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      一種分子束外延大規(guī)模生產(chǎn)設(shè)備中的爪型襯底生長托板的制作方法

      文檔序號:3327121閱讀:412來源:國知局
      一種分子束外延大規(guī)模生產(chǎn)設(shè)備中的爪型襯底生長托板的制作方法
      【專利摘要】本實用新型涉及一種分子束外延大規(guī)模生產(chǎn)設(shè)備中的爪型襯底生長托板,該托板包括放置襯底片的爪型臺階、放置阻擋熱輻射圓環(huán)的臺階、限制阻擋熱輻射圓環(huán)移動的臺階,三個臺階均為環(huán)形結(jié)構(gòu),托板中間為含有爪型臺階的圓形通孔;三個臺階為一個整體,在一塊完整的鉬板上通過機械加工銑削形成;放置襯底片的爪型臺階由中心圓形通孔邊緣的爪組成,所述爪與托板為一體結(jié)構(gòu),其數(shù)量依所添加襯底尺寸決定;本實用新型與常規(guī)形狀的襯底托板相比,由于減少了托板對外延片的阻擋面積,使得外延片表面由于熱應(yīng)力而引起的滑移位錯線明顯減少,同時劃痕和污染也明顯減少。
      【專利說明】一種分子束外延大規(guī)模生產(chǎn)設(shè)備中的爪型襯底生長托板
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實用新型,涉及一種爪型襯底托板,屬于半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域,尤其涉及一種分子束外延大規(guī)模生產(chǎn)設(shè)備中的爪型襯底生長托板。
      【背景技術(shù)】
      [0002]分子束外延(MBE)技術(shù)是一種在半導(dǎo)體襯底上生長原子層量級精度的半導(dǎo)體多層薄膜的外延技術(shù),在誕生之初主要應(yīng)用于科學(xué)研究中。相對于其他外延技術(shù),MBE的外延生長速率相對緩慢及單次可生長外延片尺寸和數(shù)量受限等缺點,限制了其在工業(yè)生產(chǎn)中的應(yīng)用。隨著MBE技術(shù)的逐步發(fā)展,可通過MBE技術(shù)獲得性能滿足要求的4吋和6吋外延片,同時大型的MBE設(shè)備中單次可生長外延片數(shù)量也大幅提升,滿足了大規(guī)模生產(chǎn)的需求。但是,在應(yīng)用4吋和6吋襯底進行MBE生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn),常規(guī)MBE設(shè)備中的襯底托板是由一環(huán)形臺階承載襯底片在生長室中進行外延生長,由于襯底片邊緣與托板環(huán)形臺階的直接接觸,夕卜延片邊界附近的熱分布與內(nèi)部不一致,在外延片表面很容易形成由于熱應(yīng)力引起的滑移位錯線。外延片上的滑移位錯線在芯片制造過程中容易引起破碎,因而降低成品率;同時,由于襯底與承載托板之間的接觸,使得外延片表面邊界附近易出現(xiàn)污染、劃痕以及溫度不均勻等缺陷,增加了外延片產(chǎn)品的不合格率。
      [0003]為了減小外延片的缺陷及不均勻性,本實用新型提出了一種分子束外延大規(guī)模生產(chǎn)設(shè)備中的爪型襯底生長托板,該襯底生長托板克服了原有襯底承載臺階沿圓環(huán)徑向的寬度已經(jīng)非常小很難再進一步改進的困難,同時減小托板與襯底間接觸并對常規(guī)襯底承載圓環(huán)進行剪裁設(shè)計成爪型臺階,從而達到降低生產(chǎn)成本和原材料消耗的目的。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]本實用新型的目的在于提供了一種分子束外延大規(guī)模生產(chǎn)設(shè)備中的爪型襯底生長托板,該托板包括放置襯底片的爪型臺階、放置阻擋熱輻射圓環(huán)的臺階、限制阻擋熱輻射圓環(huán)移動的臺階;是通過在MBE設(shè)備中襯底托板中引入爪型襯底承載臺階,減小襯底片與托板之間的接觸面積,從而增加外延片的受熱均勻性,同時減小外延片的表面缺陷,從而降低生產(chǎn)成本,提高產(chǎn)業(yè)化競爭力。
      [0005]為實現(xiàn)上述目的,本實用新型所采用的技術(shù)方案為一種分子束外延大規(guī)模生產(chǎn)設(shè)備中的爪型襯底生長托板,該托板包括放置襯底片的爪型臺階、放置阻擋熱輻射圓環(huán)的臺階、限制阻擋熱輻射圓環(huán)移動的臺階,三個臺階均為環(huán)形結(jié)構(gòu),托板中間為含有爪型臺階的圓形通孔;三個臺階為一個整體,在一塊完整的鑰板上通過機械加工銑削形成;放置襯底片的爪型臺階由中心圓形通孔邊緣的爪組成,所述中心圓形通孔邊緣的爪與托板為一體結(jié)構(gòu),其數(shù)量依所添加襯底尺寸決定;放置阻擋熱輻射圓環(huán)的臺階在放置襯底片的爪型臺階與限制阻擋熱輻射圓環(huán)移動的臺階之間。由于接觸面積減小,同時也減小了襯底與托板間由于滑動在襯底表面產(chǎn)生的劃痕和沾污。
      [0006]由MBE設(shè)備中襯底托板本為4吋和6吋,則該實用新型中放置襯底片爪型臺階沿圓環(huán)徑向的寬度可以為0.8mm?1.5mm ;沿圓周方向的長度可以為5mm?20mm ;厚度可以為
      0.8mm ?1.2mm。
      [0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型具有如下有益效果。本實用新型與常規(guī)形狀的襯底托板相比,外延片表面熱應(yīng)力線明顯減少,同時劃痕和污染也明顯減少,從而大幅提高生產(chǎn)產(chǎn)品的合格率和可利用面積,提高產(chǎn)業(yè)化競爭力。
      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0008]圖1為爪型襯底生長托板的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0009]圖中:1、放置襯底片的爪型臺階,2、放置阻擋熱輻射圓環(huán)的臺階,3、限制阻擋熱輻射圓環(huán)移動的臺階。
      【具體實施方式】
      [0010]以下將結(jié)合附圖對本實用新型作進一步說明。
      [0011]如圖1所示為爪型襯底生長托板的結(jié)構(gòu)示意圖,該托板包括放置襯底片的爪型臺階1、放置阻擋熱輻射圓環(huán)的臺階2、限制阻擋熱輻射圓環(huán)移動的臺階3,三個臺階均為環(huán)形結(jié)構(gòu),托板中間為含有爪型臺階的圓形通孔;三個臺階為一個整體,在一塊完整的鑰板上通過機械加工銑削形成;放置襯底片的爪型臺階I由中心圓形通孔邊緣的爪組成,所述中心圓形通孔邊緣的爪與托板為一體結(jié)構(gòu),其數(shù)量依所添加襯底尺寸決定;放置阻擋熱輻射圓環(huán)的臺階2在放置襯底片的爪型臺階I與限制阻擋熱輻射圓環(huán)移動的臺階3之間。
      [0012]該爪型襯底生長托板的制作過程為,首先,利用線切割方法在鑰板上切割出含四個爪的圓形通孔;然后,利用精密加工中心(CNC)從上表面開始銑削四個爪,達到設(shè)計的爪型臺階厚度;最后,擴大銑削直徑,從表面開始沿高度方向銑削出環(huán)形的放置阻擋熱輻射圓環(huán)的臺階2 ;限制阻擋熱輻射圓環(huán)移動的臺階3臺階面為鑰板表面,不需要銑削。
      [0013]依據(jù)需要放置的襯底形狀和尺寸,適當(dāng)調(diào)整托板尺寸,通過機械加工方式在完整的鑰板上直接切削出所需形狀托板。
      [0014]本實用新型中通過將放置襯底的臺階由常規(guī)的環(huán)形臺階剪裁成了只有四個小臺階的爪型臺階
      [0015]以應(yīng)用于MBE設(shè)備中的6吋襯底片生長托板為例,其包括上述三個臺階結(jié)構(gòu);那么,放置襯底片的爪型臺階I沿圓環(huán)徑向的寬度為1_,沿圓周方向的長度可以為5mm,厚度為Imm ;放置阻擋熱福射圓環(huán)的臺階2寬度為2mm,厚度為2mm ;限制阻擋熱福射圓環(huán)移動的臺階3厚度為2_ ;放置襯底的爪型臺階I外邊界圓環(huán)直徑為150.5_。
      [0016]本實用新型與常規(guī)形狀的襯底托板相比,由于減少了托板對外延片的阻擋面積,使得外延片表面由于熱應(yīng)力而引起的滑移位錯線明顯減少,同時劃痕和污染也明顯減少。
      【權(quán)利要求】
      1.一種分子束外延大規(guī)模生產(chǎn)設(shè)備中的爪型襯底生長托板,其特征在于:該托板包括放置襯底片的爪型臺階(I)、放置阻擋熱輻射圓環(huán)的臺階(2)、限制阻擋熱輻射圓環(huán)移動的臺階(3),三個臺階均為環(huán)形結(jié)構(gòu),托板中間為含有爪型臺階的圓形通孔;三個臺階為一個整體;放置襯底片的爪型臺階(I)由中心圓形通孔邊緣的爪組成,所述中心圓形通孔邊緣的爪與托板為一體結(jié)構(gòu);放置阻擋熱輻射圓環(huán)的臺階(2)在放置襯底片的爪型臺階(I)與限制阻擋熱輻射圓環(huán)移動的臺階(3)之間。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種分子束外延大規(guī)模生產(chǎn)設(shè)備中的爪型襯底生長托板,其特征在于:該襯底托板由一完整的鑰板通過機械加工而成,在鑰板表面通過銑削加工形成三個臺階;三個臺階的高度及臺階半徑依所添加襯底尺寸決定;放置襯底片的爪型臺階(I)的爪數(shù)量依所添加襯底尺寸決定。
      【文檔編號】C23C16/458GK203768485SQ201420043499
      【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年1月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月23日
      【發(fā)明者】杜全鋼, 李維剛, 謝小剛, 姜煒, 馮巍, 郭永平, 蔣建 申請人:新磊半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司
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