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      一種顯示奧氏體不銹鋼晶粒邊界的金相腐蝕方法

      文檔序號(hào):3293484閱讀:2689來源:國(guó)知局
      一種顯示奧氏體不銹鋼晶粒邊界的金相腐蝕方法
      【專利摘要】本發(fā)明涉及一種顯示奧氏體不銹鋼晶粒邊界的金相腐蝕方法,包括腐蝕劑的配制和金相腐蝕兩個(gè)步驟,金相試樣經(jīng)過粗磨、細(xì)磨、拋光、清洗和吹干,得到光亮無劃痕的磨光面,其特征是所述腐蝕劑由50~70ml濃度為65%的硝酸、1~3g氯化鈉、0.1~0.5g硫氰酸鉀、30~50ml蒸餾水混合配制而成;把金相試樣的磨光面浸泡作為陽極腐蝕液中,鈦板作為陰極,通電腐蝕,然后清洗,吹干。本發(fā)明操作簡(jiǎn)單,重現(xiàn)性好,能夠清晰地顯示奧氏體不銹鋼中的大晶粒、小晶粒及大小混合晶粒的晶界。
      【專利說明】一種顯示奧氏體不銹鋼晶粒邊界的金相腐蝕方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明屬于熱處理【技術(shù)領(lǐng)域】,特別涉及一種顯示奧氏體不銹鋼晶粒邊界的金相腐蝕方法?!颈尘凹夹g(shù)】
      [0002]金屬晶粒的尺寸對(duì)其在室溫及高溫下的機(jī)械性能和耐蝕性能有著決定性的影響。在金相組織分析中,晶粒尺寸的準(zhǔn)確評(píng)定有著十分重要的意義。奧氏體不銹鋼經(jīng)鍛造加工或熱處理后,在晶粒內(nèi)部存在大量的孿晶,用現(xiàn)有方法對(duì)其進(jìn)行腐蝕檢測(cè)時(shí),往往將晶粒內(nèi)部的孿晶界和晶界同時(shí)腐蝕出來,不能區(qū)分晶粒,嚴(yán)重影響晶粒度的評(píng)級(jí)。這種現(xiàn)象在混晶和大晶粒的試樣中更為突出,給金相組織分析工作帶來了許多不便。因此,需要尋找一種在不同處理狀態(tài)下均能夠較好地顯示奧氏體不銹鋼晶粒邊界的腐蝕方法。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]針對(duì)以上問題,本發(fā)明提供了一種顯示奧氏體不銹鋼晶粒邊界的金相腐蝕方法,該方法能夠?qū)崿F(xiàn)在常溫下快速、有效地顯示不同處理狀態(tài)下奧氏體不銹鋼的晶界。
      [0004]為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的,本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案:
      一種顯示奧氏體不銹鋼晶粒邊界的金相腐蝕方法包括腐蝕劑的配制和金相腐蝕兩個(gè)步驟,各步驟如下:
      (1)腐蝕劑的配置
      腐蝕劑的配方為5(T70ml濃度為65%的硝酸,Hg氯化鈉,0.1-0.5g硫氰酸鉀,3(T50ml蒸餾水,根據(jù)配方按下述方法配制成腐蝕劑:
      a)在3(T50ml的蒸懼水中加入l~3g氯化鈉并不斷攪拌;
      b)在氯化鈉溶液中加入0.1-0.5g硫氰酸鉀并不斷攪拌;
      c)將5(T70ml濃度為65%的硝酸慢慢加入到上述配置好的溶液中,攪拌混合均勻即
      可;
      (2)金相腐蝕
      a)試樣按照常規(guī)方法經(jīng)過粗磨、細(xì)磨、拋光、清洗和吹干;
      b)以磨制好的試樣作為陽極,用鈦夾固定后引出接到直流穩(wěn)壓電源的正極上;鈦板作為陰極,引出接到直流穩(wěn)壓電源的負(fù)極上,并使試樣與鈦板之間保持平行,試樣磨光面對(duì)著鈦板,以腐蝕劑為導(dǎo)電溶液,陽極和陰極浸入腐蝕劑中;浸入腐蝕劑中的導(dǎo)線必須為鈦或者不銹鋼等不與硝酸溶液發(fā)生反應(yīng)的金屬材料;
      c)接通電源,使得電壓控制在0.5-3.0V,時(shí)間控制在6(T240s ;
      d)切斷電源,取下試樣,先用蒸餾水沖洗,再用酒精清洗吹干;
      e)晶粒度的測(cè)定,可根據(jù)實(shí)際情況選擇采用圖片對(duì)比法、網(wǎng)格法、截距法及定量金相等方法按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行評(píng)定;
      本發(fā)明提出的金相腐蝕方法,有效地解決了奧氏體不銹鋼晶粒度評(píng)定時(shí)受孿晶等組織干擾的技術(shù)難題。
      [0005]由于采用如上所述的技術(shù)方案,本發(fā)明具有如下技術(shù)效果:
      1、不需要加熱,常溫下即可完成;
      2、組裝簡(jiǎn)單,成本低廉,操作簡(jiǎn)單;
      3、耗時(shí)少,重現(xiàn)性好;
      4、能夠清晰地顯示奧氏體不銹鋼中的大晶粒、小晶粒及大小混合晶粒的晶界; 5、晶內(nèi)孿晶較少或不明顯,容易進(jìn)行晶粒度評(píng)級(jí)。
      [0006]
      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0007]圖1為在1150°C熱處理120min的304不銹鋼按實(shí)施例1腐蝕后放大300倍的晶粒度照片;
      圖2為在1100°C熱處理30min的316LN不銹鋼按實(shí)施例2腐蝕后放大100倍的晶粒度照片。
      [0008]圖3為在1050°C熱處理IOmin的316LN不銹鋼按實(shí)施例3腐蝕后放大300倍的晶粒度照片
      【具體實(shí)施方式】
      [0009]以下結(jié)合附圖和實(shí)施例詳細(xì)說明本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】。
      [0010]本發(fā)明的實(shí)施例1中采用的304不銹鋼成分如表1所示,實(shí)施例2和實(shí)施例3中采用的316LN不銹鋼成分如表2所示。
      [0011]表1:試驗(yàn)用304不銹鋼成分(wt.%)
      【權(quán)利要求】
      1.一種顯示奧氏體不銹鋼晶粒邊界的金相腐蝕方法,包括腐蝕劑的配制和金相腐蝕兩個(gè)步驟,金相試樣經(jīng)過粗磨、細(xì)磨、拋光、清洗和吹干,得到光亮無劃痕的磨光面,其特征是所述腐蝕劑由50-70ml濃度為65%的硝酸、I~3g氯化鈉、0.1-θ.5g硫氰酸鉀、30-50ml蒸餾水混合配制而成;把金相試樣的磨光面浸泡在所述腐蝕液中腐蝕,然后清洗,吹干。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種顯示奧氏體不銹鋼晶粒邊界的金相腐蝕方法,其特征在于所述金相試樣的腐蝕步驟是:以磨制好的試樣作為陽極,用鈦夾固定后引出接到直流穩(wěn)壓電源的正極上;鈦板作為陰極,引出接到直流穩(wěn)壓電源的負(fù)極上,并使試樣與鈦板之間保持平行,試樣磨光面對(duì)著鈦板,陽極和陰極浸入到腐蝕劑中;接通電源,使得電壓控制在0.5^3.0V,腐蝕在6(T240s ;切斷電源,取下試樣,先用蒸餾水沖洗,再用酒精清洗吹干。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種顯示奧氏體不銹鋼晶粒邊界的金相腐蝕方法,其特征在于所述腐蝕劑按下述步驟配制: a)在30-50ml的蒸懼水中加入l~3g氯化鈉并不斷攪拌; b)在氯化鈉溶液中加入0.1-0.5g硫氰酸鉀并不斷攪拌; c)將5(T70ml濃度為65%的硝酸慢慢加入到上述配置好的溶液中,攪拌混合均勻即可。
      4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種顯示奧氏體不銹鋼晶粒邊界的金相腐蝕方法,其特征在于浸入腐蝕劑中的導(dǎo)線為鈦或者不銹鋼等不與硝酸溶液發(fā)生反應(yīng)的金屬材料。
      【文檔編號(hào)】C23F1/28GK103499480SQ201310457803
      【公開日】2014年1月8日 申請(qǐng)日期:2013年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月30日
      【發(fā)明者】彭新元, 黃晉華, 周賢良, 華小珍, 劉華英 申請(qǐng)人:南昌航空大學(xué)
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