本發(fā)明涉及一種多規(guī)格封裝光源自動(dòng)化壓配設(shè)備及其使用方法，屬于激光器封裝設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、隨著科技的進(jìn)步，半導(dǎo)體激光器在通訊、醫(yī)療、顯示、工業(yè)制作和安防等多個(gè)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。半導(dǎo)體激光器以其高效的光電轉(zhuǎn)換效率(超過60％)、低能耗、長(zhǎng)壽命、良好的準(zhǔn)直性和遠(yuǎn)照明距離等優(yōu)點(diǎn)，成為新興技術(shù)的重要代表。然而，在激光器模組的制造過程中，激光器(即封裝光源)和封裝外殼的壓配工作一直是生產(chǎn)效率提升的瓶頸，傳統(tǒng)的手動(dòng)壓配方式不僅效率低下，且難以保證壓配精度。為此，提出本發(fā)明。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種多規(guī)格封裝光源自動(dòng)化壓配設(shè)備，不僅解決了傳統(tǒng)壓配過程中人工操作導(dǎo)致的精準(zhǔn)度低、效率低以及結(jié)果易受人為因素影響的問題，還通過集成化的設(shè)計(jì)大幅提升了壓配作業(yè)的自動(dòng)化水平和生產(chǎn)效率。

2、本發(fā)明還提供上述多規(guī)格封裝光源自動(dòng)化壓配設(shè)備的使用方法。

3、本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

4、一種多規(guī)格封裝光源自動(dòng)化壓配設(shè)備，包括底板、固定座、定位氣缸、壓配機(jī)構(gòu)、上料機(jī)構(gòu)、定位機(jī)構(gòu)、料倉(cāng)和plc控制系統(tǒng)，其中，底板上設(shè)置有固定座和上料機(jī)構(gòu)，固定座上設(shè)置有料倉(cāng)，固定座一側(cè)設(shè)置有定位槽，定位槽內(nèi)設(shè)置有定位氣缸，定位槽一側(cè)的固定座上設(shè)置有壓配機(jī)構(gòu)和定位機(jī)構(gòu)，定位氣缸、壓配機(jī)構(gòu)、上料機(jī)構(gòu)和定位機(jī)構(gòu)均連接有plc控制系統(tǒng)。

5、根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選的，上料機(jī)構(gòu)包括三維電機(jī)桁架和真空吸頭，底板上設(shè)置有三維電機(jī)桁架，三維電機(jī)桁架上設(shè)置有真空吸頭，真空吸頭外接有真空泵，利用三維電機(jī)桁架調(diào)整真空吸頭位置，進(jìn)而拿取料倉(cāng)內(nèi)的封裝光源。

6、根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選的，定位機(jī)構(gòu)包括三軸滑臺(tái)和定位板，三軸滑臺(tái)固定于固定座，三軸滑臺(tái)通過夾板連接有定位板，定位板一側(cè)設(shè)置有限位槽，定位板與夾板采用磁吸固定，方便更換不同規(guī)格的定位板。

7、根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選的，壓配機(jī)構(gòu)包括雙軸滑臺(tái)、下壓滑臺(tái)、過渡連接桿和下壓頭，固定座上設(shè)置有雙軸滑臺(tái)，雙軸滑臺(tái)上設(shè)置有下壓滑臺(tái)，下壓滑臺(tái)上水平設(shè)置有過渡連接桿，過渡連接桿一端垂直設(shè)置有下壓頭。雙軸滑臺(tái)帶動(dòng)下壓頭沿x軸和y軸運(yùn)動(dòng)，下壓滑臺(tái)帶動(dòng)下壓頭向下運(yùn)動(dòng)，下壓滑臺(tái)可選用帶有扭矩調(diào)整的滑臺(tái)，對(duì)力矩進(jìn)行調(diào)節(jié)。

8、根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選的，料倉(cāng)內(nèi)設(shè)置有安置槽，料倉(cāng)通過磁鐵吸附固定于固定座，料倉(cāng)與固定座采用磁吸固定，方便更換不同規(guī)格的料倉(cāng)。

9、根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選的，底板一側(cè)設(shè)置有光柵，在壓接過程中，風(fēng)險(xiǎn)性較高，工作過程中，穿過光柵，若有人員穿過，則觸發(fā)急停機(jī)制，設(shè)備停止運(yùn)轉(zhuǎn)。

10、上述多規(guī)格封裝光源自動(dòng)化壓配設(shè)備的使用方法，步驟如下：

11、(1)將封裝外殼放置于固定座一側(cè)的定位槽內(nèi)，然后定位氣缸伸長(zhǎng)，將封裝外殼固定于定位槽；

12、(2)定位機(jī)構(gòu)啟動(dòng)，三軸滑臺(tái)將定位板移動(dòng)至封裝外殼上方，使限位槽位置對(duì)應(yīng)封裝光源的壓配位置；

13、(3)上料機(jī)構(gòu)啟動(dòng)，三維電機(jī)桁架將真空吸頭移動(dòng)至料倉(cāng)上方，真空吸頭啟動(dòng)真空吸附，將封裝光源吸取固定，然后三維電機(jī)桁架將封裝光源移動(dòng)至限位槽內(nèi)，封裝光源底部接觸封裝外殼，然后真空吸頭取消真空吸附，三維電機(jī)桁架將真空吸頭復(fù)位；

14、(4)壓配機(jī)構(gòu)啟動(dòng)，通過雙軸滑臺(tái)移動(dòng)下壓頭至封裝光源上方，然后下壓滑臺(tái)啟動(dòng)，下壓頭對(duì)封裝光源施加下壓力，實(shí)現(xiàn)封裝光源壓配，壓配完成后，壓配機(jī)構(gòu)和定位機(jī)構(gòu)復(fù)位。

15、本發(fā)明的有益效果在于：

16、1、本發(fā)明不僅解決了傳統(tǒng)壓配過程中人工操作導(dǎo)致的精準(zhǔn)度低、效率低以及結(jié)果易受人為因素影響的問題，還通過集成化的設(shè)計(jì)大幅提升了壓配作業(yè)的自動(dòng)化水平和生產(chǎn)效率。

17、2、本發(fā)明額外增設(shè)了定位機(jī)構(gòu)，利用定位板對(duì)封裝光源的壓配過程進(jìn)行限位，如此設(shè)計(jì)有兩處效果，一是利用限位槽對(duì)上料機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)過程中造成的封裝光源位置偏移進(jìn)行微調(diào)，保證封裝光源正好對(duì)應(yīng)壓配位置；二是利用限位槽對(duì)壓配過程中封裝光源的位置進(jìn)行限定，避免壓配過程中封裝光源發(fā)生水平偏斜，提高了壓配效果。

18、3、本發(fā)明采用的雙軸滑臺(tái)、三軸滑臺(tái)為自動(dòng)機(jī)構(gòu)，定位精度±0.01，由于壓配過程中，人工手動(dòng)對(duì)工裝進(jìn)行定位，誤差較大，工裝加工過程中存在一定誤差，經(jīng)常導(dǎo)致封裝光源在壓接過程中，出現(xiàn)壓裂的情況，采用自動(dòng)滑臺(tái)進(jìn)行定位，可以大幅提高壓配精度。

19、4、本發(fā)明的料倉(cāng)與固定座采用磁吸固定，定位板與夾板也采用磁吸固定，壓配不同規(guī)格的封裝光源時(shí)，方便更改不同規(guī)格的料倉(cāng)和定位板，使用便捷。

技術(shù)特征：

1.一種多規(guī)格封裝光源自動(dòng)化壓配設(shè)備，其特征在于，包括底板、固定座、定位氣缸、壓配機(jī)構(gòu)、上料機(jī)構(gòu)、定位機(jī)構(gòu)、料倉(cāng)和plc控制系統(tǒng)，其中，底板上設(shè)置有固定座和上料機(jī)構(gòu)，固定座上設(shè)置有料倉(cāng)，固定座一側(cè)設(shè)置有定位槽，定位槽內(nèi)設(shè)置有定位氣缸，定位槽一側(cè)的固定座上設(shè)置有壓配機(jī)構(gòu)和定位機(jī)構(gòu)，定位氣缸、壓配機(jī)構(gòu)、上料機(jī)構(gòu)和定位機(jī)構(gòu)均連接有plc控制系統(tǒng)。

2.如權(quán)利要求1所述的多規(guī)格封裝光源自動(dòng)化壓配設(shè)備，其特征在于，上料機(jī)構(gòu)包括三維電機(jī)桁架和真空吸頭，底板上設(shè)置有三維電機(jī)桁架，三維電機(jī)桁架上設(shè)置有真空吸頭，真空吸頭外接有真空泵。

3.如權(quán)利要求2所述的多規(guī)格封裝光源自動(dòng)化壓配設(shè)備，其特征在于，定位機(jī)構(gòu)包括三軸滑臺(tái)和定位板，三軸滑臺(tái)固定于固定座，三軸滑臺(tái)通過夾板連接有定位板，定位板一側(cè)設(shè)置有限位槽。

4.如權(quán)利要求3所述的多規(guī)格封裝光源自動(dòng)化壓配設(shè)備，其特征在于，壓配機(jī)構(gòu)包括雙軸滑臺(tái)、下壓滑臺(tái)、過渡連接桿和下壓頭，固定座上設(shè)置有雙軸滑臺(tái)，雙軸滑臺(tái)上設(shè)置有下壓滑臺(tái)，下壓滑臺(tái)上水平設(shè)置有過渡連接桿，過渡連接桿一端垂直設(shè)置有下壓頭。

5.如權(quán)利要求1所述的多規(guī)格封裝光源自動(dòng)化壓配設(shè)備，其特征在于，料倉(cāng)內(nèi)設(shè)置有安置槽，料倉(cāng)通過磁鐵吸附固定于固定座。

6.如權(quán)利要求1所述的多規(guī)格封裝光源自動(dòng)化壓配設(shè)備，其特征在于，底板一側(cè)設(shè)置有光柵。

7.如權(quán)利要求4所述的多規(guī)格封裝光源自動(dòng)化壓配設(shè)備的使用方法，其特征在于，步驟如下：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種多規(guī)格封裝光源自動(dòng)化壓配設(shè)備及其使用方法，屬于激光器封裝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。設(shè)備包括底板、固定座、定位氣缸、壓配機(jī)構(gòu)、上料機(jī)構(gòu)、定位機(jī)構(gòu)、料倉(cāng)和PLC控制系統(tǒng)，其中，底板上設(shè)置有固定座和上料機(jī)構(gòu)，固定座上設(shè)置有料倉(cāng)，固定座一側(cè)設(shè)置有定位槽，定位槽內(nèi)設(shè)置有定位氣缸，定位槽一側(cè)的固定座上設(shè)置有壓配機(jī)構(gòu)和定位機(jī)構(gòu)，定位氣缸、壓配機(jī)構(gòu)、上料機(jī)構(gòu)和定位機(jī)構(gòu)均連接有PLC控制系統(tǒng)。本發(fā)明不僅解決了傳統(tǒng)壓配過程中人工操作導(dǎo)致的精準(zhǔn)度低、效率低以及結(jié)果易受人為因素影響的問題，還通過集成化的設(shè)計(jì)大幅提升了壓配作業(yè)的自動(dòng)化水平和生產(chǎn)效率。

技術(shù)研發(fā)人員：邢云陽(yáng),趙志鵬,高文正,秦華兵
受保護(hù)的技術(shù)使用者：濰坊華光光電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/11/18