含磷聚酰亞胺及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供具有下述通式(II)(式中R1、R2和R3如說明書和權(quán)利要求書所述)表示的重復(fù)單元的含磷聚酰亞胺，作為其原料的含磷四羧酸二酐，和含磷聚酰亞胺的制造方法。本發(fā)明的含磷聚酰亞胺發(fā)揮優(yōu)異的阻燃特性。
【專利說明】含磷聚酰亞胺及其制造方法
[0001] 本申請是2010年12月3日提交的名稱為"含磷聚酰亞胺及其制造方法"的發(fā)明 專利申請201080054983. 7的分案申請。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002] 本發(fā)明涉及一種含磷四羧酸二酐、用其制造的含磷聚酰亞胺、及其制造方法。進 而，本發(fā)明還涉及使用這些含磷聚酰亞胺或作為其前體的聚酰胺酸制造的各種層疊體、和 使用這些層疊體制造的柔性印刷配線板等電路。

【背景技術(shù)】
[0003] 通常聚酰亞胺在阻燃性、耐熱性、機械特性、電特性等方面優(yōu)異，因此，作為柔性印 刷配線板的基板材料、配線和半導(dǎo)體元件的保護膜、耐熱性粘合劑、層間絕緣材料等而被廣 泛使用。
[0004] 近年來，為滿足電力、電子機器等的輕薄短小化的需求，期望用于電力、電子機器 等的聚酰亞胺薄膜化。但是，伴隨著聚酰亞胺的薄膜化，聚酰亞胺的阻燃性有降低的傾向。 另外，伴隨著近年來電子機器內(nèi)使用的部件和元件、CPU的高性能化，具有其放熱量顯著增 加、機器內(nèi)平均溫度也上升的傾向，因此期望更強的阻燃技術(shù)。另一方面，從環(huán)境問題的觀 點來看，賦予電力、電子產(chǎn)品所要求的阻燃性時，就要求考慮對自然環(huán)境和人體的安全性 的、安全性更高的方法。
[0005] 作為賦予聚酰亞胺阻燃性的技術(shù)，提出了將硅氧烷改性的聚酰亞胺與氫氧化鎂等 的金屬水合物混合的方法（例如，參考專利文獻1)。但是，在該方法中，必須另外通過磷酸 類表面活性劑對氫氧化鎂進行表面處理，工序變得復(fù)雜。并且，在該方法中，作為用于基礎(chǔ) 聚合物的二胺成分，推薦分子內(nèi)具有兩個以上羥基的二胺，但這樣的二胺可能不容易得到。
[0006] 另外，提出了通過使用含有硅單元的特定的聚酰亞胺樹脂和含有磷元素的特定環(huán) 氧樹脂而顯現(xiàn)阻燃性的方法（例如，參考專利文獻2)。在該方法中，使磷化合物和環(huán)氧樹脂 反應(yīng)，可以得到目標(biāo)物含磷環(huán)氧樹脂，但為了使其具有作為環(huán)氧樹脂的功能，優(yōu)選必須反應(yīng) 至剩余兩個環(huán)氧基，含磷率的上限值只有5重量％。由于導(dǎo)入了硅單元的聚酰亞胺樹脂具 有易燃性，因而為賦予在該方法中得到的聚酰亞胺樹脂組合物足夠的阻燃性，必須多混合 耐熱性低的環(huán)氧樹脂。
[0007] 另外，作為賦予樹脂組合物阻燃性的方法，已知的有在樹脂組合物中添加磷化合 物的方法（例如，非專利文獻1)。但是，為了以現(xiàn)有公知的技術(shù)來顯現(xiàn)阻燃性，需要大量添 加磷化合物。
[0008] 現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0009] 專利文獻：
[0010] 專利文獻1 :特開2008-63459號公報
[0011] 專利文獻2 :特開2009-29982號公報
[0012] 非專利文獻：
[0013] 非專利文獻I >/、口y >系難燃材料t乙a §難燃化技術(shù)（工^ 一 ?工 只）、ρ·28(2〇01年發(fā)行）


【發(fā)明內(nèi)容】

[0014] 發(fā)明要解決的問題
[0015] 本發(fā)明提供一種含磷四羧酸二酐、以其為原料制造的發(fā)揮優(yōu)異阻燃特性的含磷聚 酰亞胺、及其制造方法。
[0016] 技術(shù)手段
[0017] 本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)具有特定結(jié)構(gòu)的磷化合物和具有特定結(jié)構(gòu)的二酐的反應(yīng)、以及使 用由該反應(yīng)得到的具有特定結(jié)構(gòu)的含磷四羧酸二酐制造的含磷聚酰亞胺無損現(xiàn)有的聚酰 亞胺的性質(zhì)且進一步具有優(yōu)異阻燃性，完成了本發(fā)明。本發(fā)明的第一實施方案涉及下述通 式（I)表示的含磷四羧酸二酐，
[0018] 【化1】
[0019]

【權(quán)利要求】
1. 含磷四羧酸二酐，由下述通式（I)表示， 【化24】
(式中，RJPR2可以相同也可以不同，為苯基或苯氧基，其中1和1?2各自苯環(huán)上的至 少一個氫原子可以被碳數(shù)1-6的烷基或烷氧基替代，和/或&和1?2各自苯環(huán)上的一個碳原 子可以互相以單鍵鍵合）。
2. 權(quán)利要求1所述的含磷四羧酸二酐，在通式（I)中，RJPR2均為苯基或1和1?2的 其中一個為苯基，另一個為苯氧基，其各自苯環(huán)上的一個碳原子互相以單鍵鍵合（其中，苯 環(huán)上的至少一個氫原子可以被碳數(shù)1-6的烷基或烷氧基替代）。
3. 權(quán)利要求1或2所述的含磷四羧酸二酐，選自下述式（la): 【化25】 和下述式（lb)，
【化26】
(式中，&和R2可以相同也可以不同，為氫、碳數(shù)1-6的烷基或烷氧基）。
【文檔編號】C07F9/655GK104478932SQ201410643564
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2010年12月3日 優(yōu)先權(quán)日:2009年12月4日
【發(fā)明者】井上進介, 坂本勝洋, 難波悟, 谷內(nèi)暲 申請人:瑪奈克股份有限公司