部開設(shè)有第一矩形通槽,所述第一矩形通槽的內(nèi)壁滑動(dòng)連接有滑動(dòng)圓桿,所述滑動(dòng)圓桿的頂端與第一螺孔塊的外表面底部固定連接。
11、優(yōu)選的,所述滑動(dòng)圓桿的外表面底部固定連接有安裝框,所述安裝框的內(nèi)壁底部固定安裝有第二電機(jī),所述第二電機(jī)的輸出端固定連接有螺紋輔助桿,所述螺紋輔助桿的外表面螺紋連接有螺紋筒,所述螺紋筒的外表面底部固定連接有矩形連接板,所述安裝框的外表面兩側(cè)均固定連接有輔助板,所述矩形連接板的外表面頂部對稱固定連接有限位桿,所述限位桿滑動(dòng)設(shè)置在輔助板的內(nèi)壁。
12、優(yōu)選的,所述散熱焊頭結(jié)構(gòu)還包括固定連接在矩形連接板底部的u形板,所述u形板的外表面一側(cè)固定安裝有第三電機(jī),所述第三電機(jī)的輸出端固定連接有轉(zhuǎn)動(dòng)桿,所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿的外表面固定連接有轉(zhuǎn)動(dòng)圓塊,所述轉(zhuǎn)動(dòng)圓塊的外表面底部固定安裝有焊接頭。
13、優(yōu)選的,所述轉(zhuǎn)動(dòng)圓塊的外表面頂部固定連接有散熱框,所述散熱框的內(nèi)壁一側(cè)固定連接有安裝板,所述安裝板的外表面頂部固定連接有第四電機(jī),所述第四電機(jī)的輸出端固定連接有主動(dòng)桿,所述主動(dòng)桿的外表面固定連接有主動(dòng)輪,所述散熱框的內(nèi)壁底部轉(zhuǎn)動(dòng)連接有從動(dòng)桿,所述從動(dòng)桿的外表面固定連接有從動(dòng)輪,所述主動(dòng)輪和從動(dòng)輪的外表面轉(zhuǎn)動(dòng)連接有傳動(dòng)帶,所述從動(dòng)輪的外表面頂部固定連接有扇葉體。
14、優(yōu)選的,所述限位輸送結(jié)構(gòu)還包括固定連接在矩形連接板的外表面一側(cè)的矩形輔助框,所述矩形輔助框的外表面頂部固定安裝有第五電機(jī),所述第五電機(jī)的輸出端固定連接有第二螺桿,所述第二螺桿的外表面螺紋連接有第二螺孔塊,所述第二螺孔塊的外表面與矩形輔助框的內(nèi)壁滑動(dòng)連接,所述第二螺孔塊的外表面一側(cè)固定連接有圓筒體,所述矩形輔助框的外表面底部固定連接有連接板,所述第二螺桿與連接板的外表面頂部轉(zhuǎn)動(dòng)連接。
15、優(yōu)選的,所述連接板的外表面底部固定連接有連接圓桿,所述連接圓桿的外表面底端固定連接有導(dǎo)向彎管,所述圓筒體和導(dǎo)向彎管的內(nèi)壁插設(shè)有同一個(gè)焊接條,所述焊接條為具有可塑性的錫條。
16、優(yōu)選的,所述圓筒體的一側(cè)內(nèi)壁螺紋連接有螺紋擠壓桿,所述螺紋擠壓桿可以對焊接條擠壓固定,所述連接板的外表面一側(cè)固定連接有u形塊,所述u形塊的內(nèi)壁兩側(cè)之間轉(zhuǎn)動(dòng)連接有導(dǎo)向輥,所述焊接條與導(dǎo)向輥的外表面滑動(dòng)搭接。
17、優(yōu)選的,所述移動(dòng)夾持結(jié)構(gòu)還包括開設(shè)在底座的外表面頂部的矩形安裝槽,所述底座的外表面一側(cè)固定安裝有第六電機(jī),所述第六電機(jī)的輸出端固定連接有第三螺桿,所述第三螺桿遠(yuǎn)離第六電機(jī)的一端與矩形安裝槽的內(nèi)壁轉(zhuǎn)動(dòng)連接,所述第三螺桿的外表面螺紋連接有第三螺孔塊,所述第三螺孔塊的外表面與矩形安裝槽的內(nèi)壁滑動(dòng)連接,所述第三螺孔塊的外表面頂部固定連接有放置板,所述放置板的外表面頂部對稱開設(shè)有兩個(gè)放置槽。
18、優(yōu)選的,所述放置板的外表面頂部對稱轉(zhuǎn)動(dòng)連接有兩個(gè)第四螺桿,所述第四螺桿的外表面頂部固定連接有操作圓塊,所述第四螺桿的外表面螺紋連接有螺孔板,所述放置板的外表面頂部位于第四螺桿的兩側(cè)對稱固定連接有限位圓桿,所述限位圓桿滑動(dòng)設(shè)置在螺孔板的內(nèi)壁,所述螺孔板的外表面一側(cè)對稱固定連接有壓板,所述壓板的外表面底部對稱固定連接有兩個(gè)橡膠壓塊。
19、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明可以在驅(qū)動(dòng)調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)的作用下,可以對焊接頭的位置和焊接條的位置進(jìn)行調(diào)節(jié),進(jìn)而使其可以位于恰當(dāng)位置進(jìn)行焊接,在散熱焊頭結(jié)構(gòu)的作用下,可以對焊接完畢后的焊點(diǎn)進(jìn)行輔助散熱,進(jìn)而使其可以凝固,進(jìn)而避免焊點(diǎn)由于處于液態(tài)狀態(tài)導(dǎo)致擴(kuò)散,進(jìn)而出現(xiàn)異常焊點(diǎn)的情況,在限位輸送結(jié)構(gòu)的作用下,可以對焊接條進(jìn)行輔助輸送,進(jìn)而對其導(dǎo)向,使其可以運(yùn)動(dòng)至焊接頭的下方,無需人工進(jìn)行調(diào)節(jié),方便使用,在移動(dòng)夾持結(jié)構(gòu)的作用下,可以對集成電路進(jìn)行固定,進(jìn)而可以對其位置進(jìn)行微調(diào),方便對其進(jìn)行焊接,且放置板上設(shè)置有對稱的兩個(gè)放置槽,可以在其中一個(gè)集成電路板焊接的過程中,將另一個(gè)進(jìn)行安裝,進(jìn)而提高焊接效率。
1.一種集成電路加工的精細(xì)焊接設(shè)備,其特征在于,包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路加工的精細(xì)焊接設(shè)備,其特征在于:
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種集成電路加工的精細(xì)焊接設(shè)備,其特征在于:
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種集成電路加工的精細(xì)焊接設(shè)備,其特征在于:
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種集成電路加工的精細(xì)焊接設(shè)備,其特征在于:
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種集成電路加工的精細(xì)焊接設(shè)備,其特征在于:
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種集成電路加工的精細(xì)焊接設(shè)備,其特征在于:
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種集成電路加工的精細(xì)焊接設(shè)備,其特征在于:
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路加工的精細(xì)焊接設(shè)備,其特征在于:
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種集成電路加工的精細(xì)焊接設(shè)備,其特征在于: