一種高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片毛刺去除裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片毛刺去除裝置，包括底座、上模、下模、旋轉(zhuǎn)軸、壓力傳感器、升降桿和旋轉(zhuǎn)軸承。下模固定在旋轉(zhuǎn)軸的頂端，上模同軸設(shè)置在下模的正上方，上模上還設(shè)置有壓力傳感器；上模頂部通過旋轉(zhuǎn)軸承與升降桿轉(zhuǎn)動連接，上模和下模內(nèi)均設(shè)置有倒角毛刺打磨機構(gòu)。采用上述結(jié)構(gòu)后，將待去除毛刺的瓷介質(zhì)芯片放入下模中，升降桿下降，上模與瓷介質(zhì)芯片的上表面壓緊接觸，壓力傳感器能對上模與瓷介質(zhì)芯片的壓緊力進行檢測，當(dāng)該壓緊力達到設(shè)定值時，升降桿停止下降。下模在旋轉(zhuǎn)軸的驅(qū)動下旋轉(zhuǎn)，上模在下模的帶動下旋轉(zhuǎn)，從而對瓷介質(zhì)芯片的上下兩個表面進行倒角毛刺去除，倒角均勻、無遺漏，生產(chǎn)效率高。
【專利說明】
一種高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片毛刺去除裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及陶瓷電容器生產(chǎn)領(lǐng)域，特別是一種高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片毛刺去除裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的分立元件一陶瓷電容器以圓片形為主，這種結(jié)構(gòu)成型簡單、工藝成熟、操作簡便，便于批量化、規(guī)?；a(chǎn)。
[0003]但陶瓷電容器中的瓷介質(zhì)芯片，在成型壓制階段，即使設(shè)計了工藝角，然而仍不可避免地會出現(xiàn)倒角尖銳部分。因該尖銳部分在后續(xù)噴涂過程中，會使邊角部分噴漆不良，導(dǎo)致耐壓不良，因而，在成型壓制完成后，會要求對瓷介質(zhì)芯片的邊角進行倒角處理。然而，現(xiàn)有瓷介質(zhì)芯片的倒角方式，主要是人工倒角為主，而人工倒角主要是采用小刀或刀片對瓷介質(zhì)芯片邊角進行旋轉(zhuǎn)刮拭。這種人工倒角，不僅勞動強度大、生產(chǎn)效率低，而且，倒角不均勻，易出現(xiàn)凹坑或遺漏倒角的現(xiàn)象。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片毛刺去除裝置，該高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片毛刺去除裝置倒角均勻、自動化程度高、勞動強度小且生產(chǎn)效率高。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
[0006]—種高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片毛刺去除裝置，包括底座、上模、下模、旋轉(zhuǎn)軸、壓力傳感器、升降桿和旋轉(zhuǎn)軸承;旋轉(zhuǎn)軸固定在底座上，并能夠旋轉(zhuǎn)；下模固定在旋轉(zhuǎn)軸的頂端，下模能與瓷介質(zhì)芯片的下表面相配合;上模同軸設(shè)置在下模的正上方，上模能與瓷介質(zhì)芯片的上表面相配合，上模上還設(shè)置有壓力傳感器;上模頂部通過旋轉(zhuǎn)軸承與升降桿轉(zhuǎn)動連接，升降桿的另一端與底座固定連接;上模和下模內(nèi)均設(shè)置有倒角毛刺打磨機構(gòu)。
[0007]所述倒角毛刺打磨機構(gòu)為傾斜設(shè)置的環(huán)狀削刀。
[0008]所述倒角毛刺打磨機構(gòu)為錐形設(shè)置的環(huán)狀磨石。
[0009]所述底座內(nèi)設(shè)置有至少一個電機。
[0010]所述底座內(nèi)設(shè)置有一個正反轉(zhuǎn)電機，當(dāng)電機正轉(zhuǎn)時能驅(qū)動旋轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動；當(dāng)電機反轉(zhuǎn)時能驅(qū)動升降桿的升降。
[0011]所述升降桿上設(shè)置有位移傳感器。
[0012]本發(fā)明采用上述結(jié)構(gòu)后，將待去除毛刺的瓷介質(zhì)芯片放入下模中，升降桿下降，上模與瓷介質(zhì)芯片的上表面壓緊接觸，壓力傳感器能對上模與瓷介質(zhì)芯片的壓緊力進行檢測，當(dāng)該壓緊力達到設(shè)定值時，升降桿停止下降。下模在旋轉(zhuǎn)軸的驅(qū)動下旋轉(zhuǎn)，上模在下模的帶動下旋轉(zhuǎn)，從而對瓷介質(zhì)芯片的上下兩個表面進行倒角毛刺去除，倒角均勻、無遺漏，
生產(chǎn)效率高。
【附圖說明】
[0013]圖1是本發(fā)明一種高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片毛刺去除裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖和具體較佳實施方式對本發(fā)明作進一步詳細的說明。
[0015]如圖1所示，一種高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片毛刺去除裝置，其中有底座1、旋轉(zhuǎn)軸
2、下模3、上模4、壓力傳感器41、升降桿5、旋轉(zhuǎn)軸承6和電機7。
[0016]—種高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片毛刺去除裝置，包括底座、上模、下模、旋轉(zhuǎn)軸、壓力傳感器、升降桿和旋轉(zhuǎn)軸承;旋轉(zhuǎn)軸固定在底座上，并能夠旋轉(zhuǎn)；下模固定在旋轉(zhuǎn)軸的頂端，下模能與瓷介質(zhì)芯片的下表面相配合;上模同軸設(shè)置在下模的正上方，上模能與瓷介質(zhì)芯片的上表面相配合，上模上還設(shè)置有壓力傳感器;上模頂部通過旋轉(zhuǎn)軸承與升降桿轉(zhuǎn)動連接，升降桿的另一端與底座固定連接;上模和下模內(nèi)均設(shè)置有倒角毛刺打磨機構(gòu)。
[0017]所述倒角毛刺打磨機構(gòu)為傾斜設(shè)置的環(huán)狀削刀。
[0018]所述倒角毛刺打磨機構(gòu)為錐形設(shè)置的環(huán)狀磨石。
[0019]所述底座內(nèi)設(shè)置有至少一個電機。
[0020]所述底座內(nèi)設(shè)置有一個正反轉(zhuǎn)電機，當(dāng)電機正轉(zhuǎn)時能驅(qū)動旋轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動；當(dāng)電機反轉(zhuǎn)時能驅(qū)動升降桿的升降。
[0021]所述升降桿上設(shè)置有位移傳感器，該位移傳感器與壓力傳感器相連，能對升降桿的升降位移進行監(jiān)測，并使升降桿自動恢復(fù)至初始位置。
[0022]本發(fā)明采用上述結(jié)構(gòu)后，將待去除毛刺的瓷介質(zhì)芯片放入下模中，升降桿下降，上模與瓷介質(zhì)芯片的上表面壓緊接觸，壓力傳感器能對上模與瓷介質(zhì)芯片的壓緊力進行檢測，當(dāng)該壓緊力達到設(shè)定值時，升降桿停止下降。下模在旋轉(zhuǎn)軸的驅(qū)動下旋轉(zhuǎn)，上模在下模的帶動下旋轉(zhuǎn)，從而對瓷介質(zhì)芯片的上下兩個表面進行倒角毛刺去除，倒角均勻、無遺漏，
生產(chǎn)效率高。
[0023]以上詳細描述了本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，但是，本發(fā)明并不限于上述實施方式中的具體細節(jié)，在本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進行多種等同變換，這些等同變換均屬于本發(fā)明的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片毛刺去除裝置，其特征在于:包括底座、上模、下模、旋轉(zhuǎn)軸、壓力傳感器、升降桿和旋轉(zhuǎn)軸承;旋轉(zhuǎn)軸固定在底座上，并能夠旋轉(zhuǎn);下模固定在旋轉(zhuǎn)軸的頂端，下模能與瓷介質(zhì)芯片的下表面相配合;上模同軸設(shè)置在下模的正上方，上模能與瓷介質(zhì)芯片的上表面相配合，上模上還設(shè)置有壓力傳感器;上模頂部通過旋轉(zhuǎn)軸承與升降桿轉(zhuǎn)動連接，升降桿的另一端與底座固定連接;上模和下模內(nèi)均設(shè)置有倒角毛刺打磨機構(gòu)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片毛刺去除裝置，其特征在于:所述倒角毛刺打磨機構(gòu)為傾斜設(shè)置的環(huán)狀削刀。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片毛刺去除裝置，其特征在于:所述倒角毛刺打磨機構(gòu)為錐形設(shè)置的環(huán)狀磨石。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片毛刺去除裝置，其特征在于:所述底座內(nèi)設(shè)置有至少一個電機。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片毛刺去除裝置，其特征在于:所述底座內(nèi)設(shè)置有一個正反轉(zhuǎn)電機，當(dāng)電機正轉(zhuǎn)時能驅(qū)動旋轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動；當(dāng)電機反轉(zhuǎn)時能驅(qū)動升降桿的升降。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片毛刺去除裝置，其特征在于:所述升降桿上設(shè)置有位移傳感器。
【文檔編號】H01G13/00GK106002529SQ201610545899
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年7月12日
【發(fā)明人】錢云春
【申請人】蘇州宏泉高壓電容器有限公司