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      手機中框組裝機臺的制作方法

      文檔序號:9775616閱讀:219來源:國知局
      手機中框組裝機臺的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及一種手機中框組裝機臺,尤其涉及一種生產(chǎn)效率高的手機中框組裝機臺O
      【背景技術(shù)】
      [0002]手機中框就是手機的框架,支撐整部手機。就像人的骨骼一樣,支撐著整個身體。一個好的中框才能做出一部好手機。手機的中框經(jīng)過多次處理。比如打磨,CNC處理,鉆孔等等,來裝CPU,卡槽等一些硬件?,F(xiàn)有手機中框人工組裝,導(dǎo)致組裝效率低,人工成本高,不利于自動化生產(chǎn),且由于人工組裝精度也不夠高,組裝后的產(chǎn)品一致性差。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于:提供一種剝離效率高的手機中框組裝機臺。
      [0004]為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的技術(shù)方案是:
      [0005]—種手機中框組裝機臺,其包括輸送手機中框的輸送線體、位于輸送線體中部的定位機構(gòu)、片料搬運機構(gòu)、位于剝離位置點的片料剝離機構(gòu)、機械手以及CCD模塊,所述輸送線體將中框傳送至線定位機構(gòu)處,所述定位機構(gòu)對中框進行精確定位,所述片料搬運機構(gòu)將每張片料搬運至剝離位置點,剝離位置點的片料剝離機構(gòu)對片料上的零部件進行剝離,所述機械手將剝離零部件抓取移至CCD模塊下方進行矯正,并將矯正的剝離零部件裝配至手機中框上。
      [0006]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明有益效果如下:通過機械手同時抓取,CXD模塊同時校正的動作,行業(yè)內(nèi)的手機中框裝配時間大大縮短,且對抓取后和裝配前都進行了 CCD補正,以解決裝配精度的問題。
      [0007]本發(fā)明進一步的改進如下:
      [0008]進一步地,所述片料搬運機構(gòu)包括兩個,所述機械手位于兩個片料搬運機構(gòu)之間。
      [0009]進一步地,所述手機中框組裝機臺包括水平承載板、安裝于水平承載板上的支撐架、以及安裝在支撐架上方的儲料盒,所述儲料盒用于儲存片料。
      [0010]進一步地,所述輸送線體包括上輸送線體和下輸送線體,所述上輸送線體位于水平支撐板的上方,所述下輸送線體為水平支撐板的下方。
      [0011]進一步地,所述片料剝離機構(gòu)位于上輸送線體和支撐架之間,所述片料剝離機構(gòu)包括伺服電機和伺服絲桿。
      [0012]進一步地,所述定位機構(gòu)安裝在水平支撐板上,且所述定位機構(gòu)位于片料搬運機構(gòu)的下方。
      [0013]進一步地,所述片料剝離機構(gòu)包括兩套,所述支撐架和儲料盒也包括兩套。
      [0014]進一步地,所述C⑶模塊具有C⑶相機,所述C⑶模塊位于片料搬運機構(gòu)的下方。
      [0015]進一步地,所述手機中框組裝機臺還包括下機柜和上機柜,所述下輸送線體位于下機柜內(nèi),所述上輸送線體位于上機柜內(nèi)。
      [0016]進一步地,所述上機柜還設(shè)有信號燈和顯示屏。
      【附圖說明】
      [0017]圖1是符合本發(fā)明手機中框組裝機臺的立體圖。
      [0018]圖2是圖1所示手機中框組裝機臺的另一視角立體圖。
      [0019]圖3是圖1所示手機中框組裝機臺省略上機柜的立體圖。
      [0020]圖4是圖3所示手機中框組裝機臺的另一視角立體圖。
      [0021]圖5是圖3所示手機中框組裝機臺省略下機柜的立體圖。
      [0022]圖6是圖5所示手機中框組裝機臺的另一視角立體圖。
      【具體實施方式】
      [0023]下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。
      [0024]如圖1至圖6所示,為符合本發(fā)明的一種手機中框組裝機臺100。
      [0025]手機中框組裝機臺100包括輸送手機中框的輸送線體11、位于輸送線體中部的定位機構(gòu)12、片料搬運機構(gòu)13、位于剝離位置點的片料剝離機構(gòu)14、機械手(未圖示)以及CCD模塊16。
      [0026]輸送線體11將中框傳送至線定位機構(gòu)12處,所述定位機構(gòu)12對中框進行精確定位,所述片料搬運機構(gòu)13將每張片料搬運至剝離位置點,剝離位置點的片料剝離機構(gòu)14對片料上的零部件進行剝離,所述機械手將剝離零部件抓取移至CCD模塊16下方進行矯正,并將矯正的剝離零部件裝配至手機中框上。
      [0027]所述片料搬運機構(gòu)14包括兩個,所述機械手位于兩個片料搬運機構(gòu)14之間。所述手機中框組裝機臺100包括水平承載板17、安裝于水平承載板17上的支撐架18、以及安裝在支撐架18上方的儲料盒19,所述儲料盒19用于儲存片料。
      [0028]所述輸送線體11包括上輸送線體111和下輸送線體112,所述上輸送線體111位于水平支撐板17的上方,所述下輸送線體112為水平支撐板17的下方。
      [0029]所述片料剝離機構(gòu)14位于上輸送線體111和支撐架18之間,所述片料剝離機構(gòu)14包括伺服電機141和伺服絲桿142。所述定位機構(gòu)12安裝在水平支撐板17上,且所述定位機構(gòu)12位于片料搬運機構(gòu)13的下方。所述片料剝離機構(gòu)13包括兩套,所述支撐架18和儲料盒19也包括兩套。
      [0030]所述C⑶模塊16具有C⑶相機,所述C⑶模塊16位于片料搬運機構(gòu)13的下方。
      [0031]所述手機中框組裝機臺100還包括下機柜21和上機柜22,所述下輸送線體112位于下機柜22內(nèi),所述上輸送線體111位于上機柜21內(nèi)。所述上機柜21還設(shè)有信號燈23、顯示屏24、以及工業(yè)控制電腦25。
      [0032]本發(fā)明不局限于上述具體的實施方式,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā),不經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動,所作出的種種變換,均落在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
      【主權(quán)項】
      1.一種手機中框組裝機臺,其特征在于,包括輸送手機中框的輸送線體、位于輸送線體中部的定位機構(gòu)、片料搬運機構(gòu)、位于剝離位置點的片料剝離機構(gòu)、機械手以及CCD模塊,所述輸送線體將中框傳送至線定位機構(gòu)處,所述定位機構(gòu)對中框進行精確定位,所述片料搬運機構(gòu)將每張片料搬運至剝離位置點,剝離位置點的片料剝離機構(gòu)對片料上的零部件進行剝離,所述機械手將剝離零部件抓取移至CCD模塊下方進行矯正,并將矯正的剝離零部件裝配至手機中框上。2.如權(quán)利要求1所述的手機中框組裝機臺,其特征在于:所述片料搬運機構(gòu)包括兩個,所述機械手位于兩個片料搬運機構(gòu)之間。3.如權(quán)利要求2所述的手機中框組裝機臺,其特征在于:所述手機中框組裝機臺包括水平承載板、安裝于水平承載板上的支撐架、以及安裝在支撐架上方的儲料盒,所述儲料盒用于儲存片料。4.如權(quán)利要求3所述的手機中框組裝機臺,其特征在于:所述輸送線體包括上輸送線體和下輸送線體,所述上輸送線體位于水平支撐板的上方,所述下輸送線體為水平支撐板的下方。5.如權(quán)利要求4所述的手機中框組裝機臺,其特征在于:所述片料剝離機構(gòu)位于上輸送線體和支撐架之間,所述片料剝離機構(gòu)包括伺服電機和伺服絲桿。6.如權(quán)利要求5所述的手機中框組裝機臺,其特征在于:所述定位機構(gòu)安裝在水平支撐板上,且所述定位機構(gòu)位于片料搬運機構(gòu)的下方。7.如權(quán)利要求6所述的手機中框組裝機臺,其特征在于:所述片料剝離機構(gòu)包括兩套,所述支撐架和儲料盒也包括兩套。8.如權(quán)利要求7所述的手機中框組裝機臺,其特征在于:所述CCD模塊具有CCD相機,所述CCD模塊位于片料搬運機構(gòu)的下方。9.如權(quán)利要求8所述的手機中框組裝機臺,其特征在于:所述手機中框組裝機臺還包括下機柜和上機柜,所述下輸送線體位于下機柜內(nèi),所述上輸送線體位于上機柜內(nèi)。10.如權(quán)利要求9所述的手機中框組裝機臺,其特征在于:所述上機柜還設(shè)有信號燈和顯示屏。
      【專利摘要】本發(fā)明公開了一種手機中框組裝機臺,其包括輸送手機中框的輸送線體、位于輸送線體中部的定位機構(gòu)、片料搬運機構(gòu)、位于剝離位置點的片料剝離機構(gòu)、機械手以及CCD模塊,所述輸送線體將中框傳送至線定位機構(gòu)處,所述定位機構(gòu)對中框進行精確定位,所述片料搬運機構(gòu)將每張片料搬運至剝離位置點,剝離位置點的片料剝離機構(gòu)對片料上的零部件進行剝離,所述機械手將剝離零部件抓取移至CCD模塊下方進行矯正,并將矯正的剝離零部件裝配至手機中框上。通過機械手同時抓取,CCD模塊同時校正的動作,行業(yè)內(nèi)的手機中框裝配時間大大縮短,且對抓取后和裝配前都進行了CCD補正,以解決裝配精度的問題。
      【IPC分類】B23P19/10, B23P19/00
      【公開號】CN105537897
      【申請?zhí)枴緾N201610027067
      【發(fā)明人】繆磊
      【申請人】蘇州富強科技有限公司
      【公開日】2016年5月4日
      【申請日】2016年1月15日
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