本發(fā)明涉及熱沉材料領(lǐng)域，尤其是一種熱沉材料包裹材料。
背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體技術(shù)及制造工藝的不斷完善，led的光通量和出光效率不斷提升，功率型led已經(jīng)廣泛應(yīng)用在日常生活及工業(yè)生產(chǎn)中。然而對于大功率led而言，芯片功率密度大，大熱量無疑對其散熱提出了更高的要求?，F(xiàn)有的熱沉材料越來越不能滿足需求。
尤其是現(xiàn)有的熱沉材料包裹材料大多僅具有絕緣性，阻燃效果等并不明顯。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
為解決上述問題，本發(fā)明提供了熱沉材料包裹材料，絕緣性能良好、且阻燃效果好。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用以下技術(shù)方案，一種熱沉材料包裹材料，其原料按重量份計為：碳化硅40～60份、納米二氧化硅5～10份、玻璃粉15～20份、石墨烯3～6份、氧化釩1～3份、碳酸鈣3～5份、羥甲基纖維素鈉4～6份、氧化鎂8～12份、三氧化二銻4～6份、偏硅酸鈉2～4份、增粘劑1～3份、氮丙啶交聯(lián)劑3～5份。
進(jìn)一步，一種熱沉材料包裹材料，其原料按重量份計為：碳化硅50份、納米二氧化硅8份、玻璃粉17份、石墨烯5份、氧化釩2份、碳酸鈣4份、羥甲基纖維素鈉5份、氧化鎂10份、三氧化二銻5份、偏硅酸鈉3份、增粘劑2份、氮丙啶交聯(lián)劑4份。
進(jìn)一步，按重量份計，碳化硅:(納米二氧化硅+玻璃粉)=2:1。
進(jìn)一步，按重量份計，氧化鎂:三氧化二銻=2:1。
本發(fā)明所述的熱沉材料包裹材料具有高絕緣性，能夠直接將led芯片貼合在包裹材料上，簡化封裝結(jié)構(gòu)，降低成本，且該包裹材料具有良好阻燃性。
具體實施方式
下面通過具體的實施例對本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
實施例1：一種熱沉材料包裹材料，其原料按重量份計為：碳化硅50份、納米二氧化硅8份、玻璃粉17份、石墨烯5份、氧化釩2份、碳酸鈣4份、羥甲基纖維素鈉5份、氧化鎂10份、三氧化二銻5份、偏硅酸鈉3份、增粘劑2份、氮丙啶交聯(lián)劑4份。
實施例2：一種熱沉材料包裹材料，其原料按重量份計為：碳化硅40份、納米二氧化硅5份、玻璃粉15份、石墨烯3份、氧化釩1份、碳酸鈣3份、羥甲基纖維素鈉4份、氧化鎂8份、三氧化二銻4份、偏硅酸鈉2份、增粘劑1份、氮丙啶交聯(lián)劑3份。
實施例3：一種熱沉材料包裹材料，其原料按重量份計為：碳化硅60份、納米二氧化硅10份、玻璃粉20份、石墨烯6份、氧化釩3份、碳酸鈣5份、羥甲基纖維素鈉6份、氧化鎂12份、三氧化二銻6份、偏硅酸鈉4份、增粘劑3份、氮丙啶交聯(lián)劑5份。
實施例4：一種熱沉材料包裹材料，其原料按重量份計為：碳化硅45份、納米二氧化硅12份、玻璃粉16份、石墨烯4份、氧化釩3份、碳酸鈣1份、羥甲基纖維素鈉4份、氧化鎂12份、三氧化二銻4份、偏硅酸鈉4份、增粘劑3份、氮丙啶交聯(lián)劑5份。
以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，在本發(fā)明的精神和原則內(nèi)可以有各種更改和變化，這些等同的變型或替換等，均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。