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      光敏樹脂結(jié)合劑線鋸的制備方法

      文檔序號(hào):3801370閱讀:161來源:國知局
      專利名稱:光敏樹脂結(jié)合劑線鋸的制備方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及在一種光敏樹脂結(jié)合劑線鋸的制備方法。
      背景技術(shù)
      金剛石線鋸切割技術(shù)以其生產(chǎn)效率高、被加工工件直徑不受限制等特點(diǎn)已被廣泛應(yīng)用于單晶硅、多晶硅、砷化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰等半導(dǎo)體材料以及半導(dǎo)體管芯的切割加工中。
      目前主流的金剛石線鋸床采用的是游離磨粒的金剛石線切割技術(shù),即在切割時(shí),鋼絲沿縱向走絲,同時(shí)與工件相互壓緊,含有金剛石磨粒的漿液注入到工件與鋼絲之間時(shí),鋼絲的快速運(yùn)動(dòng)將含有金剛石磨粒的磨削液帶入工件切縫中,從而對(duì)工件材料產(chǎn)生切割作用。由于采用了游離磨粒,存在著切斷效率低、作業(yè)環(huán)境惡劣和廢漿液的處理等問題。
      針對(duì)這些問題,近幾年被稱為固結(jié)磨粒金剛石線鋸逐步開始進(jìn)入工業(yè)應(yīng)用,即切割用的鋸絲表面已經(jīng)固結(jié)有金剛石磨粒,切割過程中固結(jié)磨粒替代了原來的游離磨粒,使得切割效率大大提高。目前這種固結(jié)有金剛石磨粒的鋸絲通常采用電鍍工藝制造而成,結(jié)合劑為銅、鎳等金屬結(jié)合劑。但是,由于這種鋸絲采用的是電鍍生產(chǎn)工藝,存在著三個(gè)致命的弱點(diǎn)第一是鋸絲的電鍍生產(chǎn)過程存在著廢液處理問題;第二是金屬結(jié)合劑形成的磨粒鍍層雖然硬度高,但是在切割過程中,鋸絲要連續(xù)多重回轉(zhuǎn),在大角度彎曲的條件下,磨粒鍍層易斷裂脫落。第三是鋸絲的生產(chǎn)效率問題,由于電鍍層需要形成一定的厚度才有可能將磨粒固結(jié),受電鍍沉積速度的限制,使得生產(chǎn)效率和生產(chǎn)成本較高。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的是解決現(xiàn)有電鍍法制備磨粒線鋸存在廢水問題、磨粒層容易脫落、生產(chǎn)效率低等缺點(diǎn),提供一種生產(chǎn)效果高、磨粒層牢固粘結(jié)在線鋸上的且不會(huì)污染環(huán)境的光敏樹脂結(jié)合劑線鋸的制備方法。
      為此,本發(fā)明采取以下技術(shù)方案一種光敏樹脂結(jié)合劑線鋸的制備方法,所述的方法包括以下步驟(1)、配料,用攪拌機(jī)把光敏樹脂結(jié)合劑與磨粒均勻混合;(2)、對(duì)需處理鋸絲進(jìn)行清潔、干燥;(3)、在鋸絲表面均勻涂覆一層黏結(jié)層;(4)、將配料均勻涂覆在黏結(jié)層表面,固化成型;(5)、二次涂覆及固化再次將配料均勻涂覆在鋸絲表面,固化成型即可。
      進(jìn)一步,固化成型采用自制紫外線照射裝置,固化參數(shù)如下波長200nm~500nm,光強(qiáng)為2.4w/cm,固化時(shí)間15s。
      步驟(1)配料中的磨具濃度為25%~100%。在磨加工學(xué)中,定義磨削層每立方厘米體積所含磨料為0.878g定義為100%濃度。
      更進(jìn)一步,所述的磨粒為下式之一或下式任意組合①人造金剛石;②二氧化硅微粉;③碳化硅。
      所述的磨粒為人造金剛石與二氧化硅微粉的混合物,人造金剛石與二氧化硅微粉的質(zhì)量比為1∶0.1~1.0,人造金剛石的尺寸規(guī)格為10~40μm,二氧化硅微粉的尺寸規(guī)格為1~10μm。
      又或者是,所述的磨粒為碳化硅與二氧化硅微粉的混合物,碳化硅與二氧化硅微粉的質(zhì)量比為1∶0.1~1.0,碳化硅的尺寸規(guī)格為16~20μm,二氧化硅微粉的尺寸規(guī)格為尺寸2um。
      進(jìn)一步,所述的磨粒由人造金剛石與二氧化硅微粉混合,人造金剛石與二氧化硅微粉的質(zhì)量比為1∶0.1~1.0,人造金剛石的尺寸規(guī)格為10~40μm,二氧化硅微粉的尺寸規(guī)格為1~10μm;固化成型采用自制紫外線照射裝置,固化參數(shù)如下波長200nm~500nm,光強(qiáng)為2.4w/cm,固化時(shí)間15s。
      本發(fā)明所述的一種光敏樹脂結(jié)合劑線鋸的制備方法具有如下優(yōu)點(diǎn)1、使用光敏樹脂結(jié)合劑作為砂輪的結(jié)合劑,提高線鋸磨削層機(jī)械性能及與鋸絲的固結(jié)程度;2、減少了制造能耗;3、降低了制造成本;4、同時(shí)改善了制造環(huán)境。


      圖1是本發(fā)明的光敏樹脂結(jié)合劑線鋸的截面結(jié)構(gòu)圖。
      1、光敏樹脂結(jié)合劑 2、鋸絲 3、黏結(jié)層 4、磨粒五具體實(shí)施方式
      實(shí)施例1參照附圖1,一種光敏樹脂結(jié)合劑線鋸的制備方法,該方法包括以下步驟(1)、配料,將113.07g市售光敏樹脂結(jié)合劑、磨粒尺寸規(guī)格為10-40μm的人造金剛石36.93g用攪拌機(jī)將上述材料攪拌均勻,磨具濃度為50%;(2)、清潔干燥需處理的金屬鋸絲,所述金屬鋸絲尺寸如下直徑0.1~0.3mm,長度50m;(需制備線鋸整體尺寸直徑0.2~0.4mm,長度50m;)其中,鋸絲清潔,將成卷的鋸絲安裝在繞線裝置上,控制放線速度,鋸絲分別通過超聲波振動(dòng)裝置、去脂槽、酸洗槽,達(dá)到清潔目的;鋸絲干燥,鋸絲分別通過清洗槽、干燥箱達(dá)到干燥目的;(3)在鋸絲表面均勻涂覆一層黏結(jié)層;(4)、將配料均勻涂覆在黏結(jié)層表面,固化成型;(5)、二次涂覆及固化再次將配料均勻涂覆在鋸絲表面,固化成型即可。二次固化成型采用自制紫外線照射裝置,固化參數(shù)如下波長200nm~500nm,光強(qiáng)∽為2.4w/cm,固化時(shí)間15s。
      線鋸用途切割半導(dǎo)體材料(如硅及碳化硅、砷化鎵、碲化鉍)、光電子材料、壓電晶體、磁性材料等。
      實(shí)施例2參照附圖1,一種光敏樹脂結(jié)合劑線鋸的制備方法,該方法包括以下步驟(1)、配料,將98.14g市售光敏樹脂結(jié)合劑、磨粒尺寸規(guī)格為10~40μm的人造金剛石51.86g用攪拌機(jī)將上述材料攪拌均勻,磨具濃度為75%;(2)、清潔干燥需處理的金屬鋸絲,所述金屬鋸絲尺寸如下直徑0.1~0.3mm,長度50m;(需制備線鋸整體尺寸直徑0.2~0.4mm,長度50m;)其中,鋸絲清潔,將成卷的鋸絲安裝在繞線裝置上,控制放線速度,鋸絲分別通過超聲波振動(dòng)裝置、去脂槽、酸洗槽,達(dá)到清潔目的;鋸絲干燥,鋸絲分別通過清洗槽、干燥箱達(dá)到干燥目的;(3)在鋸絲表面均勻涂覆一層黏結(jié)層;
      (4)、將配料均勻涂覆在黏結(jié)層表面,固化成型;(5)、二次涂覆及固化再次將配料均勻涂覆在鋸絲表面,固化成型即可。二次固化成型采用自制紫外線照射裝置,固化參數(shù)如下波長200nm~500nm,光強(qiáng)為2.4w/cm,固化時(shí)間15s。
      線鋸用途切割半導(dǎo)體材料(如硅及碳化硅、砷化鎵、碲化鉍)、光電子材料、壓電晶體、磁性材料等。
      實(shí)施例3參照?qǐng)D1,一種光敏樹脂結(jié)合劑線鋸的制備方法,該方法包括以下步驟(1)、配料,將85.11g市售光敏樹脂結(jié)合劑、磨粒尺寸規(guī)格為10~40μm的人造金剛石64.89g用攪拌機(jī)將上述材料攪拌均勻,磨具濃度為100%;(2)、清潔干燥需處理的金屬鋸絲,所述金屬鋸絲尺寸如下直徑0.1~0.3mm,長度50m;(需制備線鋸整體尺寸直徑0.2~0.4mm,長度50m;)其中,鋸絲清潔,將成卷的鋸絲安裝在繞線裝置上,控制放線速度,鋸絲分別通過超聲波振動(dòng)裝置、去脂槽、酸洗槽,達(dá)到清潔目的;鋸絲干燥,鋸絲分別通過清洗槽、干燥箱達(dá)到干燥目的;(3)在鋸絲表面均勻涂覆一層黏結(jié)層;(4)、將配料均勻涂覆在黏結(jié)層表面,固化成型;(5)、二次涂覆及固化再次將配料均勻涂覆在鋸絲表面,固化成型即可。二次固化成型采用自制紫外線照射裝置,固化參數(shù)如下波長200nm~500nm,光強(qiáng)為2.4w/cm,固化時(shí)間15s。
      線鋸用途切割半導(dǎo)體材料(如硅及碳化硅、砷化鎵、碲化鉍)、光電子材料、壓電晶體、磁性材料等。
      實(shí)施例4參照附圖1,一種光敏樹脂結(jié)合劑線鋸的制備方法,該方法包括以下步驟(1)、配料,將101.77g市售光敏樹脂結(jié)合劑、磨粒尺寸規(guī)格為10~40μm的人造金剛石36.93g,1~10um的二氧化硅微粉11.3g用攪拌機(jī)將上述材料攪拌均勻,磨具濃度為50%;(2)、清潔干燥需處理的金屬鋸絲,所述金屬鋸絲尺寸如下直徑0.1~0.3mm,長度50m;(需制備線鋸整體尺寸直徑0.2~0.4mm,長度50m;)其中,鋸絲清潔,將成卷的鋸絲安裝在繞線裝置上,控制放線速度,鋸絲分別通過超聲波振動(dòng)裝置、去脂槽、酸洗槽,達(dá)到清潔目的;鋸絲干燥,鋸絲分別通過清洗槽、干燥箱達(dá)到干燥目的;(3)在鋸絲表面均勻涂覆一層黏結(jié)層;(4)、將配料均勻涂覆在黏結(jié)層表面,固化成型;(5)、二次涂覆及固化再次將配料均勻涂覆在鋸絲表面,固化成型即可。二次固化成型采用自制紫外線照射裝置,固化參數(shù)如下波長200nm~500nm,光強(qiáng)為2.4w/cm,固化時(shí)間15s。
      線鋸用途切割半導(dǎo)體材料(如硅及碳化硅、砷化鎵、碲化鉍)、光電子材料、壓電晶體、磁性材料等。
      實(shí)施例5參照?qǐng)D1,一種光敏樹脂結(jié)合劑線鋸的制備方法,該方法包括以下步驟(1)、配料,將88.33g市售光敏樹脂結(jié)合劑、磨粒尺寸規(guī)格為10~40μm的人造金剛石51.86g,1~10um的二氧化硅微粉9.81g用攪拌機(jī)將上述材料攪拌均勻,磨具濃度為75%;(2)、清潔干燥需處理的金屬鋸絲,所述金屬鋸絲尺寸如下直徑0.1~0.3mm,長度50m;(需制備線鋸整體尺寸直徑0.2~0.4mm,長度50m;)其中,鋸絲清潔,將成卷的鋸絲安裝在繞線裝置上,控制放線速度,鋸絲分別通過超聲波振動(dòng)裝置、去脂槽、酸洗槽,達(dá)到清潔目的;鋸絲干燥,鋸絲分別通過清洗槽、干燥箱達(dá)到干燥目的;(3)在鋸絲表面均勻涂覆一層黏結(jié)層;(4)、將配料均勻涂覆在黏結(jié)層表面,固化成型;(5)、二次涂覆及固化再次將配料均勻涂覆在鋸絲表面,固化成型即可。二次固化成型采用自制紫外線照射裝置,固化參數(shù)如下波長200nm~500nm,光強(qiáng)為2.4w/cm,固化時(shí)間15s。
      線鋸用途切割半導(dǎo)體材料(如硅及碳化硅、砷化鎵、碲化鉍)、光電子材料、壓電晶體、磁性材料等。
      實(shí)施例6參照?qǐng)D1,一種光敏樹脂結(jié)合劑線鋸的制備方法,該方法包括以下步驟(1)、配料,將11.63g市售光敏樹脂結(jié)合劑、磨粒尺寸規(guī)格為10-40μm的碳化硅37.37g用攪拌機(jī)將上述材料攪拌均勻,磨具濃度為50%;(2)、清潔干燥需處理的金屬鋸絲,所述金屬鋸絲尺寸如下直徑0.1~0.3mm,長度50m;(需制備線鋸整體尺寸直徑0.2~0.4mm,長度50m;)其中,鋸絲清潔,將成卷的鋸絲安裝在繞線裝置上,控制放線速度,鋸絲分別通過超聲波振動(dòng)裝置、去脂槽、酸洗槽,達(dá)到清潔目的;鋸絲干燥,鋸絲分別通過清洗槽、干燥箱達(dá)到干燥目的;(3)在鋸絲表面均勻涂覆一層黏結(jié)層;(4)、將配料均勻涂覆在黏結(jié)層表面,固化成型;(5)、二次涂覆及固化再次將配料均勻涂覆在鋸絲表面,固化成型即可。二次固化成型采用自制紫外線照射裝置,固化參數(shù)如下波長200nm~500nm,光強(qiáng)為2.4w/cm,固化時(shí)間15s。
      線鋸用途切割半導(dǎo)體材料(如硅及碳化硅、砷化鎵、碲化鉍)、光電子材料、壓電晶體、磁性材料等。
      實(shí)施例7參照?qǐng)D1,一種光敏樹脂結(jié)合劑線鋸的制備方法,該方法包括以下步驟(1)、配料,將97.39g市售光敏樹脂結(jié)合劑、磨粒尺寸規(guī)格為10~40μm的碳化硅52.61g用攪拌機(jī)將上述材料攪拌均勻,磨具濃度為75%;(2)、清潔干燥需處理的金屬鋸絲,所述金屬鋸絲尺寸如下直徑0.1~0.3mm,長度50m;(需制備線鋸整體尺寸直徑0.2~0.4mm,長度50m;)其中,鋸絲清潔,將成卷的鋸絲安裝在繞線裝置上,控制放線速度,鋸絲分別通過超聲波振動(dòng)裝置、去脂槽、酸洗槽,達(dá)到清潔目的;鋸絲干燥,鋸絲分別通過清洗槽、干燥箱達(dá)到干燥目的;(3)在鋸絲表面均勻涂覆一層黏結(jié)層;
      (4)、將配料均勻涂覆在黏結(jié)層表面,固化成型;(5)、二次涂覆及固化再次將配料均勻涂覆在鋸絲表面,固化成型即可。二次固化成型采用自制紫外線照射裝置,固化參數(shù)如下波長200nm~500nm,光強(qiáng)為2.4w/cm,固化時(shí)間15s。
      線鋸用途切割半導(dǎo)體材料(如硅及碳化硅、砷化鎵、碲化鉍)、光電子材料、壓電晶體、磁性材料等。
      實(shí)施例8參照?qǐng)D1,一種光敏樹脂結(jié)合劑線鋸的制備方法,該方法包括以下步驟(1)、配料,將83.9g市售光敏樹脂結(jié)合劑、磨粒尺寸規(guī)格為10~40μm的碳化硅66.1g用攪拌機(jī)將上述材料攪拌均勻,磨具濃度為100%;(2)、清潔干燥需處理的金屬鋸絲,所述金屬鋸絲尺寸如下直徑0.1~0.3mm,長度50m;(需制備線鋸整體尺寸直徑0.2~0.4mm,長度50m;)其中,鋸絲清潔,將成卷的鋸絲安裝在繞線裝置上,控制放線速度,鋸絲分別通過超聲波振動(dòng)裝置、去脂槽、酸洗槽,達(dá)到清潔目的;鋸絲干燥,鋸絲分別通過清洗槽、干燥箱達(dá)到干燥目的;(3)、在鋸絲表面均勻涂覆一層黏結(jié)層;(4)、將配料均勻涂覆在黏結(jié)層表面,固化成型;(5)、二次涂覆及固化再次將配料均勻涂覆在鋸絲表面,固化成型即可。二次固化成型采用自制紫外線照射裝置,固化參數(shù)如下波長200nm~500nm,光強(qiáng)為2.4w/cm,固化時(shí)間15s。
      線鋸用途切割半導(dǎo)體材料(如硅及碳化硅、砷化鎵、碲化鉍)、光電子材料、壓電晶體、磁性材料等。
      實(shí)施例9參照?qǐng)D1,一種光敏樹脂結(jié)合劑線鋸的制備方法,該方法包括以下步驟(1)、配料,將101.43g市售光敏樹脂結(jié)合劑、磨粒尺寸規(guī)格為10-40μm的碳化硅37.37g,1~10um的二氧化硅微粉11.2g用攪拌機(jī)將上述材料攪拌均勻,磨具濃度為50%;(2)、清潔干燥需處理的金屬鋸絲,所述金屬鋸絲尺寸如下直徑0.1~0.3mm,長度50m;(需制備線鋸整體尺寸直徑0.2~0.4mm,長度50m;)其中,鋸絲清潔,將成卷的鋸絲安裝在繞線裝置上,控制放線速度,鋸絲分別通過超聲波振動(dòng)裝置、去脂槽、酸洗槽,達(dá)到清潔目的;鋸絲干燥,鋸絲分別通過清洗槽、干燥箱達(dá)到干燥目的;(3)在鋸絲表面均勻涂覆一層黏結(jié)層;(4)、將配料均勻涂覆在黏結(jié)層表面,固化成型;(5)、二次涂覆及固化再次將配料均勻涂覆在鋸絲表面,固化成型即可。二次固化成型采用自制紫外線照射裝置,固化參數(shù)如下波長200nm~500nm,光強(qiáng)為2.4w/cm,固化時(shí)間15s。
      線鋸用途切割半導(dǎo)體材料(如硅及碳化硅、砷化鎵、碲化鉍)、光電子材料、壓電晶體、磁性材料等。
      實(shí)施例10參照?qǐng)D1,一種光敏樹脂結(jié)合劑線鋸的制備方法,該方法包括以下步驟
      (1)、配料,將87.65g市售光敏樹脂結(jié)合劑、磨粒尺寸規(guī)格為10~40μm的碳化硅52.61g,1~5um的二氧化硅微粉9.74g用攪拌機(jī)將上述材料攪拌均勻,磨具濃度為75%;(2)、清潔干燥需處理的金屬鋸絲,所述金屬鋸絲尺寸如下直徑0.1~0.3mm,長度50m;(需制備線鋸整體尺寸直徑0.2~0.4mm,長度50m;)其中,鋸絲清潔,將成卷的鋸絲安裝在繞線裝置上,控制放線速度,鋸絲分別通過超聲波振動(dòng)裝置、去脂槽、酸洗槽,達(dá)到清潔目的;鋸絲干燥,鋸絲分別通過清洗槽、干燥箱達(dá)到干燥目的;(3)在鋸絲表面均勻涂覆一層黏結(jié)層;(4)、將配料均勻涂覆在黏結(jié)層表面,固化成型;(5)、二次涂覆及固化再次將配料均勻涂覆在鋸絲表面,固化成型即可。二次固化成型采用自制紫外線照射裝置,固化參數(shù)如下波長200nm~500nm,光強(qiáng)為2.4w/cm,固化時(shí)間15s。
      線鋸用途切割半導(dǎo)體材料(如硅及碳化硅、砷化鎵、碲化鉍)、光電子材料、壓電晶體、磁性材料等。
      權(quán)利要求
      1.一種光敏樹脂結(jié)合劑線鋸的制備方法,其特征在于,所述的光敏樹脂結(jié)合劑線鋸的制備方法包括如下工藝步驟(1)、配料,用攪拌機(jī)把光敏樹脂結(jié)合劑與磨粒均勻混合;(2)、對(duì)需處理鋸絲進(jìn)行清潔、干燥;(3)、在鋸絲表面均勻涂覆一層黏結(jié)層;(4)、將配料均勻涂覆在黏結(jié)層表面,固化成型;(5)、二次涂覆及固化再次將配料均勻涂覆在鋸絲表面,固化成型即可。
      2.如權(quán)利要求1所述的光敏樹脂結(jié)合劑線鋸的制備方法,其特征在于固化成型采用自制紫外線照射裝置,固化參數(shù)如下波長200nm~500nm,光強(qiáng)為2.4w/cm,固化時(shí)間15s。
      3.如權(quán)利要求1所述的光敏樹脂結(jié)合劑線鋸的制備方法,其特征在于步驟(1)配料中的磨具濃度為25%~100%。
      4.如權(quán)利要求3所述的光敏樹脂結(jié)合劑線鋸的制備方法,其特征在于所述的磨??梢允窍率街换蛳率饺我饨M合①人造金剛石②二氧化硅微粉 ③碳化硅。
      5.如權(quán)利要求4所述的光敏樹脂結(jié)合劑線鋸的制備方法,其特征在于所述的磨粒為人造金剛石與二氧化硅微粉的混合物,人造金剛石與二氧化硅微粉的質(zhì)量比為1∶0.1~1.0,人造金剛石的尺寸規(guī)格為10~40μm,二氧化硅微粉的尺寸規(guī)格為1~10μm。
      6.如權(quán)利要求4所述的光敏樹脂結(jié)合劑線鋸的制備方法,其特征在于所述的磨粒為碳化硅與二氧化硅微粉的混合物,碳化硅與二氧化硅微粉的質(zhì)量比為1∶0.1~1.0,碳化硅的尺寸規(guī)格為16~20μm,二氧化硅微粉的尺寸規(guī)格為尺寸2um。
      7.如權(quán)利要求6所述的光敏樹脂結(jié)合劑線鋸的制備方法,其特征在于所述的磨粒由人造金剛石與二氧化硅微粉混合,人造金剛石與二氧化硅微粉的質(zhì)量比為1∶0.1~1.0,人造金剛石的尺寸規(guī)格為10~40μm,二氧化硅微粉的尺寸規(guī)格為1~10μm;固化成型采用自制紫外線照射裝置,固化參數(shù)如下波長200nm~500nm,固化時(shí)間15s。
      全文摘要
      本發(fā)明涉及一種光敏樹脂結(jié)合劑線鋸的制備方法,包括如下步驟配料,把光敏樹脂結(jié)合劑與磨粒均勻混合;對(duì)需處理鋸絲進(jìn)行清潔、干燥;在鋸絲表面均勻涂覆一層黏結(jié)層;將配料均勻涂覆在黏結(jié)層表面,固化成型;二次涂覆及固化再次將配料均勻涂覆在鋸絲表面,固化成型即可。本發(fā)明使用光敏樹脂結(jié)合劑作為線鋸的結(jié)合劑,提高線鋸磨削層機(jī)械性能及與鋸絲的固結(jié)程度;減少了制造能耗;降低了制造成本;同時(shí)改善了制造環(huán)境。
      文檔編號(hào)C09K3/14GK1810425SQ20051006219
      公開日2006年8月2日 申請(qǐng)日期2005年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月23日
      發(fā)明者彭偉, 姚春燕 申請(qǐng)人:浙江工業(yè)大學(xué)
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