金屬表面橡膠體的脫除方法
【專利摘要】本發(fā)明揭示一種金屬表面橡膠體的脫除方法，所述金屬與所述橡膠體通過粘合劑粘合，該方法包括以下步驟：（1）將所述橡膠體與所述金屬的粘合部分完全浸沒于溶脹分離溶液中，直至所述橡膠體從所述金屬表面分離；（2）取出分離了所述橡膠體的所述金屬，將其粘合有粘合劑的部分完全浸入分離劑中，直至所述粘合劑完全分離。由于未采用將整個橡膠體溶解的化學(xué)處理液，而是采用將所述橡膠體溶脹分離的溶脹分離溶液，且采用的分離劑也是環(huán)保型的，因此污染性較??；由于是將橡膠體通過對所述粘合劑的溶脹而脫除，而非整個溶解，脫除時間更短；由于所述溶脹可反復(fù)利用，所述分離劑為環(huán)保型，因此脫膠廢液處理比較簡單。
【專利說明】金屬表面橡膠體的脫除方法
【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001]本發(fā)明涉及一種橡膠體的脫除方法，具體涉及一種金屬表面橡膠體的脫除方法?！尽颈尘凹夹g(shù)】】
[0002]金屬機(jī)殼與TPU (Thermoplastic polyurethane,熱塑性聚氨酯彈性體)類橡膠體的粘結(jié)，多采用粘合劑作為中間媒介，以增進(jìn)TPU類彈性體與金屬機(jī)殼的附著。
[0003]對于產(chǎn)生的不良品，若回收使用，需要將金屬機(jī)殼和TPU類橡膠體分離開來。采用的分離溶劑，常含有強(qiáng)氧化性的苯酚成分，不僅污染性較大，而且脫膠時間長，脫膠廢液處理也比較困難。
[0004]有鑒于此，實有必要提供一種金屬表面橡膠體的脫除方法，以解決上述問題。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
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[0005]鑒于以上問題，本發(fā)明的目的是提供一種金屬表面橡膠體的脫除方法，以解決現(xiàn)有脫除方法所使用的化學(xué)溶劑污染性較大、脫除時間長、脫膠廢液處理比較困難的問題。
[0006]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種金屬表面橡膠體的脫除方法，所述金屬與所述橡膠體通過粘合劑粘合，該方法包括以下步驟:
[0007](I)將所述橡膠體與所述金屬的粘合部分完全浸沒于溶脹分離溶液中，直至所述橡膠體從所述金屬表面分離；
[0008](2)取出分離了所述橡膠體的所述金屬，將其粘合有粘合劑的部分完全浸入分離劑中，直至所述粘合劑完全分離。
[0009]可選的，所述橡膠體為TPU類橡膠體。
[0010]可選的，所述溶脹分離溶液為包括按照質(zhì)量分?jǐn)?shù)計算的下列組分:
[0011]二氯甲烷 80 ~85%;
[0012]無水乙醇15~20%。
[0013]可選的，所述溶脹分離溶液為包括按照質(zhì)量分?jǐn)?shù)計算的下列組分:
[0014]二氯甲烷 80%;
[0015]無水乙醇20%。
[0016]可選的，所述溶脹分離溶液為包括按照質(zhì)量分?jǐn)?shù)計算的下列組分:
[0017]二氯甲烷 85%;
[0018]無水乙醇15%。
[0019]可選的，所述溶脹分離溶液為包括按照質(zhì)量分?jǐn)?shù)計算的下列組分:
[0020]二氯甲烷 82%;
[0021]無水乙醇18%。
[0022]可選的，所述步驟(1)的反應(yīng)溫度為室溫。
[0023]可選的，所述分離劑為N, N-二甲基甲酸胺(又名DMF ；N, N-dimethylformamide甲酸的羥基被二甲胺基取代生成的化合物)溶液，所述步驟(2)的反應(yīng)時間為0.5~I小時。[0024]可選的，所述步驟(2)的反應(yīng)溫度為室溫。
[0025]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的金屬表面橡膠體的脫除方法，所述粘合劑被所述溶脹分離溶液松化、軟化膨脹且部分溶解，進(jìn)而與所述橡膠體脫離，從而達(dá)到所述橡膠體與所述金屬分離；取出所述金屬與所述橡膠體，溶脹分離溶液可以繼續(xù)使用；采用分離劑將金屬表面的粘合劑去除干凈，從而可以達(dá)到對金屬的再利用。由于未采用將整個橡膠體溶解的化學(xué)處理液，而是采用將所述橡膠體溶脹分離的溶脹分離溶液，且采用的分離劑也是環(huán)保型的，因此污染性較?。挥捎谑菍⑾鹉z體通過對所述粘合劑的溶脹而脫除，而非整個溶解，脫除時間更短；由于所述溶脹可反復(fù)利用，所述分離劑為環(huán)保型，因此脫膠廢液處理比較簡單。
【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0026]圖1繪示本發(fā)明的金屬表面橡膠體的脫除方法的流程圖。
【【具體實施方式】】
[0027]為對本發(fā)明的目的、方法步驟及功能有進(jìn)一步的了解，請參閱圖1，圖1繪示本發(fā)明的金屬表面橡膠體的脫除方法的流程圖，并詳細(xì)說明如下:
[0028]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種金屬表面橡膠體的脫除方法，所述金屬與所述橡膠體通過粘合劑粘合，該方法包括以下步驟:
[0029]步驟101:將所述橡膠體與所述金屬的粘合部分完全浸沒于溶脹分離溶液中，直至所述橡膠體從所述金屬表面分離；
[0030]步驟102:取出分離了所述橡膠體的所述金屬，將其粘合有粘合劑的部分完全浸入分離劑中，直至所述粘合劑完全分離。
[0031]其中，所述橡膠體為TPU類橡膠體。
[0032]其中，所述溶脹分離溶液為包括按照質(zhì)量分?jǐn)?shù)計算的下列組分:
[0033]二氯甲烷 80 ~85% ;
[0034]無水乙醇15~20%。
[0035]溶脹分離溶液實施例1:
[0036]所述溶脹分離溶液可以為包括按照質(zhì)量分?jǐn)?shù)計算的下列組分:
[0037]二氯甲烷 80%;
[0038]無水乙醇20%。
[0039]溶脹分離溶液實施例2:
[0040]所述溶脹分離溶液可以為包括按照質(zhì)量分?jǐn)?shù)計算的下列組分:
[0041]二氯甲烷 85%;
[0042]無水乙醇15%。
[0043]溶脹分離溶液實施例3:
[0044]所述溶脹分離溶液可以為包括按照質(zhì)量分?jǐn)?shù)計算的下列組分:
[0045]二氯甲烷 82%;
[0046]無水乙醇18%。
[0047]其中，所述步驟101的反應(yīng)溫度可以為室溫。[0048]其中，所述分離劑為N，N- 二甲基甲酰胺(又名DMF ；N, N-dimethyl
[0049]formamide甲酸的羥基被二甲胺基取代生成的化合物)溶液,所述步驟102的反應(yīng)時間為0.5~I小時，所述步驟102的反應(yīng)溫度可以為室溫。
[0050]本發(fā)明的金屬表面橡膠體的脫除方法，所述粘合劑被所述溶脹分離溶液松化、軟化膨脹且部分溶解，進(jìn)而與所述橡膠體脫離，從而達(dá)到所述橡膠體與所述金屬分離；取出所述金屬與所述橡膠體，溶脹分離溶液可以繼續(xù)使用；采用分離劑將金屬表面的粘合劑去除干凈，從而可以達(dá)到對金屬的再利用。
[0051]由于未采用將整個橡膠體溶解的化學(xué)處理液，而是采用將所述橡膠體溶脹分離的溶脹分離溶液，且采用的分離劑也是環(huán)保型的，因此污染性較??；由于是將橡膠體通過對所述粘合劑的溶脹而脫除，而非整個溶解，脫除時間更短；由于所述溶脹可反復(fù)利用，所述分離劑為環(huán)保型且只對所述粘合劑進(jìn)行溶解，因此脫膠廢液處理比較簡單。
[0052]需指 出的是，本發(fā)明不限于上述實施方式，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員基于本發(fā)明技術(shù)方案對上述實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，都落入本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種金屬表面橡膠體的脫除方法，所述金屬與所述橡膠體通過粘合劑粘合，其特征在于，該方法包括以下步驟: (1)將所述橡膠體與所述金屬的粘合部分完全浸沒于溶脹分離溶液中，直至所述橡膠體從所述金屬表面分離； (2)取出分離了所述橡膠體的所述金屬，將其粘合有粘合劑的部分完全浸入分離劑中，直至所述粘合劑完全分離。
2.如權(quán)利要求1所述的金屬表面橡膠體的脫除方法，其特征在于，所述橡膠體為TPU類橡膠體。
3.如權(quán)利要求1或2所述的金屬表面橡膠體的脫除方法，其特征在于，所述溶脹分離溶液為包括按照質(zhì)量分?jǐn)?shù)計算的下列組分: 二氯甲烷80~85%; 無水乙醇15~20%。
4.如權(quán)利要求3所述的金屬表面橡膠體的脫除方法，其特征在于，所述溶脹分離溶液為包括按照質(zhì)量分?jǐn)?shù)計算的下列組分: 二氯甲烷80%; 無水乙醇20%。
5.如權(quán)利要求3所述 的金屬表面橡膠體的脫除方法，其特征在于，所述溶脹分離溶液為包括按照質(zhì)量分?jǐn)?shù)計算的下列組分: 二氯甲烷85%; 無水乙醇15%。
6.如權(quán)利要求3所述的金屬表面橡膠體的脫除方法，其特征在于，所述溶脹分離溶液為包括按照質(zhì)量分?jǐn)?shù)計算的下列組分: 二氯甲烷82% ； 無水乙醇18%。
7.如權(quán)利要求1所述的金屬表面橡膠體的脫除方法，其特征在于，所述步驟(1)的反應(yīng)溫度為室溫。
8.如權(quán)利要求1所述的金屬表面橡膠體的脫除方法，其特征在于，所述分離劑為N，N-二甲基甲酰胺。
9.如權(quán)利要求8所述的金屬表面橡膠體的脫除方法，其特征在于，所述步驟(2)的反應(yīng)時間為0.5~I小時。
10.如權(quán)利要求8所述的金屬表面橡膠體的脫除方法，其特征在于，所述步驟(2)的反應(yīng)溫度為室溫。
【文檔編號】C23G5/00GK103834960SQ201210478964
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2012年11月22日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月22日
【發(fā)明者】陳其亮 申請人:漢達(dá)精密電子(昆山)有限公司