本技術涉及半導體生產，具體為一種改善鐳射印字偏移的輔助定位機構。

背景技術：

1、為了便于對ic包裝體進行標識，通常對ic包裝體進行身份識別，即通過在ic包裝體的表面進行印字處理，印字是ic包裝體的門面，記載著ic包裝體的功能和用途，在ic外觀上屬于非常重要的一個步驟，因此需要對印字質量進行重視。

2、現(xiàn)有的印字工序在封裝制程階段，因為產品要求、客戶需求、產能需求等，所以會根據不同要求的ic包裝體在不同的制程階段進行鐳射印字。

3、對ic包裝體的印字有兩種，一種是測試前印字，一種是測試后印字，大部分公司因為產能考量，會傾向于測試前印字，產品表面印字主要分為油墨印字和鐳射印字，隨著工藝的改善，產品package越做越小，目前印字的主流趨向于鐳射印字。由于基板、框架均走上了寬版、窄檢具的道路，因此基板、框架尺寸工藝的改善同時帶來的是鐳射印字制程的不穩(wěn)定，造成印字模糊、印字偏移等異?，F(xiàn)象。

4、例如在申請?zhí)枮?02220112193.x的專利文件中，公開了一種單顆芯片鐳射印字改進結構，并具體公開了通過對單顆芯片進行定位的結構，便于對單顆芯片進行固定和拆卸，在上述技術方案中，當芯片的尺寸變大，則芯片不可避免就會存在有一定的翹曲度，影響芯片外表面的美觀度。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型所解決的技術問題為：解決現(xiàn)有技術中，當芯片尺寸變大，芯片容易存在有翹曲度，影響芯片印字美觀性的問題。

2、本實用新型可以通過以下技術方案實現(xiàn)：一種改善鐳射印字偏移的輔助定位機構，包括承載平臺，承載平臺上設置有若干個用于放置塑封體的放置區(qū)，每個放置區(qū)內均設置有用于對塑封體進行真空吸附的真空吸附開口。

3、本實用新型的進一步技術改進在于：承載平臺上設置有用于對塑封體進行位置限定的網格狀壓板。

4、本實用新型的進一步技術改進在于：網格狀壓板上橫向設置用于對塑封體上雜質進行吹除的氣簾，氣簾設置有一組，且承載平臺上設置有用于和氣簾進行配合的單排氣槽。

5、本實用新型的進一步技術改進在于：承載平臺上固定安裝有安裝底板，且安裝底板側邊設置有支撐豎桿，支撐豎桿上滑動設置有用于對塑封體進行初步限位的壓板。

6、本實用新型的進一步技術改進在于：支撐豎桿上滑動設置有移動橫桿，且壓板安裝在移動橫桿的端部。

7、與現(xiàn)有技術相比，本實用新型具備以下有益效果：

8、1、本申請通過在承載平臺上設置有若干個放置區(qū)，使得能夠將塑封體放置在放置區(qū)的內部，能夠實現(xiàn)對多組塑封體進行同時印字處理，保證塑封體的產能，同時在每個放置區(qū)上均設置有用于對塑封體進行真空吸附的真空吸附開口，使得能夠對塑封體的底部進行吸附，在對塑封體進行印字處理時，保證塑封體的位置限定，以及能夠解決在印字處理時，芯片產生翹曲度，影響成品美觀性的問題。

9、2、本申請通過在采用有對塑封體的位置進行限定的網格狀壓板，使得能夠利用網格狀壓板對多組塑封體進行同時的位置限定，同時網格狀壓板的開槽區(qū)域能夠實現(xiàn)對塑封體進行印字操作，進一步的，由于在網格狀壓板上橫向設置有對塑封體上雜質進行吹除的氣簾，使得能夠對塑封體進行清理，同時由于氣簾設置有一組，能夠避免渦流的形成，降低印字模糊異常的幾率。

技術特征：

1.一種改善鐳射印字偏移的輔助定位機構，包括承載平臺(1)，其特征在于：所述承載平臺(1)上設置有若干個用于放置塑封體(3)的放置區(qū)，每個放置區(qū)內均設置有用于對塑封體(3)進行真空吸附的真空吸附開口(2)。

2.根據權利要求1所述的一種改善鐳射印字偏移的輔助定位機構，其特征在于，所述承載平臺(1)上設置有用于對塑封體(3)進行位置限定的網格狀壓板。

3.根據權利要求2所述的一種改善鐳射印字偏移的輔助定位機構，其特征在于，所述網格狀壓板上橫向設置用于對塑封體(3)上雜質進行吹除的氣簾，所述氣簾設置有一組，且所述承載平臺(1)上設置有用于和氣簾進行配合的單排氣槽(4)。

4.根據權利要求1所述的一種改善鐳射印字偏移的輔助定位機構，其特征在于，所述承載平臺(1)上固定安裝有安裝底板(5)，且所述安裝底板(5)側邊設置有支撐豎桿(7)，所述支撐豎桿(7)上滑動設置有用于對塑封體(3)進行初步限位的壓板(8)。

5.根據權利要求4所述的一種改善鐳射印字偏移的輔助定位機構，其特征在于，所述支撐豎桿(7)上滑動設置有移動橫桿(9)，且所述壓板(8)安裝在移動橫桿(9)的端部。

技術總結
本技術涉及一種改善鐳射印字偏移的輔助定位機構，涉及半導體生產技術領域，包括承載平臺，承載平臺上設置有若干個用于放置塑封體的放置區(qū)，每個放置區(qū)內均設置有用于對塑封體進行真空吸附的真空吸附開口。本申請通過在承載平臺上設置有若干個放置區(qū)，使得能夠將塑封體放置在放置區(qū)的內部，能夠實現(xiàn)對多組塑封體進行同時印字處理，保證塑封體的產能，同時在每個放置區(qū)上均設置有用于對塑封體進行真空吸附的真空吸附開口，使得能夠對塑封體的底部進行吸附，在對塑封體進行印字處理時，保證塑封體的位置限定，以及能夠解決在印字處理時，芯片產生翹曲度，影響成品美觀性的問題。

技術研發(fā)人員：徐尚恒,陳躍躍,吳正龍,趙璐瑤,劉子明,丁國驊
受保護的技術使用者：安徽豐芯半導體有限公司
技術研發(fā)日：20240226
技術公布日：2024/11/26