專利名稱：焊料的改進的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及焊料，尤其是涉及基本上無鉛的焊料。
背景技術(shù)：
許多常規(guī)的焊料包含作為其主要組分的鉛。這種焊料常常具有所希望的物理性能，含鉛焊料的使用在一些行業(yè)得到廣泛應(yīng)用，包括與那些印刷電路板生產(chǎn)有關(guān)的行業(yè)。例如，含有63％錫和37％鉛的焊料一般用于波峰釬焊生產(chǎn)過程中。
可是，對無鉛焊料的需求在不斷增加，這是由于例如環(huán)境方面的考慮，看起來在以后的幾年內(nèi)，對許多物品的生產(chǎn)制造中使用含有很少或不含鉛的焊料在一些國家將會有法律規(guī)定。
以前研制無鉛焊料的一些嘗試沒有獲得完全成功。常規(guī)的無鉛焊料一般具有不理想的物理性能，包括差的潤濕性、低流動性、與現(xiàn)有的組件涂層不好的相容性和過量的熔渣。在無鉛焊料應(yīng)用中已經(jīng)意識到的一個特別問題是角焊縫隆起(咬起)的出現(xiàn)，在一塊印刷電路板中，在穿過板的通孔的邊緣處焊料的隆起傾向于與下面的材料(例如鎳/金涂層)分離開。另一個問題在于無鉛焊料傾向于對銅具有高的溶解率，以致于銅從與焊料接觸的組件和電路板中溶解到無鉛焊料中。
因此，一些制造商逐步意識到現(xiàn)存的已經(jīng)有效地實施了許多年的釬焊工藝方法現(xiàn)在必須大大適用于無鉛焊料的使用。此外，現(xiàn)存的在印刷電路板生產(chǎn)中使用的材料可能必須被替代，以便與使用無鉛焊料不發(fā)生沖突。采用這種方法和材料被廣泛認為是資源的不良使用，如上面所提到的那樣，特別由于采用已知的無鉛焊料生產(chǎn)的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)通常大大低于采用普通的含鉛焊料生產(chǎn)的產(chǎn)品所能達到的標(biāo)準(zhǔn)。
發(fā)明概述本發(fā)明的目的是提供一種無鉛焊料，該焊料能夠不同程度地作為常規(guī)含鉛焊料的直接替代品。
因此按照本發(fā)明的一個方面，提供了一種基本上無鉛的焊料，該焊料包括88.5％到93.2％的錫；3.5％到4.5％的銀；2.0％到6.0％的銦；以及0.3％到1.0％的銅。
本發(fā)明的焊料也可包括到0.5％的抗氧化劑或抗結(jié)皮添加劑，例如磷或其它非金屬化合物或元素。
在一個優(yōu)選實施例中，該焊料包括91.3％的錫，4.2％的銀，4.0％的銦和0.5％的銅。
在另一個優(yōu)選實施例中，該焊料包括91.39％的錫，4.1％的銀，4.0％的銦和0.5％的銅和0.01％的磷。
按照本發(fā)明的另一方面，提供了一種制備基本上無鉛焊料的方法，該方法包括這樣混合錫、銀、銦和銅的步驟錫在整個焊料中的比例從88.5％到93.2％；銀在整個焊料中的比例從3.5％到4.5％；銦在整個焊料中的比例從2.0％到6.0％；以及銅在整個焊料中的比例從0.3％到1.0％。
制備按照本發(fā)明的焊料的方法可包括，在焊料混合物中混合0.5％以下的抗氧化劑或抗結(jié)皮添加劑。
制備本發(fā)明焊料的優(yōu)選方法包括這樣混合錫、銀、銦和銅的步驟錫在整個焊料中的比例為91.3％；銀在整個焊料中的比例為4.2％；銦在整個焊料中的比例為4.0％；以及銅在整個焊料中的比例為0.5％。
制備本發(fā)明焊料的另一種優(yōu)選方法包括這樣混合錫、銀、銦、銅和磷的步驟錫在整個焊料中的比例為91.39％；銀在整個焊料中的比例為4.1％；銦在整個焊料中的比例為4.0％；銅在整個焊料中的比例為0.5％；以及磷在整個焊料中的比例為0.01％。
按照本發(fā)明的進一步方面提供了一種釬焊方法，包括采用基本上無鉛焊料的步驟，該無鉛焊料包括從88.5％到93.5％的錫；從3.5％到4.5％的銀；從2.0％到6.0％的銦；和從0.3％到1.0％的銅。
優(yōu)選地，該釬焊方法包括使用這樣一種焊料的步驟，所述焊料包括91.3％的錫，4.2％的銀，4.0％的銦和0.5％的銅。
有利地，該釬焊方法包括使用這樣一種焊料的步驟，所述焊料包括91.39％的錫，4.1％的銀，4.0％的銦和0.5％的銅和0.01％的磷。
有利地，該釬焊方法包括使用基本上無鉛焊料的波峰釬焊步驟。
附圖簡述為了更容易地理解本發(fā)明，下面將參考附圖，通過實施例的方式描述本發(fā)明的實施例，其中


圖1是選擇的各種不同的焊料(包括本發(fā)明的焊料)在各種不同的溫度下的潤濕時間(秒)表；圖2是表示圖1表中的數(shù)據(jù)的曲線圖；圖3是選擇的各種不同的焊料(包括本發(fā)明的焊料)在各種不同的溫度下的最大潤濕力表；圖4是表示圖3表中表示的數(shù)據(jù)的曲線圖；圖5是一個表示物理特性的表格，包括所選擇的各種焊料(包括本發(fā)明的焊料)的熱膨脹系數(shù)；圖6是表示圖5表格中表示的熱膨脹數(shù)據(jù)的曲線圖；圖7是一個機械性能表，包括所選擇的各種不同焊料(包括本發(fā)明的焊料)的抗拉強度和屈服強度；圖8是表示圖7表格中表示的抗拉強度和屈服強度數(shù)據(jù)的曲線圖；圖9是對所選擇的各種不同無鉛焊料(包括本發(fā)明的焊料)進行角焊縫隆起試驗中獲得的結(jié)果表；圖10A和10B是兩種不同比例的兩對顯微照片圖，該兩對照片分別表示本發(fā)明的焊料粘附到鎳/金和OSP涂層(在銅基底上的聚合物涂層)的角焊縫；圖11是表示銅溶解到各種不同類型的焊料(包括本發(fā)明的焊料)中的溶解速度表；圖12是表示圖11表格中表示的數(shù)據(jù)的曲線圖；以及圖13是表示各種焊料(包括本發(fā)明的焊料)顯示的熔渣水平的表。
發(fā)明詳述如上所述，當(dāng)與傳統(tǒng)的含鉛焊料相比時常規(guī)的無鉛焊料具有各種各樣的缺點，包括差的潤濕性、低的流動性、與現(xiàn)有的組件涂層不好的相容性、角焊縫隆起、高的銅溶解率以及過多的熔渣。
可是，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)與現(xiàn)有的無鉛焊料相比，本發(fā)明的由無鉛合金組成的焊料(包括88.5％到93.2％的錫；3.5％到4.5％的銀；2.0％到6.0％的銦；0.3％到1.0％的銅和0.5％以下的的抗氧化劑或抗結(jié)皮添加劑，例如磷或其它非金屬化合物或元素)具有大大改善的性能。當(dāng)然，本發(fā)明焊料與常規(guī)含鉛焊料可比較的性能是潤濕性、流動性、與現(xiàn)有組件涂層的相容性、角焊縫隆起、銅溶解率和熔渣。
為了論證本發(fā)明焊料的有利性能，進行了下面將進行描述的五種實驗。用本發(fā)明的焊料優(yōu)選實施例進行這些試驗，這里的焊料稱之為合金349(ALLOY 349)，其包括91.39％的錫，4.2％的銀，4.0％的銦0.5％的銅和0.01％的磷。
試驗1潤濕性第一個試驗是有關(guān)本發(fā)明的焊料樣品的潤濕性與已知的一些焊料樣品(即8種現(xiàn)有的無鉛焊料和一種常規(guī)的含鉛焊料)的潤濕性進行比較的試驗。
九種已知焊料如下1.組分為63％Sn、37％Pb的含鉛焊料。
2.組分為99.3％Sn、0.7％Cu的無鉛焊料。
3.組分為96.5％Sn、3.5％Ag的第二種無鉛焊料。
4.組分為88.3％Sn、3.2％Ag、4.5％Bi和4.0％In的第三種無鉛焊料(此處稱其為VIROMET 217)。
5.組分為92％Sn、2％Cu、3％Ag和3％Bi的第四種無鉛焊料(此處稱其為VIROMET 411)。
6.組分為92.8％Sn、0.7％Cu、0.5％Ga和6％In的第五種無鉛焊料(此處稱其為VIROMET 513)。
7.組分為93.5％Sn、3.5％Ag和3.0％Bi的第六種無鉛焊料。
8.組分為95.5％Sn、4.0％Ag和0.5％Cu的第七種無鉛焊料。
9.組分為96.0％Sn、2.5％Ag、1.0％Bi和0.5％Cu的第八種無鉛焊料。
第一個試驗的第一個方面包括根據(jù)ANSI/J Std-003標(biāo)準(zhǔn)，在從235℃到265℃溫度范圍內(nèi)的多種不同溫度條件下測量焊料潤濕時間。在該試驗中，銅樣品浸入一定量的每一種熔融焊料中。靈敏力測量裝置被連接到所述銅樣品，并且被設(shè)置成在樣品上的垂直力能夠被測量和記錄。
在將銅樣品浸入熔融焊料期間，銅樣品上垂直力的變化歸因于兩個主要因素。第一個因素是浮力，即由于排開焊料而引起的作用于樣品上的向上的力產(chǎn)生的浮力，其等于由樣品排開的焊料的重量。由于浸入到焊料內(nèi)的樣品部分的體積和焊料的密度是已知的，所以所述的向上的浮力可以被計算出并被考慮。
第二個因素是由于焊料表面和樣品表面之間的接觸角度的變化而引起的作用在樣品上的力。在每一種具體情況下，潤濕時間被定義為作用在樣品上的潤濕力等于零的時間。
第一個試驗的第一方面的結(jié)果在圖1中表示出。簡言之，在每一種溫度下本發(fā)明的焊料具有一個潤濕時間，該潤濕時間與常規(guī)的含鉛焊料所具有的潤濕時間可進行比較。另外，本發(fā)明焊料的潤濕時間一般低于其它任何無鉛焊料的潤濕時間。潤濕時間是對焊料粘附到一種物質(zhì)上的速度的測量，顯然，短的潤濕時間是焊料所希望具有的特性。因而可以看到，本發(fā)明的焊料比其它現(xiàn)有的無鉛焊料在第一試驗的第一方面具有較好的總體結(jié)果。
第一試驗的第一方面的結(jié)果在圖2中以曲線形式表示出來。從該曲線可以看到與表示其它無鉛焊料性能的那些曲線相比，表示常規(guī)含鉛焊料性能的結(jié)果與表示本發(fā)明焊料性能的結(jié)果相互間很接近。
第一試驗的第二方面包括樣品浸入相應(yīng)焊料后2秒時最大潤濕力的測量。如上所述，該潤濕力是焊料和樣品之間的粘附力。顯然，潤濕力為焊料粘附到基底上提供了一個有用的強度導(dǎo)向，高的潤濕力是焊料所需要的性能。
第一個試驗的第二方面的結(jié)果在圖3中表示出。概括這些結(jié)果可以看出，在每一個進行試驗的溫度下，本發(fā)明的焊料在樣品浸入后2秒時的潤濕力與常規(guī)的含鉛焊料表現(xiàn)出的潤濕力相比，盡管有點低，但還是表現(xiàn)出最大的潤濕力。而一些現(xiàn)有的無鉛焊料表現(xiàn)出的潤濕力接近于鉛焊料在一些溫度下的潤濕力，僅僅VIROMET 217具有稍微較好的總體結(jié)果，本發(fā)明的焊料表現(xiàn)出的潤濕力接近于常規(guī)含鉛焊料在所有試驗溫度下的潤濕力。本發(fā)明焊料的性能允許其在多種溫度條件下以與常規(guī)含鉛焊料類似的方式使用，或者在多種溫度條件下進行釬焊。
本發(fā)明第一試驗的第二個方面的結(jié)果在圖4中以曲線的形式表示出，其清楚地表示出本發(fā)明焊料的試驗結(jié)果，至少比其它無鉛焊料的試驗結(jié)果更接近地跟隨常規(guī)含鉛焊料的試驗結(jié)果。
從第一試驗的結(jié)果中可以看出，對于潤濕性而言，本發(fā)明的焊料表現(xiàn)出與常規(guī)含鉛焊料很近似的特性。顯然，類似的物理性能使得本發(fā)明的焊料適合于作為常規(guī)含鉛焊料的一種替代品。
試驗2機械性能第二個試驗比較本發(fā)明焊料的機械性能和常規(guī)含鉛焊料的機械性能。在該第二個試驗中，按照ASTM標(biāo)準(zhǔn)進行各種機械性能試驗，將本發(fā)明的焊料合金349(ALLOY 349)與常規(guī)的組分為63％Sn/37％Pb的含鉛焊料和七種其它現(xiàn)有無鉛焊料的性能進行比較，所述七種其它現(xiàn)有無鉛焊料的組分如下1.第一種無鉛焊料99.3％Sn；0.7％Cu。
2.第二種無鉛焊料96.5％Sn；3.5％Ag。
3.第三種無鉛焊料(這里稱之為VIROMET217)88.3％Sn；3.2％Ag；4.5％Bi和4.0％In。
4.第四種無鉛焊料(這里稱之為VIROMET HF)92.8％Sn；0.7％Cu；0.5％Ga和6％In。
5.第五種無鉛焊料93.5％Sn；3.5％Ag和3.0％Bi。
6.第六種無鉛焊料95.5％Sn；4.0％Ag和0.5％Cu。
7.第七種無鉛焊料96％Sn；2.5％Ag；0.5％Cu和1.0％Bi。
第二個試驗的第一方面包括確定進行試驗的焊料的熔化溫度、熱膨脹系數(shù)(CTE)和比重。第二個試驗的第一方面的結(jié)果在圖5中列表，并且在圖6中以曲線的形式表示。
從所述表和曲線圖中可以看出，試驗證明本發(fā)明的ALLOY 349焊料具有一個非常接近于常規(guī)含鉛焊料的熱膨脹系數(shù)，以致于對本發(fā)明焊料與現(xiàn)有件和板之間的不相容性的擔(dān)心被大大降低。
第二個試驗的第二方面包括測量各種焊料的抗拉強度、最大載荷時的載荷、屈服強度和楊氏模量(Young’s Modulus)。這些試驗的結(jié)果全部在圖7所示的表中表示出，同時圖8的曲線表示出每一種合金的抗拉強度和屈服強度。
如圖7和圖8可以看到的那樣，這些試驗的結(jié)果表明本發(fā)明的ALLOY 349焊料與常規(guī)的含鉛焊料相比具有較好的強度和楊氏模量(Young’s Modulus)，由此表明由本發(fā)明合金形成的角焊縫接頭強度，能夠大大高于由常規(guī)含鉛焊料形成的接頭強度。
試驗3角焊縫隆起在各種行業(yè)中使用無鉛焊料的不斷增加已經(jīng)表明，當(dāng)在采用OSP和Ni/Au涂層的印刷電路板的電路板通孔中使用無鉛焊料時有出現(xiàn)角焊縫隆起的傾向。
在第三個試驗中，對所選擇的無鉛焊料即本發(fā)明的ALLOY349焊料和下面六種現(xiàn)有的無鉛焊料進行這種出現(xiàn)角焊縫隆起缺陷的試驗，現(xiàn)有的六種無鉛焊料是1.第一種無鉛焊料VIROMET 217。
2.第二種無鉛焊料92.3％Sn；3.2％Ag；0.5％Bi和4.0％In。
3.第三種無鉛焊料89.8％Sn；3.2％Ag；1.0％Bi和6.0％In。
4.第四種無鉛焊料88.8％Sn；3.2％Ag；2.0％Bi和6.0％In。
5.第五種無鉛焊料94.5％Sn；4.0％Ag；0.5％Cu和1.0％Bi。
6.第六種無鉛焊料96.5％Sn；3.5％Ag。
第三個試驗的結(jié)果在圖9、圖10A和圖10B中表示出，圖9以列表的形式表示出結(jié)果。圖10A和圖10B表示出采用本發(fā)明的ALLOY 349焊料分別在Ni/Au和OSP涂層上形成的角焊縫接頭的兩種不同比例的顯微照片。這些結(jié)果清楚地表示出采用本發(fā)明的焊料能夠消除在印刷電路板中的涂敷Ni/Au和OSP涂層通孔中形成的角焊縫隆起缺陷。
試驗4銅溶解率第四個試驗是用來比較銅在本發(fā)明無鉛焊料、一種常規(guī)含鉛焊料(63％Sn/37％Pb)和三種其它現(xiàn)有無鉛焊料中的溶解率而進行的試驗，所述三種無鉛焊料為1.第一種無鉛焊料VIROMET 217。
2.第二種無鉛焊料99.3％Sn；0.7％Cu。
3.第三種無鉛焊料95.5％Sn；4.0％Ag；0.5％Cu。
通過將已知重量的帶有釬劑的銅板浸入所述熔化的焊料中進行試驗，隨后采用感應(yīng)耦合等離子體對焊料中的銅濃度進行測量。然后根據(jù)焊料中測量的銅濃度與浸入焊料中的銅重量之比計算出銅的溶解率。
第四個試驗的結(jié)果在圖11和圖12中表示出，它們分別以列表的方式和曲線圖的方式表示試驗結(jié)果。如圖11和圖12中可以看到的那樣，銅在本發(fā)明焊料中具有比在常規(guī)含鉛焊料中稍高的溶解率，但是在進行試驗的無鉛焊料中也發(fā)現(xiàn)本發(fā)明焊料是其中最低的銅溶解率之一。
試驗5撇渣第五個試驗是有關(guān)在波峰釬焊機中使用本發(fā)明焊料的適應(yīng)性試驗。在波峰釬焊的一個實施例中，將電路板剛好保持在桶內(nèi)的許多熔化焊料表面上方。然后使得具有足夠高度波幅的焊料波波及穿熔化焊料的表面，波峰與電路板的表面接觸。波與電路板一樣寬(或者與需要釬焊的電路板部分一樣寬)，當(dāng)焊料波波及穿過熔融焊料的表面，該電路板下表面的所有元件與所述熔融焊料接觸。
當(dāng)采用現(xiàn)有的無鉛焊料時，在一些情況下經(jīng)過幾次使用后已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，出現(xiàn)在桶內(nèi)的熔渣水平是令人不能接受地高。
進行第五個試驗確定采用本發(fā)明ALLOY 349時的熔渣程度，并與常規(guī)含鉛焊料(63％Sn/37％Pb)和三種其它現(xiàn)有無鉛焊料中的溶解率而進行的試驗，所述三種無鉛焊料為1.第一種無鉛焊料VIROMET 217。
2.第二種無鉛焊料99.3％Sn；0.7％Cu。
3.第三種無鉛焊料95.5％Sn；4.0％Ag；0.5％Cu。
在該試驗中，在一個模擬的常規(guī)波峰釬焊機中的熔融焊料桶中使用進行試驗的焊料。使用不同焊料時對釬焊機不進行變換，以與常規(guī)錫/鉛焊料一樣的方式采用波峰釬焊機釬焊電路板。在245℃的桶溫度和正常的大氣環(huán)境下操作波峰釬焊機，將電路板以1.4到1.8m/min的速度傳送經(jīng)過焊料桶表面上方。在每四個連續(xù)15分鐘的操作期間終端，將桶內(nèi)的熔渣去除，并稱量熔渣的重量以確定在每一期間波峰釬焊過程中產(chǎn)生的熔渣量。然后將熔渣重量合計給出每小時熔渣生產(chǎn)率的測量值。第五次試驗的結(jié)果在圖13中列表表示，其清楚地表示出除了一種外本發(fā)明的焊料產(chǎn)生的熔渣低于其它所有的無鉛焊料，并且低于常規(guī)含鉛焊料中發(fā)現(xiàn)的熔渣。
從上面的結(jié)果可以意識到，由于本發(fā)明焊料顯示的可比較的涂層潤濕性、流動性、和現(xiàn)有元件的相容性、角焊縫隆起和熔渣特性，本發(fā)明提供了一種非常適合于直接替換常規(guī)含鉛焊料使用的無鉛焊料。
所以，通過采用本發(fā)明的焊料可以消除或基本上減少制造商替換現(xiàn)有設(shè)備、工藝過程或元件涂層來適應(yīng)無鉛焊料的采用的這一需要。結(jié)果，將制造商的設(shè)備轉(zhuǎn)換為采用無鉛焊料的設(shè)備的這一過程就會大大簡化，并且比迄今為止嘗試的更加經(jīng)濟可行。
在本發(fā)明說明書中的“包括”是“包含或由……組成”的意思。
以具體形式或裝置方式表示的實現(xiàn)本發(fā)明功能的前述說明書或后面權(quán)利要求書或附圖公開的特征，或獲得本發(fā)明結(jié)果的方法或工藝過程僅用于解釋所披露的本發(fā)明，本領(lǐng)域技術(shù)人員將會理解，這些特征單獨或結(jié)合起來將可以以多種方式實現(xiàn)本發(fā)明。
權(quán)利要求
1.一種基本上無鉛的焊料，包括從88.5％到93.2％的錫；從3.5％到4.5％的銀；從2.0％到6.0％的銦；以及從0.3％到1.0％的銅。
2.一種如權(quán)利要求1所述的焊料，其包括0.5％以下的抗氧化劑或抗結(jié)皮添加劑。
3.一種如權(quán)利要求2所述的焊料，所述添加劑是磷或其它非金屬化合物或元素。
4.一種如權(quán)利要求1所述的焊料，該焊料包括91.3％的錫，4.2％的銀，4.0％的銦和0.5％的銅。
5.一種按照權(quán)利要求1到3任何之一所述的焊料，該焊料包括91.39％的錫，4.1％的銀，4.0％的銦、0.5％的銅和0.01％的磷。
6.一種制備基本上無鉛焊料的方法，包括這樣混合錫、銀、銦和銅的步驟，以使錫在整個焊料中的比例從88.5％到93.2％；銀在整個焊料中的比例從3.5％到4.5％；銦在整個焊料中的比例從2.0％到6.0％；以及銅在整個焊料中的比例從0.3％到1.0％。
7.一種如權(quán)利要求6所述的方法，包括在焊料混合物中混合0.5％以下的一種抗氧化劑或抗結(jié)皮添加劑。
8.一種如權(quán)利要求7所述的方法，所述添加劑是磷或其它非金屬化合物或元素。
9.一種如權(quán)利要求6所述方法，其包括這樣混合錫、銀、銦和銅的步驟，以使錫在整個焊料中的比例為91.3％；銀在整個焊料中的比例為4.2％；銦在整個焊料中的比例為4.0％；以及銅在整個焊料中的比例為0.5％。
10.一種如權(quán)利要求6到8任何之一所述的方法，其包括這樣混合錫、銀、銦、銅和磷的步驟，以使錫在整個焊料中的比例為91.39％；銀在整個焊料中的比例為4.1％；銦在整個焊料中的比例為4.0％；銅在整個焊料中的比例為0.5％；以及磷在整個焊料中的比例為0.01％。
11.一種釬焊方法，包括使用基本上無鉛焊料的步驟，該無鉛焊料包括從88.5％到93.2％的錫；從3.5％到4.5％的銀；從2.0％到6.0％的銦；和從0.3％到1.0％的銅。
12.一種按照權(quán)利要求11所述的方法，包括使用含有0.5％以下的抗氧化劑或抗結(jié)皮添加劑的一種焊料。
13.一種按照權(quán)利要求12所述的方法，所述添加劑是磷或其它非金屬化合物或元素。
14.一種按照權(quán)利要求11所述的方法，包括使用含有91.3％錫，4.2％銀，4.0％銦和0.5％銅的一種焊料。
15.一種按照權(quán)利要求11到13任何之一所述的方法，該方法包括使用含有91.39％錫，4.1％銀，4.0％銦、0.5％銅和0.01％磷的一種焊料。
16.一種按照權(quán)利要求11到15任何之一所述的方法，該方法包括采用所述基本上無鉛的焊料波峰釬焊的步驟。
全文摘要
本發(fā)明披露了一種具有改進性能的基本上無鉛的焊料，該焊料包括88.5％到93.2％的錫；3.5％到4.5％的銀；2.0％到6.0％的銦；以及0.3％到1.0％的銅。所述焊料也可包括到0.5％的一種抗氧化劑或抗結(jié)皮添加劑。本發(fā)明的焊料在波峰釬焊方法中特別適用，在這種釬焊方法中該焊料可用作常規(guī)錫/鉛焊料的直接替代品。
文檔編號C22C13/00GK1396039SQ0113263
公開日2003年2月12日 申請日期2001年9月5日 優(yōu)先權(quán)日2001年7月9日
發(fā)明者C·K·瓦, P·W·赤 申請人:量子化學(xué)技術(shù)(新加坡)股份有限公司, 新加坡朝日化學(xué)品及焊料工業(yè)股份有限公司