一種3d制造ogs電容觸摸屏的方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種3D制造一體化OGS觸摸屏的方法，包含以下步驟：提供一玻璃基板，在所述玻璃基板的可視區(qū)域表面制作若干個圖形化透明導(dǎo)電層和若干個透明導(dǎo)電電極；在玻璃基板四周制作圖形化遮光膜；在所述連接通道處制作第一連接電極；在靠近所述第一連接電極的所述遮光膜的表面制作第二連接電極；將帶有觸控IC芯片的FPC通過熱壓與所述第二連接電極引腳進行電學(xué)連接，形成最終一體化OGS觸摸屏。本發(fā)明采用3D打印進行電容觸摸屏制造，不僅工藝簡單，省去傳統(tǒng)工藝曝光、顯影、刻蝕等多道復(fù)雜工藝，節(jié)約材料；還能有效提高OGS觸摸屏產(chǎn)品的性能和可靠性，提高產(chǎn)品良率和生產(chǎn)效率。
【專利說明】一種30制造0(33電容觸摸屏的方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及觸摸屏【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種30制造一體化0舊觸摸屏方法的制作。

【背景技術(shù)】
[0002]觸摸屏作為一種智能化的人機交互界面產(chǎn)品，已經(jīng)在社會生產(chǎn)和生活中的很多領(lǐng)域得到了越來越廣泛的應(yīng)用，尤其在消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域(如智能手機、平板電腦等領(lǐng)域)中發(fā)展最為迅速。觸摸屏技術(shù)種類繁多，主要包括電阻式、電容式、紅外式、表聲波式等。電容式觸摸屏不僅表現(xiàn)在反應(yīng)靈敏，支持多點觸控，而且壽命長，隨著控制冗技術(shù)的成熟，已成為目前市場上的主流技術(shù)。而新一代的0(?技術(shù)是電容式觸摸屏的新的發(fā)展方向，從技術(shù)層面來看，068技術(shù)較之目前主流的觸控技術(shù)結(jié)構(gòu)簡單，輕、薄、透光性好；由于省掉一片玻璃基材以及貼合工序，利于降低生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)品良率。
[0003]目前，一般的0(?觸摸屏產(chǎn)品結(jié)構(gòu)如圖1所示，首先在蓋板玻璃11上印刷一層遮光層12，然后制作110透明圖案電極層13，通過熱壓將？?14 (帶有觸控X 15 )與110透明電極層引腳電學(xué)連接起來。這種結(jié)構(gòu)在制作過程中會出現(xiàn)很多問題，首先是遮光層的厚度大約在1-2微米，而110薄膜厚度在15-30納米之間，這兩者之間的臺階會使沉積110膜時在此處斷裂直接影響110導(dǎo)電層圖案；其次是油墨不耐高溫，而在低溫下很難獲得低電阻的110導(dǎo)電層；另外，110導(dǎo)電層在油墨上的附著力非常差，直接影響的連接和產(chǎn)品的可靠性。
[0004]圖2為一種改進的0(?觸摸屏面板結(jié)構(gòu)，通過在遮光層表面22覆蓋一層有機流平層(0(:層)27，然后在0(:層表面制作110透明圖案電極層23，這種結(jié)構(gòu)解決了由于遮光層引起110薄膜斷裂問題；但是，由于油墨和0(:材料存在耐熱性問題，因此110導(dǎo)電層的電阻值和附著力依然存在問題；另一方面，由于增加一層00，因此產(chǎn)品的厚度和透光度將受到很大的影響，工藝也變得復(fù)雜。
[0005]中國專利⑶201310036353.2，⑶201310042903.1，⑶201310042888.0 公開了一種一體化0(?電容式觸摸屏的制作方法，該方法通過在玻璃基底制作透明導(dǎo)電電極，連接透明導(dǎo)電薄膜，再通過絲網(wǎng)印刷制作外接電極連接透明電極，該方法不僅能有效的解決1丁0導(dǎo)電薄膜的斷裂問題，還對110薄膜的導(dǎo)電性和附著力沒有任何影響；但是，該方法采用絲網(wǎng)印刷將連接電極的導(dǎo)電材料漏印至110電極表面，印刷精度對準精度高，產(chǎn)品良率下降，影響0(?觸摸屏的制作成本。
[0006]綜上，針對現(xiàn)有一體化0舊觸摸屏制造工藝的復(fù)雜、成品率、原料浪費等問題，結(jié)合30制造的優(yōu)勢，提出一種簡單、節(jié)約原材料的工藝就顯得很有意義。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種30制造一體化0(?電容觸摸屏的方法。本發(fā)明的技術(shù)方案在于: 一種30制造0(?電容觸摸屏的方法，其特征在于，包括以下步驟:
步驟31:提供一玻璃基板。在所述玻璃基板的可視區(qū)域表面制作若干個圖形化透明導(dǎo)電層和在所述玻璃基板的不可視區(qū)域表面制作若干個透明導(dǎo)電電極；所述每個圖形化透明導(dǎo)電層的外邊緣與所述透明導(dǎo)電電極的內(nèi)邊緣一一對應(yīng)連接；；
步驟32:圖形化遮光膜制作。在玻璃基板四周制作圖形化遮光膜；所述圖形化遮光膜設(shè)置于所述0(?觸摸屏四周的非可視區(qū)域上，且相對面的遮光膜寬度相等。并在所述遮光膜的內(nèi)部或邊緣設(shè)置連接通道，所述連接通道的下表面與所述透明電極的部分或全部電極連接，所述連接通道的寬度為10微米?2000微米；
步驟53:第一連接電極制作。所述第一連接電極的下端與所述透明電極表面接觸，所述第一連接電極的上端高于所述遮光膜的上表面，且所述第一連接電極的寬度等于所述連接通道寬度；
步驟34:第二連接電極制作。在靠近所述第一連接電極的所述遮光膜的表面制作第二連接電極，所述第二連接電極與所述第一連接電極接觸，且所述第二連接電極的上表面與第一連接電極的上表面同處一水平線；
步驟35:？？0與第二連接電極壓合。將帶有觸控X芯片的通過熱壓與所述第二連接電極引腳進行電學(xué)連接，形成最終的一體化0(?觸摸屏；其中，
所述圖形化透明導(dǎo)電層和所述透明導(dǎo)電電極是采用30制造一層或若干層的導(dǎo)電材料所構(gòu)成的；
所述圖形化遮光膜是采用30制造一層或若干層的不透光的材料形成的；
所述第一連接電極和所述第二連接電極是采用30制造一層或若干層的透明或不透明的導(dǎo)電材料所形成的；
所述的30制造步驟如下:
811:依次設(shè)計生成一體化0(?電容觸摸屏中的圖形化透明導(dǎo)電層、透明導(dǎo)電電極、圖形化遮光膜、第一連接電極和第二連接電極的三維數(shù)字模型；
312:利用軟件對所建立的圖形化透明導(dǎo)電層、透明導(dǎo)電電極、圖形化遮光薄膜、第一連接電極和第二連接電極三維模型依次進行分層，獲得2軸方向的二維子層；
813:將所述二維子層導(dǎo)入30打印機程序中，根據(jù)所建模型得出每層二維平面上的材料和形狀，設(shè)計出打印路徑；
814:將所述玻璃基板層放在30打印裝置臺面上，依次打印所述圖形化透明導(dǎo)電層、透明導(dǎo)電電極、圖形化遮光薄膜、第一連接電極和第二連接電極。
[0008]所述若干個圖形化透明導(dǎo)電層和所述若干個透明導(dǎo)電電極為透明金屬氧化物、石墨烯薄膜、碳納米管薄膜中的一種或兩種及其以上復(fù)合而成的面狀結(jié)構(gòu)導(dǎo)電層；或為金屬納米顆粒、金屬量子點、金屬納米線中的一種或兩種及其以上復(fù)合而成的網(wǎng)格結(jié)構(gòu)導(dǎo)電層。
[0009]所述遮光膜為不透光的油墨或顏色涂層。
[0010]所述第一連接電極顏色與所述遮光膜的顏色要相同或相近。
[0011]所述第二連接電極為由金屬納米顆粒、金屬量子點、金屬漿料、碳漿一種或兩種及其以上復(fù)合而成的條狀結(jié)構(gòu)導(dǎo)電層。
[0012]所述30制造包括立體光固化成型、疊層實體制造、選擇性激光燒結(jié)、熔融沉積制造、三維印刷和噴墨打印成型。
[0013]本發(fā)明的優(yōu)點在于:
(1)本發(fā)明采用30打印進行制造一體化0(?觸摸屏中的透明導(dǎo)電層、透明導(dǎo)電電極、遮光膜、第一連接電極和第二連接電極，工藝較傳統(tǒng)方法大大簡化，省去傳統(tǒng)工藝曝光、顯影、刻蝕等多道復(fù)雜工藝，節(jié)約生產(chǎn)原料和制造成本。
[0014](2)本發(fā)明采用30打印制造第一連接電極，將透明導(dǎo)電層和第二連接電極無梯度差連成一個整體，提高了透明導(dǎo)電層與玻璃基底的附著力；同時通過第二連接電極與？?的有效壓合，能提聞063觸摸屏廣品的性能和可罪性,提聞廣品良率和生廣效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為傳統(tǒng)型0(?觸摸屏的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2為改進型0(?觸摸屏的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖3為本發(fā)明提供的一種30制造一體化0(?觸摸屏的制作流程圖。
[0018]圖4為本發(fā)明第一優(yōu)選實施例提供的一種30制造一體化0(?觸摸屏的結(jié)構(gòu)制作示意圖。
[0019]圖5為本發(fā)明第一優(yōu)選實施例提供的一種30制造一體化0(?觸摸屏的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0020]圖6為本發(fā)明第二優(yōu)選實施例提供的一種30制造一體化0(?觸摸屏的結(jié)構(gòu)制作示意圖。
[0021]圖7為本發(fā)明第二優(yōu)選實施例提供的一種30制造一體化0(?觸摸屏的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0022]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，結(jié)合附圖作詳細說明如下。
[0023]以下將通過具體實施例對本發(fā)明做進一步的詳細描述。
[0024]參照圖3和圖4，一種30制造一體化0(?觸摸屏的方法，包括了以下幾個步驟:
(311)提供一玻璃基板110。根據(jù)設(shè)計尺寸，選取一合適玻璃基板，將所述玻璃基板110
置于按體積比為11=-10: 01水=3: 97清洗液中，利用頻率為321(?的超聲機清洗150111，噴淋2-11后，再置于體積比為們1141: 01水=5: 95清洗液中，利用頻率為40狃2的超聲機清洗10111111，經(jīng)循環(huán)自來水噴淋漂洗2111111后，再利用頻率為28狃2的超聲機在01純凈水中清洗10-11，經(jīng)風(fēng)刀吹干后置于501潔凈烘箱中保溫30-11。
[0025](812)圖形化透明導(dǎo)電層130和透明導(dǎo)電電極140制作。在上述玻璃基板110的可視區(qū)域表面采用30制造技術(shù)制作若干個圖形化透明導(dǎo)電層130，，在所述玻璃基板110的不可視區(qū)域表面制作采用30制造技術(shù)制作若干個透明導(dǎo)電電極140 ；所述每個圖形化透明導(dǎo)電層的外邊緣與所述透明導(dǎo)電電極的內(nèi)邊緣一一對應(yīng)連接；所述圖形化透明導(dǎo)電層130和透明導(dǎo)電電極140可以為透明金屬氧化物、石墨烯薄膜、碳納米管薄膜中的一種或兩種及其以上復(fù)合而成的面狀結(jié)構(gòu)導(dǎo)電層；也可為金屬納米顆粒、金屬量子點、金屬納米線中的一種或兩種及其以上復(fù)合而成的網(wǎng)格結(jié)構(gòu)導(dǎo)電層。所述30制造方法包括立體光固化成型、疊層實體制造、選擇性激光燒結(jié)、熔融沉積制造、三維印刷成型和噴墨打印成型。
[0026]本發(fā)明第一實施例優(yōu)選選擇性激光燒結(jié)金屬納米銀顆粒制作網(wǎng)格狀透明導(dǎo)電層130和透明導(dǎo)電電極140，具體步驟如下:
(3121)設(shè)計生成一體化0(?電容觸摸屏中的圖形化透明導(dǎo)電層130和透明導(dǎo)電電極140的三維數(shù)字模型；
(3122)利用軟件對所建立的圖形化透明導(dǎo)電層130和透明導(dǎo)電電極140的三維模型依次進行分層，獲得2軸方向的二維子層；
(3123)將所述二維子層導(dǎo)入30打印機程序中，根據(jù)所建模型得出每層二維平面上的材料和形狀，設(shè)計出打印路徑；
(3124)將上述玻璃基板層放在30打印裝置臺面上，打印所述圖形化透明導(dǎo)電層130和透明導(dǎo)電電極140。具體原理如下:利用鋪粉輥設(shè)備沿水平方向?qū)⒔饘巽y納米顆粒均勻轉(zhuǎn)移至玻璃基底表面的可視區(qū)域，控制激光束使其燒結(jié)溫度為金屬銀納米顆粒的溶解溫度，激光頭沿設(shè)定方向移動，激光發(fā)出的高能激光通對基底表面的金屬銀納米顆粒粉末進行照射，并溶化其掃描路徑上的銀納米顆粒；重復(fù)上述過程得到所需的圖形化透明導(dǎo)電層130和透明導(dǎo)電電極140。將制造完成的基片移出30打印設(shè)備，清理陣列表面與內(nèi)部，包括噴涂打印和激光燒結(jié)過程中殘留在基片表面多余的金屬銀納米顆粒。
[0027](313)遮光膜120制作。在所述玻璃基板110四周采用30制造技術(shù)制作圖形化遮光薄膜120，所述圖形化遮光膜120設(shè)置于所述0(?觸摸屏的非可視區(qū)域上；且相對面的遮光膜寬度相等。并在所述遮光膜的內(nèi)部或邊緣設(shè)置連接通道，所述連接通道的下表面與所述透明電極的部分或全部電極連接，所述連接通道的寬度為10微米?2000微米；所述遮光膜為不透光薄膜層，包括不透光不透光的油墨或不透光的顏色涂層。所述30制造方法包括立體光固化成型、疊層實體制造、選擇性激光燒結(jié)、熔融沉積制造、三維印刷成型和噴墨打印成型。
[0028]本發(fā)明第一實施例優(yōu)選三維印刷成型制作黑色油墨層作為遮光膜120，并在所述遮光膜的內(nèi)部設(shè)置寬度為200微米的連接通道150，所述連接通道的下表面與所述透明電極的部分電極連接，具體步驟如下:
(8131)設(shè)計生成一體化0(?電容觸摸屏中的圖形化遮光膜120的三維數(shù)字模型；(3132)利用軟件對所建立的圖形化遮光膜120的三維模型依次進行分層，獲得2軸方向的二維子層；
(8133)將所述二維子層導(dǎo)入30打印機程序中，根據(jù)所建模型得出每層二維平面上的材料和形狀，設(shè)計出打印路徑；
(3134)將所述玻璃基板層放在30打印裝置臺面上，打印所述遮光薄膜120。具體原理如下:將不透光油墨粉末由儲料桶送出，再用滾筒將送出的粉末在玻璃基底110四周鋪上一層很薄的油墨粉末，30打印噴嘴依照計算機模型切片后定義出來的輪廓噴出粘結(jié)劑，黏著油墨粉末；一層完成后，加工臺自動下降一點，儲料桶上升一點，重復(fù)上述過程得到所需的遮光膜120。將制造完成的基片移出30打印設(shè)備，清理陣列表面與內(nèi)部，包括噴涂打印成型過程中殘留在基片表面多余的油墨粉末。
[0029](814)第一連接電極160制作。在所述連接通道150處采用30制作技術(shù)制作第一連接電極160 ；所述第一連接電極160的下端與所述透明導(dǎo)電電極140表面接觸，所述第一連接電極160的上端高于所述遮光膜120的上表面，且所述第一連接電極的寬度等于所述連接通道150寬度；所述第一連接電極160顏色與所述遮光膜120的顏色要相同或相近。所述30制造方法包括立體光固化成型、疊層實體制造、選擇性激光燒結(jié)、熔融沉積制造、三維印刷成型和噴墨打印成型。
[0030]本發(fā)明第一實施例優(yōu)選噴墨打印納米鉻電子墨水制作不透光的第一連接電極160，具體步驟如下:
(3141)設(shè)計生成一體化0(?電容觸摸屏中的第一連接電極160的三維數(shù)字模型；
(8142)利用軟件對所建立的第一連接電極160的三維模型依次進行分層，獲得2軸方向的二維子層；
(8143)將所述二維子層導(dǎo)入30打印機程序中，根據(jù)所建模型得出每層二維平面上的材料和形狀，設(shè)計出打印路徑；
(3144)將上述玻璃基板層放在30打印裝置臺面上，打印所述第一連接電極150。具體原理如下:將納米鉻顆粒分散到溶液中配制30打印用納米鉻電子墨水，將電子墨水移入儲液罐中，通過噴墨打印的微打印頭將納米鉻電子墨水打印在連接通道150處，低溫干燥處理以除去溶劑，再進行退火處理，重復(fù)上述過程形成所需的第一連接電極160。將制造完成的基片移出30打印設(shè)備，清理陣列表面與內(nèi)部，包括噴涂打印和退火處理過程中殘留在基片表面多余的電子墨水。
[0031](815)第二連接電極170制作。在靠近所述第一連接電極160和所述遮光膜120的表面采用30制造技術(shù)制作所述第二連接電極170 ；所述第二連接電極170連接所述第一連接電極160，且所述第二連接電極170的上表面與所述第一連接電極150的上表面同處一水平線。所述第二連接電極170可以為金屬納米顆粒、金屬量子點、金屬漿料、碳漿一種或兩種及其以上復(fù)合而成的條狀結(jié)構(gòu)導(dǎo)電層。所述30制造方法包括立體光固化成型、疊層實體制造、選擇性激光燒結(jié)、熔融沉積制造、三維印刷成型和噴墨打印成型。
[0032]本實施例優(yōu)選立體光固化感光銀漿制作條狀結(jié)構(gòu)的第二連接電極170，具體步驟如下:
(8151)設(shè)計生成一體化0(?電容觸摸屏中的第二連接電極170的三維數(shù)字模型；
(8152)利用軟件對所建立的第二連接電極170的三維模型依次進行分層，獲得2軸方向的二維子層；
(3153)將所述二維子層導(dǎo)入30打印機程序中，根據(jù)所建模型得出每層二維平面上的材料和形狀，設(shè)計出打印路徑；
(3154)將上述玻璃基板層放在30打印裝置臺面上，打印所述第二連接電極170。具體原理如下:將感光性銀漿漿料移入存儲罐中，通過30打印設(shè)備的噴頭將感光性銀漿漿料打印在遮光膜120表面，通過控制激光頭發(fā)出的能量進行干燥處理和退火處理，重復(fù)上述過程形成所需的第二連接電極170。將制造完成的基片移出30打印設(shè)備，清理陣列表面與內(nèi)部，包括噴涂打印和退火處理過程中殘留在基片表面多余的電子墨水。
[0033](816) ？？0180與第二連接電極170壓合。將帶有觸控X芯片的？？以80通過熱壓與所述第二連接電極170引腳進行電學(xué)連接，形成最終的一體化0(?觸摸屏，如圖5所示。
[0034]至此，本發(fā)明第一優(yōu)選實施例的一種30制造一體化0(?觸摸屏的制造完成。
[0035]為了減少成本，對本發(fā)明第一優(yōu)選實施例進行改良，將在所述的透明電極的部分或全部電極上不留有連接通道，即所述連接通道的寬度為0微米。參照圖3和圖6，一種30制造一體化0(?觸摸屏的方法，包括了以下幾個步驟:(321)提供一玻璃基板110。根據(jù)設(shè)計尺寸，選取一合適玻璃基板，將所述玻璃基板110置于按體積比為1111-10: 01水=3: 97清洗液中，利用頻率為32冊2的超聲機清洗15111111，噴淋2111111后，再置于體積比為11=41: 01水=5: 95清洗液中，利用頻率為40狃2的超聲機清洗10111111，經(jīng)循環(huán)自來水噴淋漂洗2-11后，再利用頻率為281(?的超聲機在01純凈水中清洗100111，經(jīng)風(fēng)刀吹干后置于501潔凈烘箱中保溫30111111。
[0036](322)圖形化透明導(dǎo)電層130和透明導(dǎo)電電極140制作。在上述玻璃基板110的可視區(qū)域表面采用30制造技術(shù)制作若干個圖形化透明導(dǎo)電層130，，在所述玻璃基板110的不可視區(qū)域表面制作采用30制造技術(shù)制作若干個透明導(dǎo)電電極140 ；所述每個圖形化透明導(dǎo)電層的外邊緣與所述透明導(dǎo)電電極的內(nèi)邊緣一一對應(yīng)連接；所述圖形化透明導(dǎo)電層陣列130可以為透明金屬氧化物、石墨烯薄膜、碳納米管薄膜中的一種或兩種及其以上復(fù)合而成的面狀結(jié)構(gòu)導(dǎo)電層；也可為金屬納米顆粒、金屬量子點、金屬納米線中的一種或兩種及其以上復(fù)合而成的網(wǎng)格結(jié)構(gòu)導(dǎo)電層。所述30制造方法包括立體光固化成型、疊層實體制造、選擇性激光燒結(jié)、熔融沉積制造、三維印刷成型和噴墨打印成型。
[0037]本發(fā)明第二實施例優(yōu)選選擇性激光燒結(jié)金屬納米銀顆粒制作網(wǎng)格狀透明導(dǎo)電層130和透明導(dǎo)電電極140，具體步驟與(322) —致。
[0038](823)遮光膜120制作。在所述玻璃基板110四周采用30制造技術(shù)制作圖形化遮光薄膜120，所述圖形化遮光膜120設(shè)置于所述0舊觸摸屏的非可視區(qū)域上；并在所述遮光膜的內(nèi)部或邊緣設(shè)置連接通道，所述連接通道的下表面與所述透明電極的部分或全部電極連接，所述連接通道的寬度為10微米?2000微米；所述遮光膜為不透光薄膜層，包括不透光不透光的油墨或不透光的顏色涂層。所述30制造方法包括立體光固化成型、疊層實體制造、選擇性激光燒結(jié)、熔融沉積制造、三維印刷成型和噴墨打印成型。
[0039]本發(fā)明第二實施例優(yōu)選三維印刷成型制作黑色油墨層作為遮光膜120，并在所述遮光膜的邊緣設(shè)置寬度為200微米的連接通道150，所述連接通道的下表面與所述透明電極的部分電極連接，具體步驟如下(313)—致
(824)第一連接電極160制作。在所述透明導(dǎo)電電極140表面采用30制作技術(shù)制作第一連接電極160 ；所述第一連接電極的外邊緣與相鄰所述遮光膜120連接，所述第一連接電極160的下端與所述透明導(dǎo)電電極140表面接觸，所述第一連接電極160的上端高于所述遮光膜120的上表面，所述第一連接電極160的寬度與相鄰所述遮光膜120寬度之和等于相對遮光膜120的寬度；所述第一連接電極160顏色與所述遮光膜120的顏色要相同或相近。所述30制造方法包括立體光固化成型、疊層實體制造、選擇性激光燒結(jié)、熔融沉積制造、三維印刷成型和噴墨打印成型。
[0040]本發(fā)明第二實施例優(yōu)選噴墨打印納米鉻電子墨水制作不透光的第一連接電極150，具體步驟如下(314)—致
(825)第二連接電極170制作。在靠近所述第一連接電極160和所述遮光膜120的表面采用30制造技術(shù)制作所述第二連接電極170 ；所述第二連接電極170連接所述第一連接電極160，且所述第二連接電極170的上表面與所述第一連接電極160的上表面同處一水平線。所述第二連接電極170可以為金屬納米顆粒、金屬量子點、金屬漿料、碳漿一種或兩種及其以上復(fù)合而成的條狀結(jié)構(gòu)導(dǎo)電層。所述30制造方法包括立體光固化成型、疊層實體制造、選擇性激光燒結(jié)、熔融沉積制造、三維印刷成型和噴墨打印成型。
[0041]本發(fā)明第二實施例優(yōu)選立體光固化感光銀漿制作條狀結(jié)構(gòu)的第二連接電極170，具體步驟如下(315)—致。
[0042](816) ？？0180與第二連接電極170壓合。將帶有觸控X芯片的？？以80通過熱壓與所述第二連接電極170引腳進行電學(xué)連接，形成最終的一體化0(?觸摸屏，如圖7所示。
[0043]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，凡依本發(fā)明申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種3D制造OGS電容觸摸屏的方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟S1:提供一玻璃基板；在所述玻璃基板的可視區(qū)域表面制作若干個圖形化透明導(dǎo)電層和在所述玻璃基板的不可視區(qū)域表面制作若干個透明導(dǎo)電電極；所述每個圖形化透明導(dǎo)電層的外邊緣與所述透明導(dǎo)電電極的內(nèi)邊緣一一對應(yīng)連接； 步驟S2:提供圖形化遮光膜；在玻璃基板四周制作圖形化遮光膜；所述圖形化遮光膜設(shè)置于所述OGS觸摸屏四周的非可視區(qū)域上，且相對面的遮光膜寬度相等，并在所述遮光膜的內(nèi)部或邊緣設(shè)置連接通道，所述連接通道的下表面與所述透明電極的部分或全部電極連接，所述連接通道的寬度為10微米?2000微米； 步驟S3:第一連接電極制作；所述第一連接電極的下端與所述透明電極表面接觸，所述第一連接電極的上端高于所述遮光膜的上表面，且所述第一連接電極的寬度等于所述連接通道寬度； 步驟S4:第二連接電極制作；在靠近所述第一連接電極的所述遮光膜的表面制作第二連接電極，所述第二連接電極與所述第一連接電極接觸，且所述第二連接電極的上表面與第一連接電極的上表面同處一水平線； 步驟S5:FPC與第二連接電極壓合；將帶有觸控IC芯片的FPC通過熱壓與所述第二連接電極引腳進行電學(xué)連接，形成最終的一體化OGS觸摸屏；其中， 所述圖形化透明導(dǎo)電層陣列和所述透明導(dǎo)電電極陣列是采用3D制造一層或若干層的導(dǎo)電材料所構(gòu)成的； 所述圖形化遮光膜是采用3D制造一層或若干層的不透光的材料形成的； 所述第一連接電極和所述第二連接電極是采用3D制造一層或若干層的透明或不透明的導(dǎo)電材料所形成的； 所述的3D制造步驟如下: 511:依次設(shè)計生成一體化OGS電容觸摸屏中的圖形化透明導(dǎo)電層、透明導(dǎo)電電極、圖形化遮光膜、第一連接電極和第二連接電極的三維數(shù)字模型； 512:利用軟件對所建立的圖形化透明導(dǎo)電層、透明導(dǎo)電電極、圖形化遮光膜、第一連接電極和第二連接電極三維模型依次進行分層，獲得Z軸方向的二維子層； 513:將所述二維子層導(dǎo)入3D打印機程序中，根據(jù)所建模型得出每層二維平面上的材料和形狀，設(shè)計出打印路徑； 514:將所述玻璃基板層放在3D打印裝置臺面上，依次打印所述圖形化透明導(dǎo)電層、透明導(dǎo)電電極、遮光膜、第一連接電極和第二連接電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種3D制造OGS電容觸摸屏的方法，其特征在于:所述若干個圖形化透明導(dǎo)電層和所述若干個透明導(dǎo)電電極為透明金屬氧化物、石墨烯薄膜、碳納米管薄膜中的一種或兩種及其以上復(fù)合而成的面狀結(jié)構(gòu)導(dǎo)電層；或為金屬納米顆粒、金屬量子點、金屬納米線中的一種或兩種及其以上復(fù)合而成的網(wǎng)格結(jié)構(gòu)導(dǎo)電層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種3D制造OGS電容觸摸屏的方法，其特征在于:所述遮光膜為不透光的油墨或顏色涂層。
4.根據(jù)權(quán)利要求4所述一種3D制造一體化OGS電容式觸摸的方法，其特征在于:所述第一連接電極顏色與所述遮光膜的顏色要相同或相近。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種3D制造一體化OGS電容式觸摸的方法，其特征在于:所述第二連接電極為由金屬納米顆粒、金屬量子點、金屬漿料、碳漿一種或兩種及其以上復(fù)合而成的條狀結(jié)構(gòu)導(dǎo)電層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種3D制造一體化OGS電容式觸摸的方法,其特征在于:所述3D制造包括立體光固化成型、疊層實體制造、選擇性激光燒結(jié)、熔融沉積制造、三維印刷和噴墨打印成型。
【文檔編號】B22F3/115GK104407749SQ201410237624
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年5月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月31日
【發(fā)明者】張永愛, 郭太良, 周雄圖, 葉蕓, 林金堂, 林志賢, 林銻杭, 林婷 申請人:福州大學(xué)