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      還原爐噴嘴裝置制造方法

      文檔序號(hào):3474858閱讀:433來源:國知局
      還原爐噴嘴裝置制造方法
      【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種還原爐噴嘴裝置,它為一個(gè)整體,噴嘴的頂部為錐形,在噴嘴的上部開有主孔,在噴嘴的側(cè)面開有斜孔,斜孔與水平方向成一定角度,斜孔的中心在同一個(gè)圓周上,斜孔的孔數(shù)為3個(gè),每個(gè)孔間按120°間距均勻分布,噴嘴的底部為螺紋結(jié)構(gòu)。噴嘴頂部錐形增加噴射阻力使進(jìn)料混合氣向側(cè)孔噴射。主孔(2)為直口,氣速最大,向爐頂噴射物料。側(cè)孔(3)降低主孔噴射壓力減少主孔氣流對硅棒的沖擊力,側(cè)孔按120°方向均勻分布,朝向分別指對硅棒之間的空隙,不直接沖擊硅棒,同時(shí)側(cè)孔傾斜一定角度可增加硅棒中部和底部的氣流濃度分布,使?fàn)t內(nèi)氣體濃度長更均勻。
      【專利說明】還原爐噴嘴裝置
      一、【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及一種還原爐噴嘴裝置,屬于多晶硅生產(chǎn)領(lǐng)域。
      二、【背景技術(shù)】
      [0002]在多晶硅生產(chǎn)過程中,進(jìn)料混合氣的流量和流速對多晶硅的生長有很大的影響。在保證達(dá)到一定沉積速率的條件下,混合氣流量越大,爐產(chǎn)量越高。反應(yīng)混合氣體的流速則影響反應(yīng)爐內(nèi)的氣體循環(huán)和濃度分布情況,較高氣速下爐內(nèi)氣體形成湍動(dòng),有利于硅棒表面的氣相濃度得到更新增加氣體對沉積面的碰撞機(jī)會(huì),還有利于爐內(nèi)氣體濃度的均勻分布。而還原爐進(jìn)料的流速和流量以及爐內(nèi)氣場的分布都是由還原爐進(jìn)料噴嘴的結(jié)構(gòu)決定的。在等同壓力條件下,還原爐噴嘴的孔徑越大,其噴射的物料高度將會(huì)逐漸降低,這樣會(huì)因?yàn)槲锪系牧可俣鴮?dǎo)致硅棒上部,尤其是橫梁部位生長緩慢,甚至出現(xiàn)裂棒。另外,孔徑過大,會(huì)導(dǎo)致硅棒表面粗糙,出現(xiàn)塊狀顆粒,容易生成爆米花。還原爐的孔徑越小,其噴射的物料高度會(huì)增高,但是氣流速度會(huì)加大,這樣就會(huì)加大物料對硅棒的沖擊,使其發(fā)生搖擺或是硅棒出現(xiàn)凹槽,容易出現(xiàn)倒棒,尤其是出現(xiàn)倒芯。目前多晶硅生產(chǎn)中常出現(xiàn)硅棒生長不均勻,上重下輕或硅棒某處彎曲的情況。
      三、實(shí)用新型內(nèi)容
      [0003]為解決以上硅棒生長不均勻的問題,本實(shí)用新型的目的是提供一種還原爐噴嘴裝置,其既能滿足物料的噴射高度,保證硅芯橫梁的生長,又能減少氣體對硅棒的沖刷而造成的硅棒生長不均勻。
      [0004]為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的,本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種還原爐噴嘴裝置,它為一個(gè)整體,噴嘴的頂部為錐形,在噴嘴的上部開有主孔,在噴嘴的側(cè)面開有斜孔,斜孔與水平方向成一定角度,斜孔的中心在同一個(gè)圓周上,斜孔的孔數(shù)為3個(gè),每個(gè)孔間按120°間距均勻分布,噴嘴的底部為螺紋結(jié)構(gòu)。
      [0005]本實(shí)用新型噴嘴側(cè)面開孔后,增加氣體噴射的覆蓋面,使?fàn)t內(nèi)物料濃度分布和氣速分布更均勻,從而提高硅棒生長的均勻性。
      [0006]四、【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0007]附圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0008]其中:1—噴嘴,2主孔,3側(cè)孔,4螺紋。
      五、【具體實(shí)施方式】
      [0009]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。
      [0010]參照附圖,本實(shí)用新型還原爐噴嘴裝置,它為一個(gè)整體,噴嘴I的頂部為錐形,在噴嘴I的上部開有主孔2,在噴嘴I的側(cè)面開有斜孔3,斜孔3與水平方向成一定角度,斜孔3的中心在同一個(gè)圓周上,斜孔3的孔數(shù)為3個(gè),每個(gè)孔間按120°間距均勻分布,噴嘴I的底部為螺紋4結(jié)構(gòu)。[0011]本實(shí)用新型為一個(gè)整體件,下部螺紋4可將噴嘴I和還原爐底盤內(nèi)螺紋氣孔相連,采用螺紋連接方式方便更換。噴嘴頂部錐形增加噴射阻力使進(jìn)料混合氣向側(cè)孔噴射。主孔2為直口,氣速最大,向爐頂噴射物料。側(cè)孔3降低主孔噴射壓力減少主孔氣流對硅棒的沖擊力,側(cè)孔按120°方向均勻分布,朝向分別指對硅棒之間的空隙,不直接沖擊硅棒,同時(shí)側(cè)孔傾斜一定角度可增加硅棒中部和底部的氣流濃度分布,使?fàn)t內(nèi)氣體濃度長更均勻。有效解決硅棒底部和中部生長的凹彎現(xiàn)象。
      【權(quán)利要求】
      1.一種還原爐噴嘴裝置,它為一個(gè)整體,其特征在于:噴嘴(I)的頂部為錐形,在噴嘴(I)的上部開有主孔(2),在噴嘴⑴的側(cè)面開有斜孔(3),斜孔(3)與水平方向成一定角度,斜孔(3)的中心在同一個(gè)圓周上,斜孔(3)的孔數(shù)為3個(gè),每個(gè)孔間按120°間距均勻分布,噴嘴(I)的底部為螺紋(4)結(jié)構(gòu)。
      【文檔編號(hào)】C01B33/027GK203411333SQ201320403868
      【公開日】2014年1月29日 申請日期:2013年6月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月28日
      【發(fā)明者】韋武杰, 史超, 薛濤 申請人:陜西天宏硅材料有限責(zé)任公司
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