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      電極板的制作方法

      文檔序號:3248821閱讀:2920來源:國知局
      專利名稱:電極板的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及一種電極板,特別是涉及一種電流分布較均勻的電極板。
      背景技術(shù)
      參閱圖l、 2,現(xiàn)有的真空鍍膜設(shè)備l,具有一界定出一電鍍室10的中空狀殼 體ll、 一可滑動地設(shè)于該電鍍室10內(nèi)的電極板座12、多數(shù)相間隔設(shè)置于該電極板 座12上的電極板13,及多數(shù)分別設(shè)置于該中空狀殼體11上的加熱件(圖未示)。 該電極板座12具有多數(shù)相間隔的連換件121,每一連接j牛121與相對應(yīng)的一電極板 13相連接,并將多數(shù)待電鍍物IOO (圖2中只顯示一個待電鍍物100)置于該電鍍 室10中,且令每一待電鍍物100是設(shè)置位于相鄰的二電極板13間。
      禾,所述加熱件對該電鍍室10加溫至適于電鍍的溫度,以使充填于所述電極 板13間的電鍍物質(zhì)(一般皆是充填氣體)解離并附著至所述待電鍍物100上,以完 成對所述待電鍍物100進(jìn)行鍍膜的作業(yè)。
      然而,此種真空鍍膜設(shè)備l于實(shí)際使用時,由于每一電極板13,只由一與該電 極板13相連接的連接件121將電流導(dǎo)入相對應(yīng)的該電極板13中,因?yàn)殡娏鞯牧鲃?方式如同水流般,是朝最短且阻力最小方向流動,使得所述電極板13位于與該連接 件121相連接處的區(qū)域,其電流密度較高,而愈遠(yuǎn)離該連接件121的電極板13的區(qū) 域則電流密度愈為稀疏,造成所述待電鍍物100上的電鍍物質(zhì)的附著量不平均,以 致戶萬述待電鍍物100易產(chǎn)生鍍膜厚度不一的現(xiàn)象,進(jìn)而降低產(chǎn)品的良率,連帶造成 生產(chǎn)成本與品管成本的提升,而影響產(chǎn)品在市場上的競爭力。
      為改善電流的分布狀態(tài),相關(guān)業(yè)者研創(chuàng)出如圖3所示的鍍膜設(shè)備1',其是將多 數(shù)連接件121予以分隔連設(shè)于相對應(yīng)的每一電極板13的底緣,此舉雖可達(dá)成使每一 電極板13的電流分布較為均勻,但是卻也大幅提升了配線的復(fù)雜度,造成安裝上的 困7隹與不便,且相對地亦提高了維修的難度,所以此種改善方式并非良策。

      實(shí)用新型內(nèi)容
      本實(shí)用新型的目的,在于提供一種電流分布均勻且安裝簡便的電極板。為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型電極板,包括一l既成薄板狀的導(dǎo)電本體,該導(dǎo)電 本體具有一電連接部,及多數(shù)鄰近該電連接部的穿槽。
      本實(shí)用新型的功效在于,借由該導(dǎo)電本體上的所述穿槽,改變流入該導(dǎo)電本體 中的電流的流向,使得該導(dǎo)電本體上的電流分布較為均勻,進(jìn)而提高在鍍膜作業(yè)時 待電鍍物的鍍膜厚度的均一性,連帶提升電鍍良率而有效降低產(chǎn)成本與品管成本, 提升產(chǎn)品在市場上的競爭力。


      圖1是一立體圖,說明現(xiàn)有真空鍍膜設(shè)備。
      圖2是一局部剖面圖,說明現(xiàn)有真空鍍膜設(shè)備的使用態(tài)樣。
      圖3是一立體圖,說明另一現(xiàn)有真空鍍膜設(shè)備。
      圖4是一立體圖,說明本實(shí)用新型電極板的較佳實(shí)施例。
      圖5是一立體圖,說明該較佳實(shí)施例應(yīng)用于一鍍膜裝置中的態(tài)樣。
      圖6是一剖面圖,說明應(yīng)用該較佳實(shí)施例的鍍膜裝置的使用態(tài)樣。
      具體實(shí)施方式
      下面通過較佳實(shí)施例及附圖對本實(shí)用新型電極板進(jìn)行詳細(xì)說明。 參閱圖4,本實(shí)用新型電極板2的較佳實(shí)施例,該電極板2包括一概成薄板狀 的導(dǎo)電本體21,而該導(dǎo)電本體21具有一電連接部211、及多數(shù)鄰近該電連接部211 且概呈矩形的穿槽212,所述穿槽212可以區(qū)分為二相間隔且鄰近該電連接部211 的第一穿槽213,及二分別與相對應(yīng)的第一穿槽213相間隔的第二穿槽214,而每一 第一穿槽213相對于該電連接部211的垂直距離,小于相對應(yīng)的第二穿槽214相對 于該電連接部211延伸線的垂直距離,且所述第一穿槽213間的間距亦小于所述第 二穿槽214間的間距,就是,所述第一穿槽213與所述第二穿槽214是呈平行交錯 的態(tài)樣。
      由于所述第一穿槽213與所述第二穿槽214的電阻值是無限大,所以,自該電 連接部211流入該導(dǎo)電本體21中的電流不易流經(jīng)所述第一穿槽213與所述第二穿槽 214,而被迫改變流動方向,使得該導(dǎo)電本體21上的電流分布較為均勻。
      于本較佳實(shí)施例中,該電連接部211是二相間隔的穿孔,而該導(dǎo)電本體21具有 二相間隔且鄰近該電連接部211的第一穿槽213,及二分別與相對應(yīng)的第一穿槽213相間隔的第二穿槽214,當(dāng)然,所述第一穿槽213與所述第二穿槽214,于實(shí)際使用 上可視該導(dǎo)電本體21的長、寬比例增減,只要鄰近該電連接部211,且足以改變電 流流動方向,就是可達(dá)到使該導(dǎo)電本體21上的電流分布較為均勻的相同功效,不應(yīng) 以本較佳實(shí)施例中所提及的特定范圍而囿限。
      參閱圖5、 6,將多數(shù)片前述的電極板2安裝在一該鍍膜裝置3內(nèi),該鍍膜裝置 3包括具有一界定出一電鍍室32的中空狀殼體31 、 一可滑動地設(shè)于該電鍍室32內(nèi) 且具有多數(shù)相間隔的連 f^牛331的電t及板座33 ,及多數(shù)分別設(shè)置于該中空狀殼體31 上的加熱件(圖未示),所述電極板2的導(dǎo)電本體21是可拆卸地固設(shè)于該電極板座 33的相對應(yīng)的連接件331上。
      進(jìn)行鍍膜作業(yè)時,將多數(shù)待電鍍物4 (圖6中只顯示一個待電鍍物)置入該鍍 膜裝置3的電鍍室32中,每一待電鍍物4是插設(shè)于兩相鄰的導(dǎo)電本體21間的電極 板座33上,而該電極板座33是可移出電鍍室32,便于安裝所述導(dǎo)電本體21與所 述待電鍍物4。
      禾擁所述加熱件將該電鍍室32加溫至適于電鍍的溫度,于此同時,任二相鄰的 導(dǎo)電本體21借由電鍍物質(zhì)形成電導(dǎo)通,使電流自該電極板座33上的每一連接件331 流入相對應(yīng)的每一導(dǎo)電本體21中,使位于二相間隔的導(dǎo)電本體21間的電鍍物質(zhì)解 離并附著至該待電鍍物4上,而對該待電鍍物4進(jìn)行真空鍍膜作業(yè)。
      由于所述第一穿槽213與所述第二穿槽214的電阻值是無限大,所以,自該電 連接部211流入該導(dǎo)電本體21中的電流不易流經(jīng)所述第一穿槽213與所述第二穿槽 214,而被迫改變流動方向,使得該導(dǎo)電本體21上的電流分布較為均勻,連帶使電 鍍物質(zhì)附著于每一待電鍍物4上的速率較為平均,因此,造成每一待電鍍物4的鍍 膜厚度較為均勻,克服現(xiàn)有技術(shù)因電流分布不均所造成鍍膜厚度不一的問題,連帶 提升電鍍良率而有效降低產(chǎn)成本與品管成本,提升產(chǎn)品在巿場上的競爭力。
      綜上所述,本實(shí)用新型的電極板2,借由該導(dǎo)電本體21上的所述穿槽212的設(shè) 置,改變該導(dǎo)電本體21上的電流的流動方向,在不添加額外構(gòu)件的情況下,就可使 得該導(dǎo)電本體21上的電流分布較為均勻。由于電流分布較為均勻應(yīng)用于該鍍膜裝置 3上時,可改善電鍍物質(zhì)的附著速率,進(jìn)而提高所述待電鍍物4的鍍膜厚度的均一 性,連帶提升電鍍良率而有效降低產(chǎn)成本與品管成本,提升產(chǎn)品在市場上的競爭力, 所以確實(shí)能達(dá)成本實(shí)用新型的目的。
      權(quán)利要求1.一種電極板,包括一概成薄板狀的導(dǎo)電本體,其特征在于該導(dǎo)電本體具有一電連接部,及多數(shù)相間隔且鄰近該電連接部的穿槽。
      2. 如權(quán)利要求1所述電極板,其特征在于 該導(dǎo)電本體的穿槽概呈矩形。
      3. 如權(quán)利要求1或2項(xiàng)所述電極板,其特征在于所述穿槽可以區(qū)分為一鄰近該電連接部的第一穿槽,及一與該第一穿槽相間隔 的第二穿槽,而該第一穿槽相對于該電連接部的垂直距離小于該第二穿槽相對于該 電連接部延伸線的垂直距離。
      專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電極板,包括一概成薄板狀的導(dǎo)電本體,該導(dǎo)電本體具有一電連接部,及多數(shù)鄰近該電連接部的穿槽。借由該導(dǎo)電本體上的所述穿槽,改變流入該導(dǎo)電本體中的電流的流向,使得該導(dǎo)電本體的電流分布更為均勻,進(jìn)而提高在鍍膜作業(yè)時待電鍍物的鍍膜厚度的均一性,連帶提升電鍍良率而有效降低產(chǎn)成本與品管成本,提升產(chǎn)品在市場上的競爭力。
      文檔編號C23C16/00GK201148464SQ20072031021
      公開日2008年11月12日 申請日期2007年12月4日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月4日
      發(fā)明者吳明鴻, 郭銘書 申請人:吳明鴻;郭銘書
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