專利名稱：：一種干膜粘貼促進(jìn)劑及其使用方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種銅面處理藥劑及處理方法。
背景技術(shù)：
：在印制電路板生產(chǎn)的圖形轉(zhuǎn)移工藝中，需要對(duì)銅面進(jìn)行表面處理，以增強(qiáng)銅面與干膜(感光抗蝕膜)的粘合。目前銅表面前處理方法有火山灰噴淋，機(jī)械打磨，機(jī)械打磨+化學(xué)微蝕，化學(xué)微蝕。為了制作精細(xì)線路(線寬〈75um)，必需使用薄覆銅板，其中火山灰噴淋和機(jī)械打磨容易造成覆銅板變形，根本不適和精細(xì)線路的制作，因而必須使用純化學(xué)處理。傳統(tǒng)的化學(xué)處理主要采用過(guò)硫酸鈉/硫酸微蝕液。這種方法處理的銅表面微觀粗糙度低且不均勻，造成千膜與銅面的粘合力差，在后序的蝕刻段容易造成線路開(kāi)口/斷路和滲鍍短路。增加干膜與銅面粘合力的常用方法是提高銅表面的粗糙度。歐洲專利EP0890660提出用含四唑類化合物的雙氧水/硫酸水溶液處理銅面，以增強(qiáng)干膜等抗蝕劑對(duì)銅面的粘合，但是該處理劑很難得到均勻的表面，會(huì)造成部分銅面與干膜粘合較差；美國(guó)專利US2005061202提出一種含雙氧水、硫酸、唑類化合物、銀離子和鹵素離子的銅面處理劑，德國(guó)專利DE19926117也提出一種含雙氧水、硫酸、四唑類化合物、和苯并三氮唑的銅面處理劑，這兩種藥劑都可在銅表面形成粗糙面以促進(jìn)干膜等抗蝕劑對(duì)銅面的粘合，但是處理后的銅面顏色深，呈棕黑色，在下一步的加工中會(huì)導(dǎo)致銅基和環(huán)氧樹(shù)脂底基的顏色對(duì)比度減少，當(dāng)調(diào)整標(biāo)記通過(guò)銅表面時(shí)，導(dǎo)線圖案上菲林的目視調(diào)整非常困難，同時(shí)在蝕刻退膜后易產(chǎn)生不均勻的色斑，嚴(yán)重干擾AOI的檢測(cè)。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種能在銅面形成均勻細(xì)膩的凹凸粗糙微觀面、形成亞光的淡紅至粉紅色銅面、能增強(qiáng)銅面與干膜粘合力的干膜粘貼促進(jìn)劑。本發(fā)明的干膜粘貼促進(jìn)劑，由如下組分和重量百分?jǐn)?shù)組成過(guò)氧化氫16%;四唑類化合物0.011%;余量為去離子水。優(yōu)選的組分和重量百分?jǐn)?shù)為過(guò)氧化氫24%;四唑類化合物0.050.2%;余量為去離子水。硫酸520%;聚乙烯亞胺0.0010.01%硫酸1015%;聚乙烯亞胺0.0050.008%;在上述干膜粘貼促進(jìn)劑中，所述四唑類化合物優(yōu)選四唑、5—甲基四唑、5—氨基四唑或5—苯基四唑。在上述干膜粘貼促進(jìn)劑中，所述聚乙烯亞胺優(yōu)選分子量為300020000的聚乙烯亞胺。本發(fā)明使用過(guò)氧化氫作為氧化劑來(lái)氧化腐蝕銅，濃度小于1%，則蝕銅速率太慢，效率低，控制復(fù)雜；若濃度大于6%，則蝕銅速率太快，蝕銅量難以控制。所以應(yīng)控制在26%。本發(fā)明使用硫酸用于銅的溶解，濃度小于5%，則蝕銅速率太慢，效率低，控制復(fù)雜；若濃度大于20%，則銅的溶解溶解性下降，從而引起硫酸銅晶體的沉淀。所以應(yīng)控制在520%。本發(fā)明使用的四唑類化合物能促使過(guò)氧化氫沿著銅晶胞界面攻擊金屬銅，使銅面形成較深的凹凸?fàn)睿龃筱~表面積，提高增強(qiáng)干膜與銅面的粘合。四唑類化合物的濃度小于0.01%，則難以獲得均勻粗糙的微表面；若濃度大于1%，則會(huì)造成銅的溶解速度下降，同時(shí)處理后的銅面顏色變深。所以應(yīng)控制在0.011%。本發(fā)明使用的聚乙烯亞胺能強(qiáng)烈吸附在銅晶胞表面上，促使過(guò)氧化氫在銅晶胞表面攻擊金屬銅，從而在銅晶胞表面上形成細(xì)微的凹凸?fàn)?，進(jìn)一步增大銅表面積，增強(qiáng)干膜與銅面的粘合。聚乙烯亞胺濃度小于0.001%，則達(dá)不到銅晶胞面的微粗化效果；若濃度大于0.01%，則會(huì)造成蝕銅困難。所以應(yīng)控制在0.0010.01。％。如有需要，本發(fā)明的千膜粘貼促進(jìn)劑還可加入已知的過(guò)氧化氫穩(wěn)定劑，如有機(jī)羧酸類、有機(jī)胺類和有機(jī)醇類等等。本發(fā)明的干膜粘貼促進(jìn)劑的制備方法很簡(jiǎn)單，只需將各組分按比例充分混合即可。本發(fā)明的干膜粘貼促進(jìn)劑在254(TC的溫度下使用，處理時(shí)間為45120秒，處理方式為噴淋或浸泡，微蝕量通常為0.52um。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果本發(fā)明的干膜粘貼促進(jìn)劑不僅能在銅面形成均勻細(xì)膩的凹凸粗糙微觀面，而且處理后的銅面顏色淺，呈亞光的淡紅至粉紅色。具體實(shí)施例方式實(shí)施例14和比較例13見(jiàn)表1。根據(jù)表1所示的成分配制干膜粘貼促進(jìn)劑，在溫度3(TC、噴淋壓力1.2kg/cn^的條件下對(duì)IOZ的銅箔表面進(jìn)行噴淋處理60秒，水洗，熱風(fēng)吹干，然后貼上干膜進(jìn)行曝光、顯影。用切割刀在干膜上縱橫垂直交叉切割11條間隔1毫米的平行線，將粘合帶粘到有切割線的千膜上，然后垂直方向剝?nèi)?。根?jù)ASTMD3359標(biāo)準(zhǔn)來(lái)評(píng)估干膜與銅面的附著力。結(jié)果示于表1中。如表1所示，本發(fā)明的干膜粘貼促進(jìn)劑不僅能增強(qiáng)銅面與干膜的粘合力，而且處理后的銅面顏色淺，適合精密線路的制作工藝。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>權(quán)利要求1.一種干膜粘貼促進(jìn)劑，其特征在于由如下組分和重量百分?jǐn)?shù)組成過(guò)氧化氫1～6％；硫酸5～20％；四唑類化合物0.01～1％；聚乙烯亞胺0.001～0.01％；余量為去離子水。2.如權(quán)利要求1所述的干膜粘貼促進(jìn)劑，其特征在于由如下組分和重量百分?jǐn)?shù)組成過(guò)氧化氫24%;硫酸1015%;四唑類化合物0.050.2%;聚乙烯亞胺0.0050.008%;余量為去離子水。3.如權(quán)利要求1所述的干膜粘貼促進(jìn)劑，其特征在于所述四唑類化合物為四唑、5—甲基四唑、5—氨基四唑或5—苯基四唑。4.如權(quán)利要求1所述的干膜粘貼促進(jìn)劑，其特征在于所述聚乙烯亞胺的分子量為300020000。5.如權(quán)利要求1所述的干膜粘貼促進(jìn)劑，其特征在于還包括過(guò)氧化氫穩(wěn)定劑。6.如權(quán)利要求5所述的干膜粘貼促進(jìn)劑，其特征在于所述過(guò)氧化氫穩(wěn)定劑為有機(jī)羧酸類、有機(jī)胺類或有機(jī)醇類。7.權(quán)利要求1所述的干膜粘貼促進(jìn)劑的使用方法，其特征在于包括如下步驟將千膜粘貼促進(jìn)劑在254(TC溫度下，對(duì)銅面進(jìn)行噴淋或浸泡，處理時(shí)間為45120秒。全文摘要本發(fā)明涉及銅面處理藥劑及處理方法
技術(shù)領(lǐng)域：
，公開(kāi)了一種干膜粘貼促進(jìn)劑及其使用方法。本發(fā)明的干膜粘貼促進(jìn)劑，由如下組分和重量百分?jǐn)?shù)組成過(guò)氧化氫1～6％；硫酸5～20％；四唑類化合物0.01～1％；聚乙烯亞胺0.001～0.01％；余量為去離子水。使用方法為將干膜粘貼促進(jìn)劑在25～40℃溫度下，對(duì)銅面進(jìn)行噴淋或浸泡，處理時(shí)間為45～120秒。本發(fā)明的干膜粘貼促進(jìn)劑能在銅面形成均勻細(xì)膩的凹凸粗糙微觀面、形成亞光的淡紅至粉紅色銅面、能增強(qiáng)銅面與干膜的粘合力。文檔編號(hào)C23F1/10GK101381872SQ20071003005公開(kāi)日2009年3月11日申請(qǐng)日期2007年9月4日優(yōu)先權(quán)日2007年9月4日發(fā)明者李偉浩,欒安博,邱美堅(jiān),云陸申請(qǐng)人:廣東省石油化工研究院