一種高硬度電子u盤的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種高硬度電子U盤，包括：U盤殼體，所述U盤殼體由高硬度材料制成，所述高硬度材料包括以下質量份數(shù)的成分：ABS樹脂45?55份、聚甲基丙烯酸甲酯30?40份、增塑劑4?8份、玻璃纖維7?13份、增硬助劑5?10份；所述增硬助劑由滑石粉和碳酸鈣混合制成，按照質量百分比配比為：所述滑石粉的含量占83?87%，所述碳酸鈣的含量占13?17%，通過上述方式，本發(fā)明能夠具備有高耐磨、高硬度的特點，能夠保證U盤不被輕易被壓壞，提高U盤的使用壽命。
【專利說明】
一種局硬度電子U盤
技術領域
[0001 ]本發(fā)明涉及一種電子產品，特別涉及一種高硬度電子U盤。
【背景技術】
[0002]U盤，全稱USB閃存驅動器，它是一種使用USB接口的無需物理驅動器的微型高容量移動存儲產品，通過USB接口與電腦連接，實現(xiàn)即插即用，是目前主要的移動存儲設備之一，而目前的U盤體積往往均較小巧，經(jīng)常在使用后會被放置在不起眼的小角落，這樣就導致了人們會有較大可能誤將其壓壞，同時現(xiàn)有的U盤的硬度也較低，所能承受的壓力也較小，因此市場上需求一種高硬度的電子U盤。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種高硬度電子U盤，能夠具備有高耐磨、高硬度的特點，能夠保證U盤不被輕易被壓壞，提高U盤的使用壽命。
[0004]為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的一個技術方案是:提供一種高硬度電子U盤，包括:U盤殼體，所述U盤殼體由高硬度材料制成，所述高硬度材料包括以下質量份數(shù)的成分:
ABS樹脂45-55份、聚甲基丙烯酸甲酯30-40份、增塑劑4-8份、玻璃纖維7-13份、增硬助劑5-10份；
所述增硬助劑由滑石粉和碳酸鈣混合制成，按照質量百分比配比為:所述滑石粉的含量占83-87%，所述碳酸鈣的含量占13-17%。
[0005]在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述增塑劑為鄰苯二甲酸酯。
[0006]在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述U盤殼體的厚度為l_2mm。
[0007]在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述增硬助劑內各成分的具體質量配比為:所述滑石粉的含量占85%，所述碳酸I丐的含量占15%。
[0008]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明一種高硬度電子U盤能夠具備有高耐磨、高硬度的特點，能夠保證U盤不被輕易被壓壞，提高U盤的使用壽命。
【具體實施方式】
[0009]下面對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0010]實施例1:
一種高硬度電子U盤，包括:U盤殼體，所述U盤殼體由高硬度材料制成，所述高硬度材料包括以下質量份數(shù)的成分:
ABS樹脂45份、聚甲基丙烯酸甲酯40份、增塑劑4份、玻璃纖維13份、增硬助劑5份；所述增硬助劑由滑石粉和碳酸鈣混合制成，按照質量百分比配比為:所述滑石粉的含量占87%，所述碳酸I丐的含量占13%。
[0011]實施例2:
一種高硬度電子U盤，包括:U盤殼體，所述U盤殼體由高硬度材料制成，所述高硬度材料包括以下質量份數(shù)的成分:
ABS樹脂55份、聚甲基丙烯酸甲酯30份、增塑劑8份、玻璃纖維7份、增硬助劑10份；所述增硬助劑由滑石粉和碳酸鈣混合制成，按照質量百分比配比為:所述滑石粉的含量占83%，所述碳酸I丐的含量占17%。
[0012]實施例3:
一種高硬度電子U盤，包括:U盤殼體，所述U盤殼體由高硬度材料制成，所述高硬度材料包括以下質量份數(shù)的成分:
ABS樹脂50份、聚甲基丙烯酸甲酯35份、增塑劑6份、玻璃纖維10份、增硬助劑8份；所述增硬助劑由滑石粉和碳酸鈣混合制成，按照質量百分比配比為:所述滑石粉的含量占85%，所述碳酸I丐的含量占15%。
[0013]本發(fā)明一種高硬度電子U盤的制備方法如下:
(I )、按照上述比例提取滑石粉和碳酸鈣，并將其攪拌均勻后放入高溫管道內進行預熱處理得到增硬助劑，預熱溫度為100-120°c ;
(2)、按照上述比例提取ABS樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯、增塑劑以及玻璃纖維，并將其投入至高溫熔爐內進行高溫融合，隨后再經(jīng)螺桿擠出機擠出熔融混合體；
(3)、將增硬助劑投放至熔融混合體內進行高溫攪拌，冷卻后得到高硬度材料，最終制成高硬度電子U盤。
[0014]進一步說明，所述增塑劑為鄰苯二甲酸酯，所述U盤殼體的厚度為1-2_。
[0015]再進一步說明，本發(fā)明通過增添由滑石粉和碳酸鈣混合制成的增硬助劑，能夠具備有高耐磨、高硬度的特點，從而能夠保證U盤不被輕易被壓壞，提高U盤的使用壽命。
[0016]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種高硬度電子U盤，其特征在于，包括:U盤殼體，所述U盤殼體由高硬度材料制成，所述高硬度材料包括以下質量份數(shù)的成分: ABS樹脂45-55份、聚甲基丙烯酸甲酯30-40份、增塑劑4-8份、玻璃纖維7-13份、增硬助劑5-10份； 所述增硬助劑由滑石粉和碳酸鈣混合制成，按照質量百分比配比為:所述滑石粉的含量占83-87%，所述碳酸鈣的含量占13-17%。2.根據(jù)權利要求1所述的高硬度電子U盤，其特征在于，所述增塑劑為鄰苯二甲酸酯。3.根據(jù)權利要求1所述的高硬度電子U盤，其特征在于，所述U盤殼體的厚度為l-2mm。4.根據(jù)權利要求1所述的高硬度電子U盤，其特征在于，所述增硬助劑內各成分的具體質量配比為:所述滑石粉的含量占85%，所述碳酸鈣的含量占15%。
【文檔編號】C08K3/26GK105885332SQ201610294280
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年5月3日
【發(fā)明人】陸希悅
【申請人】蘇州天擎電子通訊有限公司