專利名稱：一種抽真空充氮?dú)夂附友b置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件封裝金屬外殼貯能焊接式封帽機(jī)焊頭結(jié)構(gòu)的改進(jìn)，適用于半導(dǎo)體器件的制造。
現(xiàn)有的貯能焊接式封帽機(jī)，其焊頭部位沒有抽真空充氮?dú)庋b置，在焊接過程中因操作臺中的空氣沒有全部抽掉，半導(dǎo)體器件處于混有空氣的氮?dú)庵蟹庋b，封裝后的半導(dǎo)體器件內(nèi)部含有空氣成份，空氣中的水分子附著在鋁電極表面，引起鋁線互聯(lián)，漏電流增大，降低半導(dǎo)體器件的質(zhì)量和可靠性。
本實(shí)用新型的任務(wù)是對現(xiàn)有貯能焊接式封帽機(jī)焊頭的改進(jìn)。利用本實(shí)用新型，采用抽真空充氮?dú)饪辗獾姆庋b工藝，使半導(dǎo)體管芯處于高純氮?dú)獾谋Ｗo(hù)下，封裝后的半導(dǎo)體器件內(nèi)部，不含有除氮?dú)庖酝獾娜魏螝怏w成份從而提高半導(dǎo)體器件的合格率，制造出質(zhì)量可靠的半導(dǎo)體器件。該裝置廣泛用于半導(dǎo)體器件制造。
本實(shí)用新型以如下方式完成的由上焊極導(dǎo)柱1、上焊咀4、上焊頭2、抽氣咀6、送氣咀7、下焊咀9、下焊頭10、密封圈3、5、8、電磁閥12、14、真空泵13、高純氮?dú)庠?5組成，其特征在于，上焊頭2、下焊頭10、密封圈3、5、8組成一個真空室。在下焊咀9兩側(cè)對稱設(shè)有抽氣咀6和送氣咀7。抽氣咀6與抽氣電磁閥12，真空泵13連接、送氣咀7與送氣電磁閥14、高純氮?dú)庠?5連接、或者下焊咀上設(shè)一個抽送共用咀、分別與抽氣電磁閥和送氣電磁閥連接。在上焊咀4與上焊頭2之間，上焊頭2與下焊頭10之間，下焊頭10與下焊咀9之間各裝有一個密封圈3、5、8。抽氣咀6與抽氣電磁閥12，真空泵13和送氣咀7與送氣電磁閥14，高純氮?dú)庠?5的連接用硬連接或軟連接均可。
以下結(jié)合附圖，對實(shí)用新型作進(jìn)一步祥細(xì)描述。


圖1是本實(shí)用新型的縱向剖面圖。
參照
圖1，上焊頭2、上焊咀4、密封圈3、上焊極導(dǎo)柱1連接組成一個活動組件。下焊頭10、下焊咀9、密封圈5、8、抽氣咀6、送氣咀7、下焊極導(dǎo)柱11連接組成固定組件。
當(dāng)半導(dǎo)體器件封裝時，首先將活動組件提起，放入被封裝半導(dǎo)體器件16落下活動組件，啟動抽真空按鈕真空泵13，通過抽氣電磁閥門12，經(jīng)抽氣咀6，將真空室的空氣抽到所需的真空度，然后關(guān)閉抽真按鈕，再啟動送氣按鈕，將高純氮?dú)庠?5通過送氣電磁閥門14經(jīng)送氣咀7將高純氮?dú)獬淙胝婵帐?。關(guān)閉送氣按鈕，最后啟動封裝按扭進(jìn)行熔封、提起活動組件，取出被封器件16。即完成一個操作過程，周而復(fù)始進(jìn)行，就能封裝出大量質(zhì)量可靠的半導(dǎo)體器件。
權(quán)利要求1.一種由上焊極導(dǎo)柱1，上焊咀4、上焊頭2、抽氣咀6、送氣咀7、下焊咀9、下焊頭10、密封圈3、5、8、電磁閥12、14、真空泵13高純氮?dú)庠?5組成的抽真空充氮?dú)夂附友b置，其特征在于a上焊頭2，下焊頭10，密封圈3、5、8，組成一個真空室，b在下焊咀9，兩側(cè)對稱設(shè)有抽氣咀6和送氣咀7或者下焊咀上設(shè)一個抽、送氣共用咀。c在上焊咀4與上焊頭2之間，上焊頭2與下焊頭10之間，下焊頭10與下焊咀9之間各裝有一個密封圈3、5、8。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述裝置，其特征是，抽氣咀6與抽氣電磁閥12真空泵13和送氣咀7與送氣電磁閥14、高純氮?dú)庠?5的連接用硬連接或軟連接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件封裝金屬外殼貯能焊接式封帽機(jī)焊頭結(jié)構(gòu)的改進(jìn)，該實(shí)用新型由上焊嘴、上焊頭、抽氣嘴、送氣嘴、下焊嘴。下焊頭、密封圈、電磁閥、真空泵、高純氮?dú)庠唇M成，它廣泛適用于半導(dǎo)體器件的制造。
文檔編號B23K31/00GK2034495SQ87213998
公開日1989年3月22日 申請日期1987年10月7日 優(yōu)先權(quán)日1987年10月7日
發(fā)明者孟憲金, 姚慶九 申請人:北京市半導(dǎo)體器件一廠