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      銅基合金復(fù)合材料及其制備方法

      文檔序號(hào):3370367閱讀:462來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:銅基合金復(fù)合材料及其制備方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及金屬基復(fù)合材料科學(xué)領(lǐng)域,特別是涉及一種高彈性、高強(qiáng)度、高導(dǎo)的銅基復(fù)合材料及其制備方法。
      背景技術(shù)
      隨著航天、航空、船舶等工業(yè)的迅猛發(fā)展,對(duì)繼電器的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)和環(huán)境適應(yīng)能力提出了更高的要求。從國(guó)內(nèi)繼電器的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看,小型化、高負(fù)載、高環(huán)境適應(yīng)能力是今后的發(fā)展方向,如某型號(hào)用1/5晶體罩繼電器(15.5mm×8.2mm×8.2mm)要求觸點(diǎn)負(fù)載DC28V、10A,且在環(huán)境溫度為-65~+125℃條件下正常工作?,F(xiàn)有電磁繼電器簧片彈性材料-銀鎂鎳合金已經(jīng)很難滿足使用要求,特別是銀鎂鎳合金在超過(guò)200℃條件下使用時(shí)的性能穩(wěn)定性直接影響型號(hào)的可靠性。
      國(guó)內(nèi)電磁繼電器在型號(hào)工程上已經(jīng)廣泛使用,隨著國(guó)內(nèi)材料性能和工藝水平的提高,電磁繼電器的指標(biāo)有了明顯提高,但是,與國(guó)外同類產(chǎn)品相比還有較大差距,主要體現(xiàn)為負(fù)載能力和力學(xué)性能指標(biāo)偏低。現(xiàn)用彈性材料鈹青銅帶的導(dǎo)電性能、強(qiáng)度以及高溫穩(wěn)定性制約著產(chǎn)品性能的進(jìn)一步提高。
      國(guó)外在繼電器接觸簧片的材料研究方面已經(jīng)有所突破,80年代后期,前蘇聯(lián)、美國(guó)開始大量使用Cu-Ni-Al、Cu-Ni-Si等新型彈性銅合金。合金的上限工作溫度可達(dá)200℃,在淬火狀態(tài)下合金具有可塑性,時(shí)效處理后有較高的彈性和硬度,綜合性能優(yōu)于鈹青銅或銀鎂鎳合金,但其機(jī)械強(qiáng)度較差、電阻率相對(duì)較高。
      多元合金材料存在較難克服的各種缺點(diǎn),復(fù)合材料通過(guò)多年的迅速發(fā)展,越來(lái)越被材料科學(xué)工作者重視。因此研制一種高強(qiáng)度、高導(dǎo)電性能、高彈性、耐高溫的復(fù)合彈性材料有利于提高型號(hào)用繼電器的可靠性,促進(jìn)型號(hào)小型化、現(xiàn)代化。同時(shí)新材料的研制成功,不僅可以為新型號(hào)的研制提供技術(shù)支持,也可以為現(xiàn)行的繼電器結(jié)構(gòu)改造提供技術(shù)支持。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明能夠提高電磁繼電器的負(fù)載能力和力學(xué)性能指標(biāo),提高其導(dǎo)電性能、強(qiáng)度以及高溫穩(wěn)定性。為此,采用以下技術(shù)方案將Cu合金與BeCu合金進(jìn)行疊層,制得復(fù)合材料。其中,Cu合金中Co6~10%,Ce0.5~1.5%,余量為Cu(重量百分比);BeCu合金中Be1.5~2%,余量為Cu(重量百分比)。根據(jù)Cu合金與BeCu合金不同的層數(shù),來(lái)調(diào)節(jié)Cu合金與BeCu合金的成份比,最終復(fù)合材料的重量百分比為Co0.33~2.2%,Ce0.03~0.33%,Be1.17~1.88%,余量為Cu,其結(jié)構(gòu)為Cu與BeCu合金相互疊合的層狀。
      具體的工藝流程及工藝參數(shù)如下1、真空熔煉制得Cu合金,澆鑄成錠,并軋制成帶材,將BeCu合金帶材,Cu合金帶材裁成長(zhǎng)度和寬度分別相等的片材。
      2、用真空爐在600℃~800℃溫度下對(duì)Cu合金片材進(jìn)行退火1~5小時(shí),然后真空冷卻至室溫。
      3、將BeCu合金片材和Cu合金片材進(jìn)行表面處理后,對(duì)BeCu/Cu合金進(jìn)行疊層,疊層的厚度為10mm~30mm。
      4、用純Cu將疊層完全包覆,將包覆的疊層在木炭保護(hù)下,在600℃~900℃下進(jìn)行退火1~6小時(shí),然后進(jìn)行熱軋和冷軋制得復(fù)合片材。
      本發(fā)明的技術(shù)方案中,決定復(fù)合材料界面層成份和厚度的工藝過(guò)程是本研究的關(guān)鍵。熱軋制過(guò)程和軋制型材的熱處理,決定了復(fù)合錠坯金屬間發(fā)生界面擴(kuò)散反應(yīng)的速度和最終界面層厚度。因此控制熱軋制及熱處理工藝條件是本研究的關(guān)鍵。本發(fā)明研究了銅合金基體成分和復(fù)合成分、CuBe1.9/Cu合金復(fù)合材料界面微觀結(jié)構(gòu)(相組成、界面層厚度等)對(duì)復(fù)合材料電學(xué)性能、力學(xué)性能等的影響、CuBe1.9/Cu合金復(fù)合材料錠坯的熱軋制工藝研究、CuBe1.9/Cu合金復(fù)合材料型材的制備和熱處理工藝研究、研究了CuBe1.9/Cu合金復(fù)合材料的成分和工藝參數(shù)對(duì)復(fù)合材料微觀組織結(jié)構(gòu)以及性能的影響規(guī)律。
      在上述研究的基礎(chǔ)上,篩選出最佳的合金配方和工藝條件參數(shù),獲得了較好的性能指標(biāo)。各項(xiàng)性能指標(biāo)達(dá)到了最佳狀態(tài)。實(shí)施例1的顯微硬度HV達(dá)190~212;抗拉強(qiáng)度達(dá)803~864MPa;屈服強(qiáng)度達(dá)652~691MPa;電阻率達(dá)7.16μΩ·cm。實(shí)施例2的顯微硬度HV達(dá)362~386;抗拉強(qiáng)度達(dá)1142~1224MPa;屈服強(qiáng)度達(dá)913~1077MPa;電阻率達(dá)7.37μΩ·cm。顯實(shí)施例3的微硬度HV達(dá)200~226;抗拉強(qiáng)度達(dá)872~903MPa;屈服強(qiáng)度達(dá)722~754MPa;電阻率達(dá)7.69μΩ·cm。
      具體實(shí)施例方式
      實(shí)施例1外購(gòu)0.29mm厚的BeCu合金帶材。Cu合金由真空熔煉制得,澆鑄成錠,并軋制成0.1mm厚的帶材。將BeCu合金,Cu合金帶材裁成長(zhǎng)度和寬度分別相等的片材。用真空爐在600℃~800℃溫度下對(duì)Cu合金片材進(jìn)行退火1~2小時(shí),然后真空冷卻至室溫。將BeCu合金片材和Cu合金片材進(jìn)行表面處理后,對(duì)BeCu/Cu合金進(jìn)行疊層,疊層的厚度為10mm~30mm。用0.5mm~1mm厚的純Cu將疊層完全包覆。將包覆的疊層(木炭保護(hù))在600℃~800℃下進(jìn)行退火1~3小時(shí),然后進(jìn)行熱軋制復(fù)合。軋至1~3mm后,淬火,道次變形量為10~20%。冷軋,道次變形量為10~18%,最終軋制成0.4mm厚的片材。最終復(fù)合材料的重量百分比為Co0.36~0.8%,Ce0.03~0.12%,Be1.38~1.88%,余量為Cu。得到復(fù)合材料的最佳性能顯微硬度HV達(dá)190~212;抗拉強(qiáng)度達(dá)803~864MPa;屈服強(qiáng)度達(dá)652~691MPa;電阻率達(dá)7.16μΩ·cm。
      實(shí)施例2外購(gòu)0.29mm厚的BeCu合金帶材。Cu合金由真空熔煉制得,澆鑄成錠,并軋制成0.1mm厚的帶材。將BeCu合金,Cu合金帶材裁成長(zhǎng)度和寬度分別相等的片材。用真空爐在650℃~750℃溫度下對(duì)Cu合金片材進(jìn)行退火1~2小時(shí),然后真空冷卻至室溫。將BeCu合金片材和Cu合金片材進(jìn)行表面處理后,對(duì)BeCu/Cu合金進(jìn)行疊層,疊層的厚度為13mm~16mm。用0.5mm~1mm厚的純Cu將疊層完全包覆。將包覆的疊層(木炭保護(hù))在600℃~900℃下進(jìn)行退火1~3小時(shí),然后進(jìn)行熱軋制復(fù)合。軋至1~3mm后,淬火,道次變形量為10~20%。冷軋,道次變形量為10~18%,最終軋制成0.4mm厚的片材。最終復(fù)合材料的重量百分比為Co0.72~1.4%,Ce0.06~0.21%,Be1.29~1.76%,余量為Cu。得到復(fù)合材料的最佳性能顯微硬度HV達(dá)362~386;抗拉強(qiáng)度達(dá)1142~1224MPa;屈服強(qiáng)度達(dá)913~1077MPa;電阻率達(dá)7.37μΩ·cm。
      實(shí)施例3外購(gòu)0.29mm厚的BeCu合金帶材。Cu合金由真空熔煉制得,澆鑄成錠,并軋制成0.1mm厚的帶材。將BeCu合金,Cu合金帶材裁成長(zhǎng)度和寬度分別相等的片材。用真空爐在600℃800℃溫度下對(duì)Cu合金片材進(jìn)行退火1~5小時(shí),然后真空冷卻至室溫。將BeCu合金片材和Cu合金片材進(jìn)行表面處理后,對(duì)BeCu/Cu合金進(jìn)行疊層,疊層的厚度為10mm~30mm。用0.5mm~1mm厚的純Cu將疊層完全包覆。將包覆的疊層(木炭保護(hù))在600℃~800℃下進(jìn)行退火1~6小時(shí),然后進(jìn)行熱軋制復(fù)合。軋至1~3mm后,淬火,道次變形量為10~20%。冷軋,道次變形量為10~18%,最終軋制成0.4mm厚的片材。最終復(fù)合材料的重量百分比為Co1.2~2.2%,Ce0.1~0.33%,Be1.17~1.6%,余量為Cu。得到復(fù)合材料的最佳性能顯微硬度HV達(dá)200~226;抗拉強(qiáng)度達(dá)872~903MPa;屈服強(qiáng)度達(dá)722~754MPa;電阻率達(dá)7.69μΩ·cm。
      權(quán)利要求
      1.一種銅基合金復(fù)合材料,其特征在于其化學(xué)成分重量百分比為Co0.36~2.2%,Ce0.03~0.33%,Be1.17~1.88%,余量為Cu,其結(jié)構(gòu)為Cu與BeCu合金相互疊合的層狀。
      2.一種如權(quán)利要求1中所述的銅基合金復(fù)合材料的制備方法,其特征在于由下列步驟構(gòu)成(一)真空熔煉制得Cu合金,澆鑄成錠,并軋制成帶材,將BeCu合金帶材,Cu合金帶材裁成長(zhǎng)度和寬度分別相等的片材。(二)用真空爐在600℃~800℃溫度下對(duì)Cu合金片材進(jìn)行退火1~5小時(shí),然后真空冷卻至室溫。(三)將片材和Cu合金片材進(jìn)行表面處理后,對(duì)BeCu/Cu合金進(jìn)行疊層,疊層的厚度為10mm~30mm。(四)用純Cu將疊層完全包覆,將包覆的疊層在木炭保護(hù)下,在600℃~900℃下進(jìn)行退火1~6小時(shí),然后進(jìn)行熱軋和冷軋,制得復(fù)合成片材。
      3.如權(quán)利要求2中所述的銅基合金復(fù)合材料的制備方法,其特征在于所述的BeCu合金中,Be的重量百分比1.5~2%,余量為Cu,所述的Cu合金中,Co的重量百分比為6~10%,Ce的重量百分比為0.5~1.5%,余量為Cu。
      全文摘要
      本發(fā)明公開了一種銅基合金復(fù)合材料,其化學(xué)成分重量百分比為Co0.36~2.2%,Ce0.03~0.33%,Be1.17~1.88%,余量為Cu。其銅基合金復(fù)合材料的制備方法是由真空熔煉制得Cu合金。將BeCu合金帶材,Cu合金帶材真空進(jìn)行退火,然后將片材和Cu合金片材進(jìn)行表面處理后,對(duì)BeCu/Cu合金進(jìn)行疊層,用純Cu將疊層完全包覆,將包覆的疊層在木炭保護(hù)下,進(jìn)行退火,然后進(jìn)行熱軋和冷軋,制得復(fù)合成片材。得到最佳性能的復(fù)合材料,其顯微硬度HV達(dá)200~226;抗拉強(qiáng)度達(dá)872~903MPa;屈服強(qiáng)度達(dá)722~754MPa;電阻率達(dá)7.69μΩ·cm。
      文檔編號(hào)C21D8/00GK101024321SQ20061001069
      公開日2007年8月29日 申請(qǐng)日期2006年2月17日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月17日
      發(fā)明者管偉明, 樊友煜, 張昆華, 陳松 申請(qǐng)人:貴研鉑業(yè)股份有限公司
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