專利名稱：一種電子元件奈米炭熱導層構(gòu)造的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電子元件，尤其是一種電子元件奈米炭熱導層構(gòu)造。
背景技術：
本發(fā)明提供一種電子元件奈米炭熱導層構(gòu)造，尤指一種結(jié)合電子元件及散熱器之固態(tài)熱導層，其由二氧化矽及三氧化二鋁為主 所形成之無機溶膠，并混合以研磨為粉末狀之金屬粒子和奈米炭，組合成之結(jié)合涂料，可供涂布于散熱器與電子元件間，在常溫乾燥硬化成型，形成具有均勻密布金屬粒子，完全包覆于無機層內(nèi)部之固態(tài)熱導層結(jié)構(gòu)者。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述問題，本發(fā)明提供一種電子元件奈米炭熱導層構(gòu)造。本發(fā)明提供一種電子元件奈米炭熱導層構(gòu)造，尤指一種結(jié)合電子元件及散熱器之固態(tài)熱導層，其由二氧化矽及三氧化二鋁為主所形成之無機溶膠，并混合以研磨為粉末狀之金屬粒子和奈米炭，組合成之結(jié)合涂料，可供涂布于散熱器與電子元件間，在常溫乾燥硬化成型，形成具有均勻密布金屬粒子，完全包覆于無機層內(nèi)部之固態(tài)熱導層結(jié)構(gòu)者。
具體實施例方式本發(fā)明提供一種電子元件奈米炭熱導層構(gòu)造，尤指一種結(jié)合電子元件及散熱器之固態(tài)熱導層，其系由二氧化矽及三氧化二鋁為主所形成之無機溶膠，并混合以研磨為粉末狀之金屬粒子和奈米炭，組合成之結(jié)合涂料，可供涂布于散熱器與電子元件間，在常溫乾燥硬化成型，形成具有均勻密布金屬粒子，完全包覆于無機層內(nèi)部之固態(tài)熱導層結(jié)構(gòu)者。一種電子元件奈米炭熱導層構(gòu)造，尤指一種結(jié)合電子元件及散熱器之固態(tài)熱導層，其由二氧化矽及三氧化二鋁為主所形成之無機溶膠，并混合以研磨為粉末狀之金屬粒子和奈米炭，組合成之結(jié)合涂料，可供涂布于散熱器與電子元件間，在常溫乾燥硬化成型，形成具有均勻密布金屬粒子，完全包覆于無機層內(nèi)部之固態(tài)熱導層結(jié)構(gòu)者，其中，金屬粒子可為銅粒子、銀粒子或金粒子。
權(quán)利要求
1.一種電子元件奈米炭熱導層構(gòu)造，其結(jié)合于電子元件與散熱器之間，其主要包括有二氧化鈔及三氧化二鋁之無機溶膠混合以金屬粒子及奈米炭粉于內(nèi)，使金屬粒子完全為溶膠所包覆，并在結(jié)合后，乾燥固化成型，使電子元件及散熱器為其結(jié)合為一體之構(gòu)造者。
2.如申請專利范圍第I項所述一種電子元件奈米炭熱導層構(gòu)造，其中金屬粒子可為銅粒子、銀粒子或金粒子。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子元件奈米炭熱導層構(gòu)造，尤指一種結(jié)合電子元件及散熱器之固態(tài)熱導層，其由二氧化矽及三氧化二鋁為主所形成之無機溶膠，并混合以研磨為粉末狀之金屬粒子和奈米炭，組合成之結(jié)合涂料，可供涂布于散熱器與電子元件間，在常溫乾燥硬化成型，形成具有均勻密布金屬粒子，完全包覆于無機層內(nèi)部之固態(tài)熱導層結(jié)構(gòu)者。
文檔編號C09D1/00GK102732070SQ201110085600
公開日2012年10月17日 申請日期2011年4月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月7日
發(fā)明者陳群 申請人:陳群