專利名稱：一種鉭電容器用可焊浸漬銀漿的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于微電子電極材料領(lǐng)域。特別涉及一種鉭電容器用可焊浸漬銀漿。
背景技術(shù)：
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，特別是為了符合ROSH環(huán)保的要求，鉭電容器用可焊浸漬銀漿不再含鉛，但這就使得焊接溫度提高了約30℃。為此，銀漿的耐焊溫度就相應(yīng)的提高到需要耐受260℃。然而，市場上現(xiàn)有的浸漬銀漿大多還是只能耐受230℃。解決的辦法之一是提高銀漿的銀填充量，才能耐受260℃，這將使銀漿成本增加。中國專利96121453.8號“表面安裝用片式多層瓷介電容器全銀可鍍端頭漿料”中，銀粉用量達(dá)到65％～85％。顯然其成本不低。根據(jù)資料檢索，還未見有能耐受260℃，且銀含量較低、成本較低的鉭電容器用可焊浸漬銀漿的相關(guān)報道。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種鉭電容器用可焊浸漬銀漿，以克服現(xiàn)有鉭電容器用可焊浸漬銀漿耐焊溫度較低或成本較高的缺點。
發(fā)明人經(jīng)過研究和試驗，提供一種鉭電容器用可焊浸漬銀漿，它由質(zhì)量分?jǐn)?shù)各為50％的銀粉和有機載體混合而成。
該鉭電容器用可焊浸漬銀漿所用的銀粉為片狀銀粉；所用的有機載體是由丙烯酸樹脂、鄰苯二甲酸二丁脂和乙酸丁脂組成，它們的比例為10∶0.5∶89.5。有機載體的制備是將質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10％的丙烯酸樹脂和質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.5％的鄰苯二甲酸二丁脂加熱溶于質(zhì)量分?jǐn)?shù)為89.5％的乙酸丁脂中。
該鉭電容器用可焊浸漬銀漿所用的丙烯酸樹脂是熱塑型固體，是甲基丙烯酸甲脂(MMA)和甲基丙烯酸正丁脂(BMA)的共聚物，型號為GM-09。
本發(fā)明提供的鉭電容器用可焊浸漬銀漿的制備工序包括將各組份配料、混合、測試等3個步驟。
本發(fā)明所提供的鉭電容器用可焊浸漬銀漿，銀含量只有50％，可以耐受260℃2-3秒的焊料焊接。此漿料具有與器件基體的匹配性能良好，有良好的可焊性，不流掛的特點，用該漿料制出的鉭電解電容器電極按使用工藝固化后外觀光亮、細(xì)膩，結(jié)構(gòu)致密。而且制造成本低。本發(fā)明的可焊浸漬銀漿，適用于制造鉭電解電容器電極。
具體實施例方式
實施例1制備質(zhì)量為100份的鉭電容器用可焊浸漬銀漿，所用原料為銀粉 50份GM-09型丙烯酸樹脂5份鄰苯二甲酸二丁脂 0.25份乙酸丁脂 44.75份先將丙烯酸樹脂和鄰苯二甲酸二丁脂加入乙酸丁脂中加熱溶解，然后將上述各組份經(jīng)攪拌混合均勻，測試合格后得到成品100份。
權(quán)利要求
1一種鉭電容器用可焊浸漬銀漿，其特征在于它由質(zhì)量分?jǐn)?shù)各為50％的銀粉和有機載體混合而成。
2按照權(quán)利要求1所述的一種鉭電容器用可焊浸漬銀漿，其特征在于該可焊浸漬銀漿所用的銀粉為片狀銀粉；所用的有機載體由丙烯酸樹脂、鄰苯二甲酸二丁脂和乙酸丁脂組成，它們的比例為10∶0.5∶89.5。
3按照權(quán)利要求2所述一種鉭電容器用可焊浸漬銀漿，其特征在于有機載體的制備是將質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10％的丙烯酸樹脂和質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.5％的鄰苯二甲酸二丁脂加熱溶于質(zhì)量分?jǐn)?shù)為89.5％的乙酸丁脂中。
4按照權(quán)利要求2所述一種鉭電容器用可焊浸漬銀漿，其特征在于所述的丙烯酸樹脂是熱塑型固體，是甲基丙烯酸甲脂和甲基丙烯酸正丁脂的共聚物，型號為GM-09。
5按照權(quán)利要求1和2所述一種鉭電容器用可焊浸漬銀漿，其特征在于該漿料的制備工序包括將各組份配料、混合、測試等3個步驟。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種鉭電容器用可焊浸漬銀漿，它由質(zhì)量分?jǐn)?shù)各為50％的銀粉和有機載體混合而成，所用的銀粉為片狀銀粉；所用的有機載體由丙烯酸樹脂、鄰苯二甲酸二丁脂和乙酸丁脂組成，它們的比例為10∶0.5∶89.5。有機載體的制備是按質(zhì)量分?jǐn)?shù)將10％的丙烯酸樹脂和0.5％的鄰苯二甲酸二丁酯加熱溶于89.5％的乙酸丁酯中。本發(fā)明所提供的鉭電容器用可焊浸漬銀漿，銀含量只有50％，可以耐受260℃2－3秒的焊料焊接。此漿料具有與器件基體的匹配性能良好，有良好的可焊性，不流掛的特點，用該漿料制出的鉭電解電容器電極按使用工藝固化后外觀光亮、細(xì)膩，結(jié)構(gòu)致密，而且成本低。本發(fā)明的可焊浸漬銀漿，適用于制造鉭電解電容器電極。
文檔編號C08K3/00GK1933033SQ20061005124
公開日2007年3月21日 申請日期2006年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月10日
發(fā)明者陳群星, 張力平, 楊銳昌 申請人:貴州振華亞太高新電子材料有限公司